半導体ウエハー用テープ市場2025年（世界主要地域と日本市場規模を掲載）：UVテープ、非UVテープ

半導体ウエハー用テープは、半導体製造プロセスにおいて重要な役割を果たす材料です。このテープは、ウエハーの搬送や保護、さらには後工程での処理を容易にするために使用されます。ウエハーは非常に薄く、脆弱であるため、物理的な損傷から守る必要があります。半導体ウエハー用テープは、これらの要件を満たすために設計されており、高い粘着力を持ち、かつ剥がしやすい特性を備えています。

このテープは一般的にポリイミドやポリエステルなどの高性能な樹脂材料で作られています。これらの材料は、熱に強く、化学薬品に対する耐性が高いため、半導体製造の厳しい環境に適しています。また、ウエハーの表面に残ることがないように、テープは剥がしやすく設計されています。これにより、ウエハーの表面が清浄に保たれ、次の工程に影響を与えることがありません。

半導体ウエハー用テープには、主に以下の種類があります。まず、一つ目は高温テープです。このテープは、ウェハーが高温で処理される際でも耐えられるように設計されています。二つ目は低温テープで、ウエハーを低温で処理する際に使用され、剥がしやすい特性を持っています。三つ目は再剥離性テープで、これは何度も剥がしては貼ることができるため、試作や検証の段階で特に有用です。また、エポキシテープやシリコンテープといった特殊なテープも存在し、特定の用途や工程に応じて選択されます。

用途としては、半導体ウエハーのダイシング、搬送、ホルダーへの貼り付け、さらには保護フィルムとしての役割が挙げられます。ダイシングでは、ウエハーを切断する前にテープで固定することで、切断後の破損を防ぐことができます。また、ウエハーを搬送する際には、テープがウエハーをしっかりと保持し、破損のリスクを低減します。保護フィルムとしては、ウエハー表面を物理的な傷から守るために用いられ、製造プロセス中の異物や埃の侵入を防ぎます。

関連技術としては、接着剤技術や材料科学、さらには半導体製造プロセス自体の技術革新があります。テープの開発においては、接着剤の性能を高める研究が進んでおり、より高い粘着力や耐熱性、剥がしやすさを実現する新しい材料が探索されています。また、製造プロセスの自動化や効率化に伴って、テープにもそれに対応する新しい設計が求められています。これにより、テープの小型化や、より薄型化といったトレンドも見られます。

今後の半導体ウエハー用テープに関する技術革新は、ますます多様化した製造プロセスやデバイスの要求に応じて進展していくと考えられます。例えば、5G通信やAIの進展に伴い、より高性能な半導体デバイスが求められる中で、ウエハーの材料や製造プロセスもそれに合わせた進化を遂げるでしょう。半導体ウエハー用テープは、その重要性から今後も注目される領域であり、製造業界全体において需要は高まる見込みです。このように、半導体ウエハー用テープは、半導体産業の基盤を支える重要な要素の一つとして、さらなる研究開発や技術革新が期待されます。

世界の半導体ウエハー用テープ市場規模は2024年に9億2700万米ドルであり、2025年から2031年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）8.9％で成長し、2031年までに17億6600万米ドルに拡大すると予測されている。 2025年までに、米国関税政策の変遷は世界経済情勢に大きな不確実性をもたらす見込みである。本レポートは最新の米国関税措置と世界各国の対応政策を分析し、半導体ウエハー用テープ市場の競争力、地域経済パフォーマンス、サプライチェーン構成への影響を評価する。
本レポートは、半導体ウエハー用テープ（ウエハー裏面研削およびダイシング工程で使用されるUVテープおよび非UVテープを含む）を研究対象とする。
UVテープは強力な接着力を有し、バックグラインディング工程やダイシング工程においてウェーハを確実に保持します。UV照射後は接着力が急激に低下し、容易な剥離やダイピックアップを実現します。
非UVテープは、UV照射なしにウェーハ材料から剥離するよう設計されています。
消費地別では、中国台湾が現在世界最大の消費市場であり、2023年の市場シェアは34.0%を占める。次いで中国本土と北米がそれぞれ27.4%、9.27%を占める。東南アジアは今後数年間で最も急速な成長が見込まれ、2024年から2030年にかけてのCAGRは約10.6%と予測される。
