SiC＆GaNデバイス・モジュール市場2025年（世界主要地域と日本市場規模を掲載）：SiCデバイス＆モジュール、GaNデバイス＆モジュール

SiC（シリコンカーバイド）およびGaN（ガリウムナイトライド）デバイスは、次世代の半導体素子として注目されています。これらの材料は、従来のシリコンベースのデバイスに比べて優れた特性を持ち、高効率、高電圧、高温での動作が可能です。これにより、さまざまな分野での応用が期待されています。

SiCは非常に優れた熱伝導性を持ち、耐圧性に優れ、強い電場にさらされても性能が落ちません。これにより、電力変換、特にインバータやパワーエレクトロニクスにおいて非常に有効です。SiCデバイスは高温環境でも動作可能なため、航空宇宙や自動車のエレクトロニクス、特に電気自動車での充電器やモータードライブに広く応用されています。

一方、GaNも高い電子移動度を持ち、優れた周波数特性を示します。このため、GaNデバイスは高速スイッチングが求められるアプリケーション、例えばRF（無線周波数）やミリ波の通信システム、衛星通信などで利用されています。GaNは非常に高い出力密度を持ち、小型化にも寄与するため、スマートフォンやタブレットの充電アダプタ、高周波増幅器などに用いられています。

これらのデバイスやモジュールの種類には、MOSFET（メタル酸化膜半導体電界効果トランジスタ）、J-FET（接合型電界効果トランジスタ）、ダイオード、IGBT（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）などがあります。また、モジュールとしては、複数のデバイスを一つのパッケージに集積したものがあり、これにより配線の簡素化や冷却性能の向上が図られています。

SiCやGaNデバイスの用途は多岐に渡ります。電気自動車の分野では、高効率のパワーエレクトロニクスが求められ、SiCやGaNが特に重宝されています。発電所や太陽光発電のインバータ、風力発電の変換器においても、これらの材料の特性が生かされています。また、データセンターにおいては、電力変換の効率を高め、省エネルギー化を図るために、SiCやGaNの技術が導入されています。

関連技術としては、デバイスの生産プロセス、パッケージング技術、熱管理技術などが挙げられます。特に熱管理は高効率化にとって重要で、適切な放熱設計がデバイスの性能を最大限に引き出すための鍵となります。さらに、シミュレーション技術やモデリング技術も進歩しており、効率的なデバイス設計やプロセス最適化に貢献しています。

最後にSiCおよびGaNデバイスは、今後もさまざまな産業において重要な役割を果たすと考えられています。特にエネルギー効率の向上や環境負荷の低減が求められる中で、これらのデバイスの需要はますます高まるでしょう。持続可能な社会に向けた技術革新の一端を担うこれらの材料は、今後便利で効率的なエネルギー利用のために欠かせない存在となることが期待されます。

世界のSiC＆GaNデバイス・モジュール市場規模は2024年に52億7900万米ドルであり、2025年から2031年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）21.0％で拡大し、2031年までに210億5600万米ドルに達すると予測されている。 2025年までに、米国関税政策の変遷は世界経済情勢に大きな不確実性をもたらす見込みである。本レポートは最新の米国関税措置と世界各国の対応政策を分析し、SiC・GaNデバイス＆モジュール市場の競争力、地域経済パフォーマンス、サプライチェーン構成への影響を評価する。
炭化ケイ素（SiC）＆窒化ガリウム（GaN）デバイス・モジュールは、シリコンよりも高い効率、高速スイッチング、優れた熱性能が求められる分野で採用される主要なワイドバンドギャップ（WBG）パワー半導体技術である。製品定義と種類：SiC製品ファミリーには、SiCショットキーバリアダイオード（SBD）、ディスクリートSiC MOSFET（平面型＆トレンチ型）、モジュール組立用ベアダイ、＆統合型SiCパワーモジュール（ハーフブリッジ、3レベル、マルチチップモジュール）が含まれ、電圧クラスは一般的に600Vから3300V以上までをカバーします。GaN 製品ファミリーには、エンハンスメントモード GaN HEMT（ディスクリート＆集積）、モノリシックパワーステージ、GaN パワー IC（ドライバ + FET）、GaN ベースハーフブリッジモジュールが含まれます。これらは通常、低～中電圧範囲（例：30～900 V）＆超高周波アプリケーションに重点を置いています。これらのデバイスは、ベアウェーハ/ダイ、ディスクリートパッケージ部品（TO、DPAK、PQFNなど）、＆システムに直接組み込むためのモジュール/パワーステージアセンブリとして販売されています。
アプリケーション、バリューチェーン、主要ベンダー：SiC は、高電圧、高温、最高のシステム効率が重要な分野（EV トラクションインバータ、車載充電器/DC-DC コンバータ、大型 PV/グリッドインバータ、産業用モータードライブ、トラクション/鉄道）で優位性があります。GaN は、高速スイッチング周波数、高電力密度、低電圧効率が優先される分野、すなわち、急速充電器、サーバー/PoE 電源、データセンターフロントエンド、＆ポイント・オブ・ロード・コンバータで優れています。業界のバリューチェーンは、上流の結晶/基板成長メーカー＆エピタキシー供給業者（基板、エピタキシーウェーハ、特殊材料）から、中流のデバイスファブ＆パッケージングハウス（フロントエンドデバイスプロセス、バックエンドのシングレーション＆モジュール組立）を経て、下流のOEM/システムインテグレーター（自動車ティア1、インバータメーカー、サーバー＆アダプタOEM）に至る。主要なSiCプレーヤーには、STマイクロエレクトロニクス、インフィニオン、Wolfspeed、ROHM、onsemi、＆複数の地域的な挑戦者が含まれます。主要なGaNプレーヤーには、GaN Systems、EPC、Navitas、Transphorm、＆GaNパワーICを提供する確立されたアナログハウスが含まれます。2024～2025年の注目すべき戦略的動きとしては、大型200mm SiCの商用化とウェーハ規模の投資、ファウンドリ/グリーンフィールド工場の重要な発表、デバイスメーカーと基板/エピタキシー供給業者間の供給契約拡大などが挙げられる。
