アンダーフィル封止材料市場2025年（世界主要地域と日本市場規模を掲載）：エポキシ系材料、非エポキシ系材料

アンダーフィル封止材料は、主に電子機器の製造プロセスで使用される特殊な封止材料です。これらの材料は、半導体デバイスやプリント基板の接合部に適用されることで、デバイスの信頼性を向上させる役割を果たします。具体的には、チップと基板の間に充填され、機械的ストレスや熱膨張による動きを吸収し、外部要因から保護します。

アンダーフィル封止材料の基本的な概念は、電子部品同士の接合部分における耐久性の向上と信号の安定性を確保することです。特に、温度変化や振動による機械的ストレスが大きい環境で使用される電子機器では、これらの材料が非常に重要です。アンダーフィルは、接合部分の隙間を埋めることで、応力を均一に分散させ、デバイスの故障を防ぎます。この機能は、特にディスプレイ技術やモバイルデバイス、医療機器、航空宇宙分野において重要です。

アンダーフィル封止材料にはいくつかの種類があります。最も一般的なものは、エポキシ系のアンダーフィルです。エポキシ系は、優れた耐熱性や機械的強度を持ち、接着力も高いため、広く使用されています。次に、シリコーン系アンダーフィルがあります。シリコーン系は柔軟性に優れ、曲げ強度や振動耐性が必要なアプリケーションに適しています。また、ポリウレタン系やアクリル系の材料も存在し、それぞれ特性や用途に応じて適切な選択が求められます。

アンダーフィル封止材料の用途は多岐にわたります。スマートフォンやタブレットなどの民生用電子機器では、チップと基板間のアンダーフィルは必須です。特に、プロセッサやメモリチップは高い性能を維持するために、信号の安定化が重要です。また、耐環境性が求められる車載電子機器や医療機器でも活用されています。これらの機器では、温度や湿度、振動に対する耐性が求められるため、アンダーフィルの役割が一層重要になります。

関連技術としては、アンダーフィルの塗布技術や硬化技術があります。塗布技術には、点滴法やスクリーン印刷、スプレー塗布などがあります。各手法にはそれぞれの利点があり、製品の特性や製造プロセスに応じて選択されます。硬化技術も重要で、熱硬化型や紫外線硬化型など、多様な硬化メカニズムが存在します。特に、紫外線硬化型の材料は、短時間で硬化するため、生産効率が向上するメリットがあります。

さらに、アンダーフィルの材料選定時には、熱伝導率や絶縁性も考慮されるべき要素です。熱伝導率が高い材料を選ぶことで、チップから熱を効率よく放散させることができます。一方、絶縁性が求められるデバイスでは、適切な絶縁特性を持つ材料が必要です。このように、アンダーフィル封止材料は多様な特性を持つため、一つの材料で全ての要求に応えることは難しく、ケースバイケースでの選定が不可欠です。

将来的には、アンダーフィル封止材料の性能向上や新素材の開発が期待されます。特に、環境への配慮が高まる中、リサイクル可能な材料や低環境負荷な材料が求められるようになるでしょう。また、薄型化や軽量化が進む中で、さらなる特性向上と製造プロセスの効率化が鍵となるでしょう。これにより、アンダーフィル封止材料は、電子機器の進化に合わせてさらに重要な役割を果たすことになると思われます。

世界のアンダーフィル封止材料市場規模は2024年に7億2000万米ドルであり、2025年から2031年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）10.0％で成長し、2031年までに14億1700万米ドルに拡大すると予測されている。 2025年までに、米国関税政策の変遷は世界経済情勢に大きな不確実性をもたらす見込みである。本報告書は最新の米国関税措置と世界各国の対応政策を分析し、アンダーフィル封止材料市場の競争力、地域経済パフォーマンス、サプライチェーン構成への影響を評価する。
市場調査によれば、2024年のアンダーフィル封止材料の世界生産量は約250～300トンと推定される。製品仕様により価格は大きく変動し、全体的な価格帯は1キログラムあたり2,500～3,000ドルである。
アンダーフィル封止材料は、特に複雑な電子製品においてチップの信頼性を高めるため、半導体パッケージングに使用される材料である。これらのアンダーフィル材料は、パッケージング工程において基板やチップに予め塗布され、優れた流動性と熱安定性を提供する。温度変動や機械的圧力による応力を効果的に吸収・分散し、電子部品の寿命を延長する。
電子製品の小型化と高性能化が進む中、半導体パッケージング技術はますます厳しい課題に直面しています。アンダーフィル封止材はこの状況において重要な解決策として台頭してきました。特にモバイル機器、自動車電子機器、通信機器などの高需要分野やその他のハイエンド用途において、これらの材料への需要は急速に拡大している。これらの分野では、厳しい性能・信頼性・耐久性基準を満たす製品が求められており、これがアンダーフィル封止材市場の急速な発展を牽引している。
