半導体ウエハーファウンドリとは、半導体製品を設計する企業に対して、製造プロセスを代行する専門の製造サービスを提供する施設のことを指します。これにより、設計を担当する企業は自社で製造設備を持つことなく、半導体チップを製造することが可能になります。ファウンドリは、製造の効率化やコスト削減を実現する一方で、設計企業は技術開発に集中できるというメリットがあります。
半導体ウエハーファウンドリの概念は、主に高度な技術と専門的な知識が必要な半導体製造に特化しています。ファウンドリは、ウエハーを使用して半導体デバイスを製造するため、高度な生産技術やクリーンルーム設備を備えています。これにより、さまざまな半導体デバイス、例えばプロセッサ、メモリーチップ、アナログデバイスなどを製造することが可能です。
ファウンドリの種類には、主に純粋ファウンドリとファブレス(設計専業)企業が含まれます。純粋ファウンドリは、他社からの設計データを基に製造する企業ですが、ファブレス企業は設計を行い、自社では製造を行わない企業です。ファウンドリには、業界をリードする企業がいくつかあり、例としてはTSMC(台湾積体電路製造)、Samsung(サムスン)、GlobalFoundriesなどがあります。これらの企業は、特に先進的な技術や大規模な製造能力を持ち、デファクトスタンダードとしての地位を築いています。
ウエハーファウンドリの用途は広範囲にわたります。電子機器の心臓部である半導体チップは、スマートフォンやコンピュータ、家電、自動車など、さまざまな製品に使用されています。また、最近ではIoT(モノのインターネット)やAI(人工知能)、5G通信などの技術進展に伴い、半導体の需要は増加しています。そのため、ファウンドリが担う役割はますます重要になっています。
製造プロセスに関しては、ウエハーが基盤となるため、まずシリコンウエハーの製造が行われ、その後、フォトリソグラフィー(光を用いて回路を形成する技術)、エッチング(不要部分を削り取る技術)、ドーピング(不純物を添加して特性を変える技術)、成膜(薄膜を付着させる技術)などのプロセスが組み合わさります。これらの高度な技術によって、ナノサイズのトランジスタやその他の構成要素が刻まれ、高性能な半導体デバイスが完成します。
ファウンドリ技術は、急速に進化を続けています。プロセス技術の微細化が進み、5ナノメートル、3ナノメートルなどといった極限の技術が実用化されつつあります。これにより、より高性能で省電力なデバイスが可能になっています。また、3Dチップ設計やシステムオンチップ(SoC)など、さらに複雑な構造を持つデバイスの需要も高まっています。
さらに、半導体業界における地政学的な影響やサプライチェーンの課題も、ファウンドリに大きな影響を与えています。例えば、国際的な貿易摩擦や、新型コロナウイルスの影響による製造遅延などが業界全体に影響を及ぼし、安定供給の重要性が再確認されています。そのため、多様化した供給ネットワークや地域的なファウンドリの確保が求められるようになっています。
このように、半導体ウエハーファウンドリは、現代のエレクトロニクス産業において不可欠な要素であり、技術革新や市場ニーズに対応するために常に進化しています。今後も半導体技術は新しい用途やニーズに応じて変化していくため、ファウンドリの役割はますます重要になるでしょう。
世界の半導体ウエハーファウンドリ市場規模は2024年に1兆3387億米ドルであり、2025年から2031年の予測期間中に年平均成長率(CAGR)10.9%で拡大し、2031年までに2兆7263億米ドルに再調整される見込みである。 2025年までに、米国関税政策の変遷は世界経済情勢に大きな不確実性をもたらす見込みである。本レポートは最新の米国関税措置と世界各国の対応政策を分析し、半導体ウエハーファウンドリ市場の競争力、地域経済パフォーマンス、サプライチェーン構成への影響を評価する。
ファウンドリは半導体産業におけるビジネスモデルであり、ファブレス半導体企業(Fabless)からの委託を受け、集積回路製造のための完成ウェハー加工を専門とするが、製品設計やバックエンド販売には関与しない形態を指す。
半導体製造(ウエハー製造)市場は、少数のIDM(垂直統合型メーカー)とファウンドリが支配している。現在、主要ファウンドリはTSMC、サムスンファウンドリ、グローバルファウンドリーズ、UMC(聯華電子)、SMIC、タワーセミコンダクター、PSMC、VIS(ヴァンガード・インターナショナル・セミコンダクター)、華虹半導體、HLMCなどである。2023年の世界のファウンドリ市場規模は1,131億米ドルであり、2030年には2,779億米ドルに達すると予測されている。2023年時点で上位5社のシェアは83%以上を占める。
