USBブリッジIC市場2025年（世界主要地域と日本市場規模を掲載）：USB-UART、USB-I2C、USB-SPI、USB-SATA、USB-PCI/PCIe、USB-JTAG、USB-FIFO、その他

USBブリッジICは、異なる通信インターフェース間でデータを転送するための集積回路です。このICは、USB（Universal Serial Bus）と他の規格とのブリッジとなり、デバイス間の接続性を向上させる役割を果たします。USBブリッジの主な目的は、USBで接続されたデバイスが、他の通信プロトコルやインターフェースとスムーズに通信できるようにすることです。

USBブリッジICにはいくつかの種類があります。一つ目は、USBからシリアル通信（UART）への変換を行うものです。これにより、マイコンやセンサーなどのシリアルデバイスがUSB接続を介してPCと通信できるようになります。二つ目は、USBからI2CやSPIなどのマルチマスタープロトコルへの変換を行うブリッジです。これにより、複数のデバイス間でのデータ交換が可能になります。三つ目は、USBからEthernetへの変換を行うブリッジで、これによりUSBデバイスがネットワークに接続できるようになります。

USBブリッジICの用途は広範囲にわたります。一般的には、PCと周辺機器間でのデータ通信に利用されます。例えば、USBメモリやプリンター、カメラなどといったさまざまなデバイスがUSBブリッジを介して接続され、データをやり取りします。また、組込みシステムやIoT機器においても、USBブリッジは重要な役割を果たします。これにより、複数のデバイスがUSB接続を利用して、より効率的にデータを収集・伝送することが可能になります。

近年では、USBブリッジICはさらに進化しており、高速データ転送や省電力化が求められる場面でも活用されています。特に、USB3.0やUSB3.1などの高速規格に対応したブリッジICは、データ転送速度が格段に向上し、大容量データの取り扱いが容易になります。これにより、映像や音声、各種センサーデータのリアルタイム処理が可能です。

また、USBブリッジICは、部品数の削減や基板面積の最適化など、コスト面でも優れた特徴を持っています。小型化が進む現在の電子機器において、ブリッジICの存在は、設計の自由度を高め、製品の軽量化とコンパクト化に貢献しています。

関連技術としては、USBプロトコル自体の進化が挙げられます。USB4などの新しい規格が登場する中で、それに対応したブリッジICの設計が進められています。さらに、USB Type-Cコネクターの普及により、単一のポートで複数の通信プロトコルをサポートすることが求められています。これに応じて、USBブリッジICにも多機能化の傾向が見られます。

USBブリッジICは、技術的な進展とともにその重要性が増しており、今後も多くの新しいアプリケーションでの応用が期待されています。特に、IoTの普及に伴い、異なるデバイス同士の接続をサポートするためのニーズが高まっています。そのため、これからの製品開発においてUSBブリッジICの活用はますます進むことでしょう。これにより、さまざまなデバイスが新たな形で相互に連携し、より便利で効率的な通信環境が実現されることが期待されます。