業界状況と将来動向（簡潔）：市場は急速な普及段階にあるが、両技術で構造的に異なる。SiCは上流の基板/エピタキシー容量制約に直面し、業界全体で200mmウェーハフローへの移行が進み、単価削減と生産規模拡大を図る。GaNは低電圧領域で急速に規模拡大し、高周波特性に支えられ充電器、データセンター、民生用電源装置で強い採用が進む。SiCとGaNの両エンド市場では複数年にわたる二桁のCAGR（年平均成長率）が見込まれる（特にSiC需要はEV普及と大型インバータ採用に連動）。基板/エピタキシー確保のための垂直統合化または長期供給契約の継続、パッケージング/モジュール革新の加速（埋め込みダイ、両面冷却、寄生低減）、システムレベル効率向上のためのOEM-ベンダー共同設計の深化が予想される。短期的な変動性（需要サイクル、単一サプライヤーリスク）は持続するが、中期的には対象となる電力分野においてシリコンのより広範な置換が進む方向性を示している。
世界のSiC＆GaNデバイス・モジュール市場は、企業別、地域別（国別）、タイプ別、用途別に戦略的にセグメント化されています。本レポートは、2020年から2031年までの地域別、タイプ別、用途別の売上高、収益、予測に関するデータ駆動型の洞察を通じて、ステークホルダーが新たな機会を活用し、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕することを可能にします。
市場セグメンテーション
企業別：
オンセミ
STマイクロエレクトロニクス
インフィニオン（GaNシステムズ）
Wolfspeed
BYD Semiconductor
Bosch
ユナイテッド・ノヴァ・テクノロジー
イノサイエンス
Navitas (GeneSiC)
広東アコパワー半導体
ローム
サンアン・オプトエレクトロニクス
Efficient Power Conversion Corporation (EPC)
Power Integrations, Inc.
SemikronDanfoss
ローム
BASiC Semiconductor
富士電機
SemiQ
PN Junction Semiconductor (Hangzhou)
株州CRRCタイムズエレクトリック
インベントチップテクノロジー
Microchip (Microsemi)
CETC 55
東芝
WeEn Semiconductors
リテルヒューズ（IXYS）
Renesas Electronics (Transphorm)
揚州揚傑電子技術
Vishay Intertechnology
中国資源マイクロエレクトロニクス有限公司
Nexperia
SKパワーテック
テキサス・インスツルメンツ
Alpha & Omega Semiconductor
サンレックス
StarPower
Changzhou Galaxy Century Microelectronics
GE Aerospace
杭州シランマイクロエレクトロニクス
KEC
PANJIT Group
ダイオード社
Cissoid
タイプ別：（主力セグメント対高マージン革新）
SiCデバイス＆モジュール
GaNデバイス＆モジュール
用途別：（中核需要ドライバー対新興機会）
自動車
EV充電
産業用モーター／ドライブ
太陽光発電、エネルギー貯蔵、風力発電
UPS、データセンター＆サーバー
鉄道輸送
民生用電子機器
防衛・航空宇宙
その他
地域別
マクロ地域別分析：市場規模と成長予測
– 北米
– ヨーロッパ
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の詳細分析：戦略的インサイト
– 競争環境：既存プレイヤーの優位性と新興企業の台頭（例：欧州におけるオンセミ）
– 新興製品トレンド：SiCデバイス・モジュールの普及 vs GaNデバイス・モジュールのプレミアム化
– 需要側の動向：中国における自動車市場の成長 vs 北米におけるEV充電インフラの潜在性
– 地域別消費者ニーズ：EUの規制障壁 vs インドの価格感応度
重点市場：
北米
欧州
中国
日本
韓国
東南アジア
中国台湾
（追加地域はクライアントのニーズに基づきカスタマイズ可能）
章の構成
第1章：レポートの範囲、エグゼクティブサマリー、市場進化シナリオ（短期/中期/長期）。
第2章：SiC＆GaNデバイス・モジュール市場の規模と成長可能性に関する定量分析（グローバル、地域、国レベル）。
第3章：メーカーの競争力ベンチマーク（収益、市場シェア、M&A、R&Dの焦点）。
第4章：タイプ別セグメント分析 – ブルーオーシャン市場の発見（例：中国におけるGaNデバイス＆モジュール）。
第5章：用途別セグメント分析－高成長のダウンストリーム機会（例：インドにおけるEV充電）。
第6章：企業別・タイプ別・用途別・顧客別の地域別売上高＆収益内訳。
第7章：主要メーカープロファイル – 財務状況、製品ポートフォリオ、戦略的展開。
第8章：市場動向 – 推進要因、抑制要因、規制の影響、リスク軽減戦略。
