熱電モジュール及びアセンブリの世界市場2025:メーカー別、地域別、タイプ・用途別

熱電モジュール及びアセンブリは、熱と電気の相互変換を可能にするデバイスで、特にエネルギー効率の向上や冷却技術において重要な役割を果たしています。これらのデバイスは、特定の温度差を利用して電気エネルギーを生成したり、逆に電気エネルギーを用いて冷却を行ったりします。以下に、熱電モジュールの定義、特徴、種類、用途、関連技術について詳しく述べます。

まず、熱電モジュールの定義ですが、熱電効果を利用して、熱エネルギーと電気エネルギーを相互に変換することができる素子のことを指します。ベンチュリング効率や温度差が生じることで、セーベック効果により電気が発生します。逆に、ペルティエ効果を利用して電流を流すことで、冷却効果を持つことができます。

熱電モジュールの特徴としては、まず、動作部分に可動部品がないため、高い耐久性とメンテナンスフリー性を持っています。また、軽量かつコンパクトな設計が可能であり、狭いスペースに設置できる利点があります。さらに、温度差がある限り連続して電気を生成できるため、エコロジカルなエネルギー源としての利用が期待されています。

熱電モジュールにはいくつかの種類があります。最も一般的なものは、セーベック素子による電源モジュールです。これらは、主に廃熱回収システムや温度差発電に使用されます。また、ペルティエ素子として知られる冷却モジュールもあり、これらは冷却装置や温度調節を目的としたアプリケーションに利用されます。表面積を大きくするための多結晶型や薄膜型、特定の温度範囲に最適化されたモジュールなどもあります。

熱電モジュールの用途は多岐にわたります。自動車の排気ガスからの廃熱回収や、工場のプロセスからの廃熱を利用するシステムに応用され、エネルギーの効率化を図っています。また、ポータブル冷却器や、冷蔵庫、電子機器の冷却にも頻繁に使用されます。特に、航空宇宙分野や医療機器においては、高い信頼性と精密な温度管理が求められるため、熱電モジュールの需要が高まっています。

関連技術としては、熱電材料の開発があります。熱電変換効率を高めるための新しい材料の研究が進められており、特にナノ材料やコムポジット材料が注目を集めています。これにより、より高効率で環境に優しい熱電モジュールの実現が期待されています。また、熱電モジュールの性能を向上させるための設計技術や製造工程の最適化も重要な課題です。

さらに、熱電モジュールは再生可能エネルギーと組み合わせて利用されることも増えています。太陽光発電と熱電変換を組み合わせることで、太陽光から得られるエネルギーをさらに効率的に活用することができるのです。このように、熱電技術は今後のエネルギーシステムにおいてますます重要な役割を果たすと考えられています。

熱電モジュール及びアセンブリの発展は、環境問題やエネルギー問題の解決に向けても大きな影響を与えるでしょう。持続可能なエネルギー利用が求められる中、熱電技術は今後さらに進化し、多様な分野への応用が期待されます。技術革新が進むこの分野において、熱電モジュールの研究開発は、エネルギー効率の向上や新たな冷却技術の実現に寄与するでしょう。

GlobalInfoResearch社の最新調査によると、世界の熱電モジュール及びアセンブリ市場規模は2024年にxxxx米ドルと評価され、2031年までに年平均xxxx%でxxxx米ドルに成長すると予測されています。
本レポートは、世界の熱電モジュール及びアセンブリ市場に関する詳細かつ包括的な分析です。メーカー別、地域別・国別、タイプ別、用途別の定量分析および定性分析を行っています。市場は絶え間なく変化しているため、本レポートでは競争、需給動向、多くの市場における需要の変化に影響を与える主な要因を調査しています。選定した競合企業の会社概要と製品例、および選定したいくつかのリーダー企業の2025年までの市場シェア予測を掲載しています。

