組込み型集積回路（IC）は、特定の用途に向けて設計され、製造される集積回路の一種です。通常の集積回路が一般的な目的に使用されるのに対し、組込み型ICは特定の機能やタスクを実行するためにカスタマイズされています。これにより、サイズ、性能、消費電力、コストの面で最適化されたソリューションが提供されています。
組込み型ICの特徴として、まず第一に、特化性が挙げられます。組込み型ICは、特定のアプリケーションや機能の要求に応じて設計されているため、通常のプロセッサに比べて非常に効率的に動作することができます。また、これらのICは一体型のシステムとして使用されることが多く、必要な機能を一つのチップに集約することで、デザインの複雑さを軽減し、コストを削減することができます。
次に、消費電力の面でも優れていることが挙げられます。多くの組込み型ICは、低消費電力で動作するように設計されており、特にバッテリー駆動のデバイスにおいては重要な役割を果たします。これにより、電池寿命を延ばし、エネルギー効率を上げることが可能となります。
組込み型ICの種類には、マイクロコントローラ、マイクロプロセッサ、DSP（デジタル信号処理器）、FPGA（フィールドプログラマブルゲートアレイ）などがあります。マイクロコントローラは、コンピュータの基本的な機能を搭載したチップで、センサからのデータを受け取り、そのデータに基づいて制御信号を出力することができます。これにより、工業用機器や家庭用電化製品などの制御に広く使われています。
マイクロプロセッサは、高度な計算能力を持つチップで、より複雑な計算や処理を行うことができます。これにより、より高度なシステムやアプリケーションが実現され、例えばデジタル家電やスマートフォンなどで使用されています。
DSPは、音声や画像処理など、専門的なアルゴリズムを効率的に実行するために設計されたプロセッサです。映像処理装置や音響機器などに組み込まれ、高速かつ高精度なデジタル信号処理を実現します。
FPGAは、ユーザーが設計を変更できる柔軟性を持つ集積回路であり、特定の機能を実現するために必要なロジックを再構築できます。そのため、プロトタイプ開発や特定用途向けのカスタマイズなどに利用されます。
組込み型ICは、広範な用途で活用されており、例えば、家電製品、自動車、医療機器、通信機器などがあります。家庭用電化製品においては、冷蔵庫や洗濯機、エアコンなどに組み込まれ、効率的な制御を実現します。自動車産業では、エンジン制御ユニット（ECU）、安全システム、インフォテインメントシステムなどに不可欠な存在となっています。医療機器では、患者のモニタリング、診断装置、治療機器などに幅広く利用されています。通信機器では、基地局、ルーター、スイッチなど、多くのネットワーク機器に組み込まれています。
関連技術としては、ソフトウェア開発技術、通信技術、センサ技術、製造技術などが挙げられます。組込み型ICは、ハードウェアとソフトウェアの協調が重要であり、特にリアルタイムOSやファームウェアの開発が不可欠です。また、IoT（Internet of Things）の普及に伴い、組込み型ICはネットワーク接続機能を持つことが求められ、Wi-FiやBluetooth、Zigbeeなどの通信技術との統合が進んでいます。
さらに、センサ技術も重要な要素です。現代の組込みシステムでは、外部環境や使用者の状況を把握するためにさまざまなセンサが利用されています。温度センサ、湿度センサ、加速度センサ、ジャイロセンサなど、これらのセンサからの情報を元に、リアルタイムにデータを処理し、適切な制御を行うことが可能となります。
製造技術についても、スモールデバイス化や高集積化が進んでおり、これにより、より小型で高性能な組込み型ICが実現されています。特に、半導体製造技術の進化によって、トランジスタの微細化が進み、製品の性能や消費電力が大幅に改善されています。
組込み型ICは、今後も成長が期待される分野であり、特にIoTやスマートシティ、スマートファクトリー、電動自動車、AI（人工知能）の進展に伴い、その重要性が増しています。これにより、組込み型ICの技術革新や新しいアプリケーションの開発が促進され、私たちの生活や産業に多大な影響を与えることが見込まれています。
総じて、組込み型集積回路は、特定の機能を持つデバイスを効率よく実現するための基盤技術であり、その進化はデジタル社会の発展に寄与しています。今後もこの分野の技術革新が期待され、様々な産業や日常生活において更なる普及が見込まれます。組込み型ICの技術を理解し、活用することは、今後のテクノロジーの進展を支える重要な要素であると言えるでしょう。
