半導体部品向け表面処理サービス市場2025年（世界主要地域と日本市場規模を掲載）：半導体装置部品洗浄、半導体装置部品コーティング、陽極酸化処理、その他

半導体部品向けの表面処理サービスは、半導体デバイスの性能や耐久性を向上させるために、部品の表面にさまざまな処理を施すことを指します。この処理は、機能性を持たせることや、特定の環境条件に対する耐性を高めるために不可欠です。

まず、半導体部品の表面処理にはいくつかの重要な目的があります。一つは、化学的な腐食や物理的な摩耗から部品を保護することです。半導体デバイスは、非常に微細な構造を持ち、外部環境からの影響を受けやすいです。そのため、耐久性を向上させるための表面処理が重要となります。また、半導体の性能を最大限に引き出すためにも、適切な表面特性が求められます。例えば、表面の導電性や絶縁性を適切に調整することが、デバイスの動作に影響を与えることがあります。

半導体部品向けの表面処理には、さまざまな種類があります。まず、化学的処理としては、酸化処理や化学的エッチングがあります。酸化処理では、半導体材料の表面に酸化膜を形成することで、耐食性や電気的特性を向上させます。化学的エッチングは、特定の部位を選択的に溶解させることで、微細なパターンを形成する技術です。

物理的処理としては、スパッタリングやCVD（化学気相成長）などがあります。スパッタリングは、ターゲット材料から原子を飛ばし、基材に薄膜を形成する技術です。一方、CVDは、気体状の前駆体を基材上に反応させて固体の膜を成長させるプロセスです。これらの技術を用いることで、非常に薄い膜を均一に形成することができます。

さらに、表面改質技術も重要です。これは、部品の表面に特定の機能を持たせるために、物質の分子構造や形状を変えることです。例えば、親水性や疎水性を持たせ、その特性を利用してデバイスの性能を向上させることがあります。

表面処理サービスは、さまざまな用途に利用されます。電子機器の中で特に重要なのは、トランジスタやダイオードなどの基本的な半導体デバイスです。これらのデバイスは、表面の特性が電気的な挙動に大きく影響するため、適切な表面処理を施すことが求められます。また、MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）などの微細機械デバイスにおいても、表面処理は欠かせません。これらのデバイスは、機械的な動作を行なうため、摩耗や疲労に対する耐性が必要とされます。

関連技術としては、ナノテクノロジーや材料科学が挙げられます。ナノテクノロジーは、材料の性質をナノスケールで制御する技術であり、半導体部品の性能を向上させる新しい方法を提供します。また、材料科学の進歩により、新しい表面処理材料や技術が開発され、より高度な性能が実現可能となっています。

最近では、環境問題への配慮から、エコフレンドリーな表面処理技術の開発も進んでいます。化学薬品の使用を削減し、安全性や持続可能性を考慮したプロセスが求められるようになっています。また、従来の技術に加えて、自動化やAIを活用したプロセスの最適化も注目されています。

このように、半導体部品向けの表面処理サービスは、技術革新とともに進化し続けており、電子機器の高性能化や効率化に貢献しています。技術の進展とともに、ますます重要性を増している分野です。

世界の半導体部品向け表面処理サービス市場規模は、2024年に21億5000万米ドルであり、2025年から2031年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）6.5％で成長し、2031年までに33億900万米ドルに拡大すると予測されています。半導体部品向け表面処理サービスとは、半導体製造装置に使用される重要部品に施される特殊なコーティング、めっき、表面改質プロセスを指す。目的は、過酷な加工条件（高温、プラズマ、腐食性ガス）下における耐食性、耐摩耗性、プラズマ侵食抵抗性、化学的安定性、粒子汚染制御などの特性を向上させることである。主要製品タイプには、陽極酸化処理（例：アルミニウムチャンバー用硬質陽極酸化処理）、電気めっき（ニッケル、クロム、貴金属）、溶射、セラミックコーティング（Al₂O₃、Y₂O₃、SiC、AlN）、PVD/CVDコーティングやプラズマ強化処理などの先進的表面改質技術が含まれる。これらのサービスは、エッチングチャンバー、CVD/PVD 部品、ALD 部品、ウェーハ処理装置、洗浄チャンバーなどの重要な部品に適用され、表面の完全性は半導体の歩留まりと装置の稼働時間を維持するために不可欠です。