現在、アンダーフィル封止材の世界的な需要は主にアジア地域、特に中国、韓国、日本が主導している。これらの地域は半導体製造とパッケージング技術において世界をリードしており、アンダーフィル封止材は製品品質と性能向上のための重要な材料となっている。
アンダーフィル封止材料市場の急成長は、主に電子製品需要の持続的増加に起因する。5G技術の普及、車載電子機器の発展、スマートデバイスの小型化・高性能化という継続的トレンドにより、高信頼性パッケージング材料への需要が高まっている。アンダーフィル封止材は、特に高周波・高温・過酷環境下で動作する電子部品に対し追加保護を提供し、熱応力や物理的衝撃による損傷を低減します。さらに、3Dパッケージングやシステムインパッケージ（SiP）といった先進パッケージング技術の採用拡大が、アンダーフィル封止材の適用範囲を拡大しています。これらの要因が相まって市場需要の成長を牽引しています。
しかしながら、アンダーフィル封止材料市場は特定の課題とリスクにも直面している。第一に、材料コストが比較的高く、特に高性能アンダーフィル製造には高度な化学材料と複雑な製造プロセスが必要となるため、パッケージングコストが増加する。第二に、半導体産業における技術革新の急速な進展により、新素材や新技術が絶えず登場していることから、アンダーフィル封止材メーカーは業界の発展に遅れを取らないよう、継続的な革新と最適化が求められている。さらに、世界経済の不確実性、特に原材料価格の変動が市場に悪影響を及ぼす可能性がある。
下流需要の面では、スマートフォン、自動車用電子機器、ハイエンド通信機器などの分野が、高信頼性パッケージング材料の需要増加を牽引している。これらの産業は軽量・高性能・長寿命の製品を要求しており、これがアンダーフィル封止材市場の発展を促進している。さらに、産業用オートメーションやスマートデバイスの普及、電子部品の耐久性と信頼性への重視の高まりが、市場の成長をさらに刺激するだろう。
世界のアンダーフィル封止材料市場は、企業別、地域別（国別）、材料タイプ別、用途別に戦略的にセグメント化されています。本レポートは、2020年から2031年までの地域別、材料タイプ別、用途別の売上高、収益、予測に関するデータ駆動型の洞察を通じて、ステークホルダーが新たな機会を活用し、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕することを可能にします。
市場セグメンテーション
企業別：
ヘンケル
ナミックス株式会社
パナソニック レックスエムシー
レゾナック（昭和電工）
ハンスターズ
信越化学工業
MacDermid Alpha
スリーボンド
パークアールロード
ナガセケムテックス
ボンドライン
AIM Solder
Zymet
Panacol-Elosol GmbH
Dover
Darbond Technology
Yantai Hightite Chemicals
Sunstar
深材
SINY
GTAマテリアル
H.B.フラー
Fuji Chemical
ユナイテッド・アドヒーシブズ
アセック株式会社
タイプ別：（主力セグメント対高利益率イノベーション）
エポキシ系材料
非エポキシ系材料
用途別：（中核需要ドライバー対新興機会）
産業用電子機器
民生用電子機器
自動車用電子機器
その他
地域別
マクロ地域別分析：市場規模と成長予測
– 北米
– 欧州
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の詳細分析：戦略的インサイト
– 競争環境：既存プレイヤーの優位性と新興企業の台頭（例：欧州におけるヘンケル）
– 新興製品トレンド：エポキシ系材料の採用 vs 非エポキシ系材料の高付加価値化
– 需要側の動向：中国における産業用電子機器の成長 vs 北米における民生用電子機器の潜在性
– 地域別消費者ニーズ：EUにおける規制障壁 vs インドにおける価格感応度
重点市場：
北米
欧州
中国
日本
（追加地域はクライアントのニーズに基づきカスタマイズ可能です。）
章の構成
第1章：レポート範囲、エグゼクティブサマリー、市場進化シナリオ（短期/中期/長期）。
第2章：アンダーフィル封止材料の市場規模と成長可能性に関する定量分析（グローバル、地域、国レベル）。
第3章：メーカーの競争力ベンチマーク（収益、市場シェア、M&A、R&Dの焦点）。
第4章：タイプ別セグメント分析－ブルーオーシャン市場の発見（例：中国における非エポキシ系材料）。
第5章：用途別セグメント分析－高成長下流市場機会（例：インドにおける民生用電子機器）。
第6章：企業別・種類別・用途別・顧客別の地域別売上高＆収益内訳。
第7章：主要メーカープロファイル – 財務状況、製品ポートフォリオ、戦略的展開。
第8章：市場動向 – 推進要因、抑制要因、規制の影響、リスク軽減戦略。
第9章：実践的結論と戦略的提言
本レポートの意義
一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本調査はマクロレベルの業界動向とハイパーローカルな運用インテリジェンスを融合。アンダーフィル封止材料のバリューチェーン全体でデータ駆動型の意思決定を可能にし、以下の課題に対応します：