GlobalInfoResearch社の最新調査によると、世界の組込み型集積回路（IC）市場規模は2024年にxxxx米ドルと評価され、2031年までに年平均xxxx%でxxxx米ドルに成長すると予測されています。
本レポートは、世界の組込み型集積回路（IC）市場に関する詳細かつ包括的な分析です。メーカー別、地域別・国別、タイプ別、用途別の定量分析および定性分析を行っています。市場は絶え間なく変化しているため、本レポートでは競争、需給動向、多くの市場における需要の変化に影響を与える主な要因を調査しています。選定した競合企業の会社概要と製品例、および選定したいくつかのリーダー企業の2025年までの市場シェア予測を掲載しています。
*** 主な特徴 ***
組込み型集積回路（IC）の世界市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2020-2031年
組込み型集積回路（IC）の地域別・国別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2020-2031年
組込み型集積回路（IC）のタイプ別・用途別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2020-2031年
組込み型集積回路（IC）の世界主要メーカーの市場シェア、売上高（百万ドル）、販売数量、平均販売単価、2020-2025年
本レポートの主な目的は以下の通りです：
– 世界および主要国の市場規模を把握する
– 組込み型集積回路（IC）の成長の可能性を分析する
– 各製品と最終用途市場の将来成長を予測する
– 市場に影響を与える競争要因を分析する
本レポートでは、世界の組込み型集積回路（IC）市場における主要企業を、会社概要、販売数量、売上高、価格、粗利益率、製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、主要動向などのパラメータに基づいて紹介しています。本調査の対象となる主要企業には、Infineon Technologies、 Amulet Technologies、 Analog Devices、 GHI Electronics、 STMicroelectronics、 ROHM Semiconductors、 ON Semiconductor、 AMD、 Cypress Semiconductor、 Microchipなどが含まれます。
また、本レポートは市場の促進要因、阻害要因、機会、新製品の発売や承認に関する重要なインサイトを提供します。
*** 市場セグメンテーション
組込み型集積回路（IC）市場はタイプ別と用途別に区分されます。セグメント間の成長については2020-2031年の期間においてタイプ別と用途別の消費額の正確な計算と予測を数量と金額で提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットとすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。
[タイプ別市場セグメント]
シングルチップマイコン、マイコンユニット、その他
[用途別市場セグメント]
通信、自動車、航空宇宙＆防衛、医療機器、家電、その他
[主要プレーヤー]
Infineon Technologies、 Amulet Technologies、 Analog Devices、 GHI Electronics、 STMicroelectronics、 ROHM Semiconductors、 ON Semiconductor、 AMD、 Cypress Semiconductor、 Microchip
[地域別市場セグメント]
– 北米（アメリカ、カナダ、メキシコ）
– ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他）
– アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
– 南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他）
– 中東・アフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他）
※本レポートの内容は、全15章で構成されています。
第1章では、組込み型集積回路（IC）の製品範囲、市場概要、市場推計の注意点、基準年について説明する。