*** 主な特徴 ***

熱電モジュール及びアセンブリの世界市場規模および予測:消費金額(百万ドル)、販売数量、平均販売価格、2020-2031年

熱電モジュール及びアセンブリの地域別・国別の市場規模および予測:消費金額(百万ドル)、販売数量、平均販売価格、2020-2031年

熱電モジュール及びアセンブリのタイプ別・用途別の市場規模および予測:消費金額(百万ドル)、販売数量、平均販売価格、2020-2031年

熱電モジュール及びアセンブリの世界主要メーカーの市場シェア、売上高(百万ドル)、販売数量、平均販売単価、2020-2025年

本レポートの主な目的は以下の通りです:

– 世界および主要国の市場規模を把握する
– 熱電モジュール及びアセンブリの成長の可能性を分析する
– 各製品と最終用途市場の将来成長を予測する
– 市場に影響を与える競争要因を分析する

本レポートでは、世界の熱電モジュール及びアセンブリ市場における主要企業を、会社概要、販売数量、売上高、価格、粗利益率、製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、主要動向などのパラメータに基づいて紹介しています。本調査の対象となる主要企業には、Ferrotec、Laird、KELK、Marlow、RMT、CUI、Hi-Z、Tellurex、Crystal、P&N Tech、Thermonamic Electronics、Kryo Therm、Wellen Tech、AMS Technologiesなどが含まれます。

また、本レポートは市場の促進要因、阻害要因、機会、新製品の発売や承認に関する重要なインサイトを提供します。

*** 市場セグメンテーション

熱電モジュール及びアセンブリ市場はタイプ別と用途別に区分されます。セグメント間の成長については2020-2031年の期間においてタイプ別と用途別の消費額の正確な計算と予測を数量と金額で提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットとすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。

[タイプ別市場セグメント]
シングルステージモジュール、マルチステージモジュール

[用途別市場セグメント]
自動車、電子、バイオ、その他

[主要プレーヤー]
Ferrotec、Laird、KELK、Marlow、RMT、CUI、Hi-Z、Tellurex、Crystal、P&N Tech、Thermonamic Electronics、Kryo Therm、Wellen Tech、AMS Technologies

[地域別市場セグメント]
– 北米(アメリカ、カナダ、メキシコ)
– ヨーロッパ(ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他)
– アジア太平洋(中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア)
– 南米(ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他)
– 中東・アフリカ(サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他)

※本レポートの内容は、全15章で構成されています。

第1章では、熱電モジュール及びアセンブリの製品範囲、市場概要、市場推計の注意点、基準年について説明する。

第2章では、2020年から2025年までの熱電モジュール及びアセンブリの価格、販売数量、売上、世界市場シェアとともに、熱電モジュール及びアセンブリのトップメーカーのプロフィールを紹介する。

第3章では、熱電モジュール及びアセンブリの競争状況、販売数量、売上、トップメーカーの世界市場シェアを景観対比によって強調的に分析する。

第4章では、熱電モジュール及びアセンブリの内訳データを地域レベルで示し、2020年から2031年までの地域別の販売数量、消費量、成長を示す。

第5章と第6章では、2020年から2031年まで、タイプ別、用途別に売上高を区分し、タイプ別、用途別の売上高シェアと成長率を示す。

第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2020年から2025年までの世界の主要国の販売数量、消費量、市場シェアとともに、国レベルでの販売データを分析する。2026年から2031年までの熱電モジュール及びアセンブリの市場予測は販売量と売上をベースに地域別、タイプ別、用途別で掲載する。

第12章、市場ダイナミクス、促進要因、阻害要因、トレンド、ポーターズファイブフォース分析。

第13章、熱電モジュール及びアセンブリの主要原材料、主要サプライヤー、産業チェーン。

第14章と第15章では、熱電モジュール及びアセンブリの販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論について説明する。


マーケットリサーチ資料のイメージ

1 市場概要
1.1 製品の概要と範囲
1.2 市場推定と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 概要:世界の熱電モジュール及びアセンブリのタイプ別消費額:2020年対2024年対2031年
シングルステージモジュール、マルチステージモジュール
1.4 用途別市場分析
1.4.1 概要:世界の熱電モジュール及びアセンブリの用途別消費額:2020年対2024年対2031年
自動車、電子、バイオ、その他
1.5 世界の熱電モジュール及びアセンブリ市場規模と予測
1.5.1 世界の熱電モジュール及びアセンブリ消費額(2020年対2024年対2031年)
1.5.2 世界の熱電モジュール及びアセンブリ販売数量(2020年-2031年)
1.5.3 世界の熱電モジュール及びアセンブリの平均価格(2020年-2031年)