生産面では、日本が最大の生産地域であり、主要メーカーは主に日本に本社を置いている。2023年時点で、日本の生産シェアは約83%を占めた。今後数年間、中国市場におけるウェーハテープの生産は最も速い成長率を維持し、2030年にはシェアが9.41%に達すると予測されている。
製品タイプ別では、UVウェーハテープの割合が高く、2023年のシェアは62.5％、2030年には64％に達すると予測される。
用途別では、ウェーハ切断工程の割合が高く、2023年のシェアは54.95%であった。今後数年間はウェーハ研削工程の成長が加速し、シェアは2023年の45.05%から2030年には46.01%に増加すると予測される。
メーカー別では、世界の半導体ウェーハテープ主要メーカーとして三井化学、リンテック、古河電工、デンカ、日東電工、マクセル・スリオンテック、積水化学工業が挙げられる。2023年時点で世界トップ5メーカーの市場シェアは約82.5%を占めた。中国国内のウェーハテープメーカーは現在、主に検証段階および小ロット生産段階にある。代表的な企業には、上海グークー粘着テープ技術、プラスコテック、太倉展新粘着材料、サイブリッド・テクノロジーズ、ZZSM、バイエ・ポリマー・マテリアル、中山クラウン粘着製品、煙台ダーボンド・テクノロジー、サンリキ新材料技術などがある。今後数年間で、中国国内企業は徐々に成長し、中国市場におけるシェアを拡大していくと予想される。
世界の半導体ウェーハテープ市場は、企業別、地域別（国別）、剥離方法別、用途別に戦略的にセグメント化されています。本レポートは、2020年から2031年までの地域別、剥離方法別、用途別の売上高、収益、予測に関するデータ駆動型の洞察を通じて、ステークホルダーが新たな機会を活用し、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕することを可能にします。
市場セグメンテーション
企業別：
三井化学
リンテック株式会社
デンカ
日東電工株式会社
古河電気工業
積水化学工業
株式会社リコー
株式会社レゾナック
住友ベークライト株式会社
株式会社D&X
KGKケミカル株式会社
株式会社アイ・テクノロジー（AIT）
Ultron System
大賢ST
Solar Plus Company
アライアンスマテリアル株式会社（AMC）
3M
上海グークー粘着テープ技術
プラスコテック
泰昌展新粘着材料
Cybrid Technologies
ZZSM
バイエポリマー材料
中山皇冠粘着製品
煙台達邦科技
Sunliky新材料技術
GTAマテリアル
タイプ別：（主力セグメント対高マージン革新）
UVテープ
非UVテープ
用途別：（中核需要ドライバー vs 新興機会）
バックグラインディングテープ
ダイシングテープ
地域別
マクロ地域別分析：市場規模と成長予測
– 北米
– ヨーロッパ
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の詳細分析：戦略的インサイト
– 競争環境：既存プレイヤーの優位性と新規参入者（例：欧州における三井化学）
– 新興製品トレンド：UVテープの採用 vs. 非UVテープの高付加価値化
– 需要側の動向：中国におけるバックグラインディングテープの成長 vs 日本におけるダイシングテープの可能性
– 地域別消費者ニーズ：EUにおける規制障壁 vs. インドにおける価格感応度
重点市場：
日本
中国 台湾
北米
中国
韓国
（追加地域はクライアントのニーズに基づきカスタマイズ可能です。）
章の構成
第1章：レポート範囲、エグゼクティブサマリー、市場進化シナリオ（短期/中期/長期）。
第2章：半導体ウェーハテープ市場規模と成長可能性の定量分析（グローバル、地域、国レベル）。
第3章：メーカーの競争力ベンチマーク（収益、市場シェア、M&A、R&Dの重点分野）。
第4章：タイプ別セグメント分析 – ブルーオーシャン市場の発見（例：中国における非UVテープ）。
第5章：用途別セグメント分析－高成長下流市場機会（例：インドにおけるダイシングテープ）。
第6章：企業別・種類別・用途別・顧客別の地域別売上高および収益内訳。
第7章：主要メーカー概要 – 財務状況、製品ポートフォリオ、戦略的展開。
第8章：市場動向 – 推進要因、抑制要因、規制の影響、リスク軽減戦略。
第9章：実践的結論と戦略的提言。
本レポートの意義
一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本調査はマクロレベルの業界動向とハイパーローカルな運用インテリジェンスを融合。半導体ウェーハテープのバリューチェーン全体でデータ駆動型の意思決定を可能にし、以下の課題に対応します：
