エポキシ系アンダーフィル材の世界及び日本市場2026年：種類別（パッケージレベルアンダーフィル、基板レベルアンダーフィル、ウエハーレベルアンダーフィル）

エポキシ系アンダーフィル材は、主に半導体パッケージングや電子機器の製造において使用される特殊な接着剤です。これらの材料は、半導体デバイスと基板の間に充填され、機械的強度を向上させるとともに、環境からの影響を防ぐ役割を果たします。エポキシ樹脂は、耐熱性、化学的安定性、絶縁性に優れており、電子部品の長寿命化に寄与します。
エポキシ系アンダーフィル材には、いくつかの種類があります。まず、熱硬化型エポキシがあります。これは、一定の温度で硬化するもので、主に高温環境下での使用に適しています。次に、UV硬化型エポキシも存在します。これは紫外線を照射することで硬化し、迅速なプロセスが可能なため、高い生産性が求められる分野で好まれます。また、低黏度タイプと高粘度タイプがあり、用途に応じて選択されます。低黏度タイプは浸透性が高く、隙間にしっかりと入り込んで接着力を強化します。一方、高粘度タイプはより強い支持力を提供し、より重いデバイスに適しています。

エポキシ系アンダーフィル材は、主に半導体業界での用途が中心ですが、その他の電子機器にも使用されています。特に、ロジックデバイスやメモリデバイスのパッケージングで広く使用され、ICチップと基板の間をしっかりと固めることで、機械的衝撃や温度変化に対する耐性を向上させます。また、アンダーフィル材を使用することで、テスト時の信頼性が高まり、製品の不良率を低下させることができます。

関連技術としては、アンダーフィル材のダイシング技術や表面実装技術が挙げられます。ダイシング技術は、シリコンウェハーを個別のチップに切り分けるプロセスであり、その後にアンダーフィル材を適用することで、各デバイスの寿命を延ばします。表面実装技術は、基板上に電子部品を直接配置する技術で、これにアンダーフィル材を組み合わせることで、熱管理や機械的強度が向上します。

さらに、エポキシ系アンダーフィル材の開発には、材料科学や化学工学の技術が密接に関連しています。近年では、ナノコンポジット技術や機能性フィラーの使用が注目されています。ナノコンポジットでは、ナノサイズの材料をエポキシ樹脂に添加することで、物理的特性を向上させたり、電気的特性を改善したりすることが可能です。また、機能性フィラーを使うことで、熱伝導性や電気絶縁性を向上させることができ、これにより高性能なデバイスの実現が期待されています。

エポキシ系アンダーフィル材は、日々進化しています。そのため、業界では新しい技術や素材の開発が進められており、より高性能で環境に優しい材料が求められています。将来的には、さらなる耐熱性や耐久性を持つエポキシ系アンダーフィル材が登場し、電子産業全体の進化に寄与することが期待されています。ですので、エポキシ系アンダーフィル材は今後も重要な役割を果たし続けるでしょう。さらに、持続可能な材料の開発やリサイクル技術の向上も求められており、環境への配慮も不可欠なテーマとなっています。これにより、エポキシ系アンダーフィル材は長期的に多様な用途で利用されることが見込まれます。

エポキシ系アンダーフィル材料の世界市場は、2025年の6億9,100万米ドルから2032年までに14億5,200万米ドルへと拡大し、2026年から2032年までの期間における年平均成長率（CAGR）は11.3％になると見込まれています。
2025年の米国関税メカニズムの戦略的再調整は、世界経済ガバナンスの規範を再定義しつつある。本調査では、関税エスカレーションの経路と、企業の投資戦略、地域貿易ネットワーク、重要材料の供給体制に対する世界的な政策対応との間の伝達メカニズムを解明する。
