半導体用UVテープ＆非UVテープ市場2025年（世界主要地域と日本市場規模を掲載）：UVタイプ、非UVタイプ

半導体用UVテープと非UVテープは、特に半導体製造プロセスにおいて重要な役割を果たしています。これらのテープは、さまざまな用途や要件に応じて設計されており、半導体チップや基板の保護、マウンティング、ダイボンディング、ウェーハ処理など、多様なプロセスに使われます。

UVテープは、紫外線にさらされると粘着力を持つタイプのテープであり、一般的にはUV硬化樹脂を使用しています。これにより、使用後に光を当てることで、テープを容易に剥がすことができ、基板やウェーハ表面に残留物を残さずクリーンな仕上がりを実現します。UVテープは、ダイボンディング時にダイをウェーハに固定するためによく使用されます。また、UV硬化の過程は速く、効率的であるため生産性を高めることができます。

一方、非UVテープは、紫外線による硬化反応を利用しないテープです。これらは通常、シリコン系やアクリル系の粘着剤を使用しており、光照射による硬化が必要ないため、特定のプロセス条件に適したものとして選ばれます。非UVテープは、主に温度変化や化学薬品への耐性が求められる用途で使用されます。例えば、高温環境下でのマスキングや、特定のドゥブリング工程でのウエハ固定などに適しています。

半導体製造においては、テープの物理的特性が非常に重要です。粘着力、剥離力、耐熱性、耐薬品性、さらには表面の滑らかさや厚さなどが、製品の最終品質に大きな影響を与えます。UVテープと非UVテープともに、それぞれの特性と用途を考慮し、最適な製品を選定することが重要です。たとえば、UVテープは精密なアライメントが必要とされる場合に有利であり、非UVテープは長時間にわたるプロセスやより高い温度に耐える必要がある用途で選ばれることが多いです。

近年の技術進歩により、両者の性能は向上し続けています。例えば、より高い粘着力を持つ新しい材料や、環境に配慮した無溶剤の製品が開発されています。これにより、より持続可能な製造プロセスを支援することが可能です。また、新しい製造技術や製品設計のニーズに応じて、テープの多様性も広がっています。特に、薄型化や軽量化が進むデバイスの要求に応じて、テープ自体の軽さや厚さのカスタマイズが求められるケースが増えています。

加えて、テープの取り扱いやアプリケーションの際には、静電気対策も重要です。半導体製造環境は非常にクリーンで、静電気による影響を受けやすいため、ESD（静電気放電）対策が施されたテープの使用が推奨されます。これにより、製品品質の向上が期待されます。

半導体用UVテープと非UVテープは、それぞれの特性と用途に応じて、製造プロセス全体の品質向上と効率化に貢献しています。デバイスの複雑化が進む中で、より高度な技術を適用したテープの需要は今後も増えていくことでしょう。研究開発の進展により、さらなる新素材や設計が期待され、より優れた半導体製造の実現が可能になるでしょう。これらのテープは、半導体産業を支える重要な基盤として、その役割をますます強化しているのです。

世界の半導体用UV・非UVテープ市場規模は2024年に6億8500万米ドルであり、2025年から2031年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）5.3％で拡大し、2031年までに9億5200万米ドルに達すると予測されている。 2025年までに、米国関税政策の変遷は世界経済情勢に大きな不確実性をもたらす見込みである。本報告書は最新の米国関税措置と世界各国の対応政策を分析し、半導体用UVテープ・非UVテープ市場の競争力、地域経済パフォーマンス、サプライチェーン構成への影響を評価する。
半導体製造プロセスにおいて、ウェーハ用非UVテープは通常ブルーフィルムと呼ばれる。UVテープと非UVテープは主に半導体の研削、切断工程、＆パッケージングに使用される。研削テープであれ切断テープであれ、非UVテープ（Non-UV Tape）とUVテープ（UV Tape）が含まれる。非UVタイプは一般的な従来型の感圧テープである。剥離容易性を考慮し、その接着力は一般的にUVタイプ（UV照射前）より低く、約100～400 gf/25mmである。UVテープは照射前の接着強度が高い感圧テープであり、UV照射後は剥離力が大幅に低下する。被着体への強力な固定性を有するだけでなく、工程目的達成後の容易な剥離という利点も備えている。ウェーハ裏面研削テープ（BGテープ）は、主にウェーハ完成後の裏面研削・薄化工程において、ウェーハ表面回路の保護・固定、＆裏面研削時の表面回路損傷防止に使用される。ダイシングテープは、半導体ウェーハ＆パッケージング工程における固定、切断、展開、UV剥離、分離に主に使用される。DAFフィルムは半導体パッケージングにおけるチップと基板の接合に使用される。