2 メーカープロフィール
※掲載企業リスト:Ferrotec、Laird、KELK、Marlow、RMT、CUI、Hi-Z、Tellurex、Crystal、P&N Tech、Thermonamic Electronics、Kryo Therm、Wellen Tech、AMS Technologies
Company A
Company Aの詳細
Company Aの主要事業
Company Aの熱電モジュール及びアセンブリ製品およびサービス
Company Aの熱電モジュール及びアセンブリの販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア(2020-2025)
Company Aの最近の動向/最新情報
Company B
Company Bの詳細
Company Bの主要事業
Company Bの熱電モジュール及びアセンブリ製品およびサービス
Company Bの熱電モジュール及びアセンブリの販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア(2020-2025)
Company Bの最近の動向/最新情報

3 競争環境:メーカー別熱電モジュール及びアセンブリ市場分析
3.1 世界の熱電モジュール及びアセンブリのメーカー別販売数量(2020-2025)
3.2 世界の熱電モジュール及びアセンブリのメーカー別売上高(2020-2025)
3.3 世界の熱電モジュール及びアセンブリのメーカー別平均価格(2020-2025)
3.4 市場シェア分析(2024年)
3.4.1 熱電モジュール及びアセンブリのメーカー別売上および市場シェア(%):2024年
3.4.2 2024年における熱電モジュール及びアセンブリメーカー上位3社の市場シェア
3.4.3 2024年における熱電モジュール及びアセンブリメーカー上位6社の市場シェア
3.5 熱電モジュール及びアセンブリ市場:全体企業フットプリント分析
3.5.1 熱電モジュール及びアセンブリ市場:地域別フットプリント
3.5.2 熱電モジュール及びアセンブリ市場:製品タイプ別フットプリント
3.5.3 熱電モジュール及びアセンブリ市場:用途別フットプリント
3.6 新規参入企業と参入障壁
3.7 合併、買収、契約、提携

4 地域別消費分析
4.1 世界の熱電モジュール及びアセンブリの地域別市場規模
4.1.1 地域別熱電モジュール及びアセンブリ販売数量(2020年-2031年)
4.1.2 熱電モジュール及びアセンブリの地域別消費額(2020年-2031年)
4.1.3 熱電モジュール及びアセンブリの地域別平均価格(2020年-2031年)
4.2 北米の熱電モジュール及びアセンブリの消費額(2020年-2031年)
4.3 欧州の熱電モジュール及びアセンブリの消費額(2020年-2031年)
4.4 アジア太平洋の熱電モジュール及びアセンブリの消費額(2020年-2031年)
4.5 南米の熱電モジュール及びアセンブリの消費額(2020年-2031年)
4.6 中東・アフリカの熱電モジュール及びアセンブリの消費額(2020年-2031年)

5 タイプ別市場セグメント
5.1 世界の熱電モジュール及びアセンブリのタイプ別販売数量(2020年-2031年)
5.2 世界の熱電モジュール及びアセンブリのタイプ別消費額(2020年-2031年)
5.3 世界の熱電モジュール及びアセンブリのタイプ別平均価格(2020年-2031年)

6 用途別市場セグメント
6.1 世界の熱電モジュール及びアセンブリの用途別販売数量(2020年-2031年)
6.2 世界の熱電モジュール及びアセンブリの用途別消費額(2020年-2031年)
6.3 世界の熱電モジュール及びアセンブリの用途別平均価格(2020年-2031年)

7 北米市場
7.1 北米の熱電モジュール及びアセンブリのタイプ別販売数量(2020年-2031年)
7.2 北米の熱電モジュール及びアセンブリの用途別販売数量(2020年-2031年)
7.3 北米の熱電モジュール及びアセンブリの国別市場規模
7.3.1 北米の熱電モジュール及びアセンブリの国別販売数量(2020年-2031年)
7.3.2 北米の熱電モジュール及びアセンブリの国別消費額(2020年-2031年)
7.3.3 アメリカの市場規模・予測(2020年-2031年)
7.3.4 カナダの市場規模・予測(2020年-2031年)
7.3.5 メキシコの市場規模・予測(2020年-2031年)