エポキシ系アンダーフィル材料（一般にエポキシアンダーフィル接着剤とも呼ばれる）は、半導体パッケージングや基板レベル組立に使用される高信頼性の絶縁封止材料である。これらは通常、液状またはペースト状の1液型または調合済みの熱硬化性エポキシシステムとして供給され、硬化後に架橋ポリマーネットワークを形成する。 熱膨張係数、流動特性、機械的強度、および長期信頼性を最適化するために、シリカなどの機能性充填剤が配合されることが多い。これらの材料は、毛細管現象、あるいはノーフローおよび成形プロセスを通じて、チップと基板の間の狭い隙間を充填し、はんだ接合部、バンプ、および配線周囲に応力再配分と構造的補強をもたらす。 主な製品カテゴリーには、キャピラリーアンダーフィル、ノーフローアンダーフィル、成形アンダーフィルがあり、主な用途は、フリップチップ、ボールグリッドアレイ（BGA）、チップスケールパッケージ（CSP）、ウェハーレベルチップスケールパッケージ（WL-CSP）、先進パッケージング、自動車用電子機器、モバイルデバイス、データセンター用ハードウェア、およびハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）に及ぶ。
2025年、世界のエポキシ系アンダーフィル材料の生産量は約320～520トンに達した。公開されているアドバンスト・パッケージングの生産能力拡大、人工知能および高性能コンピューティング関連パッケージからの需要増加、ならびにパッケージンググレードのアンダーフィル材料の商用価格サンプルに基づき、2025年の代表的なFOB価格は一般的に1キログラムあたり約900～2,600米ドルの範囲であった。
エポキシ系アンダーフィル材料の世界市場は、従来のパッケージ保護材料から、先進的な半導体パッケージングにおける重要な信頼性確保の要素へと急速に進化している。人工知能のトレーニングおよび推論プロセッサ、高帯域幅メモリ、チプレットアーキテクチャ、およびヘテロジニアス統合が拡大し続けるにつれ、パッケージ構造はより大きなボディサイズ、より微細なピッチ、およびより高い熱負荷へと移行している。 これにより、ボイドの低減、迅速かつ均一な流動性、低い熱膨張係数、高いガラス転移温度、および高い清浄度といった材料要件が高まっている。TSMCは、高性能コンピューティングにおける先進パッケージングおよび3次元積層技術の重要性を繰り返し強調しており、また、AI主導の需要により、CoWoSが2023年以降も力強い成長の勢いを維持していることを示唆している。 これは、アンダーフィル材料がもはや単なる従来の組立材料ではなく、パッケージ設計、プロセス互換性、顧客認定と密接に結びついた高付加価値ソリューションへと進化していることを意味します。
商業的な観点から見ると、成長はもはや民生用電子機器のみによって牽引されているわけではありません。民生用電子機器に加え、データセンターインフラ、人工知能アクセラレータ、車載電子機器、高信頼性産業用電子機器など、より幅広い分野によって支えられています。 サーバー用プロセッサ、高度なメモリパッケージ、および自動車用制御モジュールにおいて、アンダーフィル材料は、熱サイクル耐久性、落下性能、および長寿命化において、より重要な役割を果たしています。同時に、市場には明確な制約も存在します。ピッチの微細化やダイの薄型化に伴い、レオロジー、フィラー含有量、硬化プロファイル、フラックスとの適合性、およびリワーク性の間で、より精密なバランスが求められています。 長い認定サイクル、厳格な一貫性要件、および高いプロセス感応度により、競争は単純な価格競争よりも、配合のノウハウ、現場でのアプリケーションサポート、およびグローバルな供給能力に重点が置かれるようになっています。主要なパッケージングおよびテストプロバイダーが先進パッケージング能力を拡大し続ける中、次の段階の競争は、先進パッケージングとの互換性、自動車グレードの信頼性、および主要なOSAT、IDM、ファウンドリとのエコシステム連携にますます焦点が当てられるでしょう。
本レポートは、世界のエポキシ系アンダーフィル材料の現状と将来の動向を調査・分析し、タイプ別、用途別、企業別、および地域・国別の市場規模を把握し、市場機会の全体像を把握する手助けをします。 本レポートは、エポキシ系アンダーフィル材料の世界市場に関する詳細かつ包括的な分析であり、2025年を基準年として、市場規模（トンおよび百万米ドル）および前年比成長率を提示しています。
市場をより深く理解するために、本レポートでは競争環境、主要競合他社、およびそれぞれの市場順位に関するプロファイルを提供しています。また、技術動向や新製品開発についても論じています。
サプライヤーの売上高、市場シェア、企業プロファイルを含む、市場内の競争環境を評価します。