業界のバリューチェーンは、高純度アルミニウム、ステンレス鋼、セラミックス、特殊コーティング粉末などの原材料から上流で始まります。中流では、OEM供給品や再生半導体部品にコーティングや改質を施す表面処理サービスプロバイダーが位置する。下流では、半導体ファブや装置メーカー（例：アプライドマテリアルズ、東京エレクトロン、ラムリサーチ）が、これらの処理済み部品に依存し、装置の長寿命化と無汚染環境を確保している。この分野の主要プレイヤーには、UCT（ウルトラクリーンホールディングス）、KoMiCo、TOCALO株式会社、Enpro Industries（LeanTeq＆NxEdge）、三菱化学（Cleanpart）、栗田工業（Pentagon Technologies）、Cinos、Frontken Corporation Berhad、WONIK QnC、Shih Her Technology、Hung Jie Technology Corporationなどが挙げられ、中国系サービスプロバイダーとしてはFerrotec（安徽）科技や江蘇凱威泰斯半導体が存在する。業界は、先進ノード（7nm、5nm、3nm）の微細化、3D NAND＆先進ロジックの拡大、プラズマエッチング・成膜プロセスの複雑化に牽引され、堅調な成長を遂げている。今後のトレンドとしては、先進セラミック・複合コーティングの採用拡大、再生処理・処理プロセスの自動化、コーティングサービスの半導体サプライチェーンへの緊密な統合が指摘される。
世界の半導体部品表面処理サービス市場は、企業別、地域別（国別）、タイプ別、用途別に戦略的にセグメント化されています。本レポートは、2020年から2031年までの地域別、タイプ別、用途別の収益と予測に関するデータ駆動型の洞察を通じて、ステークホルダーが新たな機会を活用し、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕することを可能にします。
市場セグメンテーション
企業別：
UCT（ウルトラクリーンホールディングス）
栗田工業（ペンタゴン・テクノロジーズ）
エンプロ・インダストリーズ（リーンテック＆NxEdge）
トカロ株式会社
三菱化学（クリーンパート）
Komico
Cinos
ハンソル・アイオネス
WONIK QnC
Dftech
TOPWINTECH
FEMVIX
SEWON HARDFACING CO.
フロントケン株式会社
KERTZ HIGH TECH
フン・ジエ・テクノロジー株式会社
オーエリコン・バルツァース
Beneq
APSマテリアルズ社
SilcoTek
Aluminium
Alcadyne
ASSET Solutions, Inc.
江蘇凱威泰斯半導體技術有限公司
HCUT株式会社
フェローテック（安徽）技術開発有限公司
上海コンパニオン
バリューエンジニアリング株式会社
Shih Her Technology
重慶ジェノリ科技株式会社
Neutron Technology Enterprise
グランドハイテック
HTCソーラー
ULVAC TECHNO株式会社
蘇州遠大科技
エンテグリス
インフィコン
Persys Group
MSR-FSR LLC
株式会社 シンプレックステクニカルソリューションズ
Vivid Inc.
FMインダストリーズ
荏原
共同インターナショナル株式会社
Wuhu Xintong Semiconductor Materials
テクノクォーツ株式会社
株式会社 クリエイティブ・テクノロジー
TTS株式会社
芝浦メカトロニクス
タイプ別：（主力セグメント対高収益イノベーション）
半導体装置部品洗浄
半導体装置部品コーティング
陽極酸化処理
その他
用途別：（中核需要ドライバー vs 新興機会）
半導体エッチング装置
成膜（CVD、PVD、ALD）
イオン注入装置
CMP
拡散
写真装置
その他