8 欧州市場
8.1 欧州の熱電モジュール及びアセンブリのタイプ別販売数量(2020年-2031年)
8.2 欧州の熱電モジュール及びアセンブリの用途別販売数量(2020年-2031年)
8.3 欧州の熱電モジュール及びアセンブリの国別市場規模
8.3.1 欧州の熱電モジュール及びアセンブリの国別販売数量(2020年-2031年)
8.3.2 欧州の熱電モジュール及びアセンブリの国別消費額(2020年-2031年)
8.3.3 ドイツの市場規模・予測(2020年-2031年)
8.3.4 フランスの市場規模・予測(2020年-2031年)
8.3.5 イギリスの市場規模・予測(2020年-2031年)
8.3.6 ロシアの市場規模・予測(2020年-2031年)
8.3.7 イタリアの市場規模・予測(2020年-2031年)

9 アジア太平洋市場
9.1 アジア太平洋の熱電モジュール及びアセンブリのタイプ別販売数量(2020年-2031年)
9.2 アジア太平洋の熱電モジュール及びアセンブリの用途別販売数量(2020年-2031年)
9.3 アジア太平洋の熱電モジュール及びアセンブリの地域別市場規模
9.3.1 アジア太平洋の熱電モジュール及びアセンブリの地域別販売数量(2020年-2031年)
9.3.2 アジア太平洋の熱電モジュール及びアセンブリの地域別消費額(2020年-2031年)
9.3.3 中国の市場規模・予測(2020年-2031年)
9.3.4 日本の市場規模・予測(2020年-2031年)
9.3.5 韓国の市場規模・予測(2020年-2031年)
9.3.6 インドの市場規模・予測(2020年-2031年)
9.3.7 東南アジアの市場規模・予測(2020年-2031年)
9.3.8 オーストラリアの市場規模・予測(2020年-2031年)

10 南米市場
10.1 南米の熱電モジュール及びアセンブリのタイプ別販売数量(2020年-2031年)
10.2 南米の熱電モジュール及びアセンブリの用途別販売数量(2020年-2031年)
10.3 南米の熱電モジュール及びアセンブリの国別市場規模
10.3.1 南米の熱電モジュール及びアセンブリの国別販売数量(2020年-2031年)
10.3.2 南米の熱電モジュール及びアセンブリの国別消費額(2020年-2031年)
10.3.3 ブラジルの市場規模・予測(2020年-2031年)
10.3.4 アルゼンチンの市場規模・予測(2020年-2031年)

11 中東・アフリカ市場
11.1 中東・アフリカの熱電モジュール及びアセンブリのタイプ別販売数量(2020年-2031年)
11.2 中東・アフリカの熱電モジュール及びアセンブリの用途別販売数量(2020年-2031年)
11.3 中東・アフリカの熱電モジュール及びアセンブリの国別市場規模
11.3.1 中東・アフリカの熱電モジュール及びアセンブリの国別販売数量(2020年-2031年)
11.3.2 中東・アフリカの熱電モジュール及びアセンブリの国別消費額(2020年-2031年)
11.3.3 トルコの市場規模・予測(2020年-2031年)
11.3.4 エジプトの市場規模推移と予測(2020年-2031年)
11.3.5 サウジアラビアの市場規模・予測(2020年-2031年)
11.3.6 南アフリカの市場規模・予測(2020年-2031年)

12 市場ダイナミクス
12.1 熱電モジュール及びアセンブリの市場促進要因
12.2 熱電モジュール及びアセンブリの市場抑制要因
12.3 熱電モジュール及びアセンブリの動向分析
12.4 ポーターズファイブフォース分析
12.4.1 新規参入者の脅威
12.4.2 サプライヤーの交渉力
12.4.3 買い手の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 競争上のライバル関係