– 地域別の市場参入リスク／機会
– 現地慣行に基づく製品構成の最適化
– 分散型市場と統合型市場における競合他社の戦略

1 市場概要
1.1 アンダーフィル封止材料の製品範囲
1.2 材料タイプ別アンダーフィル封止材料
1.2.1 材料タイプ別グローバルアンダーフィル封止材料売上高（2020年、2024年、2031年）
1.2.2 エポキシ系材料
1.2.3 非エポキシ系材料
1.3 用途別アンダーフィル封止材料
1.3.1 用途別アンダーフィル封止材料の世界売上高比較（2020年、2024年、2031年）
1.3.2 産業用電子機器
1.3.3 民生用電子機器
1.3.4 自動車用電子機器
1.3.5 その他
1.4 グローバルアンダーフィル封止材料市場の推定値と予測（2020-2031年）
1.4.1 世界のアンダーフィル封止材料市場規模（金額ベース）の成長率（2020-2031年）
1.4.2 世界のアンダーフィル封止材料市場規模（数量ベース）の成長率（2020-2031）
1.4.3 世界のアンダーフィル封止材料の価格動向（2020-2031）
1.5 仮定と制限事項
2 地域別市場規模と展望
2.1 地域別グローバルアンダーフィル封止材料市場規模：2020年 VS 2024年 VS 2031年
2.2 地域別グローバルアンダーフィル封止材料の過去市場シナリオ（2020-2025年）
2.2.1 地域別アンダーフィル封止材料販売市場シェア（2020-2025年）
2.2.2 地域別アンダーフィル封止材料収益市場シェア（2020-2025年）
2.3 地域別アンダーフィル封止材料市場予測（2026-2031年）
2.3.1 地域別グローバルアンダーフィル封止材料販売量予測（2026-2031年）
2.3.2 地域別アンダーフィル封止材料収益予測（2026-2031年）
2.4 主要地域＆新興市場分析
2.4.1 北米アンダーフィル封止材料市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.2 欧州アンダーフィル封止材料市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.3 中国アンダーフィル封止材料市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.4 日本アンダーフィル封止材料市場規模と展望（2020-2031年）
3 材料タイプ別グローバル市場規模
3.1 材料タイプ別グローバルアンダーフィル封止材料の過去市場レビュー（2020-2025）
3.1.1 材料タイプ別グローバルアンダーフィル封止材料売上高（2020-2025年）
3.1.2 材料タイプ別グローバルアンダーフィル封止材料収益（2020-2025年）
3.1.3 材料タイプ別グローバルアンダーフィル封止材料価格（2020-2025年）
3.2 材料タイプ別グローバルアンダーフィル封止材料市場予測（2026-2031年）
3.2.1 材料タイプ別グローバルアンダーフィル封止材料販売予測（2026-2031年）
3.2.2 材料タイプ別グローバルアンダーフィル封止材料収益予測（2026-2031年）
3.2.3 材料タイプ別グローバルアンダーフィル封止材料価格予測（2026-2031年）
3.3 各種アンダーフィル封止材料の代表的なプレイヤー
4 用途別グローバル市場規模
4.1 用途別グローバルアンダーフィル封止材料の過去市場レビュー（2020-2025年）
4.1.1 用途別グローバルアンダーフィル封止材料販売量（2020-2025年）
4.1.2 用途別グローバルアンダーフィル封止材料収益（2020-2025年）
4.1.3 用途別アンダーフィル封止材料の価格（2020-2025年）
4.2 用途別グローバルアンダーフィル封止材料市場予測（2026-2031年）
4.2.1 用途別グローバルアンダーフィル封止材料販売予測（2026-2031年）
4.2.2 用途別グローバルアンダーフィル封止材料収益予測（2026-2031年）
4.2.3 用途別グローバルアンダーフィル封止材料価格予測（2026-2031年）
4.3 アンダーフィル封止材料アプリケーションにおける新たな成長源
5 主要企業別競争環境
5.1 主要企業別グローバルアンダーフィル封止材料売上高（2020-2025年）
5.2 収益別グローバル主要アンダーフィル封止材料メーカー（2020-2025年）
5.3 企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）＆2024年時点のアンダーフィル封止材料売上高に基づくグローバル市場シェア
5.4 企業別アンダーフィル封止材料の平均価格（2020-2025年）
5.5 グローバルアンダーフィル封止材料の主要メーカー、製造拠点及び本社所在地
5.6 グローバルアンダーフィル封止材料主要メーカー、製品タイプ及び用途別
5.7 グローバルアンダーフィル封止材料主要メーカー、業界参入時期
5.8 メーカーの合併・買収、拡張計画