機能性フィルム材料は用途に応じて「製品構成フィルム」と「製品プロセス実現フィルム」に分類できる。半導体用UV・非UVテープは製品プロセス実現フィルムの一つである。半導体産業の継続的な発展と技術の反復更新に伴い、多数の新規高性能機能性フィルム材料が生み出され、ポリマー材料構造設計や配合設計など多方面でメーカーに高い要求が課せられている。半導体産業の拡大は、半導体用テープの需要を強力に牽引している。
半導体用UV・非UVテープは、リンテック、日東電工、古河電気工業、三井化学、レゾナック、住友化学などの海外有名企業が主に独占している。これらの企業は業界に早期に参入し、豊富な業界経験を蓄積し、UV・非UVフィルム材料製品の研究開発・生産における中核技術を掌握している。同時に、完全な製品体系とグローバルな販売ネットワークを背景に、業界内で良好なブランドイメージを確立し、大きな市場シェアを占めている。これに対し、わが国はUV・非UVフィルム産業への参入が遅れ、技術力が比較的弱い。中国と海外のトップレベルとの間には一定の差がある。さらに、業界には多くの中小企業が存在し、事業規模は一般的に小さく、海外企業の技術力とは顕著な差がある。
グローバル競争の観点から見ると、世界の半導体用UV・非UVテープ市場は依然として日本、米国、韓国などの国々が主導している。中国の半導体材料の売上規模は拡大を続けているものの、総合的な技術レベルと規模の面では、中国の半導体材料企業と世界の業界リーダーとの間には依然として大きな隔たりがある。
世界の半導体用UV・非UVテープ市場は、企業別、地域別（国別）、タイプ別、用途別に戦略的にセグメント化されている。本レポートは、2020年から2031年までの地域別、タイプ別、用途別の売上高、収益、予測に関するデータ駆動型の洞察を通じて、ステークホルダーが新たな機会を活用し、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕することを可能にする。
市場セグメンテーション
企業別：
三井化学トーセロ
日東電工
リンテック株式会社
古河電気工業
デンカ
住友ベークライト
D&X
株式会社アルテックス
ULTRON SYSTEM
マクセルホールディングス株式会社
レゾナック
ヘンケル・アドヒーシブズ
LG Chem
泰昌展新粘着材料
泰州威思薄膜
蘇州博雅新材料
張家港市維斯泰克
NPMT(NDS)
KGKケミカル株式会社
Nexteck
タイプ別：（主力セグメント対高マージン革新）
UVタイプ
非UVタイプ
用途別：（中核需要ドライバー対新興機会）
ウェーハ裏面研削
ウェーハダイシング
半導体パッケージング（DAF）
地域別
マクロ地域別分析：市場規模と成長予測
– 北米
– ヨーロッパ
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の詳細分析：戦略的インサイト
– 競争環境：既存プレイヤーの優位性と新規参入者（例：欧州における三井化学トーチェロ）
– 新興製品トレンド：UVタイプの採用 vs 非UVタイプのプレミアム化
– 需要側の動向：中国におけるウエハー裏面研削の成長 vs 北米におけるウエハーダイシングの潜在性
– 地域別消費者ニーズ：EUの規制障壁 vs インドの価格感応度
重点市場：
北米
韓国
中国
日本
（追加地域はクライアントのニーズに基づきカスタマイズ可能です。）
章の構成
第1章：レポート範囲、エグゼクティブサマリー、市場進化シナリオ（短期/中期/長期）。
第2章：半導体向けUV＆非UVテープの世界、地域、国レベルにおける市場規模と成長可能性の定量分析。
第3章：メーカーの競争力ベンチマーク（収益、市場シェア、M&A、R&Dの重点分野）。
第4章：タイプ別セグメント分析 – ブルーオーシャン市場の発見（例：中国における非UVタイプ）。
第5章：用途別セグメント分析－高成長下流分野の機会（例：インドにおけるウェーハダイシング）。
第6章：企業別・タイプ別・用途別・顧客別の地域別売上高＆収益内訳。
第7章：主要メーカープロファイル – 財務状況、製品ポートフォリオ、戦略的展開。
第8章：市場動向 – 推進要因、抑制要因、規制の影響、リスク軽減戦略。
第9章：実践的結論と戦略的提言
本レポートの意義
一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本調査はマクロレベルの業界動向とハイパーローカルな運用インテリジェンスを組み合わせ、半導体向けUV/非UVテープのバリューチェーン全体でデータ駆動型の意思決定を可能にします。以下に対応します：
