シリコンウェーハ研磨スラリー市場2025年（世界主要地域と日本市場規模を掲載）：一次研磨・二次研磨、最終研磨

シリコンウェーハ研磨スラリーは、半導体製造や太陽光発電用シリコンウェーハの表面を平滑にするために使用される特殊な液体です。これらのスラリーは、シリコンウェーハの表面から汚れや不純物を除去し、品質の高い素子を作るために不可欠な役割を果たしています。シリコンウェーハは、シリコンを基盤として電子部品や回路を作成する際の重要な材料であり、その表面の状態はデバイスの性能に直接影響を与えます。

シリコンウェーハ研磨スラリーは、主に研磨剤、液体バインダー、pH調整剤、添加剤などで構成されています。研磨剤は、シリコン表面を削り取る役割を果たし、一般的には酸化アルミニウムやシリカなどの粒子が使用されます。液体バインダーは、研磨剤を分散させ、均一なコーティングを可能にします。pH調整剤は、スラリーの化学的特性を調整し、研磨効果を最適化します。そして添加剤は、スラリーの性能を向上させるために加えられ、研磨効率を高めたり、微細なキズを防いだりします。

スラリーの種類には、主に化学機械研磨用（CMP）スラリーと物理研磨用（MP）スラリーがあります。化学機械研磨用スラリーは、化学的な反応と機械的な力を組み合わせることで、ウェーハ表面を効果的に研磨します。これは、シリコンウェーハの平坦化やミクロン単位の精度が求められる場面で多く用いられています。一方、物理研磨用スラリーは、主に摩耗力を利用して効果を発揮し、表面の粗さを軽減する目的で使用されます。

シリコンウェーハ研磨スラリーの用途は多岐にわたります。主な用途としては、半導体デバイスの製造において前工程としてのウェーハ平坦化や後工程のフィルム除去、さらには太陽光発電システムの効率向上を目的としたウェーハの研磨があります。これにより、パフォーマンスの高い半導体素子を生産したり、太陽光発電の発電効率を最大化したりすることが可能となります。

最近では、シリコンウェーハ研磨スラリーに関連する技術の進展が目覚ましいです。特に、環境に配慮した製品の開発が進んでおり、バイオマス由来の素材を使用したスラリーや、廃棄物を最小限に抑えることができるプロセスが開発されています。これにより、エコフレンドリーかつ効率的な研磨プロセスが実現しつつあります。

加えて、ナノテクノロジーの進展によって、より微細な構造を持つウェーハの加工が求められるようになり、高精度な研磨スラリーが求められています。このような要求に応えるため、専門的な研磨スラリーが開発され、様々な条件下での使用が可能となります。さらに、コンピュータシミュレーション技術の導入も進んでおり、スラリーの最適化やプロセスの改善に役立てられています。

まとめると、シリコンウェーハ研磨スラリーは、半導体および太陽光発電産業において重要な役割を果たす材料です。多様な種類と用途を持ち、関連技術の進展により環境配慮や高精度な加工が実現されつつあります。今後もシリコンウェーハ研磨スラリーの改善や新しい技術の導入が進むことで、さらなる性能向上や新しい応用が期待されています。