第2章では、2020年から2025年までの組込み型集積回路（IC）の価格、販売数量、売上、世界市場シェアとともに、組込み型集積回路（IC）のトップメーカーのプロフィールを紹介する。
第3章では、組込み型集積回路（IC）の競争状況、販売数量、売上、トップメーカーの世界市場シェアを景観対比によって強調的に分析する。
第4章では、組込み型集積回路（IC）の内訳データを地域レベルで示し、2020年から2031年までの地域別の販売数量、消費量、成長を示す。
第5章と第6章では、2020年から2031年まで、タイプ別、用途別に売上高を区分し、タイプ別、用途別の売上高シェアと成長率を示す。
第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2020年から2025年までの世界の主要国の販売数量、消費量、市場シェアとともに、国レベルでの販売データを分析する。2026年から2031年までの組込み型集積回路（IC）の市場予測は販売量と売上をベースに地域別、タイプ別、用途別で掲載する。
第12章、市場ダイナミクス、促進要因、阻害要因、トレンド、ポーターズファイブフォース分析。
第13章、組込み型集積回路（IC）の主要原材料、主要サプライヤー、産業チェーン。
第14章と第15章では、組込み型集積回路（IC）の販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論について説明する。
1 市場概要
1.1 製品の概要と範囲
1.2 市場推定と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 概要:世界の組込み型集積回路（IC）のタイプ別消費額：2020年対2024年対2031年
シングルチップマイコン、マイコンユニット、その他
1.4 用途別市場分析
1.4.1 概要:世界の組込み型集積回路（IC）の用途別消費額：2020年対2024年対2031年
通信、自動車、航空宇宙＆防衛、医療機器、家電、その他
1.5 世界の組込み型集積回路（IC）市場規模と予測
1.5.1 世界の組込み型集積回路（IC）消費額（2020年対2024年対2031年）
1.5.2 世界の組込み型集積回路（IC）販売数量（2020年-2031年）
1.5.3 世界の組込み型集積回路（IC）の平均価格（2020年-2031年）
2 メーカープロフィール
※掲載企業リスト：Infineon Technologies、 Amulet Technologies、 Analog Devices、 GHI Electronics、 STMicroelectronics、 ROHM Semiconductors、 ON Semiconductor、 AMD、 Cypress Semiconductor、 Microchip
Company A
Company Aの詳細
Company Aの主要事業
Company Aの組込み型集積回路（IC）製品およびサービス
Company Aの組込み型集積回路（IC）の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
Company Aの最近の動向/最新情報
Company B
Company Bの詳細
Company Bの主要事業
Company Bの組込み型集積回路（IC）製品およびサービス
Company Bの組込み型集積回路（IC）の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
Company Bの最近の動向/最新情報
…
…
3 競争環境：メーカー別組込み型集積回路（IC）市場分析
3.1 世界の組込み型集積回路（IC）のメーカー別販売数量（2020-2025）
3.2 世界の組込み型集積回路（IC）のメーカー別売上高（2020-2025）
3.3 世界の組込み型集積回路（IC）のメーカー別平均価格（2020-2025）
3.4 市場シェア分析（2024年）
3.4.1 組込み型集積回路（IC）のメーカー別売上および市場シェア(%)：2024年
3.4.2 2024年における組込み型集積回路（IC）メーカー上位3社の市場シェア
3.4.3 2024年における組込み型集積回路（IC）メーカー上位6社の市場シェア
3.5 組込み型集積回路（IC）市場:全体企業フットプリント分析
3.5.1 組込み型集積回路（IC）市場：地域別フットプリント
3.5.2 組込み型集積回路（IC）市場：製品タイプ別フットプリント