6 地域別分析
6.1 北米市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.1.1 北米アンダーフィル封止材料の企業別売上高
6.1.1.1 北米アンダーフィル封止材料の企業別売上高（2020-2025年）
6.1.1.2 北米アンダーフィル封止材料の企業別収益（2020-2025年）
6.1.2 北米アンダーフィル封止材料の材料タイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.1.3 北米アンダーフィル封止材料の用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.1.4 北米アンダーフィル封止材料の主要顧客
6.1.5 北米市場の動向と機会
6.2 欧州市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.2.1 欧州アンダーフィル封止材料の企業別売上高
6.2.1.1 欧州アンダーフィル封止材料の企業別売上高（2020-2025年）
6.2.1.2 欧州アンダーフィル封止材料の企業別収益（2020-2025年）
6.2.2 欧州アンダーフィル封止材料の材料タイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.2.3 欧州アンダーフィル封止材料の用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.2.4 欧州アンダーフィル封止材料の主要顧客
6.2.5 欧州市場の動向と機会
6.3 中国市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.3.1 中国アンダーフィル封止材料の企業別売上高
6.3.1.1 中国アンダーフィル封止材料の企業別売上高（2020-2025年）
6.3.1.2 中国アンダーフィル封止材料の企業別収益（2020-2025年）
6.3.2 中国アンダーフィル封止材料の材料タイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.3.3 中国アンダーフィル封止材料の用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.3.4 中国アンダーフィル封止材料の主要顧客
6.3.5 中国市場の動向と機会
6.4 日本市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.4.1 日本アンダーフィル封止材料の企業別売上高
6.4.1.1 日本アンダーフィル封止材料の企業別売上高（2020-2025年）
6.4.1.2 日本アンダーフィル封止材料の企業別収益（2020-2025年）
6.4.2 日本アンダーフィル封止材料の材料タイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.4.3 日本アンダーフィル封止材料の用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.4.4 日本アンダーフィル封止材料の主要顧客
6.4.5 日本市場の動向と機会
7 企業プロファイルと主要人物
7.1 ヘンケル
7.1.1 ヘンケル企業情報
7.1.2 ヘンケル事業概要
7.1.3 ヘンケル アンダーフィル封止材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.1.4 ヘンケル アンダーフィル封止材料 提供製品
7.1.5 ヘンケルの最近の動向
7.2 ナミックス株式会社
7.2.1 ナミックス株式会社 会社概要
7.2.2 ナミックス株式会社の事業概要
7.2.3 ナミックス株式会社 アンダーフィル封止材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.2.4 ナミックス株式会社 アンダーフィル封止材料 提供製品
7.2.5 ナミックス株式会社の最近の動向
7.3 パナソニック レックスエムシー
7.3.1 パナソニック レックスエムシー 会社概要
7.3.2 パナソニック レックスムの事業概要
7.3.3 パナソニック レックスエムシー アンダーフィル封止材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.3.4 パナソニック レックスエムシー アンダーフィル封止材料 提供製品
7.3.5 パナソニック レックスムの最近の動向
7.4 レゾナック（昭和電工）
7.4.1 レゾナック（昭和電工）会社情報
7.4.2 レゾナック（昭和電工）事業概要
7.4.3 レゾナック（昭和電工）アンダーフィル封止材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.4.4 レゾナック（昭和電工）アンダーフィル封止材料提供製品
7.4.5 レゾナック（昭和電工）の最近の動向