世界のシリコンウェーハ研磨スラリー市場規模は2024年に1億5600万米ドルであり、2025年から2031年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）8.3％で成長し、2031年までに2億7100万米ドルに拡大すると予測されている。 2025年までに、米国関税政策の変遷は世界経済情勢に大きな不確実性をもたらす見込みである。本報告書は最新の米国関税措置と世界各国の対応政策を分析し、シリコンウェーハ研磨スラリー市場の競争力、地域経済パフォーマンス、サプライチェーン構成への影響を評価する。
本報告書は半導体シリコンウェーハ用CMP研磨スラリーを研究対象とする。集積回路の基材であるシリコンウェーハは、制御可能な抵抗率と酸素・炭素含有量を特徴とする。単結晶インゴットは切断、ラッピング、研磨、洗浄などの工程を経て、特定の厚さ・幾何学的パラメータと清浄な表面を有するシリコンウェーハを得る。シリコンウェーハの主要グローバルメーカーには、信越化学工業、SUMCO、GlobalWafers、SK Siltron、Siltronic AG、FST Corporation、National Silicon Industry Group (NSIG)、中環先進半導体材料、Wafer Works Corporation、浙江金瑞宏科技、杭州半導体ウェーハ（CCMC）などが含まれる。
シリコンウェーハ研磨スラリーのグローバル主要企業には、フジミ、富士フイルム、デュポンなどが含まれる。グローバルトップ3メーカーのシェアは80％以上を占める。日本はシリコンウェーハ研磨スラリーの最大生産国であり、シェアは約70％で、次いで北米と中国が続く。
世界のシリコンウェーハ研磨スラリー市場は、企業別、地域別（国別）、タイプ別、用途別に戦略的にセグメント化されています。本レポートは、2020年から2031年までの地域別、タイプ別、用途別の売上高、収益、予測に関するデータ駆動型の洞察を通じて、ステークホルダーが新たな機会を活用し、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕することを可能にします。
市場セグメンテーション
企業別：
フジミ
富士フイルム
デュポン
メルク（バーサム・マテリアルズ）
アンジミールコ上海
Ace Nanochem
バイブランツ（フェロ）
上海新安納電子技術
深セン・アンシテ・テクノロジー
浙江博来納潤電子材料
タイプ別：（主力セグメント対高利益率イノベーション）
一次研磨・二次研磨
最終研磨
用途別：（中核需要ドライバー対新興機会）
300mmシリコンウェーハ
200mmシリコンウェーハ
その他
地域別
マクロ地域別分析：市場規模と成長予測
– 北米
– ヨーロッパ
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の詳細分析：戦略的インサイト
– 競争環境：既存プレイヤーの優位性と新規参入者（例：欧州のフジミ）
– 新興製品トレンド：一次・二次研磨の採用 vs 最終研磨の高付加価値化
– 需要側の動向：中国における300mmシリコンウェーハの成長 vs 北米における200mmシリコンウェーハの可能性
– 地域別消費者ニーズ：EUの規制障壁 vs. インドの価格感応度
重点市場：
北米
日本
韓国
中国
台湾
（追加地域はクライアントのニーズに基づきカスタマイズ可能です。）
章の構成
第1章：レポート範囲、エグゼクティブサマリー、市場進化シナリオ（短期/中期/長期）。
第2章：シリコンウェーハ研磨スラリー市場の規模と成長可能性に関する定量分析（グローバル、地域、国レベル）。
第3章：メーカーの競争力ベンチマーク（収益、市場シェア、M&A、R&Dの重点分野）。
第4章：タイプ別セグメント分析 – ブルーオーシャン市場の発見（例：中国における最終研磨）。
第5章：用途別セグメント分析－高成長下流市場機会（例：インドにおける200mmシリコンウェーハ）。
第6章：企業別・タイプ別・用途別・顧客別の地域別売上高および収益内訳。
第7章：主要メーカープロファイル – 財務状況、製品ポートフォリオ、戦略的展開。
第8章：市場動向 – 推進要因、抑制要因、規制の影響、リスク軽減戦略。
第9章：実践的な結論と戦略的提言。
本レポートの意義
一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本調査はマクロレベルの業界動向とハイパーローカルな運用インテリジェンスを融合。シリコンウェーハ研磨スラリーのバリューチェーン全体でデータ駆動型の意思決定を可能にし、以下の課題に対応します：
– 地域別の市場参入リスク／機会
– 現地慣行に基づく製品構成の最適化
– 分散型市場と統合型市場における競合他社の戦略