地域別
マクロ地域別分析：市場規模と成長予測
– 北米
– ヨーロッパ
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の詳細分析：戦略的インサイト
– 競争環境：既存プレイヤーの優位性と新興企業の台頭（例：欧州におけるUCT（Ultra Clean Holdings, Inc））
– 新興製品トレンド：半導体装置部品洗浄の採用 vs. 半導体装置部品コーティングの高付加価値化
– 需要側の動向：中国における半導体エッチング装置の成長 vs 北米における成膜（CVD、PVD、ALD）の潜在性
– 地域別消費者ニーズ：EUにおける規制障壁 vs インドにおける価格感応度
重点市場：
北米
欧州
中国本土
日本
韓国
中国台湾
東南アジア
（追加地域はクライアントのニーズに基づきカスタマイズ可能です。）
章の構成
第1章：レポート範囲、エグゼクティブサマリー、市場進化シナリオ（短期/中期/長期）。
第2章：半導体部品向け表面処理サービスの市場規模と成長可能性に関する定量分析（グローバル、地域、国レベル）。
第3章：メーカーの競争力ベンチマーク（収益、市場シェア、M&A、R&Dの重点分野）。
第4章：タイプ別セグメント分析 – ブルーオーシャン市場の発見（例：中国における半導体装置部品コーティング）。
第5章：用途別セグメント分析－高成長のダウンストリーム機会（例：インドにおける成膜（CVD、PVD、ALD））。
第6章：企業別・種類別・用途別・顧客別地域別収益内訳
第7章：主要メーカープロファイル – 財務状況、製品ポートフォリオ、戦略的展開。
第8章：市場動向 – 推進要因、抑制要因、規制の影響、リスク軽減戦略。
第9章：実践的結論と戦略的提言
本レポートの意義
一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本調査はマクロレベルの業界動向とハイパーローカルな運用インテリジェンスを融合。半導体部品表面処理サービスバリューチェーン全体でデータ駆動型意思決定を可能にし、以下に対応：
– 地域別の市場参入リスク／機会
– 現地慣行に基づく製品構成の最適化
– 分散型市場と統合型市場における競合他社の戦略

1 レポート概要
1.1 研究範囲
1.2 タイプ別市場
1.2.1 タイプ別グローバル市場規模の成長：2020年対2024年対2031年
1.2.2 半導体装置部品洗浄
1.2.3 半導体装置部品コーティング
1.2.4 陽極酸化処理
1.2.5 その他
1.3 用途別市場
1.3.1 用途別グローバル市場シェア：2020年 VS 2024年 VS 2031年
1.3.2 半導体エッチング装置
1.3.3 堆積（CVD、PVD、ALD）
1.3.4 イオン注入装置
1.3.5 CMP
1.3.6 拡散
1.3.7 フォト装置
1.3.8 その他
1.4 仮定と制限事項
1.5 研究目的
1.6 対象年度
2 世界の成長動向
2.1 半導体部品向け表面処理サービスの世界市場展望（2020-2031年）
2.2 地域別グローバル市場規模：2020年 VS 2024年 VS 2031年
2.3 地域別半導体部品向け表面処理サービス収益市場シェア（2020-2025年）
2.4 地域別半導体部品向け表面処理サービス収益予測（2026-2031年）
2.5 主要地域＆新興市場分析
2.5.1 北米半導体部品表面処理サービス市場規模と展望（2020-2031年）
2.5.2 欧州半導体部品表面処理サービス市場規模と展望（2020-2031）
2.5.3 中国本土の半導体部品向け表面処理サービス市場規模と展望（2020-2031年）
2.5.4 日本における半導体部品向け表面処理サービスの市場規模と展望（2020-2031年）
2.5.5 韓国半導体部品表面処理サービス市場規模と展望（2020-2031）
2.5.6 中国台湾における半導体部品表面処理サービス市場規模と展望（2020-2031年）
2.5.7 東南アジアの半導体部品向け表面処理サービス市場規模と展望（2020-2031年）
3 タイプ別内訳データ
3.1 世界の半導体部品向け表面処理サービス タイプ別 過去市場規模 (2020-2025)