– 地域別市場参入リスク／機会
– 現地慣行に基づく製品構成の最適化
– 分散型市場と統合型市場における競合他社の戦略

1 市場概要
1.1 半導体向けUV・非UVテープの製品範囲
1.2 半導体用UV・非UVテープのタイプ別分類
1.2.1 タイプ別半導体用UV＆非UVテープの世界売上高（2020年、2024年、2031年）
1.2.2 UVタイプ
1.2.3 非UVタイプ
1.3 用途別半導体用UVテープ＆非UVテープ
1.3.1 用途別グローバル半導体用UV＆非UVテープ売上高比較（2020年、2024年、2031年）
1.3.2 ウェーハ裏面研削
1.3.3 ウェーハダイシング
1.3.4 半導体パッケージング（DAF）
1.4 半導体用UVテープ＆非UVテープの世界市場規模予測（2020-2031年）
1.4.1 半導体用UV＆非UVテープの世界市場規模（金額ベース）の成長率（2020-2031年）
1.4.2 半導体用UV・非UVテープの世界市場規模（数量ベース）成長率（2020-2031年）
1.4.3 世界の半導体用UV＆非UVテープの価格動向（2020-2031年）
1.5 仮定と制限事項
2 地域別市場規模と展望
2.1 地域別グローバル半導体用UV/非UVテープ市場規模：2020年 VS 2024年 VS 2031年
2.2 地域別グローバル半導体用UV・非UVテープ市場シナリオ（2020-2025）
2.2.1 地域別グローバル半導体用UV/非UVテープ販売市場シェア（2020-2025年）
2.2.2 地域別半導体用UV/非UVテープ収益市場シェア（2020-2025年）
2.3 地域別半導体用UV・非UVテープ市場規模予測（2026-2031年）
2.3.1 地域別半導体用UV・非UVテープの世界販売量予測（2026-2031年）
2.3.2 地域別半導体用UV・非UVテープの世界収益予測（2026-2031年）
2.4 主要地域＆新興市場分析
2.4.1 北米半導体用UV・非UVテープ市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.2 韓国半導体用UV・非UVテープ市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.3 中国半導体用UV・非UVテープ市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.4 日本における半導体用UV・非UVテープ市場規模と展望（2020-2031年）
3 タイプ別グローバル市場規模
3.1 タイプ別グローバル半導体用UV・非UVテープ市場の歴史的レビュー（2020-2025年）
3.1.1 世界の半導体用UV・非UVテープのタイプ別売上高（2020-2025年）
3.1.2 世界の半導体用UV＆非UVテープのタイプ別収益（2020-2025年）
3.1.3 半導体用UV＆非UVテープの世界市場価格（タイプ別）（2020-2025年）
3.2 半導体用UV＆非UVテープの世界市場規模予測（タイプ別）（2026-2031年）
3.2.1 世界の半導体用UV＆非UVテープのタイプ別販売予測（2026-2031年）
3.2.2 世界の半導体用UV・非UVテープのタイプ別収益予測（2026-2031年）
3.2.3 世界の半導体用UV・非UVテープのタイプ別価格予測（2026-2031年）
3.3 半導体用UVテープ＆非UVテープの代表的なプレイヤー
4 用途別グローバル市場規模
4.1 用途別グローバル半導体用UV・非UVテープ市場の歴史的レビュー（2020-2025年）
4.1.1 用途別グローバル半導体用UV・非UVテープ売上高（2020-2025年）
4.1.2 用途別半導体用UV・非UVテープの世界収益（2020-2025年）
4.1.3 用途別半導体用UV・非UVテープの世界価格（2020-2025年）
4.2 用途別グローバル半導体用UV/非UVテープ市場規模予測（2026-2031年）
4.2.1 用途別グローバル半導体用UV・非UVテープ販売予測（2026-2031年）
4.2.2 用途別グローバル半導体用UV・非UVテープ収益予測（2026-2031年）
4.2.3 用途別グローバル半導体用UV・非UVテープ価格予測（2026-2031年）
4.3 半導体用途向けUV＆非UVテープの新たな成長源
5 主要企業別競争環境
5.1 グローバル半導体用UV・非UVテープのプレイヤー別売上高（2020-2025年）
5.2 半導体用UV/非UVテープの世界トップ企業別収益（2020-2025年）