1 市場概要
1.1 シリコンウェーハ研磨スラリーの製品範囲
1.2 タイプ別シリコンウェーハ研磨スラリー
1.2.1 タイプ別グローバルシリコンウェーハ研磨スラリー売上高（2020年、2024年、2031年）
1.2.2 一次研磨と二次研磨
1.2.3 最終研磨
1.3 用途別シリコンウェーハ研磨スラリー
1.3.1 用途別グローバルシリコンウェーハ研磨スラリー売上高比較（2020年、2024年、2031年）
1.3.2 300mm シリコンウェーハ
1.3.3 200mm シリコンウェーハ
1.3.4 その他
1.4 世界のシリコンウェーハ研磨スラリー市場規模予測（2020-2031年）
1.4.1 世界のシリコンウェーハ研磨スラリー市場規模（金額ベース）の成長率（2020-2031年）
1.4.2 世界のシリコンウェーハ研磨スラリー市場規模（数量ベース）の成長率（2020-2031年）
1.4.3 世界のシリコンウェーハ研磨スラリー価格動向（2020-2031年）
1.5 仮定と制限事項
2 地域別市場規模と展望
2.1 地域別グローバルシリコンウェーハ研磨スラリー市場規模：2020年 VS 2024年 VS 2031年
2.2 地域別グローバルシリコンウェーハ研磨スラリー市場シナリオ（2020-2025）
2.2.1 地域別グローバルシリコンウェーハ研磨スラリー販売市場シェア（2020-2025年）
2.2.2 地域別グローバルシリコンウェーハ研磨スラリー収益市場シェア（2020-2025年）
2.3 地域別グローバルシリコンウェーハ研磨スラリー市場予測と推計（2026-2031年）
2.3.1 地域別グローバルシリコンウェーハ研磨スラリー販売量予測（2026-2031年）
2.3.2 地域別グローバルシリコンウェーハ研磨スラリー収益予測（2026-2031年）
2.4 主要地域および新興市場分析
2.4.1 北米シリコンウェーハ研磨スラリー市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.2 日本のシリコンウェーハ研磨スラリー市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.3 韓国のシリコンウェーハ研磨スラリー市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.4 中国シリコンウェーハ研磨スラリー市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.5 台湾のシリコンウェーハ研磨スラリー市場規模と展望（2020-2031年）
3 タイプ別グローバル市場規模
3.1 タイプ別グローバルシリコンウェーハ研磨スラリー市場の歴史的レビュー（2020-2025年）
3.1.1 タイプ別グローバルシリコンウェーハ研磨スラリー売上高（2020-2025年）
3.1.2 タイプ別グローバルシリコンウェーハ研磨スラリー収益（2020-2025年）
3.1.3 タイプ別グローバルシリコンウェーハ研磨スラリー価格（2020-2025年）
3.2 タイプ別グローバルシリコンウェーハ研磨スラリー市場予測（2026-2031年）
3.2.1 タイプ別グローバルシリコンウェーハ研磨スラリー販売予測（2026-2031年）
3.2.2 タイプ別グローバルシリコンウェーハ研磨スラリー収益予測（2026-2031年）
3.2.3 タイプ別グローバルシリコンウェーハ研磨スラリー価格予測（2026-2031年）
3.3 各種シリコンウェーハ研磨スラリーの代表的なプレイヤー
4 用途別グローバル市場規模
4.1 用途別グローバルシリコンウェーハ研磨スラリー市場の歴史的レビュー（2020-2025年）
4.1.1 用途別グローバルシリコンウェーハ研磨スラリー売上高（2020-2025年）
4.1.2 用途別グローバルシリコンウェーハ研磨スラリー収益（2020-2025年）
4.1.3 用途別グローバルシリコンウェーハ研磨スラリー価格（2020-2025年）
4.2 用途別グローバルシリコンウェーハ研磨スラリー市場予測（2026-2031年）
4.2.1 用途別グローバルシリコンウェーハ研磨スラリー販売予測（2026-2031年）
4.2.2 用途別グローバルシリコンウェーハ研磨スラリー収益予測（2026-2031年）
4.2.3 用途別グローバルシリコンウェーハ研磨スラリー価格予測（2026-2031年）
4.3 シリコンウェーハ研磨スラリー用途における新たな成長源
5 主要企業別競争環境
5.1 主要企業別グローバルシリコンウェーハ研磨スラリー売上高（2020-2025年）
5.2 収益別グローバル主要シリコンウェーハ研磨スラリー企業（2020-2025年）
5.3 企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）および2024年時点のシリコンウェーハ研磨スラリー売上高に基づくグローバル市場シェア
5.4 グローバルシリコンウェーハ研磨スラリー平均価格（企業別）（2020-2025年）
5.5 世界のシリコンウェーハ研磨スラリー主要メーカー、製造拠点及び本社所在地