13 原材料と産業チェーン
13.1 熱電モジュール及びアセンブリの原材料と主要メーカー
13.2 熱電モジュール及びアセンブリの製造コスト比率
13.3 熱電モジュール及びアセンブリの製造プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析

14 流通チャネル別出荷台数
14.1 販売チャネル
14.1.1 エンドユーザーへの直接販売
14.1.2 代理店
14.2 熱電モジュール及びアセンブリの主な流通業者
14.3 熱電モジュール及びアセンブリの主な顧客

15 調査結果と結論

16 付録
16.1 調査方法
16.2 調査プロセスとデータソース
16.3 免責事項

*** 表一覧 ***

・世界の熱電モジュール及びアセンブリのタイプ別消費額(百万米ドル、2020年対2024年対2031年)
・世界の熱電モジュール及びアセンブリの用途別消費額(百万米ドル、2020年対2024年対2031年)
・世界の熱電モジュール及びアセンブリのメーカー別販売数量
・世界の熱電モジュール及びアセンブリのメーカー別売上高
・世界の熱電モジュール及びアセンブリのメーカー別平均価格
・熱電モジュール及びアセンブリにおけるメーカーの市場ポジション(ティア1、ティア2、ティア3)
・主要メーカーの本社と熱電モジュール及びアセンブリの生産拠点
・熱電モジュール及びアセンブリ市場:各社の製品タイプフットプリント
・熱電モジュール及びアセンブリ市場:各社の製品用途フットプリント
・熱電モジュール及びアセンブリ市場の新規参入企業と参入障壁
・熱電モジュール及びアセンブリの合併、買収、契約、提携
・熱電モジュール及びアセンブリの地域別販売量(2020-2031)
・熱電モジュール及びアセンブリの地域別消費額(2020-2031)
・熱電モジュール及びアセンブリの地域別平均価格(2020-2031)
・世界の熱電モジュール及びアセンブリのタイプ別販売量(2020-2031)
・世界の熱電モジュール及びアセンブリのタイプ別消費額(2020-2031)
・世界の熱電モジュール及びアセンブリのタイプ別平均価格(2020-2031)
・世界の熱電モジュール及びアセンブリの用途別販売量(2020-2031)
・世界の熱電モジュール及びアセンブリの用途別消費額(2020-2031)
・世界の熱電モジュール及びアセンブリの用途別平均価格(2020-2031)
・北米の熱電モジュール及びアセンブリのタイプ別販売量(2020-2031)
・北米の熱電モジュール及びアセンブリの用途別販売量(2020-2031)
・北米の熱電モジュール及びアセンブリの国別販売量(2020-2031)
・北米の熱電モジュール及びアセンブリの国別消費額(2020-2031)
・欧州の熱電モジュール及びアセンブリのタイプ別販売量(2020-2031)
・欧州の熱電モジュール及びアセンブリの用途別販売量(2020-2031)
・欧州の熱電モジュール及びアセンブリの国別販売量(2020-2031)
・欧州の熱電モジュール及びアセンブリの国別消費額(2020-2031)
・アジア太平洋の熱電モジュール及びアセンブリのタイプ別販売量(2020-2031)
・アジア太平洋の熱電モジュール及びアセンブリの用途別販売量(2020-2031)
・アジア太平洋の熱電モジュール及びアセンブリの国別販売量(2020-2031)
・アジア太平洋の熱電モジュール及びアセンブリの国別消費額(2020-2031)
・南米の熱電モジュール及びアセンブリのタイプ別販売量(2020-2031)
・南米の熱電モジュール及びアセンブリの用途別販売量(2020-2031)
・南米の熱電モジュール及びアセンブリの国別販売量(2020-2031)
・南米の熱電モジュール及びアセンブリの国別消費額(2020-2031)
・中東・アフリカの熱電モジュール及びアセンブリのタイプ別販売量(2020-2031)
・中東・アフリカの熱電モジュール及びアセンブリの用途別販売量(2020-2031)
・中東・アフリカの熱電モジュール及びアセンブリの国別販売量(2020-2031)
・中東・アフリカの熱電モジュール及びアセンブリの国別消費額(2020-2031)
・熱電モジュール及びアセンブリの原材料
・熱電モジュール及びアセンブリ原材料の主要メーカー
・熱電モジュール及びアセンブリの主な販売業者
・熱電モジュール及びアセンブリの主な顧客