第9章：実践的結論と戦略的提言
本レポートの意義
一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本調査はマクロレベルの業界動向とハイパーローカルな運用インテリジェンスを組み合わせ、SiC＆GaNデバイス・モジュールのバリューチェーン全体におけるデータ駆動型の意思決定を支援します。具体的には以下の課題に対応します：
– 地域別の市場参入リスク／機会
– 現地慣行に基づく製品構成の最適化
– 分散型市場と統合型市場における競合他社の戦略

1 市場概要
1.1 SiC＆GaNデバイス・モジュールの製品範囲
1.2 タイプ別SiC＆GaNデバイス・モジュール
1.2.1 タイプ別グローバルSiC＆GaNデバイス・モジュール売上高（2020年、2024年、2031年）
1.2.2 SiCデバイス＆モジュール
1.2.3 GaNデバイス＆モジュール
1.3 用途別SiC＆GaNデバイス・モジュール
1.3.1 用途別グローバルSiC＆GaNデバイス・モジュール売上比較（2020年、2024年、2031年）
1.3.2 自動車
1.3.3 EV充電
1.3.4 産業用モーター／ドライブ
1.3.5 太陽光発電、エネルギー貯蔵、風力発電
1.3.6 UPS、データセンター＆サーバー
1.3.7 鉄道輸送
1.3.8 家電製品
1.3.9 防衛・航空宇宙
1.3.10 その他
1.4 世界のSiC＆GaNデバイス・モジュール市場規模予測（2020-2031年）
1.4.1 世界のSiC＆GaNデバイス・モジュール市場規模（金額ベース）の成長率（2020-2031年）
1.4.2 世界のSiC＆GaNデバイス・モジュール市場規模（数量ベース）の成長率（2020-2031年）
1.4.3 世界のSiC＆GaNデバイス・モジュールの価格動向（2020-2031年）
1.5 仮定と制限事項
2 地域別市場規模と展望
2.1 地域別グローバルSiC＆GaNデバイス・モジュール市場規模：2020年 VS 2024年 VS 2031年
2.2 地域別グローバルSiC＆GaNデバイス・モジュール市場シナリオ（2020-2025）
2.2.1 地域別グローバルSiC＆GaNデバイス・モジュール販売市場シェア（2020-2025年）
2.2.2 地域別グローバルSiC＆GaNデバイス・モジュール収益市場シェア（2020-2025年）
2.3 地域別グローバルSiC＆GaNデバイス・モジュール市場規模推計と予測（2026-2031年）
2.3.1 地域別グローバルSiC＆GaNデバイス・モジュール販売数量予測（2026-2031年）
2.3.2 地域別グローバルSiC＆GaNデバイス・モジュール収益予測（2026-2031年）
2.4 主要地域＆新興市場分析
2.4.1 北米におけるSiC＆GaNデバイス・モジュール市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.2 欧州におけるSiC＆GaNデバイス・モジュール市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.3 中国におけるSiC＆GaNデバイス・モジュール市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.4 日本におけるSiC＆GaNデバイス・モジュール市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.5 韓国のSiC＆GaNデバイス・モジュール市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.6 東南アジアのSiC＆GaNデバイス・モジュール市場規模と展望（2020-2031年）
3 タイプ別グローバル市場規模
3.1 タイプ別グローバルSiC＆GaNデバイス・モジュール市場の歴史的レビュー（2020-2025年）
3.1.1 世界のSiC＆GaNデバイス・モジュール販売量（タイプ別）（2020-2025年）
3.1.2 タイプ別グローバルSiC＆GaNデバイス・モジュール収益（2020-2025年）
3.1.3 タイプ別グローバルSiC＆GaNデバイス・モジュール価格（2020-2025年）
3.2 タイプ別グローバルSiC＆GaNデバイス・モジュール市場規模予測（2026-2031年）
3.2.1 タイプ別グローバルSiC＆GaNデバイス・モジュール販売予測（2026-2031年）
3.2.2 タイプ別グローバルSiC＆GaNデバイス・モジュール収益予測（2026-2031年）
3.2.3 タイプ別グローバルSiC＆GaNデバイス・モジュール価格予測（2026-2031年）
3.3 各種SiC＆GaNデバイス・モジュールにおける代表的なプレーヤー
4 用途別グローバル市場規模
4.1 用途別グローバルSiC＆GaNデバイス・モジュール市場の歴史的レビュー（2020-2025年）
4.1.1 用途別グローバルSiC＆GaNデバイス・モジュール販売量（2020-2025年）
4.1.2 用途別グローバルSiC＆GaNデバイス・モジュール収益（2020-2025年）
4.1.3 用途別グローバルSiC＆GaNデバイス・モジュール価格（2020-2025年）
4.2 用途別グローバルSiC＆GaNデバイス・モジュール市場規模予測（2026-2031年）
4.2.1 用途別グローバルSiC＆GaNデバイス・モジュール販売予測（2026-2031年）
4.2.2 用途別グローバルSiC＆GaNデバイス・モジュール収益予測（2026-2031年）
4.2.3 用途別グローバルSiC＆GaNデバイス・モジュール価格予測（2026-2031年）