5.6 世界のシリコンウェーハ研磨スラリー主要メーカー、製品タイプ及び用途
5.7 世界のシリコンウェーハ研磨スラリー主要メーカー、業界参入時期
5.8 メーカーの合併・買収、拡張計画
6 地域別分析
6.1 北米市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.1.1 北米におけるシリコンウェーハ研磨スラリーの企業別売上高
6.1.1.1 北米シリコンウェーハ研磨スラリー売上高（企業別）（2020-2025年）
6.1.1.2 北米シリコンウェーハ研磨スラリー収益（企業別）（2020-2025年）
6.1.2 北米シリコンウェーハ研磨スラリー販売量タイプ別内訳（2020-2025年）
6.1.3 北米におけるシリコンウェーハ研磨スラリーの用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.1.4 北米シリコンウェーハ研磨スラリー主要顧客
6.1.5 北米市場の動向と機会
6.2 日本市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.2.1 日本におけるシリコンウェーハ研磨スラリーの企業別売上高
6.2.1.1 日本におけるシリコンウェーハ研磨スラリーの企業別売上高（2020-2025年）
6.2.1.2 日本シリコンウェーハ研磨スラリー売上高（企業別）（2020-2025年）
6.2.2 日本におけるシリコンウェーハ研磨スラリーのタイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.2.3 日本におけるシリコンウェーハ研磨スラリーの用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.2.4 日本のシリコンウェーハ研磨スラリー主要顧客
6.2.5 日本市場の動向と機会
6.3 韓国市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.3.1 韓国におけるシリコンウェーハ研磨スラリーの企業別売上高
6.3.1.1 韓国におけるシリコンウェーハ研磨スラリーの企業別売上高（2020-2025年）
6.3.1.2 韓国シリコンウェーハ研磨スラリー売上高（企業別）（2020-2025年）
6.3.2 韓国におけるシリコンウェーハ研磨スラリーのタイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.3.3 韓国におけるシリコンウェーハ研磨スラリーの用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.3.4 韓国シリコンウェーハ研磨スラリー主要顧客
6.3.5 韓国市場の動向と機会
6.4 中国市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.4.1 中国シリコンウェーハ研磨スラリー企業別売上高
6.4.1.1 中国シリコンウェーハ研磨スラリー企業別売上高（2020-2025年）
6.4.1.2 中国シリコンウェーハ研磨スラリー企業別収益（2020-2025年）
6.4.2 中国シリコンウェーハ研磨スラリーのタイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.4.3 中国シリコンウェーハ研磨スラリー用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.4.4 中国シリコンウェーハ研磨スラリー主要顧客
6.4.5 中国市場の動向と機会
6.5 中国台湾市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.5.1 中国台湾におけるシリコンウェーハ研磨スラリーの企業別売上高
6.5.1.1 中国台湾におけるシリコンウェーハ研磨スラリーの企業別売上高（2020-2025年）
6.5.1.2 中国台湾におけるシリコンウェーハ研磨スラリーの企業別収益（2020-2025年）
6.5.2 中国台湾におけるシリコンウェーハ研磨スラリーのタイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.5.3 中国・台湾におけるシリコンウェーハ研磨スラリーの用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.5.4 中国台湾シリコンウェーハ研磨スラリー主要顧客
6.5.5 中国・台湾市場の動向と機会
7 企業プロファイルと主要人物
7.1 富士美
7.1.1 富士美会社情報
7.1.2 富士美の事業概要
7.1.3 富士美のシリコンウェーハ研磨スラリー売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.1.4 富士見が提供するシリコンウェーハ研磨スラリー製品
7.1.5 富士美の最近の動向
7.2 富士フイルム
7.2.1 富士フイルム会社情報
7.2.2 富士フイルムの事業概要