[ハイライト]
(1) 世界のエポキシ系アンダーフィル材料の市場規模、2021年～2025年の過去データ、および2026年～2032年の予測データ（百万米ドル）および（トン）
(2) 世界のエポキシ系アンダーフィル材料の販売数量、売上高、企業別価格、市場シェア、業界ランキング（2021-2026年）（百万米ドル）および（トン）
(3) 日本のエポキシ系アンダーフィル材料の販売数量、売上高、企業別価格、市場シェア、業界ランキング（2021-2026年）（百万米ドル）および（トン）
(4) 世界のエポキシ系アンダーフィル材料：主要消費地域、消費量、消費額、需要構造
(5) 世界のエポキシ系アンダーフィル材料：主要生産地域、生産能力、生産量、前年比成長率
(6) エポキシ系アンダーフィル材料の産業チェーン：上流、中流、下流

主要企業別の市場セグメントとして、本レポートでは以下を網羅しています
湖北恵天新材料有限公司 (巨潮資訊)
ダーボンド・テクノロジー株式会社 (darbond.com)
ヘンケルAG＆Co. KGaA (henkel.com)
エレメント・ソリューションズ社 (elementsolutionsinc.com)
ナミックス株式会社 (NAMICS Corporation)
レゾナック株式会社 (resonac.com)
信越化学工業株式会社 (shinetsu.co.jp)
デクセリアルズ株式会社 (dexerials.jp)
H.B.フラー・カンパニー (hbfuller.com)
スリーボンド株式会社 (threebond.co.jp)
ホーエンレAG (Hoenle)
Zymet, Inc. (zymet.com)
タイプ別市場セグメント：
パッケージレベルアンダーフィル
基板レベルアンダーフィル
ウェハーレベルアンダーフィル
形態別市場セグメント：
液体
プレモールド
ドライフィルム
硬化技術別市場セグメント：
キャピラリーアンダーフィル
ノーフローアンダーフィル
その他
フィラータイプ別市場セグメント：
シリカ充填
ナノ充填
その他
用途別市場セグメントは、以下に分類されます
民生用電子機器
自動車用電子機器
通信・インフラ
防衛・航空宇宙用電子機器
その他

地域別市場セグメント、地域分析は以下を網羅します
北米（米国、カナダ、メキシコ）
欧州（ドイツ、フランス、英国、ロシア、イタリア、およびその他の欧州諸国）
アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア、およびアジア太平洋その他）
南米（ブラジル、南米その他）
中東・アフリカ

[レポート内容]
第1章：エポキシ系アンダーフィル材料の製品範囲、世界販売数量、販売額、平均価格、日本における販売数量、販売額、平均価格、開発機会、課題、動向、および政策について記述
第2章：世界のエポキシ系アンダーフィル材料市場における主要メーカーのシェアおよびランキング、販売数量、売上高、平均価格（2021年～2026年）
第3章：日本のエポキシ系アンダーフィル材料市場における主要メーカーのシェアおよびランキング、販売数量、売上高、平均価格（2021年～2026年）
第4章：エポキシ系アンダーフィル材料の世界主要生産地域、シェアおよびCAGR（2021-2032年）
第5章：エポキシ系アンダーフィル材料の産業チェーン（上流、中流、下流）
第6章：タイプ別セグメント、販売数量、平均価格、消費額、シェアおよびCAGR（2021-2032年）
第7章：用途別セグメント、販売数量、平均価格、消費額、シェアおよびCAGR（2021-2032年）
第8章：地域別セグメント、販売数量、平均価格、消費額、シェアおよびCAGR（2021-2032年）
第9章：国別セグメント、販売数量、平均価格、消費額、割合およびCAGR（2021-2032年）
第10章：企業プロファイル、市場における主要企業の基本状況を詳細に紹介（製品仕様、用途、最近の動向、販売数量、平均価格、売上高、粗利益率を含む）
第11章：結論

1 市場の概要
1.1 エポキシ系アンダーフィル材料の定義
1.2 世界のエポキシ系アンダーフィル材料の市場規模と予測
1.2.1 消費額別、世界のエポキシ系アンダーフィル材料の市場規模（2021年～2032年）