4.3 SiC＆GaNデバイス・モジュール用途における新たな成長源
5 主要プレイヤー別競争環境
5.1 主要企業別グローバルSiC＆GaNデバイス・モジュール売上高（2020-2025年）
5.2 収益別グローバル主要SiC＆GaNデバイス・モジュール企業（2020-2025年）
5.3 企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）＆2024年時点のSiC・GaNデバイス・モジュール売上高に基づくグローバル市場シェア
5.4 グローバルSiC＆GaNデバイス・モジュール平均価格（企業別）（2020-2025年）
5.5 世界の主要SiC＆GaNデバイス・モジュールメーカー、製造拠点＆本社
5.6 世界の主要SiC＆GaNデバイス・モジュールメーカー、製品タイプ＆用途
5.7 世界の主要SiC・GaNデバイス・モジュールメーカー、業界参入時期
5.8 メーカーの合併・買収、拡張計画
6 地域別分析
6.1 北米市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.1.1 北米における企業別SiC＆GaNデバイス・モジュール売上高
6.1.1.1 北米におけるSiC＆GaNデバイス・モジュールの企業別売上高（2020-2025年）
6.1.1.2 北米におけるSiC＆GaNデバイス・モジュールの企業別収益（2020-2025年）
6.1.2 北米におけるSiC＆GaNデバイス・モジュールの種類別売上高内訳（2020-2025年）
6.1.3 北米におけるSiC＆GaNデバイス・モジュールの用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.1.4 北米におけるSiC＆GaNデバイス・モジュールの主要顧客
6.1.5 北米市場の動向と機会
6.2 欧州市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.2.1 欧州におけるSiC＆GaNデバイス・モジュールの企業別売上高
6.2.1.1 欧州におけるSiC＆GaNデバイス・モジュールの企業別売上高（2020-2025年）
6.2.1.2 欧州におけるSiC＆GaNデバイス・モジュールの企業別収益（2020-2025年）
6.2.2 欧州におけるSiC＆GaNデバイス・モジュールのタイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.2.3 欧州におけるSiC＆GaNデバイス・モジュールの用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.2.4 欧州におけるSiC＆GaNデバイス・モジュールの主要顧客
6.2.5 欧州市場の動向と機会
6.3 中国市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.3.1 中国におけるSiC＆GaNデバイス・モジュールの企業別売上高
6.3.1.1 中国におけるSiC＆GaNデバイス・モジュールの企業別売上高（2020-2025年）
6.3.1.2 中国におけるSiC＆GaNデバイス・モジュールの企業別収益（2020-2025年）
6.3.2 中国におけるSiC＆GaNデバイス・モジュールの種類別売上高内訳（2020-2025年）
6.3.3 中国SiC＆GaNデバイス・モジュール 用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.3.4 中国SiC＆GaNデバイス・モジュールの主要顧客
6.3.5 中国市場の動向と機会
6.4 日本市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.4.1 日本におけるSiC＆GaNデバイス・モジュールの企業別売上高
6.4.1.1 日本におけるSiC＆GaNデバイス・モジュールの企業別売上高（2020-2025年）
6.4.1.2 日本におけるSiC＆GaNデバイス・モジュールの企業別収益（2020-2025年）
6.4.2 日本におけるSiC＆GaNデバイス・モジュールの種類別売上高内訳（2020-2025年）
6.4.3 日本におけるSiC＆GaNデバイス・モジュールの用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.4.4 日本におけるSiC＆GaNデバイス・モジュールの主要顧客
6.4.5 日本市場の動向と機会
6.5 韓国市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.5.1 韓国におけるSiC＆GaNデバイス・モジュールの企業別売上高
6.5.1.1 韓国におけるSiC＆GaNデバイス・モジュールの企業別売上高（2020-2025年）
6.5.1.2 韓国におけるSiC＆GaNデバイス・モジュールの企業別収益（2020-2025年）
6.5.2 韓国におけるSiC＆GaNデバイス・モジュールの種類別売上高内訳（2020-2025年）
6.5.3 韓国におけるSiC＆GaNデバイス・モジュールの用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.5.4 韓国SiC＆GaNデバイス・モジュールの主要顧客
6.5.5 韓国市場の動向と機会
6.6 東南アジア市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.6.1 東南アジアにおけるSiC＆GaNデバイス・モジュールの企業別売上高