7.5 ハンスターズ
7.5.1 ハンスターズ 会社情報
7.5.2 ハンスターズの事業概要
7.5.3 ハンスターズ アンダーフィル封止材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.5.4 ハンスターズ アンダーフィル封止材料 提供製品
7.5.5 ハンスターズの最近の動向
7.6 信越化学工業
7.6.1 信越化学工業株式会社の情報
7.6.2 信越化学工業の事業概要
7.6.3 信越化学工業 アンダーフィル封止材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.6.4 信越化学工業 アンダーフィル封止材料 提供製品
7.6.5 信越化学工業の最近の動向
7.7 マクダーミッド・アルファ
7.7.1 マクダーミッド・アルファの会社情報
7.7.2 マクダーミッドアルファの事業概要
7.7.3 マクダーミッドアルファ アンダーフィル封止材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.7.4 マクダーミッドアルファ アンダーフィル封止材料 提供製品
7.7.5 マクダーミッド・アルファの最近の動向
7.8 スリーボンド
7.8.1 スリーボンド会社情報
7.8.2 スリーボンド事業概要
7.8.3 スリーボンド アンダーフィル封止材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.8.4 スリーボンド アンダーフィル封止材料 提供製品
7.8.5 スリーボンドの最近の動向
7.9 パーカーロード
7.9.1 パーカーロードの会社情報
7.9.2 Parker LORDの事業概要
7.9.3 パーカーロード アンダーフィル封止材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.9.4 パーカーロード アンダーフィル封止材料 提供製品
7.9.5 パーカーロードの最近の動向
7.10 ナガセケムテックス
7.10.1 ナガセケムテックス 会社情報
7.10.2 ナガセケムテックスの事業概要
7.10.3 ナガセケムテックス アンダーフィル封止材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.10.4 ナガセケムテックス アンダーフィル封止材料 提供製品
7.10.5 ナガセケムテックスの最近の動向
7.11 ボンドライン
7.11.1 ボンドライン会社情報
7.11.2 ボンドライン事業概要
7.11.3 ボンドライン アンダーフィル封止材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.11.4 ボンドライン アンダーフィル封止材料 提供製品
7.11.5 ボンドライン社の最近の動向
7.12 AIMソルダー
7.12.1 AIMソルダー会社情報
7.12.2 AIMソルダー事業概要
7.12.3 AIMソルダー アンダーフィル封止材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.12.4 AIMソルダー アンダーフィル封止材料 提供製品
7.12.5 AIMソルダーの最近の動向
7.13 Zymet
7.13.1 Zymet 会社情報
7.13.2 Zymetの事業概要
7.13.3 Zymet アンダーフィル封止材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.13.4 Zymet アンダーフィル封止材料製品ラインアップ
7.13.5 Zymetの最近の動向
7.14 パナコル・エロソル社
7.14.1 パナコル・エロソル社 会社概要
7.14.2 Panacol-Elosol GmbH 事業概要
7.14.3 Panacol-Elosol GmbH アンダーフィル封止材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.14.4 Panacol-Elosol GmbH アンダーフィル封止材料 提供製品
7.14.5 パナコール・エロソル社の最近の動向
7.15 ドーバー
7.15.1 ドーバー社情報
7.15.2 Dover 事業の概要
7.15.3 ドーバー アンダーフィル封止材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.15.4 ドーバー アンダーフィル封止材料 提供製品
7.15.5 ドーバー社の最近の動向
7.16 ダーボンド・テクノロジー
7.16.1 ダーボンド・テクノロジー企業情報
7.16.2 ダーボンド・テクノロジー事業概要
7.16.3 ダーボンド・テクノロジー アンダーフィル封止材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.16.4 ダーボンド・テクノロジー アンダーフィル封止材料 提供製品