3.2 世界の半導体部品向け表面処理サービス タイプ別予測市場規模（2026-2031年）
3.3 半導体部品向け表面処理サービスにおける代表的なプレイヤー（種類別）
4 用途別内訳データ
4.1 半導体部品向け表面処理サービスの世界市場規模（用途別・過去実績：2020-2025年）
4.2 用途別グローバル半導体部品表面処理サービス予測市場規模（2026-2031年）
4.3 半導体部品向け表面処理サービスにおける新たな成長源
5 主要企業別競争環境
5.1 収益別グローバル主要プレイヤー
5.1.1 半導体部品向け表面処理サービスにおける世界の主要プレイヤー（収益ベース、2020-2025年）
5.1.2 半導体部品向け表面処理サービスにおける企業別収益市場シェア（2020-2025年）
5.2 企業タイプ別グローバル市場シェア（ティア1、ティア2、ティア3）
5.3 対象企業：半導体部品向け表面処理サービス収益によるランキング
5.4 半導体部品向け表面処理サービスの世界市場集中度分析
5.4.1 半導体部品向け表面処理サービスの世界市場集中度比率（CR5＆HHI）
5.4.2 2024年半導体部品表面処理サービス収益に基づくグローバルトップ10＆トップ5企業
5.5 半導体部品向け表面処理サービスにおけるグローバル主要プレイヤーの本社所在地とサービス提供地域
5.6 半導体部品向け表面処理サービスにおけるグローバル主要企業の製品・用途別分析
5.7 半導体部品向け表面処理サービスにおけるグローバル主要プレイヤー、業界参入時期
5.8 M&A、拡張計画
6 地域別分析
6.1 北米市場：主要企業、セグメント及び下流産業
6.1.1 北米半導体部品向け表面処理サービス：企業別収益（2020-2025年）
6.1.2 北米市場規模（タイプ別）
6.1.2.1 北米半導体部品表面処理サービス市場規模（タイプ別）（2020-2025年）
6.1.2.2 北米半導体部品表面処理サービス市場におけるタイプ別シェア（2020-2025年）
6.1.3 北米 用途別市場規模
6.1.3.1 北米半導体部品向け表面処理サービス市場規模（用途別）（2020-2025年）
6.1.3.2 北米半導体部品表面処理サービス市場における用途別シェア（2020-2025年）
6.1.4 北米市場の動向と機会
6.2 欧州市場：主要企業、セグメント及び下流産業
6.2.1 欧州半導体部品向け表面処理サービス企業別収益（2020-2025年）
6.2.2 欧州市場規模（タイプ別）（2020-2025年）
6.2.2.1 欧州半導体部品表面処理サービス市場規模（タイプ別）（2020-2025年）
6.2.2.2 欧州半導体部品表面処理サービス市場におけるタイプ別シェア（2020-2025年）
6.2.3 用途別欧州市場規模
6.2.3.1 用途別欧州半導体部品表面処理サービス市場規模（2020-2025年）
6.2.3.2 用途別欧州半導体部品表面処理サービス市場シェア（2020-2025年）
6.2.4 欧州市場の動向と機会
6.3 中国本土市場：主要企業、セグメント及び下流産業
6.3.1 中国本土における半導体部品向け表面処理サービス：企業別収益（2020-2025年）
6.3.2 中国本土市場規模（タイプ別）（2020-2025年）
6.3.2.1 中国本土半導体部品表面処理サービス市場規模（タイプ別）（2020-2025年）
6.3.2.2 中国本土半導体部品向け表面処理サービス市場におけるタイプ別シェア（2020-2025年）
6.3.3 中国本土における用途別市場規模
6.3.3.1 中国本土における半導体部品向け表面処理サービス市場規模（用途別）（2020-2025年）
6.3.3.2 中国本土における半導体部品向け表面処理サービス 用途別市場シェア（2020-2025年）
6.3.4 中国本土市場の動向と機会
6.4 日本市場：主要企業、セグメント及び下流産業
6.4.1 日本半導体部品向け表面処理サービス企業別収益（2020-2025年）
6.4.2 日本市場規模（種類別）
6.4.2.1 日本半導体部品表面処理サービス市場規模（種類別）（2020-2025年）
6.4.2.2 日本半導体部品表面処理サービス市場におけるタイプ別シェア（2020-2025年）
6.4.3 日本における用途別半導体部品表面処理サービス市場規模
6.4.3.1 日本半導体部品表面処理サービス市場規模（用途別）（2020-2025年）
6.4.3.2 日本半導体部品表面処理サービス市場における用途別シェア（2020-2025年）
6.4.4 日本市場の動向と機会
6.5 韓国市場：主要企業、セグメント及び下流産業
6.5.1 韓国半導体部品向け表面処理サービス企業別収益（2020-2025年）
6.5.2 韓国市場規模（タイプ別）（2020-2025年）