3.5.3 組込み型集積回路（IC）市場：用途別フットプリント
3.6 新規参入企業と参入障壁
3.7 合併、買収、契約、提携
4 地域別消費分析
4.1 世界の組込み型集積回路（IC）の地域別市場規模
4.1.1 地域別組込み型集積回路（IC）販売数量（2020年-2031年）
4.1.2 組込み型集積回路（IC）の地域別消費額（2020年-2031年）
4.1.3 組込み型集積回路（IC）の地域別平均価格（2020年-2031年）
4.2 北米の組込み型集積回路（IC）の消費額（2020年-2031年）
4.3 欧州の組込み型集積回路（IC）の消費額（2020年-2031年）
4.4 アジア太平洋の組込み型集積回路（IC）の消費額（2020年-2031年）
4.5 南米の組込み型集積回路（IC）の消費額（2020年-2031年）
4.6 中東・アフリカの組込み型集積回路（IC）の消費額（2020年-2031年）
5 タイプ別市場セグメント
5.1 世界の組込み型集積回路（IC）のタイプ別販売数量（2020年-2031年）
5.2 世界の組込み型集積回路（IC）のタイプ別消費額（2020年-2031年）
5.3 世界の組込み型集積回路（IC）のタイプ別平均価格（2020年-2031年）
6 用途別市場セグメント
6.1 世界の組込み型集積回路（IC）の用途別販売数量（2020年-2031年）
6.2 世界の組込み型集積回路（IC）の用途別消費額（2020年-2031年）
6.3 世界の組込み型集積回路（IC）の用途別平均価格（2020年-2031年）
7 北米市場
7.1 北米の組込み型集積回路（IC）のタイプ別販売数量（2020年-2031年）
7.2 北米の組込み型集積回路（IC）の用途別販売数量（2020年-2031年）
7.3 北米の組込み型集積回路（IC）の国別市場規模
7.3.1 北米の組込み型集積回路（IC）の国別販売数量（2020年-2031年）
7.3.2 北米の組込み型集積回路（IC）の国別消費額（2020年-2031年）
7.3.3 アメリカの市場規模・予測（2020年-2031年）
7.3.4 カナダの市場規模・予測（2020年-2031年）
7.3.5 メキシコの市場規模・予測（2020年-2031年）
8 欧州市場
8.1 欧州の組込み型集積回路（IC）のタイプ別販売数量（2020年-2031年）
8.2 欧州の組込み型集積回路（IC）の用途別販売数量（2020年-2031年）
8.3 欧州の組込み型集積回路（IC）の国別市場規模
8.3.1 欧州の組込み型集積回路（IC）の国別販売数量（2020年-2031年）
8.3.2 欧州の組込み型集積回路（IC）の国別消費額（2020年-2031年）
8.3.3 ドイツの市場規模・予測（2020年-2031年）
8.3.4 フランスの市場規模・予測（2020年-2031年）
8.3.5 イギリスの市場規模・予測（2020年-2031年）
8.3.6 ロシアの市場規模・予測（2020年-2031年）
8.3.7 イタリアの市場規模・予測（2020年-2031年）
9 アジア太平洋市場
9.1 アジア太平洋の組込み型集積回路（IC）のタイプ別販売数量（2020年-2031年）
9.2 アジア太平洋の組込み型集積回路（IC）の用途別販売数量（2020年-2031年）
9.3 アジア太平洋の組込み型集積回路（IC）の地域別市場規模
9.3.1 アジア太平洋の組込み型集積回路（IC）の地域別販売数量（2020年-2031年）
9.3.2 アジア太平洋の組込み型集積回路（IC）の地域別消費額（2020年-2031年）
9.3.3 中国の市場規模・予測（2020年-2031年）
9.3.4 日本の市場規模・予測（2020年-2031年）
9.3.5 韓国の市場規模・予測（2020年-2031年）
9.3.6 インドの市場規模・予測（2020年-2031年）
9.3.7 東南アジアの市場規模・予測（2020年-2031年）
9.3.8 オーストラリアの市場規模・予測（2020年-2031年）
10 南米市場
10.1 南米の組込み型集積回路（IC）のタイプ別販売数量（2020年-2031年）
10.2 南米の組込み型集積回路（IC）の用途別販売数量（2020年-2031年）
10.3 南米の組込み型集積回路（IC）の国別市場規模
10.3.1 南米の組込み型集積回路（IC）の国別販売数量（2020年-2031年）
10.3.2 南米の組込み型集積回路（IC）の国別消費額（2020年-2031年）