7.2.3 富士フイルムのシリコンウェーハ研磨スラリーの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.2.4 富士フイルムが提供するシリコンウェーハ研磨スラリー製品
7.2.5 富士フイルムの最近の動向
7.3 デュポン
7.3.1 デュポン企業情報
7.3.2 デュポンの事業概要
7.3.3 デュポン社のシリコンウェーハ研磨スラリーの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.3.4 デュポンが提供するシリコンウェーハ研磨スラリー製品
7.3.5 デュポンの最近の動向
7.4 メルク（Versum Materials）
7.4.1 メルク（Versum Materials）企業情報
7.4.2 メルク（Versum Materials）事業概要
7.4.3 メルク（Versum Materials）のシリコンウェーハ研磨スラリー売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.4.4 メルク（Versum Materials）が提供するシリコンウェーハ研磨スラリー製品
7.4.5 メルク（Versum Materials）の最近の動向
7.5 アンジミールコ上海
7.5.1 アンジミールコ上海 会社情報
7.5.2 アンジミールコ上海の事業概要
7.5.3 アンジミールコ上海のシリコンウェーハ研磨スラリー売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.5.4 アンジミルコ上海が提供するシリコンウェーハ研磨スラリー製品
7.5.5 アンジミルコ上海の最近の動向
7.6 エースナノケム
7.6.1 エースナノケム会社情報
7.6.2 エースナノケム事業概要
7.6.3 エースナノケム シリコンウェーハ研磨スラリー 売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.6.4 エースナノケムが提供するシリコンウェーハ研磨スラリー製品
7.6.5 エースナノケム近年の動向
7.7 バイブランツ（フェロ）
7.7.1 バイブランツ（フェロ）会社情報
7.7.2 バイブランツ（フェロ）事業概要
7.7.3 バイブランツ（フェロ）のシリコンウェーハ研磨スラリー売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.7.4 Vibrantz（Ferro）が提供するシリコンウェーハ研磨スラリー製品
7.7.5 ヴァイブランツ（フェロ）の最近の動向
7.8 上海新安納電子技術
7.8.1 上海新安納電子技術会社情報
7.8.2 上海新安納電子技術 事業概要
7.8.3 上海新安納電子技術 ケイ素ウエハー研磨スラリー 売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.8.4 上海新安納電子技術が提供するシリコンウェーハ研磨スラリー製品
7.8.5 上海新安納電子技術の最新動向
7.9 深セン・アンシテ・テクノロジー
7.9.1 深センアンシテテクノロジー会社情報
7.9.2 深センアンシテテクノロジー事業概要
7.9.3 深セン安世泰科技のシリコンウェーハ研磨スラリー売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.9.4 深セン昂世泰科技が提供するシリコンウェーハ研磨スラリー製品
7.9.5 深セン・アンシテ・テクノロジーの最近の動向
7.10 浙江博来納潤電子材料
7.10.1 浙江博来納潤電子材料の会社情報
7.10.2 浙江博来納潤電子材料の事業概要
7.10.3 浙江博来納潤電子材料のシリコンウェーハ研磨スラリー売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.10.4 浙江博来納潤電子材料が提供するシリコンウェーハ研磨スラリー製品
7.10.5 浙江博来納潤電子材料の最近の動向
8 シリコンウェーハ研磨スラリー製造コスト分析
8.1 シリコンウェーハ研磨スラリー主要原材料分析
8.1.1 主要原材料
8.1.2 原材料の主要供給業者
8.2 製造コスト構成比
8.3 シリコンウェーハ研磨スラリーの製造工程分析
8.4 シリコンウェーハ研磨スラリー産業チェーン分析
9 マーケティングチャネル、販売代理店および顧客
9.1 販売チャネル
9.2 シリコンウェーハ研磨スラリー販売代理店リスト
9.3 シリコンウェーハ研磨スラリー顧客
10 シリコンウェーハ研磨スラリー市場動向
10.1 シリコンウェーハ研磨スラリー業界の動向
10.2 シリコンウェーハ研磨スラリー市場の推進要因
10.3 シリコンウェーハ研磨スラリー市場の課題
10.4 シリコンウェーハ研磨スラリー市場の抑制要因
11 研究結果と結論
12 付録
12.1 研究方法論
12.1.1 方法論／調査アプローチ
12.1.1.1 研究プログラム／設計
12.1.1.2 市場規模の推定
12.1.1.3 市場細分化とデータ三角測量
12.1.2 データソース
12.1.2.1 二次情報源
12.1.2.2 一次情報源
12.2 著者情報
12.3 免責事項