6.6.1.1 東南アジアにおけるSiC＆GaNデバイス・モジュールの企業別売上高（2020-2025年）
6.6.1.2 東南アジアにおけるSiC＆GaNデバイス・モジュールの企業別収益（2020-2025年）
6.6.2 東南アジアにおけるSiC＆GaNデバイス・モジュールの種類別売上高内訳（2020-2025年）
6.6.3 東南アジアにおけるSiC＆GaNデバイス・モジュールの用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.6.4 東南アジアにおけるSiC＆GaNデバイス・モジュールの主要顧客
6.6.5 東南アジア市場の動向と機会
7 企業プロファイルと主要人物
7.1 オンセミ
7.1.1 onsemi 会社概要
7.1.2 onsemi 事業概要
7.1.3 onsemi SiC＆GaNデバイス・モジュールの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.1.4 onsemiが提供するSiC＆GaNデバイス・モジュール製品
7.1.5 オンセミの最近の動向
7.2 STマイクロエレクトロニクス
7.2.1 STマイクロエレクトロニクス企業情報
7.2.2 STマイクロエレクトロニクスの事業概要
7.2.3 STMicroelectronicsのSiC＆GaNデバイス・モジュールの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.2.4 STMicroelectronics SiC＆GaNデバイス・モジュール提供製品
7.2.5 STマイクロエレクトロニクスの最近の動向
7.3 インフィニオン（GaNシステムズ）
7.3.1 インフィニオン（GaNシステムズ）企業情報
7.3.2 インフィニオン（GaNシステムズ）事業概要
7.3.3 インフィニオン（GaNシステムズ）のSiC＆GaNデバイス・モジュールの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.3.4 インフィニオン（GaNシステムズ）が提供するSiC＆GaNデバイス・モジュール製品
7.3.5 インフィニオン（GaNシステムズ）の最近の動向
7.4 ウルフスピード
7.4.1 ウルフスピード企業情報
7.4.2 ウルフスピード事業概要
7.4.3 ウルフスピードのSiC＆GaNデバイス・モジュールの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.4.4 ウルフスピードが提供するSiC＆GaNデバイス・モジュール製品
7.4.5 ウルフスピードの最近の動向
7.5 BYD Semiconductor
7.5.1 BYD Semiconductor 会社情報
7.5.2 BYD Semiconductorの事業概要
7.5.3 BYD SemiconductorのSiC＆GaNデバイス・モジュールの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.5.4 BYD Semiconductorが提供するSiC＆GaNデバイス・モジュール製品
7.5.5 BYDセミコンダクターの最近の動向
7.6 ボッシュ
7.6.1 ボッシュ企業情報
7.6.2 ボッシュの事業概要
7.6.3 ボッシュのSiC＆GaNデバイス・モジュールの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.6.4 ボッシュが提供するSiC＆GaNデバイス・モジュール製品
7.6.5 ボッシュの最近の開発動向
7.7 ユナイテッド・ノヴァ・テクノロジー
7.7.1 ユナイテッド・ノヴァ・テクノロジー企業情報
7.7.2 ユナイテッド・ノヴァ・テクノロジー事業概要
7.7.3 ユナイテッド・ノヴァ・テクノロジーのSiC＆GaNデバイス・モジュールの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.7.4 ユナイテッド・ノヴァ・テクノロジーが提供するSiC＆GaNデバイス・モジュール製品
7.7.5 ユナイテッド・ノヴァ・テクノロジーの最近の動向
7.8 イノサイエンス
7.8.1 イノサイエンス企業情報
7.8.2 イノサイエンス事業概要
7.8.3 イノサイエンスのSiC＆GaNデバイス・モジュールの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.8.4 イノサイエンスが提供するSiC＆GaNデバイス・モジュール製品
7.8.5 イノサイエンスの最近の動向
7.9 ナビタス（GeneSiC）
7.9.1 ナビタス（ジーンシク）会社概要
7.9.2 ナビタス（GeneSiC）事業概要
7.9.3 ナビタス（ジーンシク）のSiC＆GaNデバイス・モジュールの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.9.4 ナビタス（GeneSiC）が提供するSiC＆GaNデバイス・モジュール製品
7.9.5 ナビタス（GeneSiC）の最近の動向
7.10 広東アコパワー半導体
7.10.1 広東アコパワー半導体 会社情報
7.10.2 広東アコパワー半導体の事業概要
7.10.3 広東アコパワー半導体のSiC＆GaNデバイス・モジュールの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.10.4 広東アコパワー半導体 SiC＆GaNデバイス・モジュール提供製品
7.10.5 広東アコパワー半導体の最近の動向