10.3.3 ブラジルの市場規模・予測（2020年-2031年）
10.3.4 アルゼンチンの市場規模・予測（2020年-2031年）
11 中東・アフリカ市場
11.1 中東・アフリカの組込み型集積回路（IC）のタイプ別販売数量（2020年-2031年）
11.2 中東・アフリカの組込み型集積回路（IC）の用途別販売数量（2020年-2031年）
11.3 中東・アフリカの組込み型集積回路（IC）の国別市場規模
11.3.1 中東・アフリカの組込み型集積回路（IC）の国別販売数量（2020年-2031年）
11.3.2 中東・アフリカの組込み型集積回路（IC）の国別消費額（2020年-2031年）
11.3.3 トルコの市場規模・予測（2020年-2031年）
11.3.4 エジプトの市場規模推移と予測（2020年-2031年）
11.3.5 サウジアラビアの市場規模・予測（2020年-2031年）
11.3.6 南アフリカの市場規模・予測（2020年-2031年）
12 市場ダイナミクス
12.1 組込み型集積回路（IC）の市場促進要因
12.2 組込み型集積回路（IC）の市場抑制要因
12.3 組込み型集積回路（IC）の動向分析
12.4 ポーターズファイブフォース分析
12.4.1 新規参入者の脅威
12.4.2 サプライヤーの交渉力
12.4.3 買い手の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 競争上のライバル関係
13 原材料と産業チェーン
13.1 組込み型集積回路（IC）の原材料と主要メーカー
13.2 組込み型集積回路（IC）の製造コスト比率
13.3 組込み型集積回路（IC）の製造プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析
14 流通チャネル別出荷台数
14.1 販売チャネル
14.1.1 エンドユーザーへの直接販売
14.1.2 代理店
14.2 組込み型集積回路（IC）の主な流通業者
14.3 組込み型集積回路（IC）の主な顧客
15 調査結果と結論
16 付録
16.1 調査方法
16.2 調査プロセスとデータソース
16.3 免責事項
*** 表一覧 ***
・世界の組込み型集積回路（IC）のタイプ別消費額（百万米ドル、2020年対2024年対2031年）
・世界の組込み型集積回路（IC）の用途別消費額（百万米ドル、2020年対2024年対2031年）
・世界の組込み型集積回路（IC）のメーカー別販売数量
・世界の組込み型集積回路（IC）のメーカー別売上高
・世界の組込み型集積回路（IC）のメーカー別平均価格
・組込み型集積回路（IC）におけるメーカーの市場ポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
・主要メーカーの本社と組込み型集積回路（IC）の生産拠点
・組込み型集積回路（IC）市場:各社の製品タイプフットプリント
・組込み型集積回路（IC）市場:各社の製品用途フットプリント
・組込み型集積回路（IC）市場の新規参入企業と参入障壁
・組込み型集積回路（IC）の合併、買収、契約、提携
・組込み型集積回路（IC）の地域別販売量(2020-2031)
・組込み型集積回路（IC）の地域別消費額(2020-2031)
・組込み型集積回路（IC）の地域別平均価格(2020-2031)
・世界の組込み型集積回路（IC）のタイプ別販売量(2020-2031)
・世界の組込み型集積回路（IC）のタイプ別消費額(2020-2031)
・世界の組込み型集積回路（IC）のタイプ別平均価格(2020-2031)
・世界の組込み型集積回路（IC）の用途別販売量(2020-2031)
・世界の組込み型集積回路（IC）の用途別消費額(2020-2031)
・世界の組込み型集積回路（IC）の用途別平均価格(2020-2031)
・北米の組込み型集積回路（IC）のタイプ別販売量(2020-2031)
・北米の組込み型集積回路（IC）の用途別販売量(2020-2031)
・北米の組込み型集積回路（IC）の国別販売量(2020-2031)
・北米の組込み型集積回路（IC）の国別消費額(2020-2031)
・欧州の組込み型集積回路（IC）のタイプ別販売量(2020-2031)
・欧州の組込み型集積回路（IC）の用途別販売量(2020-2031)
・欧州の組込み型集積回路（IC）の国別販売量(2020-2031)
・欧州の組込み型集積回路（IC）の国別消費額(2020-2031)
・アジア太平洋の組込み型集積回路（IC）のタイプ別販売量(2020-2031)