5.3 半導体用UV＆非UVテープの世界市場シェア（企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）＆2024年時点の半導体用UV＆非UVテープの収益ベース）
5.4 半導体用UV・非UVテープの世界平均価格（企業別）（2020-2025年）
5.5 世界の半導体用UV・非UVテープ主要メーカー、製造拠点及び本社所在地
5.6 半導体用UV・非UVテープのグローバル主要メーカー、製品タイプ及び用途別
5.7 半導体用UV・非UVテープのグローバル主要メーカー、業界参入時期
5.8 メーカーの合併・買収、拡張計画
6 地域別分析
6.1 北米市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.1.1 北米半導体用UV・非UVテープ企業別売上高
6.1.1.1 北米半導体用UV/非UVテープ企業別売上高（2020-2025年）
6.1.1.2 北米半導体用UV/非UVテープの企業別収益（2020-2025年）
6.1.2 北米半導体用UV・非UVテープのタイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.1.3 北米における半導体用UV・非UVテープの用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.1.4 北米半導体用UV・非UVテープ主要顧客
6.1.5 北米市場の動向と機会
6.2 韓国市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.2.1 韓国における半導体用UV/非UVテープの企業別売上高
6.2.1.1 韓国における半導体用UV・非UVテープの企業別売上高（2020-2025年）
6.2.1.2 韓国半導体用UV・非UVテープの企業別収益（2020-2025年）
6.2.2 韓国半導体用UV・非UVテープのタイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.2.3 韓国における半導体用UV・非UVテープの用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.2.4 韓国半導体用UV・非UVテープ主要顧客
6.2.5 韓国市場の動向と機会
6.3 中国市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.3.1 中国半導体用UV・非UVテープ企業別売上高
6.3.1.1 中国半導体用UV・非UVテープ企業別売上高（2020-2025年）
6.3.1.2 中国半導体用UV・非UVテープの企業別収益（2020-2025年）
6.3.2 中国半導体用UV・非UVテープのタイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.3.3 中国半導体用UV・非UVテープの用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.3.4 中国半導体用UV・非UVテープ主要顧客
6.3.5 中国市場の動向と機会
6.4 日本市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.4.1 日本における半導体用UV・非UVテープの企業別売上高
6.4.1.1 日本における半導体用UV・非UVテープの企業別売上高（2020-2025年）
6.4.1.2 日本半導体用UV・非UVテープ企業別収益（2020-2025年）
6.4.2 日本半導体用UV・非UVテープのタイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.4.3 日本における半導体用UV・非UVテープの用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.4.4 日本半導体用UV・非UVテープ主要顧客
6.4.5 日本市場の動向と機会
7 企業概要と主要人物
7.1 三井化学トーセロ
7.1.1 三井化学トーセロ 会社情報
7.1.2 三井化学トーセロ事業概要
7.1.3 三井化学トーチェロの半導体用UV・非UVテープの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.1.4 三井化学トーチェロ 半導体向けUV・非UVテープ 提供製品
7.1.5 三井化学トーチェロの最近の動向
7.2 日東電工
7.2.1 日東電工 会社情報
7.2.2 日東電工の事業概要