7.11 ローム
7.11.1 ローム会社情報
7.11.2 ロームの事業概要
7.11.3 ロームのSiC＆GaNデバイス・モジュールの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.11.4 ロームのSiC＆GaNデバイス・モジュール製品ラインアップ
7.11.5 ロームの最近の動向
7.12 サンアン・オプトエレクトロニクス
7.12.1 サンアン・オプトエレクトロニクス会社情報
7.12.2 サンアン・オプトエレクトロニクスの事業概要
7.12.3 サンアン・オプトエレクトロニクスのSiC＆GaNデバイス・モジュールの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.12.4 サンアン・オプトエレクトロニクスが提供するSiC＆GaNデバイス・モジュール製品
7.12.5 サンアン・オプトエレクトロニクスの最近の動向
7.13 イフィシェント・パワー・コンバージョン社（EPC）
7.13.1 イフィシエント・パワー・コンバージョン社（EPC）会社概要
7.13.2 Efficient Power Conversion Corporation (EPC) 事業概要
7.13.3 Efficient Power Conversion Corporation (EPC) SiC＆GaNデバイス・モジュールの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.13.4 イフィシエント・パワー・コンバージョン社（EPC）が提供するSiC＆GaNデバイス・モジュール製品
7.13.5 イフィシェント・パワー・コンバージョン社（EPC）の最近の動向
7.14 パワー・インテグレーションズ社
7.14.1 パワー・インテグレーションズ社 会社情報
7.14.2 パワー・インテグレーションズ社の事業概要
7.14.3 パワー・インテグレーションズ社のSiC＆GaNデバイス・モジュールの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.14.4 パワー・インテグレーションズ社のSiC＆GaNデバイス・モジュール製品ラインアップ
7.14.5 パワー・インテグレーションズ社の最近の動向
7.15 セミクロン・ダンフォス
7.15.1 セミクロン・ダンフォス 会社情報
7.15.2 Semikron Danfoss 事業概要
7.15.3 セミクロン・ダンフォスのSiC＆GaNデバイス・モジュールの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.15.4 セミクロン・ダンフォスが提供するSiC＆GaNデバイス・モジュール製品
7.15.5 セミクロン・ダンフォスの最近の動向
7.16 三菱電機
7.16.1 三菱電機会社情報
7.16.2 三菱電機事業概要
7.16.3 三菱電機 SiC ＆ GaN デバイス＆モジュールの売上高、収益、粗利益率（2020-2025）
7.16.4 三菱電機が提供するSiC＆GaNデバイス・モジュール製品
7.16.5 三菱電機の最新動向
7.17 BASiC Semiconductor
7.17.1 BASiC Semiconductor 会社情報
7.17.2 BASiC Semiconductorの事業概要
7.17.3 BASiC SemiconductorのSiC＆GaNデバイス・モジュールの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.17.4 BASiC Semiconductorが提供するSiC＆GaNデバイス・モジュール製品
7.17.5 BASiC Semiconductor の最近の動向
7.18 富士電機
7.18.1 富士電機株式会社の情報
7.18.2 富士電機事業概要
7.18.3 富士電機 SiC ＆ GaN デバイス＆モジュールの売上高、収益、粗利益率（2020-2025）
7.18.4 富士電機が提供するSiC＆GaNデバイス・モジュール製品
7.18.5 富士電機社の最近の動向
7.19 SemiQ
7.19.1 SemiQ 会社情報
7.19.2 SemiQの事業概要
7.19.3 SemiQ SiC ＆ GaN デバイス＆モジュールの売上高、収益、粗利益率（2020-2025）
7.19.4 SemiQ SiC＆GaNデバイス・モジュール提供製品
7.19.5 SemiQの最近の動向
7.20 PN Junction Semiconductor（杭州）
7.20.1 PN Junction Semiconductor（杭州）会社情報
7.20.2 PN Junction Semiconductor（杭州）事業概要
7.20.3 PN Junction Semiconductor（杭州）のSiC＆GaNデバイス・モジュールの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.20.4 PN Junction Semiconductor（杭州）が提供するSiC＆GaNデバイス・モジュール製品
7.20.5 PN Junction Semiconductor（杭州）の最近の動向
7.21 株洲CRRCタイムズエレクトリック
7.21.1 株洲CRRCタイムズエレクトリック会社情報
7.21.2 株洲CRRCタイムズエレクトリック事業概要
7.21.3 湖南中車時代電器のSiC＆GaNデバイス・モジュールの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.21.4 株洲CRRCタイムズエレクトリックが提供するSiC＆GaNデバイス・モジュール製品