・アジア太平洋の組込み型集積回路（IC）の用途別販売量(2020-2031)
・アジア太平洋の組込み型集積回路（IC）の国別販売量(2020-2031)
・アジア太平洋の組込み型集積回路（IC）の国別消費額(2020-2031)
・南米の組込み型集積回路（IC）のタイプ別販売量(2020-2031)
・南米の組込み型集積回路（IC）の用途別販売量(2020-2031)
・南米の組込み型集積回路（IC）の国別販売量(2020-2031)
・南米の組込み型集積回路（IC）の国別消費額(2020-2031)
・中東・アフリカの組込み型集積回路（IC）のタイプ別販売量(2020-2031)
・中東・アフリカの組込み型集積回路（IC）の用途別販売量(2020-2031)
・中東・アフリカの組込み型集積回路（IC）の国別販売量(2020-2031)
・中東・アフリカの組込み型集積回路（IC）の国別消費額(2020-2031)
・組込み型集積回路（IC）の原材料
・組込み型集積回路（IC）原材料の主要メーカー
・組込み型集積回路（IC）の主な販売業者
・組込み型集積回路（IC）の主な顧客
*** 図一覧 ***
・組込み型集積回路（IC）の写真
・グローバル組込み型集積回路（IC）のタイプ別売上（百万米ドル）
・グローバル組込み型集積回路（IC）のタイプ別売上シェア、2024年
・グローバル組込み型集積回路（IC）の用途別消費額（百万米ドル）
・グローバル組込み型集積回路（IC）の用途別売上シェア、2024年
・グローバルの組込み型集積回路（IC）の消費額（百万米ドル）
・グローバル組込み型集積回路（IC）の消費額と予測
・グローバル組込み型集積回路（IC）の販売量
・グローバル組込み型集積回路（IC）の価格推移
・グローバル組込み型集積回路（IC）のメーカー別シェア、2024年
・組込み型集積回路（IC）メーカー上位3社（売上高）市場シェア、2024年
・組込み型集積回路（IC）メーカー上位6社（売上高）市場シェア、2024年
・グローバル組込み型集積回路（IC）の地域別市場シェア
・北米の組込み型集積回路（IC）の消費額
・欧州の組込み型集積回路（IC）の消費額
・アジア太平洋の組込み型集積回路（IC）の消費額
・南米の組込み型集積回路（IC）の消費額
・中東・アフリカの組込み型集積回路（IC）の消費額
・グローバル組込み型集積回路（IC）のタイプ別市場シェア
・グローバル組込み型集積回路（IC）のタイプ別平均価格
・グローバル組込み型集積回路（IC）の用途別市場シェア
・グローバル組込み型集積回路（IC）の用途別平均価格
・米国の組込み型集積回路（IC）の消費額
・カナダの組込み型集積回路（IC）の消費額
・メキシコの組込み型集積回路（IC）の消費額
・ドイツの組込み型集積回路（IC）の消費額
・フランスの組込み型集積回路（IC）の消費額
・イギリスの組込み型集積回路（IC）の消費額
・ロシアの組込み型集積回路（IC）の消費額
・イタリアの組込み型集積回路（IC）の消費額
・中国の組込み型集積回路（IC）の消費額
・日本の組込み型集積回路（IC）の消費額
・韓国の組込み型集積回路（IC）の消費額
・インドの組込み型集積回路（IC）の消費額
・東南アジアの組込み型集積回路（IC）の消費額
・オーストラリアの組込み型集積回路（IC）の消費額
・ブラジルの組込み型集積回路（IC）の消費額
・アルゼンチンの組込み型集積回路（IC）の消費額
・トルコの組込み型集積回路（IC）の消費額
・エジプトの組込み型集積回路（IC）の消費額
・サウジアラビアの組込み型集積回路（IC）の消費額
・南アフリカの組込み型集積回路（IC）の消費額
・組込み型集積回路（IC）市場の促進要因
・組込み型集積回路（IC）市場の阻害要因
・組込み型集積回路（IC）市場の動向
・ポーターズファイブフォース分析
・組込み型集積回路（IC）の製造コスト構造分析
・組込み型集積回路（IC）の製造工程分析
・組込み型集積回路（IC）の産業チェーン
・販売チャネル： エンドユーザーへの直接販売 vs 販売代理店
・直接チャネルの長所と短所
・間接チャネルの長所と短所
・方法論
・調査プロセスとデータソース
★当レポートに関するお問い合わせ先(購入・見積)★
■ 英文タイトル：Global Embedded Integrated Circuit Market 2025
■ レポートの形態：英文PDF
■ レポートコード：GIR24MKT351585
■ 販売会社：H&Iグローバルリサーチ株式会社（東京都中央区）