6.5.2.1 韓国半導体部品表面処理サービス市場規模（タイプ別）（2020-2025年）
6.5.2.2 韓国半導体部品表面処理サービス市場におけるタイプ別シェア（2020-2025年）
6.5.3 韓国における用途別半導体部品表面処理サービス市場規模
6.5.3.1 韓国半導体部品向け表面処理サービス市場規模（用途別）（2020-2025年）
6.5.3.2 韓国半導体部品表面処理サービス市場における用途別シェア（2020-2025年）
6.5.4 韓国市場の動向と機会
6.6 中国台湾市場：主要企業、セグメント及び下流産業
6.6.1 中国台湾における半導体部品向け表面処理サービス：企業別収益（2020-2025年）
6.6.2 中国台湾における半導体部品向け表面処理サービスの市場規模（タイプ別）（2020-2025年）
6.6.2.1 中国台湾における半導体部品向け表面処理サービスのタイプ別市場規模（2020-2025年）
6.6.2.2 中国台湾における半導体部品向け表面処理サービス市場におけるタイプ別シェア（2020-2025年）
6.6.3 中国台湾における用途別半導体部品表面処理サービス市場規模
6.6.3.1 中国台湾における半導体部品向け表面処理サービス市場規模（用途別）（2020-2025年）
6.6.3.2 中国台湾における半導体部品向け表面処理サービス 用途別市場シェア（2020-2025年）
6.6.4 中国・台湾市場の動向と機会
7 主要企業プロファイル
7.1 UCT（ウルトラクリーンホールディングス株式会社）
7.1.1 UCT（ウルトラクリーンホールディングス株式会社）会社概要
7.1.2 UCT（ウルトラクリーンホールディングス株式会社）事業概要
7.1.3 UCT（ウルトラクリーンホールディングス株式会社）半導体部品向け表面処理サービス概要
7.1.4 UCT（ウルトラクリーンホールディングス株式会社）の半導体部品向け表面処理サービス事業の収益（2020-2025年）
7.1.5 UCT（ウルトラクリーンホールディングス株式会社）の最近の動向
7.2 栗田工業（ペンタゴン・テクノロジーズ）
7.2.1 栗田工業（ペンタゴン・テクノロジーズ）会社概要
7.2.2 栗田工業（ペンタゴン・テクノロジーズ）事業概要
7.2.3 栗田工業（ペンタゴン・テクノロジーズ）の半導体部品向け表面処理サービス概要
7.2.4 クリタ（ペンタゴン・テクノロジーズ）の半導体部品向け表面処理サービス事業の収益（2020-2025年）
7.2.5 栗田工業（ペンタゴン・テクノロジーズ）の最近の動向
7.3 エンプロ・インダストリーズ（リーンテック＆NxEdge）
7.3.1 エンプロ・インダストリーズ（LeanTeq＆NxEdge）会社概要
7.3.2 エンプロ・インダストリーズ（LeanTeq＆NxEdge）事業概要
7.3.3 エンプロ・インダストリーズ（LeanTeq＆NxEdge）の半導体部品向け表面処理サービス導入
7.3.4 エンプロ・インダストリーズ（LeanTeq＆NxEdge）の半導体部品向け表面処理サービス事業の収益（2020-2025年）
7.3.5 エンプロ・インダストリーズ（LeanTeq＆NxEdge）の最近の動向
7.4 トカロー株式会社
7.4.1 TOCALO株式会社 会社概要
7.4.2 TOCALO株式会社の事業概要
7.4.3 TOCALO株式会社の半導体部品向け表面処理サービス紹介
7.4.4 TOCALO株式会社の半導体部品向け表面処理サービス事業の収益（2020-2025年）
7.4.5 トカロー株式会社の最近の動向
7.5 三菱化学（クリーンパート）
7.5.1 三菱化学（クリーンパート）会社概要
7.5.2 三菱化学（クリーンパート）事業概要
7.5.3 三菱化学（クリーンパート）の半導体部品向け表面処理サービス紹介
7.5.4 三菱化学（クリーンパート）の半導体部品向け表面処理サービス事業の収益（2020-2025年）
7.5.5 三菱化学（クリーンパート）の最近の動向
7.6 KoMiCo
7.6.1 KoMiCo 会社概要
7.6.2 KoMiCoの事業概要
7.6.3 KoMiCo 半導体部品向け表面処理サービス 概要
7.6.4 半導体部品向け表面処理サービス事業におけるKoMiCoの収益（2020-2025年）
7.6.5 KoMiCoの最近の動向
7.7 Cinos
7.7.1 Cinos 会社概要
7.7.2 シノス事業概要
7.7.3 Cinosの半導体部品向け表面処理サービス紹介
7.7.4 半導体部品向け表面処理サービス事業におけるCinosの収益（2020-2025年）
7.7.5 シノスの最近の動向
7.8 ハンソル・イオネス
7.8.1 ハンソル・イオネズ 会社概要
7.8.2 ハンソル・イオネスの事業概要
7.8.3 ハンソル・イオネスによる半導体部品向け表面処理サービスの紹介