1.2.2 販売数量別、世界のエポキシ系アンダーフィル材料の市場規模（2021年～2032年）
1.2.3 世界のエポキシ系アンダーフィル材料の平均販売価格（ASP）、2021-2032年
1.3 日本のエポキシ系アンダーフィル材料市場規模および予測
1.3.1 消費額別、日本のエポキシ系アンダーフィル材料市場規模、2021-2032年
1.3.2 販売数量別、日本のエポキシ系アンダーフィル材料市場規模、2021-2032年
1.3.3 日本のエポキシ系アンダーフィル材料の平均販売価格（ASP）、2021-2032年
1.4 世界の市場に占める日本のエポキシ系アンダーフィル材料市場のシェア
1.4.1 消費額別、世界の市場における日本のエポキシ系アンダーフィル材料の市場シェア、2021-2032年
1.4.2 販売数量別、世界のエポキシ系アンダーフィル材料市場における日本のシェア、2021-2032年
1.4.3 エポキシ系アンダーフィル材料市場規模：日本対世界、2021-2032年
1.5 エポキシ系アンダーフィル材料市場の動向
1.5.1 エポキシ系アンダーフィル材料市場の推進要因
1.5.2 エポキシ系アンダーフィル材料市場の抑制要因
1.5.3 エポキシ系アンダーフィル材料業界のトレンド
1.5.4 エポキシ系アンダーフィル材料業界の政策
2 世界の主要メーカーと市場シェア
2.1 エポキシ系アンダーフィル材料の売上高別、企業別世界市場シェア（2021-2026年）
2.2 エポキシ系アンダーフィル材料の販売数量別、企業別世界市場シェア（2021-2026年）
2.3 エポキシ系アンダーフィル材料の企業別平均販売価格（ASP）（2021-2026年）
2.4 世界のエポキシ系アンダーフィル材料参入企業、市場ポジション（Tier 1、Tier 2、Tier 3）
2.5 世界のエポキシ系アンダーフィル材料の集中度
2.6 世界のエポキシ系アンダーフィル材料のM&A、拡張計画
2.7 世界のエポキシ系アンダーフィル材料メーカーの製品タイプ
2.8 主要メーカーの本社およびエポキシ系アンダーフィル材料生産拠点
2.9 主要メーカーのエポキシ系アンダーフィル材料生産能力および将来計画
3 日本の主要メーカーおよび市場シェア
3.1 エポキシ系アンダーフィル材料の売上高別、企業別日本市場シェア（2021年～2026年）
3.2 エポキシ系アンダーフィル材料の販売数量別、日本市場における企業別シェア（2021年～2026年）
3.3 日本のエポキシ系アンダーフィル材料市場における主要企業、市場ポジション（Tier 1、Tier 2、Tier 3）
4 世界の生産地域
4.1 世界のエポキシ系アンダーフィル材料の生産能力、生産量および稼働率（2021年～2032年）
4.2 地域別世界のエポキシ系アンダーフィル材料の生産能力
4.3 地域別世界のエポキシ系アンダーフィル材料の生産量および予測（2021年対2025年対2032年）
4.4 地域別エポキシ系アンダーフィル材料生産量（2021年～2032年）
4.5 地域別エポキシ系アンダーフィル材料生産市場シェアおよび予測（2021年～2032年）
5 産業チェーン分析
5.1 エポキシ系アンダーフィル材料の産業チェーン
5.2 エポキシ系アンダーフィル材料の上流分析
5.2.1 エポキシ系アンダーフィル材料の主要原材料
5.2.2 エポキシ系アンダーフィル材料の主要原材料の主要メーカー
5.3 中流分析
5.4 下流分析
5.5 エポキシ系アンダーフィル材料の生産形態
5.6 エポキシ系アンダーフィル材料の調達モデル
5.7 エポキシ系アンダーフィル材料の業界販売モデルおよび販売チャネル
5.7.1 エポキシ系アンダーフィル材料の販売モデル
5.7.2 エポキシ系アンダーフィル材料の代表的な販売代理店
6 エポキシ系アンダーフィル材料市場の分類
6.1 エポキシ系アンダーフィル材料のタイプ別分類
6.1.1 パッケージレベルアンダーフィル
6.1.2 基板レベルアンダーフィル
6.1.3 ウェハーレベルアンダーフィル
6.1.4 タイプ別、世界のエポキシ系アンダーフィル材料消費額、2021-2032年
6.1.5 タイプ別、世界のエポキシ系アンダーフィル材料販売数量、2021-2032年