世界のUSBブリッジIC市場規模は2024年に3億9300万米ドルであり、2025年から2031年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）8.1％で成長し、2031年までに6億9600万米ドルに拡大すると予測されています。 2025年までに、米国関税政策の変遷は世界経済情勢に大きな不確実性をもたらす見込みである。本レポートは最新の米国関税措置と世界各国の対応政策を分析し、USBブリッジIC市場の競争力、地域経済パフォーマンス、サプライチェーン構成への影響を評価する。
USBブリッジIC（集積回路）は、USB（ユニバーサル・シリアル・バス）接続と他の通信プロトコルまたは周辺機器インターフェース間のインターフェースとして機能する特殊な半導体デバイスである。その主な役割はUSB信号を他のデータ通信規格に変換し、USB対応ホスト（PCや組込みシステムなど）が非USBデバイスと通信できるようにすることである。
USBブリッジIC市場の成長は、主にデータ伝送需要、デバイス相互接続需要、技術進歩、インターフェース規格の普及といった複数の要因によって牽引されている。デジタル化プロセスの加速に伴い、データ伝送需要は大幅に増加している。USBブリッジICは異なる種類のデバイス間でデータを変換・接続する役割を果たすため、各種デバイス間のデータ伝送において極めて重要な役割を担っている。スマートフォン、スマートホーム、ウェアラブルデバイス、産業用IoT（IIoT）などのスマートデバイスの普及がUSBブリッジICの需要を牽引している。これらのデバイスは通常異なる通信インターフェースを採用しており、USBブリッジICはそれらの互換性と相互接続を実現する。USBインターフェースは広く普及した標準インターフェースとなり、特にUSB 3.0/3.1/3.2やUSB Type-Cといった技術の登場により、より高いデータ転送速度と強力な給電能力がもたらされ、USBブリッジIC市場の発展をさらに促進しています。
USBブリッジICの主要メーカーにはFTDI、Silicon Labs、TI、富士通、インフィニオンが含まれる。上位5社の市場シェアは約40％を占め、うちFTDIが15％で最大メーカーである。中国はUSBブリッジICの最大市場であり、約31%のシェアを占める。次いで北米が22%、台湾が12%のシェアを占める。製品タイプ別ではUSB to UARTが最大セグメントで、約25%のシェアを占める。下流分野別では民生用電子機器が最大の下流分野であり、約36%のシェアを占める。
世界のUSBブリッジIC市場は、企業別、地域別（国別）、タイプ別、用途別に戦略的にセグメント化されています。本レポートは、2020年から2031年までの地域別、タイプ別、用途別の売上高、収益、予測に関するデータ駆動型の洞察を通じて、ステークホルダーが新たな機会を活用し、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕することを可能にします。
市場セグメンテーション
企業別：
FTDI
シリコンラボ
TI
富士通
インフィニオン
Silicon Motion
ASMedia Technology
JMicron Technology
Nanjing Qinheng Microelectronics
杭州華蘭微電子
Holtek
MaxLinear
ASIX
Microchip
Toshiba
NXP
ブロードコム
タイプ別：（主力セグメント対高マージン革新）
USB to UART
USB-I2C
USB-SPI
USB to SATA
USB to PCI/PCIe
USB to JTAG
USB to FIFO
その他
用途別：（中核需要ドライバー対新興機会）
通信
産業
医療
民生用電子機器
自動車
その他
地域別
マクロ地域別分析：市場規模と成長予測
– 北米
– ヨーロッパ
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の詳細分析：戦略的インサイト
– 競争環境：既存プレイヤーの優位性と新興企業の台頭（例：欧州におけるFTDI）
– 新興製品トレンド：USB-UART採用 vs. USB-I2Cプレミアム化
– 需要側の動向：中国における通信需要の成長 vs 北米における産業分野の潜在力
– 地域別消費者ニーズ：EUの規制障壁 vs. インドの価格感応度
重点市場：
北米
中国
中国台湾
欧州
日本
韓国
（追加地域はクライアントのニーズに基づきカスタマイズ可能です。）
章の構成
第1章：レポートの範囲、エグゼクティブサマリー、市場進化シナリオ（短期/中期/長期）。
第2章：USBブリッジIC市場の規模と成長可能性に関する定量分析（グローバル、地域、国レベル）。
第3章：メーカーの競争力ベンチマーク（収益、市場シェア、M&A、R&Dの重点分野）。
第4章：タイプ別セグメント分析 – ブルーオーシャン市場の発見（例：中国におけるUSB to I2C）。
第5章：用途別セグメント分析－高成長下流市場機会（例：インドにおける産業用分野）。
第6章：企業別・タイプ別・用途別・顧客別の地域別売上高および収益内訳。
第7章：主要メーカープロファイル – 財務状況、製品ポートフォリオ、戦略的展開。
第8章：市場動向 – 推進要因、抑制要因、規制の影響、リスク軽減戦略。
第9章：実践的結論と戦略的提言。
本レポートの意義
一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本調査はマクロレベルの業界動向とハイパーローカルな運用インテリジェンスを融合。USBブリッジICのバリューチェーン全体でデータ駆動型の意思決定を可能にし、以下に対応します：
– 地域別の市場参入リスク／機会
– 現地慣行に基づく製品構成の最適化
– 分散型市場と統合型市場における競合他社の戦略