7.16.5 ダーボンド・テクノロジーの最近の動向
7.17 煙台ハイタイト化学
7.17.1 煙台ハイタイト化学会社情報
7.17.2 煙台ハイタイト化学の事業概要
7.17.3 煙台ハイタイト化学 アンダーフィル封止材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.17.4 煙台ハイタイト化学が提供するアンダーフィル封止材料製品
7.17.5 煙台ハイタイト化学の最近の動向
7.18 サンスター
7.18.1 サンスター会社情報
7.18.2 サンスター事業概要
7.18.3 サンスター アンダーフィル封止材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.18.4 サンスター アンダーフィル封止材料 提供製品
7.18.5 サンスターの最近の動向
7.19 DeepMaterial
7.19.1 DeepMaterial 会社情報
7.19.2 DeepMaterialの事業概要
7.19.3 DeepMaterial アンダーフィル封止材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.19.4 DeepMaterial アンダーフィル封止材料提供製品
7.19.5 DeepMaterial の最近の動向
7.20 SINY
7.20.1 SINY 会社情報
7.20.2 SINYの事業概要
7.20.3 SINY アンダーフィル封止材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.20.4 SINY アンダーフィル封止材料製品ラインアップ
7.20.5 SINYの最近の動向
7.21 GTAマテリアル
7.21.1 GTAマテリアル企業情報
7.21.2 GTAマテリアル事業概要
7.21.3 GTAマテリアル アンダーフィル封止材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.21.4 GTAマテリアル アンダーフィル封止材料 提供製品
7.21.5 GTAマテリアル近年の動向
7.22 H.B.フラー
7.22.1 H.B.フラー 会社情報
7.22.2 H.B.フラー事業概要
7.22.3 H.B.フラー アンダーフィル封止材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.22.4 H.B.フラー アンダーフィル封止材料 提供製品
7.22.5 H.B.フラー社の最近の動向
7.23 富士化学
7.23.1 富士化学会社情報
7.23.2 富士化学の事業概要
7.23.3 富士化学 アンダーフィル封止材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.23.4 富士化学が提供するアンダーフィル封止材料製品
7.23.5 富士化学の最近の動向
7.24 ユナイテッド・アドヒーシブズ
7.24.1 ユナイテッド・アドヒーシブズ会社情報
7.24.2 ユナイテッド・アドヒーシブズの事業概要
7.24.3 ユナイテッド・アドヒーシブズ アンダーフィル封止材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.24.4 ユナイテッド・アドヒーシブズ アンダーフィル封止材料 提供製品
7.24.5 ユナイテッド・アドヒーシブズの最近の動向
7.25 アセック株式会社
7.25.1 アセック株式会社 会社概要
7.25.2 アセック株式会社の事業概要
7.25.3 アセック株式会社 アンダーフィル封止材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.25.4 アセック株式会社が提供するアンダーフィル封止材料製品
7.25.5 アセック株式会社の最近の動向
8 アンダーフィル封止材料の製造コスト分析
8.1 アンダーフィル封止材料主要原材料分析
8.1.1 主要原材料
8.1.2 原材料の主要供給業者
8.2 製造コスト構成比
8.3 アンダーフィル封止材料の製造工程分析
8.4 アンダーフィル封止材料産業チェーン分析
9 マーケティングチャネル、販売代理店＆顧客
9.1 販売チャネル
9.2 アンダーフィル封止材料販売代理店リスト
9.3 アンダーフィル封止材料の顧客
10 アンダーフィル封止材料の市場動向
10.1 アンダーフィル封止材料業界の動向
10.2 アンダーフィル封止材料市場の推進要因
10.3 アンダーフィル封止材料市場の課題
10.4 アンダーフィル封止材料市場の抑制要因
11 研究結果と結論
12 付録
12.1 研究方法論
12.1.1 方法論／調査アプローチ
12.1.1.1 研究プログラム／設計
12.1.1.2 市場規模の推定
12.1.1.3 市場細分化とデータ三角測量
12.1.2 データソース
12.1.2.1 二次情報源
12.1.2.2 一次情報源
12.2 著者情報
12.3 免責事項