6.1.6 タイプ別、世界のエポキシ系アンダーフィル材料平均販売価格（ASP）、2021-2032年
6.2 形態別エポキシ系アンダーフィル材料の分類
6.2.1 液体
6.2.2 成形済み
6.2.3 ドライフィルム
6.2.4 形態別、世界のエポキシ系アンダーフィル材料消費額、2021-2032年
6.2.5 形態別、世界のエポキシ系アンダーフィル材料販売数量、2021-2032年
6.2.6 形態別、世界のエポキシ系アンダーフィル材料平均販売価格（ASP）、2021-2032年
6.3 硬化技術別エポキシ系アンダーフィル材料の分類
6.3.1 キャピラリー・アンダーフィル
6.3.2 ノーフロー・アンダーフィル
6.3.3 その他
6.3.4 硬化技術別、世界のエポキシ系アンダーフィル材料消費額、2021-2032年
6.3.5 硬化技術別、世界のエポキシ系アンダーフィル材料販売数量、2021-2032年
6.3.6 硬化技術別、世界のエポキシ系アンダーフィル材料平均販売価格（ASP）、2021-2032年
6.4 充填剤の種類別エポキシ系アンダーフィル材料の分類
6.4.1 シリカ充填型
6.4.2 ナノ充填型
6.4.3 その他
6.4.4 充填剤の種類別、世界のエポキシ系アンダーフィル材料消費額、2021-2032年
6.4.5 充填剤の種類別、世界のエポキシ系アンダーフィル材料販売数量、2021-2032年
6.4.6 充填剤の種類別、世界のエポキシ系アンダーフィル材料平均販売価格（ASP）、2021-2032年
7 用途別動向
7.1 用途別エポキシ系アンダーフィル材料セグメント
7.1.1 民生用電子機器
7.1.2 自動車用電子機器
7.1.3 通信およびインフラ
7.1.4 防衛および航空宇宙用電子機器
7.1.5 その他
7.2 用途別、世界のエポキシ系アンダーフィル材料消費額およびCAGR、2021年対2025年対2032年
7.3 用途別、世界のエポキシ系アンダーフィル材料消費額、2021年～2032年
7.4 用途別、世界のエポキシ系アンダーフィル材料販売数量、2021年～2032年
7.5 用途別、世界のエポキシ系アンダーフィル材料価格、2021年～2032年
8 地域別販売動向
8.1 地域別、世界のエポキシ系アンダーフィル材料消費額、2021年対2025年対2032年
8.2 地域別、世界のエポキシ系アンダーフィル材料消費額、2021年～2032年
8.3 地域別、世界のエポキシ系アンダーフィル材料販売数量、2021年～2032年
8.4 北米
8.4.1 北米のエポキシ系アンダーフィル材料市場規模および予測、2021年～2032年
8.4.2 国別、北米のエポキシ系アンダーフィル材料市場規模および市場シェア
8.5 欧州
8.5.1 欧州のエポキシ系アンダーフィル材料市場規模および予測、2021-2032年
8.5.2 国別、欧州のエポキシ系アンダーフィル材料市場規模および市場シェア
8.6 アジア太平洋
8.6.1 アジア太平洋地域のエポキシ系アンダーフィル材料市場規模および予測（2021-2032年）
8.6.2 国・地域別、アジア太平洋地域のエポキシ系アンダーフィル材料市場規模および市場シェア
8.7 南米
8.7.1 南米のエポキシ系アンダーフィル材料市場規模および予測（2021年～2032年）
8.7.2 国別、南米エポキシ系アンダーフィル材料市場規模・市場シェア
8.8 中東・アフリカ
9 国別販売動向
9.1 国別、世界エポキシ系アンダーフィル材料市場規模およびCAGR（2021年対2025年対2032年）
9.2 国別、世界のエポキシ系アンダーフィル材料消費額、2021年～2032年
9.3 国別、世界のエポキシ系アンダーフィル材料販売数量、2021年～2032年
9.4 米国
9.4.1 米国エポキシ系アンダーフィル材料市場規模、2021年～2032年
9.4.2 タイプ別、米国エポキシ系アンダーフィル材料販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.4.3 用途別、米国エポキシ系アンダーフィル材料販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.5 欧州