1 市場概要
1.1 USBブリッジICの製品範囲
1.2 USBブリッジICのタイプ別分類
1.2.1 タイプ別グローバルUSBブリッジIC売上高（2020年、2024年、2031年）
1.2.2 USB-UART変換
1.2.3 USB-I2C
1.2.4 USB-SPI変換
1.2.5 USB-SATA
1.2.6 USB-PCI/PCIe変換
1.2.7 USB to JTAG
1.2.8 USB to FIFO
1.2.9 その他
1.3 用途別 USB ブリッジ IC
1.3.1 用途別グローバル USB ブリッジ IC 販売比較 (2020 年、2024 年、2031 年)
1.3.2 通信
1.3.3 産業用
1.3.4 医療
1.3.5 家電
1.3.6 自動車
1.3.7 その他
1.4 世界のUSBブリッジIC市場規模予測（2020-2031年）
1.4.1 世界のUSBブリッジIC市場規模（金額ベース）の成長率（2020-2031年）
1.4.2 数量ベースグローバルUSBブリッジIC市場規模成長率（2020-2031年）
1.4.3 世界のUSBブリッジICの価格動向（2020-2031年）
1.5 仮定と制限事項
2 地域別市場規模と展望
2.1 地域別グローバルUSBブリッジIC市場規模：2020年 VS 2024年 VS 2031年
2.2 地域別グローバルUSBブリッジIC市場シナリオ（2020-2025）
2.2.1 地域別グローバルUSBブリッジIC販売市場シェア（2020-2025年）
2.2.2 地域別グローバルUSBブリッジIC収益市場シェア（2020-2025年）
2.3 地域別グローバルUSBブリッジIC市場予測と推定（2026-2031年）
2.3.1 地域別グローバルUSBブリッジIC販売数量予測（2026-2031年）
2.3.2 地域別グローバルUSBブリッジIC収益予測（2026-2031年）
2.4 主要地域および新興市場分析
2.4.1 北米USBブリッジIC市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.2 中国USBブリッジIC市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.3 中国台湾USBブリッジIC市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.4 欧州USBブリッジIC市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.5 日本USBブリッジIC市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.6 韓国USBブリッジIC市場規模と展望（2020-2031年）
3 タイプ別グローバル市場規模
3.1 タイプ別グローバルUSBブリッジIC市場の歴史的レビュー（2020-2025年）
3.1.1 タイプ別グローバルUSBブリッジIC売上高（2020-2025年）
3.1.2 タイプ別グローバルUSBブリッジIC収益（2020-2025年）
3.1.3 タイプ別グローバルUSBブリッジIC価格（2020-2025年）
3.2 グローバルUSBブリッジIC市場規模予測（タイプ別）（2026-2031年）
3.2.1 タイプ別グローバルUSBブリッジIC販売予測（2026-2031年）
3.2.2 タイプ別グローバルUSBブリッジIC収益予測（2026-2031年）
3.2.3 タイプ別グローバルUSBブリッジIC価格予測（2026-2031年）
3.3 各種USBブリッジICの代表的なプレーヤー
4 用途別グローバル市場規模
4.1 用途別グローバルUSBブリッジIC市場の歴史的レビュー（2020-2025年）
4.1.1 用途別グローバルUSBブリッジIC売上高（2020-2025年）
4.1.2 用途別グローバルUSBブリッジIC収益（2020-2025年）
4.1.3 用途別グローバルUSBブリッジIC価格（2020-2025年）
4.2 用途別グローバルUSBブリッジIC市場予測（2026-2031年）
4.2.1 用途別グローバルUSBブリッジIC販売予測（2026-2031年）
4.2.2 用途別グローバルUSBブリッジIC収益予測（2026-2031年）
4.2.3 用途別グローバルUSBブリッジIC価格予測（2026-2031年）
4.3 USBブリッジICアプリケーションにおける新たな成長源
5 主要プレイヤー別競争環境
5.1 主要企業別グローバルUSBブリッジIC売上高（2020-2025年）
5.2 収益別グローバル主要USBブリッジICメーカー（2020-2025年）
5.3 企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）および2024年時点のUSBブリッジIC売上高に基づくグローバルUSBブリッジIC市場シェア
5.4 企業別グローバルUSBブリッジIC平均価格（2020-2025年）
5.5 世界の主要USBブリッジICメーカー、製造拠点及び本社所在地
5.6 世界のUSBブリッジIC主要メーカー、製品タイプ及び用途
5.7 世界の主要USBブリッジICメーカー、業界参入時期
5.8 メーカーの合併・買収、拡張計画
6 地域別分析
6.1 北米市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.1.1 北米USBブリッジIC売上高（企業別）
6.1.1.1 北米USBブリッジIC売上高（企業別）（2020-2025年）
6.1.1.2 北米USBブリッジIC企業別収益（2020-2025年）
6.1.2 北米USBブリッジIC売上高のタイプ別内訳（2020-2025年）
6.1.3 北米USBブリッジICの用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.1.4 北米USBブリッジIC主要顧客