– 地域別の市場参入リスク／機会
– 現地慣行に基づく製品構成の最適化
– 分散型市場と統合型市場における競合他社の戦略

1 市場概要
1.1 半導体ウエハー用テープの製品範囲
1.2 剥離方法別半導体ウエハー用テープ
1.2.1 剥離方式別グローバル半導体ウエハー用テープ売上高（2020年、2024年、2031年）
1.2.2 UVテープ
1.2.3 非UVテープ
1.3 用途別半導体ウエハー用テープ
1.3.1 用途別グローバル半導体ウエハー用テープ売上高比較（2020年、2024年、2031年）
1.3.2 バックグラインディングテープ
1.3.3 ダイシングテープ
1.4 世界の半導体ウエハー用テープ市場規模予測（2020-2031年）
1.4.1 世界の半導体ウエハー用テープ市場規模（金額ベース）の成長率（2020-2031年）
1.4.2 数量ベース世界半導体ウエハー用テープ市場規模成長率（2020-2031年）
1.4.3 世界の半導体ウエハー用テープ価格動向（2020-2031年）
1.5 仮定と制限事項
2 地域別市場規模と展望
2.1 地域別グローバル半導体ウエハー用テープ市場規模：2020年 VS 2024年 VS 2031年
2.2 地域別グローバル半導体ウエハー用テープ市場シナリオ（2020-2025）
2.2.1 地域別グローバル半導体ウエハー用テープ販売市場シェア（2020-2025年）
2.2.2 地域別グローバル半導体ウエハー用テープ収益市場シェア（2020-2025年）
2.3 地域別グローバル半導体ウエハー用テープ市場予測と推定（2026-2031）
2.3.1 地域別グローバル半導体ウエハー用テープ販売量予測（2026-2031年）
2.3.2 地域別グローバル半導体ウエハー用テープ収益予測（2026-2031年）
2.4 主要地域および新興市場分析
2.4.1 日本半導体ウエハー用テープ市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.2 中国・台湾半導体ウエハー用テープ市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.3 北米半導体ウエハー用テープ市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.4 中国半導体ウエハー用テープ市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.5 韓国半導体ウエハー用テープ市場規模と展望（2020-2031年）
3 剥離方法別グローバル市場規模
3.1 剥離方法別グローバル半導体ウェーハテープ市場の歴史的レビュー（2020-2025）
3.1.1 剥離方法別グローバル半導体ウエハー用テープ販売量（2020-2025年）
3.1.2 剥離方法別グローバル半導体ウエハー用テープ収益（2020-2025年）
3.1.3 剥離方法別グローバル半導体ウエハー用テープ価格（2020-2025年）
3.2 剥離方法別グローバル半導体ウエハー用テープ市場規模予測（2026-2031年）
3.2.1 剥離方法別グローバル半導体ウエハー用テープ販売予測（2026-2031年）
3.2.2 剥離方法別グローバル半導体ウエハー用テープ収益予測（2026-2031年）
3.2.3 剥離方法別グローバル半導体ウエハー用テープ価格予測（2026-2031年）
3.3 各種半導体ウエハー用テープの代表的なプレーヤー
4 用途別グローバル市場規模
4.1 用途別グローバル半導体ウェーハテープ市場の歴史的レビュー（2020-2025）
4.1.1 用途別グローバル半導体ウェーハテープ販売量（2020-2025年）
4.1.2 用途別グローバル半導体ウエハー用テープ収益（2020-2025年）
4.1.3 用途別グローバル半導体ウエハー用テープ価格（2020-2025年）
4.2 用途別グローバル半導体ウエハー用テープ市場予測（2026-2031年）
4.2.1 用途別グローバル半導体ウエハー用テープ販売量予測（2026-2031年）
4.2.2 用途別グローバル半導体ウエハー用テープ収益予測（2026-2031年）
4.2.3 用途別グローバル半導体ウエハー用テープ価格予測（2026-2031年）
4.3 半導体ウエハー用テープ用途における新たな成長源