9.5.1 欧州エポキシ系アンダーフィル材料市場規模、2021-2032年
9.5.2 タイプ別、欧州エポキシ系アンダーフィル材料販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.5.3 用途別、欧州エポキシ系アンダーフィル材料販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.6 中国
9.6.1 中国のエポキシ系アンダーフィル材料市場規模（2021年～2032年）
9.6.2 種類別、中国エポキシ系アンダーフィル材料販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.6.3 用途別、中国エポキシ系アンダーフィル材料販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.7 日本
9.7.1 日本のエポキシ系アンダーフィル材料市場規模（2021年～2032年）
9.7.2 種類別、日本のエポキシ系アンダーフィル材料販売数量の市場シェア（2025年対2032年）
9.7.3 用途別、日本におけるエポキシ系アンダーフィル材料の販売数量市場シェア（2025年対2032年）
9.8 韓国
9.8.1 韓国におけるエポキシ系アンダーフィル材料の市場規模（2021年～2032年）
9.8.2 タイプ別、韓国エポキシ系アンダーフィル材料販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.8.3 用途別、韓国エポキシ系アンダーフィル材料販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.9 東南アジア
9.9.1 東南アジアのエポキシ系アンダーフィル材料市場規模（2021年～2032年）
9.9.2 種類別、東南アジアのエポキシ系アンダーフィル材料販売数量の市場シェア（2025年対2032年）
9.9.3 用途別、東南アジアのエポキシ系アンダーフィル材料販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.10 インド
9.10.1 インドのエポキシ系アンダーフィル材料市場規模、2021-2032年
9.10.2 タイプ別、インドのエポキシ系アンダーフィル材料販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.10.3 用途別、インドのエポキシ系アンダーフィル材料販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.11 中東・アフリカ
9.11.1 中東・アフリカのエポキシ系アンダーフィル材料市場規模、2021-2032年
9.11.2 種類別、中東・アフリカのエポキシ系アンダーフィル材料販売数量の市場シェア、2025年対2032年
9.11.3 用途別、中東・アフリカのエポキシ系アンダーフィル材料販売数量市場シェア（2025年対2032年）
10 メーカー概要
10.1 湖北恵天新材料有限公司（巨潮資訊）
10.1.1 湖北恵田新材料有限公司（巨潮資訊） 企業情報、本社、販売地域、および業界における位置付け
10.1.2 湖北恵田新材料有限公司（巨潮資訊） エポキシ系アンダーフィル材料のモデル、仕様、および用途
10.1.3 湖北恵天新材料株式会社（巨潮資訊） エポキシ系アンダーフィル材料の販売数量、売上高、価格、粗利益率（2021年～2026年）
10.1.4 湖北恵天新材料株式会社（巨潮資訊） 会社概要および主な事業
10.1.5 湖北恵田新材料株式会社（巨潮資訊） 最近の動向
10.2 ダーボンド・テクノロジー株式会社（darbond.com）
10.2.1 ダーボンド・テクノロジー株式会社（darbond.com） 企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.2.2 ダーボンド・テクノロジー株式会社（darbond.com） エポキシ系アンダーフィル材料のモデル、仕様、および用途