7.2.3 日東電工の半導体用UV・非UVテープの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.2.4 日東電工の半導体向けUV・非UVテープ製品ラインアップ
7.2.5 日東電工の最近の動向
7.3 リンテック株式会社
7.3.1 リンテック株式会社 会社概要
7.3.2 リンテック株式会社の事業概要
7.3.3 リンテック株式会社の半導体用UV・非UVテープの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.3.4 リンテック株式会社 半導体向けUV・非UVテープ 提供製品
7.3.5 リンテック株式会社の最近の動向
7.4 古河電気工業
7.4.1 古河電気工業株式会社の情報
7.4.2 古河電工の事業概要
7.4.3 古河電工の半導体用UV・非UVテープの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.4.4 古河電気工業の半導体向けUV・非UVテープ製品ラインアップ
7.4.5 古河電工の最近の動向
7.5 デンカ
7.5.1 デンカ会社情報
7.5.2 デンカ事業概要
7.5.3 デンカ半導体用UV・非UVテープの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.5.4 デンカが提供する半導体用UV＆非UVテープ製品
7.5.5 デンカ社の最近の動向
7.6 住友ベークライト
7.6.1 住友ベークライト会社情報
7.6.2 住友ベークライトの事業概要
7.6.3 住友ベークライトの半導体向けUV・非UVテープの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.6.4 住友ベークライトが提供する半導体向けUV＆非UVテープ製品
7.6.5 住友ベークライトの最近の動向
7.7 D&X
7.7.1 D&X 会社情報
7.7.2 D&X 事業の概要
7.7.3 D&X 半導体用 UV ＆非 UV テープの販売、収益、粗利益（2020-2025）
7.7.4 D&X 半導体用 UV ＆非 UV テープ 提供製品
7.7.5 D&X の最近の開発
7.8 AIテクノロジー
7.8.1 AIテクノロジー企業情報
7.8.2 AIテクノロジー事業概要
7.8.3 AIテクノロジーの半導体用UV＆非UVテープの売上高、収益、粗利益（2020-2025年）
7.8.4 AIテクノロジーが提供する半導体向けUV＆非UVテープ製品
7.8.5 AIテクノロジーの最近の動向
7.9 ULTRON SYSTEM
7.9.1 ULTRON SYSTEM 会社情報
7.9.2 ULTRON SYSTEM 事業概要
7.9.3 ULTRON SYSTEM 半導体用UV・非UVテープの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.9.4 ULTRON SYSTEM 半導体向けUV＆非UVテープ 提供製品
7.9.5 ウルトラシステム社の最近の動向
7.10 マクセルホールディングス株式会社
7.10.1 マクセルホールディングス株式会社 会社概要
7.10.2 マクセルホールディングス株式会社 事業概要
7.10.3 マクセルホールディングス株式会社 半導体用UV・非UVテープの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.10.4 マクセルホールディングス株式会社 半導体用UV＆非UVテープ 提供製品
7.10.5 マクセルホールディングス株式会社の最近の動向
7.11 レゾナック
7.11.1 レゾナック会社情報
7.11.2 レゾナック事業概要
7.11.3 レゾナックの半導体用UV・非UVテープの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.11.4 レゾナックが提供する半導体向けUV＆非UVテープ製品
7.11.5 レゾナックの最近の動向
7.12 ヘンケル・アドヒーシブズ
7.12.1 ヘンケル・アドヒーシブズ会社情報
7.12.2 ヘンケル接着剤事業概要
7.12.3 ヘンケル接着剤の半導体向けUV・非UVテープの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.12.4 ヘンケル・アドヒーシブズが提供する半導体向けUV＆非UVテープ製品
7.12.5 ヘンケル・アドヒーシブズの最近の動向
7.13 LG Chem
7.13.1 LG Chem 会社情報
7.13.2 LG Chemの事業概要