5 主要企業別競争環境
5.1 主要企業別グローバル半導体ウエハー用テープ販売量（2020-2025年）
5.2 収益別グローバル半導体ウエハー用テープ主要企業（2020-2025年）
5.3 企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）および2024年時点の半導体ウエハー用テープ収益に基づくグローバル半導体ウエハー用テープ市場シェア
5.4 企業別グローバル半導体ウエハー用テープ平均価格（2020-2025年）
5.5 世界の半導体ウエハー用テープ主要メーカー、製造拠点及び本社所在地
5.6 半導体ウェーハテープのグローバル主要メーカー、製品タイプ及び用途
5.7 半導体ウェーハテープのグローバル主要メーカー、業界参入時期
5.8 メーカーの合併・買収、拡張計画
6 地域別分析
6.1 日本市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.1.1 日本における半導体ウエハー用テープの企業別売上高
6.1.1.1 日本における半導体ウエハー用テープの企業別売上高（2020-2025年）
6.1.1.2 日本半導体ウエハー用テープ売上高（企業別）（2020-2025年）
6.1.2 日本における半導体ウエハー用テープ売上高の剥離方法別内訳（2020-2025年）
6.1.3 日本における半導体ウエハー用テープの用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.1.4 日本半導体ウエハー用テープ主要顧客
6.1.5 日本市場の動向と機会
6.2 中国・台湾市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.2.1 中国台湾における半導体ウエハー用テープの企業別売上高
6.2.1.1 中国台湾半導体ウエハー用テープ企業別売上高（2020-2025年）
6.2.1.2 中国台湾半導体ウエハー用テープ企業別収益（2020-2025年）
6.2.2 中国台湾半導体ウエハー用テープ売上高：剥離方法別内訳（2020-2025年）
6.2.3 中国台湾半導体ウエハー用テープの用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.2.4 中国台湾半導体ウエハー用テープ主要顧客
6.2.5 中国台湾市場の動向と機会
6.3 北米市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.3.1 北米半導体ウェーハテープ企業別売上高
6.3.1.1 北米半導体ウエハー用テープ企業別売上高（2020-2025年）
6.3.1.2 北米半導体ウエハー用テープ収益（企業別）（2020-2025年）
6.3.2 北米半導体ウエハー用テープ売上高：剥離方法別内訳（2020-2025年）
6.3.3 北米半導体ウエハー用テープの用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.3.4 北米半導体ウエハー用テープ主要顧客
6.3.5 北米市場の動向と機会
6.4 中国市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.4.1 中国半導体ウエハー用テープ企業別売上高
6.4.1.1 中国半導体ウエハー用テープ企業別売上高（2020-2025年）
6.4.1.2 中国半導体ウエハー用テープ企業別収益（2020-2025年）
6.4.2 中国半導体ウエハー用テープ売上高：剥離方法別内訳（2020-2025年）
6.4.3 中国半導体ウエハー用テープの用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.4.4 中国半導体ウエハー用テープ主要顧客
6.4.5 中国市場の動向と機会
6.5 韓国市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.5.1 韓国半導体ウエハー用テープ企業別売上高
6.5.1.1 韓国半導体ウエハー用テープ企業別売上高（2020-2025年）
6.5.1.2 韓国半導体ウエハー用テープ企業別収益（2020-2025年）
6.5.2 韓国半導体ウエハー用テープ売上高：剥離方法別内訳（2020-2025年）