7.21.5 株洲CRRCタイムズエレクトリックの最近の動向
7.22 インベントチップ・テクノロジー
7.22.1 インベントチップ・テクノロジー企業情報
7.22.2 インベントチップ・テクノロジー事業概要
7.22.3 InventChip TechnologyのSiC＆GaNデバイス・モジュールの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.22.4 InventChip Technologyが提供するSiC＆GaNデバイス・モジュール製品
7.22.5 インベントチップ・テクノロジーの最近の動向
7.23 マイクロチップ（マイクロセミ）
7.23.1 マイクロチップ（マイクロセミ）会社情報
7.23.2 マイクロチップ（マイクロセミ）事業概要
7.23.3 マイクロチップ（マイクロセミ）のSiC＆GaNデバイス・モジュールの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.23.4 マイクロチップ（マイクロセミ）が提供するSiC＆GaNデバイス・モジュール製品
7.23.5 マイクロチップ（マイクロセミ）の最近の動向
7.24 CETC 55
7.24.1 CETC 55 会社情報
7.24.2 CETC 55 事業概要
7.24.3 CETC 55 SiC ＆ GaN デバイス＆モジュールの売上高、収益、粗利益率（2020-2025）
7.24.4 CETC 55 SiC＆GaNデバイス・モジュール提供製品
7.24.5 CETC 55 の最近の開発動向
7.25 東芝
7.25.1 東芝 会社情報
7.25.2 東芝の事業概要
7.25.3 東芝のSiC＆GaNデバイス・モジュールの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.25.4 東芝が提供するSiC＆GaNデバイス・モジュール製品
7.25.5 東芝の最近の動向
7.26 ウィーン・セミコンダクターズ
7.26.1 ウィーン・セミコンダクターズ 会社概要
7.26.2 ウィーンセミコンダクターズの事業概要
7.26.3 ウィーンセミコンダクターズのSiC＆GaNデバイス・モジュールの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.26.4 ウィーンセミコンダクターズが提供するSiC＆GaNデバイス・モジュール製品
7.26.5 ウィーン・セミコンダクターズの最近の動向
7.27 リテルヒューズ（IXYS）
7.27.1 リテルヒューズ（IXYS）会社情報
7.27.2 リテルヒューズ（IXYS）事業概要
7.27.3 リテルヒューズ（IXYS）のSiC＆GaNデバイス・モジュールの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.27.4 リテルヒューズ（IXYS）が提供するSiC＆GaNデバイス・モジュール製品
7.27.5 リテルヒューズ（IXYS）の最近の動向
7.28 ルネサス エレクトロニクス（トランスフォーム）
7.28.1 ルネサス エレクトロニクス（トランスフォーム）会社情報
7.28.2 ルネサスエレクトロニクス（トランスフォーム）の事業概要
7.28.3 ルネサスエレクトロニクス（トランスフォーム）のSiC＆GaNデバイス＆モジュールの売上高、収益、粗利益（2020-2025年）
7.28.4 ルネサスエレクトロニクス（トランスフォーム）が提供するSiC＆GaNデバイス・モジュール製品
7.28.5 ルネサスエレクトロニクス（トランスフォーム）の最近の動向
7.29 揚州陽傑電子技術
7.29.1 揚州陽傑電子技術会社情報
7.29.2 揚州揚傑電子技術 事業概要
7.29.3 揚州陽傑電子技術株式会社のSiC＆GaNデバイス・モジュールの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.29.4 揚州陽傑電子技術が提供するSiC＆GaNデバイス・モジュール製品
7.29.5 揚州陽傑電子技術株式会社の最近の動向
7.30 バイシャー・インターテクノロジー
7.30.1 バイザイ・インターテクノロジー 会社概要
7.30.2 バイザイ・インターテクノロジー事業概要
7.30.3 バイザイ・インターテクノロジーのSiC＆GaNデバイス・モジュールの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.30.4 バイザイ・インターテクノロジーが提供するSiC＆GaNデバイス・モジュール製品
7.30.5 バイザイ・インターテクノロジーの最近の動向
7.31 中国資源マイクロエレクトロニクス株式会社
7.31.1 中国資源マイクロエレクトロニクス株式会社 会社概要
7.31.2 中国資源マイクロエレクトロニクス株式会社の事業概要
7.31.3 中国資源マイクロエレクトロニクス株式会社のSiC＆GaNデバイス・モジュールの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.31.4 中国資源マイクロエレクトロニクス株式会社が提供するSiC＆GaNデバイス・モジュール製品
7.31.5 中国資源マイクロエレクトロニクス株式会社の最近の動向
7.32 Nexperia
7.32.1 Nexperia 会社情報
7.32.2 Nexperiaの事業概要