7.8.4 ハンソル・イオネス 半導体部品向け表面処理サービス事業の収益（2020-2025）
7.8.5 ハンソル・アイオネスの最近の動向
7.9 ウォニックQnC
7.9.1 WONIK QnC 会社概要
7.9.2 WONIK QnC 事業概要
7.9.3 ウォニックQnCの半導体部品向け表面処理サービス紹介
7.9.4 半導体部品向け表面処理サービス事業におけるWONIK QnCの収益（2020-2025年）
7.9.5 WONIK QnCの最近の動向
7.10 Dftech
7.10.1 Dftech 会社概要
7.10.2 Dftech 事業概要
7.10.3 Dftechの半導体部品向け表面処理サービス概要
7.10.4 半導体部品向け表面処理サービス事業におけるDftechの収益（2020-2025年）
7.10.5 Dftechの最近の動向
7.11 TOPWINTECH
7.11.1 TOPWINTECH 会社概要
7.11.2 TOPWINTECHの事業概要
7.11.3 TOPWINTECHの半導体部品向け表面処理サービス紹介
7.11.4 TOPWINTECHの半導体部品向け表面処理サービス事業の収益（2020-2025年）
7.11.5 TOPWINTECH の最近の動向
7.12 FEMVIX
7.12.1 FEMVIX 会社概要
7.12.2 FEMVIXの事業概要
7.12.3 FEMVIX 半導体部品向け表面処理サービスの紹介
7.12.4 FEMVIXの半導体部品向け表面処理サービス事業の収益（2020-2025年）
7.12.5 FEMVIXの最近の動向
7.13 SEWON HARDFACING CO.,LTD
7.13.1 SEWON HARDFACING CO.,LTD 会社概要
7.13.2 SEWON HARDFACING CO.,LTD 事業概要
7.13.3 SEWON HARDFACING CO.,LTD 半導体部品向け表面処理サービス 概要
7.13.4 セミウォン・ハードフェイシング株式会社の半導体部品表面処理サービス事業における収益（2020-2025年）
7.13.5 SEWON HARDFACING CO.,LTD 最近の動向
7.14 フロントケン・コーポレーション・ベルハッド
7.14.1 フロントケン・コーポレーション・ベルハド 会社概要
7.14.2 フロントケン・コーポレーション・ベルハド 事業概要
7.14.3 フロントケン・コーポレーション・ベルハド 半導体部品向け表面処理サービス 概要
7.14.4 フロントケン・コーポレーション・ベルハドの半導体部品向け表面処理サービス事業の収益（2020-2025年）
7.14.5 フロントケン・コーポレーション・ベルハドの最近の動向
7.15 KERTZ HIGH TECH
7.15.1 KERTZ HIGH TECH 会社概要
7.15.2 KERTZ HIGH TECH 事業概要
7.15.3 KERTZ HIGH TECH 半導体部品向け表面処理サービス 概要
7.15.4 KERTZ HIGH TECH 半導体部品向け表面処理サービス事業の収益（2020-2025）
7.15.5 KERTZ HIGH TECH の最近の動向
7.16 宏捷科技股份有限公司
7.16.1 宏捷科技股份有限公司 会社概要
7.16.2 宏捷科技股份有限公司 事業概要
7.16.3 宏捷科技股份有限公司 半導体部品向け表面処理サービス 概要
7.16.4 宏捷科技股份有限公司の半導体部品向け表面処理サービス事業の収益（2020-2025年）
7.16.5 宏捷科技株式会社の最近の動向
7.17 オーリコン・バルツァース
7.17.1 エルリコン・バルツァース会社概要
7.17.2 エルリコン・バルツァースの事業概要
7.17.3 オーリコン・バルツァースの半導体部品向け表面処理サービス概要
7.17.4 半導体部品向け表面処理サービス事業におけるエリコン・バルツァースの収益（2020-2025年）
7.17.5 オーリコン・バルツァースの最近の動向
7.18 ベネック
7.18.1 Beneq 会社概要
7.18.2 Beneq 事業概要
7.18.3 ベネックの半導体部品向け表面処理サービス概要
7.18.4 半導体部品向け表面処理サービス事業におけるBeneqの収益（2020-2025年）
7.18.5 ベネック社の最近の動向
7.19 APSマテリアルズ社
7.19.1 APSマテリアルズ社の会社概要
7.19.2 APS Materials, Inc. 事業概要
7.19.3 APS Materials, Inc. 半導体部品向け表面処理サービスの概要
7.19.4 APS Materials, Inc. 半導体部品向け表面処理サービス事業の収益（2020-2025）
7.19.5 APSマテリアルズ社の最近の動向
7.20 シルコテック
7.20.1 SilcoTek 会社概要