7.13.3 LG Chemの半導体用UV＆非UVテープの売上高、収益、粗利益（2020-2025年）
7.13.4 LG Chem 半導体向けUV＆非UVテープ製品ラインアップ
7.13.5 LG Chem の最近の動向
7.14 太倉展新粘着材料
7.14.1 太倉展新粘着材料の会社情報
7.14.2 太倉展新粘着材料の事業概要
7.14.3 太倉展新粘着材料の半導体向けUV・非UVテープの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.14.4 太倉展新粘着材料が提供する半導体用UV・非UVテープ製品
7.14.5 太倉展新粘着材料の最近の動向
7.15 泰州威思フィルム
7.15.1 台州威思フィルム会社情報
7.15.2 台州威思フィルム事業概要
7.15.3 台州威思フィルムの半導体用UV・非UVテープの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.15.4 台州威思フィルムが提供する半導体用UV・非UVテープ製品
7.15.5 台州威思フィルムの最近の動向
7.16 蘇州博雅新維特テープ
7.16.1 蘇州博雅UVテープ会社情報
7.16.2 蘇州博雅UVテープの事業概要
7.16.3 蘇州博雅UVテープの半導体用UV・非UVテープの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.16.4 蘇州博雅UVテープが提供する半導体用UV・非UVテープ製品
7.16.5 蘇州博雅UVテープ社の最近の動向
7.17 張家港ビスタイク
7.17.1 張家港ビスタイク 会社情報
7.17.2 張家港ビスタイク事業概要
7.17.3 張家港ビスタイクの半導体用UV・非UVテープの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.17.4 張家港ビスタイクが提供する半導体用UV・非UVテープ製品
7.17.5 張家港ビスタイク社の最近の動向
7.18 NPMT(NDS)
7.18.1 NPMT(NDS) 会社情報
7.18.2 NPMT(NDS) 事業概要
7.18.3 NPMT(NDS) 半導体用UV・非UVテープの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.18.4 NPMT(NDS) 半導体向けUV＆非UVテープ提供製品
7.18.5 NPMT(NDS) の最近の動向
7.19 KGKケミカル株式会社
7.19.1 KGKケミカル株式会社 会社概要
7.19.2 KGKケミカル株式会社 事業概要
7.19.3 KGKケミカル株式会社 半導体用UV・非UVテープの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.19.4 KGKケミカル株式会社 半導体用UV・非UVテープ 提供製品
7.19.5 KGKケミカル株式会社の最近の動向
7.20 Nexteck
7.20.1 Nexteck 会社情報
7.20.2 Nexteckの事業概要
7.20.3 ネクステックの半導体用UV・非UVテープの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.20.4 ネクステックが提供する半導体用UV＆非UVテープ製品
7.20.5 Nexteck の最近の動向
8 半導体製造用UV＆非UVテープのコスト分析
8.1 半導体用UV＆非UVテープ主要原材料分析
8.1.1 主要原材料
8.1.2 原材料の主要供給業者
8.2 製造コスト構成における割合
8.3 半導体用UV・非UVテープの製造工程分析
8.4 半導体用UV・非UVテープ産業チェーン分析
9 販売チャネル、販売代理店＆顧客
9.1 マーケティングチャネル
9.2 半導体用UV・非UVテープ販売代理店リスト
9.3 半導体用UV・非UVテープの顧客
10 半導体用UV・非UVテープ市場動向
10.1 半導体産業におけるUV＆非UVテープの動向
10.2 半導体市場におけるUV＆非UVテープの推進要因
10.3 半導体市場におけるUV＆非UVテープの課題
10.4 半導体向けUV・非UVテープ市場の抑制要因
11 研究結果と結論
12 付録
12.1 研究方法論
12.1.1 方法論／調査アプローチ
12.1.1.1 研究プログラム／設計
12.1.1.2 市場規模の推定
12.1.1.3 市場細分化とデータ三角測量
12.1.2 データソース
12.1.2.1 二次情報源
12.1.2.2 一次情報源
12.2 著者情報
12.3 免責事項