*** 図一覧 ***

・熱電モジュール及びアセンブリの写真
・グローバル熱電モジュール及びアセンブリのタイプ別売上(百万米ドル)
・グローバル熱電モジュール及びアセンブリのタイプ別売上シェア、2024年
・グローバル熱電モジュール及びアセンブリの用途別消費額(百万米ドル)
・グローバル熱電モジュール及びアセンブリの用途別売上シェア、2024年
・グローバルの熱電モジュール及びアセンブリの消費額(百万米ドル)
・グローバル熱電モジュール及びアセンブリの消費額と予測
・グローバル熱電モジュール及びアセンブリの販売量
・グローバル熱電モジュール及びアセンブリの価格推移
・グローバル熱電モジュール及びアセンブリのメーカー別シェア、2024年
・熱電モジュール及びアセンブリメーカー上位3社(売上高)市場シェア、2024年
・熱電モジュール及びアセンブリメーカー上位6社(売上高)市場シェア、2024年
・グローバル熱電モジュール及びアセンブリの地域別市場シェア
・北米の熱電モジュール及びアセンブリの消費額
・欧州の熱電モジュール及びアセンブリの消費額
・アジア太平洋の熱電モジュール及びアセンブリの消費額
・南米の熱電モジュール及びアセンブリの消費額
・中東・アフリカの熱電モジュール及びアセンブリの消費額
・グローバル熱電モジュール及びアセンブリのタイプ別市場シェア
・グローバル熱電モジュール及びアセンブリのタイプ別平均価格
・グローバル熱電モジュール及びアセンブリの用途別市場シェア
・グローバル熱電モジュール及びアセンブリの用途別平均価格
・米国の熱電モジュール及びアセンブリの消費額
・カナダの熱電モジュール及びアセンブリの消費額
・メキシコの熱電モジュール及びアセンブリの消費額
・ドイツの熱電モジュール及びアセンブリの消費額
・フランスの熱電モジュール及びアセンブリの消費額
・イギリスの熱電モジュール及びアセンブリの消費額
・ロシアの熱電モジュール及びアセンブリの消費額
・イタリアの熱電モジュール及びアセンブリの消費額
・中国の熱電モジュール及びアセンブリの消費額
・日本の熱電モジュール及びアセンブリの消費額
・韓国の熱電モジュール及びアセンブリの消費額
・インドの熱電モジュール及びアセンブリの消費額
・東南アジアの熱電モジュール及びアセンブリの消費額
・オーストラリアの熱電モジュール及びアセンブリの消費額
・ブラジルの熱電モジュール及びアセンブリの消費額
・アルゼンチンの熱電モジュール及びアセンブリの消費額
・トルコの熱電モジュール及びアセンブリの消費額
・エジプトの熱電モジュール及びアセンブリの消費額
・サウジアラビアの熱電モジュール及びアセンブリの消費額
・南アフリカの熱電モジュール及びアセンブリの消費額
・熱電モジュール及びアセンブリ市場の促進要因
・熱電モジュール及びアセンブリ市場の阻害要因
・熱電モジュール及びアセンブリ市場の動向
・ポーターズファイブフォース分析
・熱電モジュール及びアセンブリの製造コスト構造分析
・熱電モジュール及びアセンブリの製造工程分析
・熱電モジュール及びアセンブリの産業チェーン
・販売チャネル: エンドユーザーへの直接販売 vs 販売代理店
・直接チャネルの長所と短所
・間接チャネルの長所と短所
・方法論
・調査プロセスとデータソース

★当レポートに関するお問い合わせ先(購入・見積)★

■ 英文タイトル:Global Thermoelectric Modules and Assemblies Market 2025
■ レポートの形態:英文PDF
■ レポートコード:GIR24MKT399874
■ 販売会社:H&Iグローバルリサーチ株式会社(東京都中央区)

■ お問い合わせフォーム ⇒ https://www.marketreport.jp/contact
市場調査レポートの総合販売サイトPR