7.20.2 SilcoTek 事業概要
7.20.3 半導体部品向けSilcoTek表面処理サービスの概要
7.20.4 半導体部品向け表面処理サービス事業におけるSilcoTekの収益（2020-2025年）
7.20.5 シルコテックの最近の動向
7.21 Alumiplate
7.21.1 Alumiplate 会社概要
7.21.2 Alumiplateの事業概要
7.21.3 Alumiplateの半導体部品向け表面処理サービス紹介
7.21.4 アルミプレート社の半導体部品向け表面処理サービス事業の収益（2020-2025年）
7.21.5 アルミプレートの最近の動向
7.22 アルカダイン
7.22.1 アルカダイン会社概要
7.22.2 アルカダイン事業概要
7.22.3 アルカダインの半導体部品向け表面処理サービス概要
7.22.4 アルカダインの半導体部品向け表面処理サービス事業の収益（2020-2025年）
7.22.5 アルカダインの最近の動向
7.23 ASSET Solutions, Inc.
7.23.1 ASSET Solutions, Inc. 会社概要
7.23.2 ASSET Solutions, Inc. 事業概要
7.23.3 ASSET Solutions, Inc. 半導体部品向け表面処理サービス 概要
7.23.4 ASSET Solutions, Inc. 半導体部品向け表面処理サービス事業の収益（2020-2025）
7.23.5 ASSET Solutions, Inc. の最近の動向
7.24 江蘇凱威泰斯半導体技術有限公司
7.24.1 江蘇凱威特思半導体技術有限公司 会社概要
7.24.2 江蘇凱威特思半導体技術有限公司 事業概要
7.24.3 江蘇凱威特思半導体技術有限公司 半導体部品向け表面処理サービス 概要
7.24.4 江蘇凱威特思半導体技術有限公司の半導体部品表面処理サービス事業における収益（2020-2025年）
7.24.5 江蘇凱威特思半導体技術有限公司の近況
7.25 HCUT株式会社
7.25.1 HCUT株式会社 会社概要
7.25.2 HCUT株式会社 事業概要
7.25.3 HCUT株式会社の半導体部品向け表面処理サービス概要
7.25.4 HCUT株式会社の半導体部品表面処理サービス事業における収益（2020-2025年）
7.25.5 HCUT株式会社の最近の動向
7.26 フェロテック（安徽）技術開発有限公司
7.26.1 フェローテック（安徽）技術開発有限公司 会社概要
7.26.2 フェローテック（安徽）技術開発有限公司 事業概要
7.26.3 フェローテック（安徽）技術開発有限公司 半導体部品向け表面処理サービス 概要
7.26.4 鉄電（安徽）技術開発有限公司の半導体部品向け表面処理サービス事業の収益（2020-2025年）
7.26.5 フェロテック（安徽）技術開発有限公司の近況
7.27 上海コンパニオン
7.27.1 上海コンパニオン会社概要
7.27.2 上海コンパニオン事業概要
7.27.3 上海コンパニオンの半導体部品向け表面処理サービス概要
7.27.4 上海コンパニオンの半導体部品向け表面処理サービス事業の収益（2020-2025年）
7.27.5 上海コンパニオン社の最近の動向
7.28 バリューエンジニアリング株式会社
7.28.1 バリューエンジニアリング株式会社 会社概要
7.28.2 バリューエンジニアリング株式会社 事業概要
7.28.3 バリューエンジニアリング株式会社の半導体部品向け表面処理サービス概要
7.28.4 バリューエンジニアリング株式会社の半導体部品向け表面処理サービス事業の収益（2020-2025年）
7.28.5 バリューエンジニアリング株式会社の最近の動向
7.29 シーハーテクノロジー
7.29.1 Shih Her Technology 会社概要
7.29.2 Shih Her Technology 事業概要
7.29.3 Shih Her Technologyの半導体部品向け表面処理サービス紹介
7.29.4 シーハーテクノロジーの半導体部品向け表面処理サービス事業の収益（2020-2025年）
7.29.5 シーハーテクノロジーの近況
7.30 重慶ジェノリ科技株式会社
7.30.1 重慶ジェノリテクノロジー株式会社 会社概要
7.30.2 重慶ジェノリ科技株式会社 事業概要
7.30.3 重慶Genori Technology Co., Ltdの半導体部品向け表面処理サービス概要
7.30.4 重慶ジェノリ科技株式会社の半導体部品表面処理サービス事業における収益（2020-2025年）
7.30.5 重慶ジェノリテクノロジー株式会社の近況
7.31 ニュートロン・テクノロジー・エンタープライズ
7.31.1 ニュートロン・テクノロジー・エンタープライズ 会社概要
7.31.2 ニュートロン・テクノロジー・エンタープライズ事業概要