6.5.3 韓国半導体ウエハー用テープの用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.5.4 韓国半導体ウエハー用テープ主要顧客
6.5.5 韓国市場の動向と機会
7 企業プロファイルと主要人物
7.1 三井化学
7.1.1 三井化学 会社情報
7.1.2 三井化学の事業概要
7.1.3 三井化学の半導体ウエハー用テープ販売量、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.1.4 三井化学が提供する半導体ウエハー用テープ製品
7.1.5 三井化学の最近の動向
7.2 リンテック株式会社
7.2.1 リンテック株式会社 会社概要
7.2.2 リンテック株式会社の事業概要
7.2.3 リンテック株式会社の半導体ウエハー用テープ販売量、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.2.4 リンテック株式会社が提供する半導体ウエハー用テープ製品
7.2.5 リンテック株式会社の最近の動向
7.3 デンカ
7.3.1 デンカ会社情報
7.3.2 デンカ事業概要
7.3.3 デンカ 半導体ウエハー用テープの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.3.4 デンカが提供する半導体ウエハー用テープ製品
7.3.5 デンカ社の最近の動向
7.4 日東電工株式会社
7.4.1 日東電工株式会社 会社概要
7.4.2 日東電工株式会社の事業概要
7.4.3 日東電工株式会社の半導体ウエハー用テープ売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.4.4 日東電工株式会社が提供する半導体ウエハー用テープ製品
7.4.5 日東電工株式会社の最近の動向
7.5 古河電気工業
7.5.1 古河電気工業株式会社の情報
7.5.2 古河電気工業の事業概要
7.5.3 古河電気工業の半導体ウエハー用テープ販売数量、売上高、粗利益率（2020-2025年）
7.5.4 古河電気工業が提供する半導体ウエハー用テープ製品
7.5.5 古河電工の最近の動向
7.6 積水化学工業
7.6.1 積水化学工業株式会社の情報
7.6.2 積水化学工業の事業概要
7.6.3 積水化学工業の半導体ウエハー用テープ販売数量、売上高、粗利益率（2020-2025年）
7.6.4 積水化学工業が提供する半導体ウエハー用テープ製品
7.6.5 積水化学工業の最近の動向
7.7 マクセル・スリオンテック
7.7.1 マクセル・スリオンテック会社情報
7.7.2 マクセル・スリオンテックの事業概要
7.7.3 マクセル・スリオンテックの半導体ウエハー用テープ販売量、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.7.4 マクセル・スリオンテックが提供する半導体ウエハー用テープ製品
7.7.5 マクセル・スリオンテックの最近の動向
7.8 レゾナック株式会社
7.8.1 レゾナック株式会社 会社概要
7.8.2 レゾナック株式会社の事業概要
7.8.3 レゾナック株式会社の半導体ウエハー用テープ売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.8.4 レゾナック株式会社が提供する半導体ウエハー用テープ製品
7.8.5 レゾナック株式会社の最近の動向
7.9 住友ベークライト株式会社
7.9.1 住友ベークライト株式会社 会社概要
7.9.2 住友ベークライト株式会社 事業概要
7.9.3 住友ベークライト株式会社の半導体ウエハー用テープ販売量、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.9.4 住友ベークライト株式会社が提供する半導体ウエハー用テープ製品
7.9.5 住友ベークライト株式会社の最近の動向
7.10 D&X株式会社
7.10.1 D&X株式会社 会社情報
7.10.2 D&X株式会社の事業概要
7.10.3 株式会社D&X 半導体ウエハー用テープの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.10.4 D&X株式会社が提供する半導体ウエハー用テープ製品
7.10.5 D&X株式会社の最近の動向
7.11 KGKケミカル株式会社
7.11.1 KGKケミカル株式会社 会社概要
7.11.2 KGKケミカル株式会社 事業概要