6.1.5 北米市場の動向と機会
6.2 中国市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.2.1 中国USBブリッジIC企業別売上高
6.2.1.1 中国USBブリッジIC企業別売上高（2020-2025年）
6.2.1.2 中国USBブリッジIC企業別収益（2020-2025年）
6.2.2 中国USBブリッジIC売上高のタイプ別内訳（2020-2025年）
6.2.3 中国USBブリッジICの用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.2.4 中国USBブリッジIC主要顧客
6.2.5 中国市場の動向と機会
6.3 中国台湾市場：主要プレイヤー、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.3.1 中国台湾USBブリッジIC企業別売上高
6.3.1.1 中国台湾USBブリッジIC企業別売上高（2020-2025年）
6.3.1.2 中国台湾USBブリッジIC企業別収益（2020-2025年）
6.3.2 中国台湾USBブリッジICのタイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.3.3 中国台湾USBブリッジICの用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.3.4 中国・台湾USBブリッジIC主要顧客
6.3.5 中国台湾市場の動向と機会
6.4 欧州市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.4.1 欧州USBブリッジIC企業別売上高
6.4.1.1 欧州USBブリッジIC企業別売上高（2020-2025年）
6.4.1.2 欧州USBブリッジIC企業別収益（2020-2025年）
6.4.2 欧州USBブリッジIC売上高のタイプ別内訳（2020-2025年）
6.4.3 欧州USBブリッジICの用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.4.4 欧州USBブリッジIC主要顧客
6.4.5 欧州市場の動向と機会
6.5 日本市場：主要プレイヤー、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.5.1 日本におけるUSBブリッジICの企業別売上高
6.5.1.1 日本USBブリッジIC企業別売上高（2020-2025年）
6.5.1.2 日本USBブリッジIC企業別収益（2020-2025年）
6.5.2 日本USBブリッジIC売上高のタイプ別内訳（2020-2025年）
6.5.3 日本におけるUSBブリッジICの用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.5.4 日本USBブリッジIC主要顧客
6.5.5 日本市場の動向と機会
6.6 韓国市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.6.1 韓国USBブリッジIC企業別売上高
6.6.1.1 韓国USBブリッジIC企業別売上高（2020-2025年）
6.6.1.2 韓国USBブリッジIC企業別収益（2020-2025年）
6.6.2 韓国USBブリッジIC売上高のタイプ別内訳（2020-2025年）
6.6.3 韓国USBブリッジICの用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.6.4 韓国USBブリッジIC主要顧客
6.6.5 韓国市場の動向と機会
7 企業プロファイルと主要人物
7.1 FTDI
7.1.1 FTDI 会社情報
7.1.2 FTDI事業概要
7.1.3 FTDI USBブリッジICの販売数量、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.1.4 FTDI USBブリッジIC提供製品
7.1.5 FTDIの最近の動向
7.2 Silicon Labs
7.2.1 Silicon Labs 会社概要
7.2.2 Silicon Labsの事業概要
7.2.3 Silicon Labs USBブリッジICの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.2.4 Silicon Labs USBブリッジIC提供製品
7.2.5 Silicon Labs の最近の開発動向
7.3 TI
7.3.1 TI 会社情報
7.3.2 TIの事業概要
7.3.3 TI USBブリッジICの販売、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.3.4 TI USBブリッジIC提供製品
7.3.5 TIの最近の動向
7.4 富士通
7.4.1 富士通の会社情報
7.4.2 富士通の事業概要
7.4.3 富士通 USBブリッジICの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.4.4 富士通USBブリッジIC提供製品
7.4.5 富士通の最近の動向
7.5 インフィニオン
7.5.1 インフィニオン企業情報
7.5.2 インフィニオン事業概要
7.5.3 インフィニオン USBブリッジICの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.5.4 インフィニオンが提供するUSBブリッジIC製品
7.5.5 インフィニオンの最近の動向
7.6 Silicon Motion
7.6.1 Silicon Motion 会社情報
7.6.2 Silicon Motionの事業概要