7.31.3 ニュートロン・テクノロジー・エンタープライズ 半導体部品向け表面処理サービス 概要
7.31.4 中子科技企業における半導体部品表面処理サービス事業の収益（2020-2025年）
7.31.5 ニュートロン・テクノロジー・エンタープライズの近況
7.32 グランドハイテック
7.32.1 GRAND HITEK 会社概要
7.32.2 GRAND HITEK 事業概要
7.32.3 GRAND HITEK 半導体部品向け表面処理サービスの概要
7.32.4 GRAND HITEKの半導体部品向け表面処理サービス事業の収益（2020-2025年）
7.32.5 グランドハイテックの最近の動向
7.33 HTCソーラー
7.33.1 HTCSolar 会社概要
7.33.2 HTCSolarの事業概要
7.33.3 HTCSolar 半導体部品向け表面処理サービスの概要
7.33.4 HTCSolarの半導体部品向け表面処理サービス事業の収益（2020-2025年）
7.33.5 HTCSolarの最近の動向
7.34 ULVAC TECHNO株式会社
7.34.1 ULVAC TECHNO株式会社 会社概要
7.34.2 ULVAC TECHNO株式会社の事業概要
7.34.3 ULVAC TECHNO株式会社の半導体部品向け表面処理サービス紹介
7.34.4 ULVAC TECHNO株式会社の半導体部品向け表面処理サービス事業の収益（2020-2025年）
7.34.5 ULVAC TECHNO株式会社の最近の動向
7.35 蘇州エバーディスタントテクノロジー
7.35.1 蘇州エバーディスタントテクノロジー会社概要
7.35.2 蘇州エバーディスタントテクノロジー事業概要
7.35.3 蘇州エバーディスタントテクノロジーの半導体部品向け表面処理サービス概要
7.35.4 蘇州エバーディスタントテクノロジーの半導体部品向け表面処理サービス事業の収益（2020-2025年）
7.35.5 蘇州エバーディスタントテクノロジーの近況
7.36 エンテグリス
7.36.1 エンテグリス会社概要
7.36.2 エンテグリス事業概要
7.36.3 エンテグリス 半導体部品向け表面処理サービスの概要
7.36.4 半導体部品向け表面処理サービス事業におけるエンテグリス社の収益（2020-2025年）
7.36.5 エンテグリス社の最近の動向
7.37 インフィコン
7.37.1 インフィコンの詳細情報
7.37.2 インフィコンの事業概要
7.37.3 インフィコンの半導体部品向け表面処理サービスの概要
7.37.4 インフィコンの半導体部品向け表面処理サービス事業の収益（2020-2025年）
7.37.5 インフィコンの最近の動向
7.38 パーシス・グループ
7.38.1 パーシス・グループ会社概要
7.38.2 パーシス・グループの事業概要
7.38.3 ペルシスグループの半導体部品向け表面処理サービスの概要
7.38.4 半導体部品向け表面処理サービス事業におけるPersysグループの収益（2020-2025年）
7.38.5 ペルシス・グループの最近の動向
7.39 MSR-FSR LLC
7.39.1 MSR-FSR LLC 会社概要
7.39.2 MSR-FSR LLC 事業概要
7.39.3 MSR-FSR LLC 半導体部品向け表面処理サービスの概要
7.39.4 MSR-FSR LLC 半導体部品向け表面処理サービス事業の収益（2020-2025）
7.39.5 MSR-FSR LLC の最近の動向
7.40 シンプル・テクニカル・ソリューションズ株式会社（STS）
7.40.1 シンプル・テクニカル・ソリューションズ株式会社（STS） 会社概要
7.40.2 シンプル・テクニカル・ソリューションズ株式会社（STS）事業概要
7.40.3 シンプル・テクニカル・ソリューションズ株式会社（STS）の半導体部品向け表面処理サービス紹介
7.40.4 シンプル・テクニカル・ソリューションズ株式会社（STS）の半導体部品向け表面処理サービス事業の収益（2020-2025年）
7.40.5 シンプル・テクニカル・ソリューションズ株式会社（STS）の最近の動向
8 半導体部品向け表面処理サービス市場の動向
8.1 半導体部品向け表面処理サービス業界の動向
8.2 半導体部品向け表面処理サービス市場の推進要因
8.3 半導体部品向け表面処理サービス市場の課題
8.4 半導体部品向け表面処理サービス市場の抑制要因
9 研究結果と結論
10 付録
10.1 研究方法論
10.1.1 方法論／調査アプローチ
10.1.1.1 調査プログラム／設計
10.1.1.2 市場規模の推定
10.1.1.3 市場細分化とデータ三角測量
10.1.2 データソース
10.1.2.1 二次情報源
10.1.2.2 一次情報源
10.2 著者情報
10.3 免責事項