7.11.3 KGKケミカル株式会社の半導体ウエハー用テープ売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.11.4 KGKケミカル株式会社が提供する半導体ウエハー用テープ製品
7.11.5 KGKケミカル株式会社の最近の動向
7.12 AIテクノロジー株式会社（AIT）
7.12.1 AIテクノロジー株式会社（AIT）会社概要
7.12.2 AIテクノロジー社（AIT）事業概要
7.12.3 AIテクノロジー社（AIT）の半導体ウエハー用テープ売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.12.4 AIテクノロジー社（AIT）が提供する半導体ウエハー用テープ製品
7.12.5 AIテクノロジー社（AIT）の最近の動向
7.13 ウルトラ・システム
7.13.1 ウルトラシステム会社情報
7.13.2 ウルトラシステム事業概要
7.13.3 ウルトラシステム社の半導体ウエハー用テープ販売量、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.13.4 ウルトラシステムが提供する半導体ウエハー用テープ製品
7.13.5 ウルトラシステム社の最近の動向
7.14 テヒョンST
7.14.1 Daehyun ST 会社情報
7.14.2 Daehyun STの事業概要
7.14.3 大賢STの半導体ウエハー用テープ販売量、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.14.4 大賢STが提供する半導体ウエハー用テープ製品
7.14.5 大賢STの最近の動向
7.15 ソーラープラス社
7.15.1 ソーラープラス社 会社概要
7.15.2 ソーラープラス社の事業概要
7.15.3 ソーラープラス社の半導体ウエハー用テープ販売量、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.15.4 ソーラープラス社の半導体ウエハー用テープ製品ラインアップ
7.15.5 ソーラープラス社の最近の動向
7.16 アライアンス・マテリアル株式会社（AMC）
7.16.1 アライアンス・マテリアル株式会社（AMC）会社概要
7.16.2 アライアンス・マテリアル株式会社（AMC）事業概要
7.16.3 アライアンス・マテリアル株式会社（AMC）の半導体ウエハー用テープ販売量、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.16.4 アライアンス・マテリアル株式会社（AMC）が提供する半導体ウエハー用テープ製品
7.16.5 アライアンス・マテリアル株式会社（AMC）の最近の動向
7.17 3M
7.17.1 3M 会社情報
7.17.2 3Mの事業概要
7.17.3 3M 半導体ウエハー用テープの売上高、収益、粗利益率（2020-2025）
7.17.4 3Mが提供する半導体ウエハー用テープ製品
7.17.5 3Mの最近の動向
7.18 上海グークー粘着テープ技術
7.18.1 上海グークー粘着テープ技術会社情報
7.18.2 上海グークー粘着テープ技術事業概要
7.18.3 上海グークー粘着テープ技術 半導体ウエハー用テープの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.18.4 上海グークー粘着テープ技術が提供する半導体ウエハー用テープ製品
7.18.5 上海グークー粘着テープ技術の最新動向
7.19 プラスコテック
7.19.1 プラスコテック企業情報
7.19.2 プラスコテック事業概要
7.19.3 プラスコテックの半導体ウエハー用テープ販売量、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.19.4 プラスコテックが提供する半導体ウエハー用テープ製品
7.19.5 プラスコテックの最近の動向
7.20 太倉展新粘着材料
7.20.1 太倉展新粘着材料 会社情報
7.20.2 太倉展新粘着材料の事業概要
7.20.3 太倉展新粘着材料の半導体ウエハー用テープ売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.20.4 太倉展新粘着材料が提供する半導体ウエハー用テープ製品
7.20.5 太倉展新粘着材料の最近の動向