10.2.3 ダーボンド・テクノロジー株式会社（darbond.com） エポキシ系アンダーフィル材料の販売数量、売上高、価格、および粗利益率（2021年～2026年）
10.2.4 ダーボンド・テクノロジー株式会社（darbond.com） 会社概要および主な事業
10.2.5 ダーボンド・テクノロジー株式会社（darbond.com） 最近の動向
10.3 ヘンケルAG＆Co. KGaA（henkel.com）
10.3.1 ヘンケルAG＆Co. KGaA (henkel.com) 企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.3.2 ヘンケル AG & Co. KGaA (henkel.com) エポキシ系アンダーフィル材料のモデル、仕様、および用途
10.3.3 ヘンケル AG & Co. KGaA (henkel.com) エポキシ系アンダーフィル材料の販売数量、売上高、価格、および粗利益率（2021年～2026年）
10.3.4 ヘンケル AG & Co. KGaA (henkel.com) 会社概要および主な事業
10.3.5 ヘンケル AG & Co. KGaA (henkel.com) 最近の動向
10.4 エレメント・ソリューションズ社 (elementsolutionsinc.com)
10.4.1 エレメント・ソリューションズ社 (elementsolutionsinc.com) 企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.4.2 エレメント・ソリューションズ社 (elementsolutionsinc.com) エポキシ系アンダーフィル材料のモデル、仕様、および用途
10.4.3 エレメント・ソリューションズ社 (elementsolutionsinc.com) エポキシ系アンダーフィル材料の販売数量、売上高、価格、および粗利益率（2021年～2026年）
10.4.4 エレメント・ソリューションズ社 (elementsolutionsinc.com) 会社概要および主な事業
10.4.5 Element Solutions Inc (elementsolutionsinc.com) 最近の動向
10.5 NAMICS Corporation (ナミックス株式会社)
10.5.1 NAMICS Corporation (ナミックス株式会社) 企業情報、本社、事業エリア、および業界における位置付け
10.5.2 NAMICS Corporation (ナミックス株式会社) エポキシ系アンダーフィル材料のモデル、仕様、および用途
10.5.3 ナミックス株式会社（NAMICS Corporation）のエポキシ系アンダーフィル材料の販売数量、売上高、価格、粗利益率（2021年～2026年）
10.5.4 ナミックス株式会社（NAMICS Corporation）の会社概要および主な事業
10.5.5 ナミックス株式会社（NAMICS Corporation）の最近の動向
10.6 レゾナック株式会社 (resonac.com)
10.6.1 レゾナック株式会社 (resonac.com) 企業情報、本社、事業地域、および業界における位置付け
10.6.2 レゾナック株式会社 (resonac.com) エポキシ系アンダーフィル材料のモデル、仕様、および用途
10.6.3 レゾナック株式会社（resonac.com）のエポキシ系アンダーフィル材料の販売数量、売上高、価格、粗利益率（2021年～2026年）
10.6.4 レゾナック株式会社（resonac.com） 会社概要および主な事業
10.6.5 レゾナック株式会社（resonac.com） 最近の動向
10.7 信越化学工業株式会社（shinetsu.co.jp）
10.7.1 信越化学工業株式会社 (shinetsu.co.jp) 企業情報、本社、事業地域、および業界における位置付け
10.7.2 信越化学工業株式会社 (shinetsu.co.jp) エポキシ系アンダーフィル材料のモデル、仕様、および用途
10.7.3 信越化学工業株式会社 (shinetsu.co.jp) エポキシ系アンダーフィル材料の販売数量、売上高、価格、粗利益率（2021年～2026年）