7.6.3 Silicon Motion USBブリッジICの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.6.4 シリコンモーションUSBブリッジIC提供製品
7.6.5 シリコンモーションの最近の動向
7.7 ASMedia Technology
7.7.1 ASMedia Technology 会社概要
7.7.2 ASMedia Technologyの事業概要
7.7.3 ASMedia Technology USBブリッジICの販売数量、売上高、粗利益率（2020-2025年）
7.7.4 ASMedia Technologyが提供するUSBブリッジIC製品
7.7.5 ASMedia Technologyの最近の動向
7.8 JMicron Technology
7.8.1 JMicron Technology 会社情報
7.8.2 JMicron Technologyの事業概要
7.8.3 JMicron Technology USBブリッジICの販売数量、売上高、粗利益率（2020-2025年）
7.8.4 JMicron Technologyが提供するUSBブリッジIC製品
7.8.5 JMicron Technology の最近の開発動向
7.9 南京秦衡マイクロエレクトロニクス
7.9.1 南京秦衡マイクロエレクトロニクス会社情報
7.9.2 南京秦衡マイクロエレクトロニクス事業概要
7.9.3 南京秦衡マイクロエレクトロニクス USBブリッジICの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.9.4 南京秦衡マイクロエレクトロニクス提供USBブリッジIC製品
7.9.5 南京秦衡マイクロエレクトロニクスの最近の動向
7.10 杭州華蘭微電子
7.10.1 杭州華蘭微電子株式会社の情報
7.10.2 杭州華蘭マイクロエレクトロニクスの事業概要
7.10.3 杭州華蘭マイクロエレクトロニクス USBブリッジICの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.10.4 杭州華蘭微電子が提供するUSBブリッジIC製品
7.10.5 杭州華蘭微電子の最近の動向
7.11 Holtek
7.11.1 Holtek 会社情報
7.11.2 Holtek 事業の概要
7.11.3 Holtek USBブリッジICの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.11.4 Holtek USBブリッジIC提供製品
7.11.5 Holtek の最近の開発状況
7.12 マックスリニア
7.12.1 MaxLinear 会社情報
7.12.2 MaxLinear 事業概要
7.12.3 MaxLinear USBブリッジICの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.12.4 MaxLinear USBブリッジIC提供製品
7.12.5 マックスリニアの最近の動向
7.13 ASIX
7.13.1 ASIX 会社情報
7.13.2 ASIXの事業概要
7.13.3 ASIX USBブリッジICの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.13.4 ASIX USBブリッジIC提供製品
7.13.5 ASIXの最近の動向
7.14 マイクロチップ
7.14.1 マイクロチップ社情報
7.14.2 マイクロチップ事業概要
7.14.3 マイクロチップ USB ブリッジ IC の売上高、収益、粗利益率（2020-2025）
7.14.4 マイクロチップUSBブリッジIC提供製品
7.14.5 マイクロチップ社の最近の動向
7.15 東芝
7.15.1 東芝会社情報
7.15.2 東芝の事業概要
7.15.3 東芝 USB ブリッジ IC の売上高、収益、粗利益率（2020-2025）
7.15.4 東芝が提供するUSBブリッジIC製品
7.15.5 東芝の最近の動向
7.16 NXP
7.16.1 NXP 会社情報
7.16.2 NXPの事業概要
7.16.3 NXP USBブリッジICの販売、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.16.4 NXP USBブリッジIC提供製品
7.16.5 NXPの最近の動向
7.17 ブロードコム
7.17.1 ブロードコム企業情報
7.17.2 ブロードコムの事業概要
7.17.3 ブロードコム USB ブリッジ IC の売上高、収益、粗利益率（2020-2025）
7.17.4 ブロードコム提供のUSBブリッジIC製品
7.17.5 ブロードコムの最近の動向
8 USBブリッジICの製造コスト分析
8.1 USBブリッジIC主要原材料分析
8.1.1 主要原材料
8.1.2 主要原材料サプライヤー
8.2 製造コスト構成における割合
8.3 USBブリッジICの製造工程分析
8.4 USBブリッジIC産業チェーン分析
9 マーケティングチャネル、販売代理店および顧客
9.1 マーケティングチャネル
9.2 USBブリッジICディストリビューター一覧
9.3 USBブリッジICの顧客
10 USBブリッジIC市場の動向
10.1 USBブリッジIC業界の動向
10.2 USBブリッジIC市場の推進要因
10.3 USBブリッジIC市場の課題
10.4 USBブリッジIC市場の制約要因
11 研究結果と結論
12 付録
12.1 研究方法論
12.1.1 方法論／調査アプローチ
12.1.1.1 研究プログラム／設計
12.1.1.2 市場規模の推定
12.1.1.3 市場細分化とデータ三角測量
12.1.2 データソース
12.1.2.1 二次情報源
12.1.2.2 一次情報源
12.2 著者情報
12.3 免責事項