7.32.3 Nexperia SiC＆GaNデバイス・モジュールの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.32.4 Nexperiaが提供するSiC＆GaNデバイス・モジュール製品
7.32.5 Nexperia の最近の動向
7.33 SKパワーテック
7.33.1 SK powertech 会社情報
7.33.2 SK powertech 事業概要
7.33.3 SK powertech SiC＆GaNデバイス・モジュールの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.33.4 SKパワーテックが提供するSiC＆GaNデバイス・モジュール製品
7.33.5 SKパワーテックの最近の動向
7.34 Texas Instruments
7.34.1 Texas Instruments 会社情報
7.34.2 Texas Instrumentsの事業概要
7.34.3 Texas Instruments SiC ＆ GaN デバイス＆モジュールの売上高、収益、粗利益率（2020-2025）
7.34.4 Texas Instruments SiC ＆ GaN デバイス＆モジュール提供製品
7.34.5 テキサス・インスツルメンツの最近の動向
7.35 アルファ＆オメガセミコンダクター
7.35.1 Alpha & Omega Semiconductor 会社情報
7.35.2 Alpha & Omega Semiconductorの事業概要
7.35.3 Alpha & Omega SemiconductorのSiC＆GaNデバイス・モジュールの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.35.4 アルファ＆オメガセミコンダクターが提供するSiC＆GaNデバイス・モジュール製品
7.35.5 アルファ＆オメガセミコンダクターの最近の動向
7.36 サンレックス
7.36.1 サンレックス会社情報
7.36.2 サンレックスの事業概要
7.36.3 サンレックスのSiC＆GaNデバイス・モジュールの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.36.4 サンレックスが提供するSiC＆GaNデバイス・モジュール製品
7.36.5 サンレックスの最近の動向
7.37 StarPower
7.37.1 StarPower 会社情報
7.37.2 StarPowerの事業概要
7.37.3 StarPower SiC ＆ GaN デバイス＆モジュールの売上高、収益、粗利益率（2020-2025）
7.37.4 StarPower SiC＆GaNデバイス・モジュール提供製品
7.37.5 StarPowerの最近の動向
7.38 常州ギャラクシーセンチュリーマイクロエレクトロニクス
7.38.1 常州ギャラクシーセンチュリーマイクロエレクトロニクス会社情報
7.38.2 常州ギャラクシーセンチュリーマイクロエレクトロニクス事業概要
7.38.3 常州ギャラクシーセンチュリーマイクロエレクトロニクス SiC ＆ GaN デバイス＆モジュールの売上高、収益、粗利益率（2020-2025）
7.38.4 常州ギャラクシーセンチュリーマイクロエレクトロニクスが提供するSiC＆GaNデバイス・モジュール製品
7.38.5 常州ギャラクシーセンチュリーマイクロエレクトロニクスの最近の動向
7.39 GEエアロスペース
7.39.1 GEエアロスペース会社情報
7.39.2 GEエアロスペース事業概要
7.39.3 GEエアロスペースのSiC＆GaNデバイス・モジュールの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.39.4 GEエアロスペースが提供するSiC＆GaNデバイス・モジュール製品
7.39.5 GE Aerospaceの最近の動向
7.40 杭州シルアンマイクロエレクトロニクス
7.40.1 杭州シルアンマイクロエレクトロニクス会社情報
7.40.2 杭州シルアンマイクロエレクトロニクス事業概要
7.40.3 杭州シルアンマイクロエレクトロニクス SiC ＆ GaN デバイス・モジュールの売上高、収益、粗利益率（2020-2025）
7.40.4 杭州シルアンマイクロエレクトロニクスが提供するSiC＆GaNデバイス・モジュール製品
7.40.5 杭州シランマイクロエレクトロニクスの最近の動向
8 SiC＆GaNデバイス・モジュールの製造コスト分析
8.1 SiC＆GaNデバイス・モジュールの主要原材料分析
8.1.1 主要原材料
8.1.2 原材料の主要供給業者
8.2 製造コスト構成比
8.3 SiC＆GaNデバイス・モジュールの製造プロセス分析
8.4 SiC＆GaNデバイス・モジュールの産業チェーン分析
9 販売チャネル、販売代理店＆顧客
9.1 販売チャネル
9.2 SiC＆GaNデバイス・モジュール販売代理店リスト
9.3 SiC＆GaNデバイス・モジュールの顧客
10 SiC＆GaNデバイス・モジュール市場の動向
10.1 SiC＆GaNデバイス・モジュール業界の動向
10.2 SiC＆GaNデバイス・モジュール市場の推進要因
10.3 SiC＆GaNデバイス・モジュール市場の課題
10.4 SiC＆GaNデバイス・モジュール市場の抑制要因
11 研究結果と結論
12 付録
12.1 研究方法論
12.1.1 方法論／調査アプローチ
12.1.1.1 研究プログラム／設計
12.1.1.2 市場規模の推定
12.1.1.3 市場細分化とデータ三角測量
12.1.2 データソース
12.1.2.1 二次情報源
12.1.2.2 一次情報源
12.2 著者情報
12.3 免責事項