10.7.4 信越化学工業株式会社 (shinetsu.co.jp) 会社概要および主な事業
10.7.5 信越化学工業株式会社 (shinetsu.co.jp) 最近の動向
10.8 デクセリアルズ株式会社 (dexerials.jp)
10.8.1 デクセリアルズ株式会社 (dexerials.jp) 企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.8.2 デクセリアルズ株式会社 (dexerials.jp) エポキシ系アンダーフィル材料のモデル、仕様、および用途
10.8.3 デクセリアルズ株式会社（dexerials.jp） エポキシ系アンダーフィル材料の販売数量、売上高、価格、粗利益率（2021年～2026年）
10.8.4 デクセリアルズ株式会社（dexerials.jp） 会社概要および主な事業
10.8.5 デクセリアルズ株式会社（dexerials.jp）の最近の動向
10.9 H.B.フラー社（hbfuller.com）
10.9.1 H.B.フラー社（hbfuller.com）の企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.9.2 H.B. Fuller Company (hbfuller.com) エポキシ系アンダーフィル材料のモデル、仕様、および用途
10.9.3 H.B. Fuller Company (hbfuller.com) エポキシ系アンダーフィル材料の販売数量、売上高、価格、および粗利益率（2021年～2026年）
10.9.4 H.B. Fuller Company (hbfuller.com) 会社概要および主な事業
10.9.5 H.B. Fuller Company (hbfuller.com) 最近の動向
10.10 ThreeBond Co., Ltd. (threebond.co.jp)
10.10.1 スリーボンド株式会社 (threebond.co.jp) 企業情報、本社、販売地域、および業界における位置付け
10.10.2 スリーボンド株式会社 (threebond.co.jp) エポキシ系アンダーフィル材料のモデル、仕様、および用途
10.10.3 株式会社スリーボンド（threebond.co.jp） エポキシ系アンダーフィル材料の販売数量、売上高、価格、粗利益率（2021年～2026年）
10.10.4 株式会社スリーボンド（threebond.co.jp） 会社概要および主な事業
10.10.5 株式会社スリーボンド（threebond.co.jp） 最近の動向
10.11 Hoenle AG (Hoenle)
10.11.1 Hoenle AG (Hoenle) 企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.11.2 Hoenle AG (Hoenle) エポキシ系アンダーフィル材料のモデル、仕様、および用途
10.11.3 Hoenle AG（Hoenle）のエポキシ系アンダーフィル材料の販売数量、売上高、価格、粗利益率（2021年～2026年）
10.11.4 Hoenle AG（Hoenle）の会社概要および主な事業
10.11.5 Hoenle AG（Hoenle）の最近の動向
10.12 Zymet, Inc.（zymet.com）
10.12.1 Zymet, Inc.（zymet.com）の企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.12.2 Zymet, Inc. (zymet.com) エポキシ系アンダーフィル材料のモデル、仕様、および用途
10.12.3 Zymet, Inc. (zymet.com) エポキシ系アンダーフィル材料の販売数量、売上高、価格、および粗利益率（2021-2026年）
10.12.4 Zymet, Inc. (zymet.com) 会社概要および主な事業
10.12.5 Zymet, Inc. (zymet.com) 最近の動向
11 結論
12 付録
12.1 調査方法
12.2 データソース
12.2.1 二次情報源
12.2.2 一次情報源
12.3 市場推定モデル
12.4 免責事項