7.21 Cybrid Technologies
7.21.1 Cybrid Technologies 会社情報
7.21.2 Cybrid Technologiesの事業概要
7.21.3 Cybrid Technologiesの半導体ウエハー用テープ販売量、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.21.4 Cybrid Technologiesが提供する半導体ウエハー用テープ製品
7.21.5 Cybrid Technologies の最近の動向
7.22 ZZSM
7.22.1 ZZSM 会社情報
7.22.2 ZZSMの事業概要
7.22.3 ZZSM 半導体ウエハー用テープの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.22.4 ZZSMが提供する半導体ウエハー用テープ製品
7.22.5 ZZSMの最近の動向
7.23 BYE POLYMER MATERIAL
7.23.1 BYE POLYMER MATERIAL 会社情報
7.23.2 BYE POLYMER MATERIAL 事業概要
7.23.3 BYE POLYMER MATERIAL 半導体ウエハー用テープの売上高、収益および粗利益率（2020-2025年）
7.23.4 BYE POLYMER MATERIAL 提供半導体ウエハー用テープ製品
7.23.5 BYE POLYMER MATERIAL 最近の動向
7.24 中山クラウン粘着製品
7.24.1 中山皇冠粘着製品 会社情報
7.24.2 中山皇冠粘着製品 事業概要
7.24.3 中山皇冠粘着製品 半導体ウエハー用テープの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.24.4 中山皇冠粘着製品が提供する半導体ウエハー用テープ製品
7.24.5 中山クラウン粘着製品 最近の動向
7.25 煙台ダーボンドテクノロジー
7.25.1 煙台ダーボンド技術会社情報
7.25.2 煙台ダーボンドテクノロジー事業概要
7.25.3 煙台ダーボンドテクノロジーの半導体ウエハー用テープ販売量、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.25.4 煙台ダーボンドテクノロジーが提供する半導体ウエハー用テープ製品
7.25.5 煙台ダーボンドテクノロジーの最近の動向
7.26 サンリキ新材料技術
7.26.1 サンリキ新材料技術 会社情報
7.26.2 サンリキ新材料技術 事業概要
7.26.3 サンリキ新材料技術 半導体ウエハー用テープの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.26.4 サンリキ新材料技術が提供する半導体ウエハー用テープ製品
7.26.5 サンリキ新素材技術の最新動向
7.27 GTAマテリアル
7.27.1 GTAマテリアル企業情報
7.27.2 GTAマテリアル事業概要
7.27.3 GTAマテリアル 半導体ウエハー用テープの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.27.4 GTAマテリアルが提供する半導体ウエハー用テープ製品
7.27.5 GTAマテリアル近年の動向
8 半導体ウエハー用テープ製造コスト分析
8.1 半導体ウエハー用テープ主要原材料分析
8.1.1 主要原材料
8.1.2 原材料の主要供給元
8.2 製造コスト構成における割合
8.3 半導体ウエハー用テープの製造工程分析
8.4 半導体ウエハー用テープ産業チェーン分析
9 マーケティングチャネル、販売代理店および顧客
9.1 マーケティングチャネル
9.2 半導体ウエハー用テープ販売代理店リスト
9.3 半導体ウエハー用テープ顧客
10 半導体ウエハー用テープ市場の動向
10.1 半導体ウエハー用テープ業界の動向
10.2 半導体ウエハー用テープ市場の推進要因
10.3 半導体ウエハー用テープ市場の課題
10.4 半導体ウエハー用テープ市場の抑制要因
11 研究結果と結論
12 付録
12.1 研究方法論
12.1.1 方法論／調査アプローチ
12.1.1.1 研究プログラム／設計
12.1.1.2 市場規模の推定
12.1.1.3 市場細分化とデータ三角測量
12.1.2 データソース
12.1.2.1 二次情報源
12.1.2.2 一次情報源
12.2 著者情報
12.3 免責事項