WSTSは2024年春予測を上方修正し、世界半導体市場の前年比成長率を16.0%と予測。2024年の更新後市場規模は6,110億米ドルと推定される。この修正は、特にコンピューティング最終市場における過去2四半期の堅調な業績を反映したものである。
2024年は主に2つの集積回路カテゴリーが二桁成長で牽引すると予測される。ロジックが10.7%、メモリが76.8%の増加を見込む。一方、ディスクリート、オプトエレクトロニクス、センサー、アナログ半導体などのカテゴリーは一桁の減少が見込まれる。
米州とアジア太平洋地域はそれぞれ25.1%、17.5%の著しい成長が見込まれる。対照的に欧州は0.5%のわずかな成長、日本は1.1%の微減が予測される。
2025年を見据えると、WSTSは世界半導体市場が12.5%成長し、推定6,870億米ドルに達すると予測している。この成長は主にメモリとロジック分野が牽引すると見込まれており、両分野とも2025年にはそれぞれ2000億米ドルを超える規模に急拡大する見通しだ。メモリは前年比25%超、ロジックは10%超の上昇傾向を示す。その他の全セグメントは一桁台の成長率にとどまると予測される。
2025年には全地域で継続的な拡大が見込まれる。米州とアジア太平洋地域は前年比で二桁成長を維持すると予測される。
世界の半導体ウエハーファウンドリ市場は、企業別、地域別(国別)、ウエハーサイズ別、用途別に戦略的にセグメント化されています。本レポートは、2020年から2031年までの地域別、ウエハーサイズ別、用途別の売上高、収益、予測に関するデータ駆動型の洞察を通じて、ステークホルダーが新たな機会を活用し、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕することを可能にします。
市場セグメンテーション
企業別:
TSMC
サムスンファウンドリー
グローバルファウンドリーズ
UMC(United Microelectronics Corporation)
SMIC
タワーセミコンダクター
PSMC
VIS (ヴァンガード・インターナショナル・セミコンダクター)
華虹半導體
HLMC
X-FAB
DBハイテック
Nexchip
インテル・ファウンドリ・サービス (IFS)
ユナイテッドノバテクノロジー
WIN Semiconductors Corp.
武漢新新半導体製造
GTA Semiconductor Co., Ltd.
CanSemi
Polar Semiconductor, LLC
Silterra
スカイウォーター・テクノロジー
LAセミコンダクター
Silex Microsystems
テレダイン MEMS
セイコーエプソン株式会社
SKキーファウンドリー株式会社
SK hynix system icWuxi solutions
アジア・パシフィック・マイクロシステムズ
アトミカ株式会社
Philips Engineering Solutions
AWSC
GCS(グローバル・コミュニケーション・セミコンダクターズ)
Wavetek
タイプ別:(主力セグメント対高マージン革新)
300mmウェーハファウンドリ
200mmウェーハファウンドリ
150mmウェーハファウンドリ
用途別:(中核需要ドライバー vs 新興機会)
アナログIC
マイクロプロセッサおよびマイクロコントローラ
ロジックIC
メモリIC
ディスクリート半導体
光電子部品、センサー&アクチュエータ
地域別
マクロ地域別分析:市場規模と成長予測
– 北米
– ヨーロッパ
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の詳細分析:戦略的インサイト
– 競争環境:既存プレイヤーの優位性と新規参入者(例:欧州におけるTSMC)
– 新興製品トレンド:300mmウェーハファウンドリの採用 vs. 200mmウェーハファウンドリのプレミアム化
– 需要側の動向:中国におけるアナログICの成長 vs 北米におけるマイクロプロセッサ・マイクロコントローラの潜在性
– 地域別消費者ニーズ:EUにおける規制障壁 vs. インドにおける価格感応度
重点市場:
北米
欧州
中国
日本
韓国
(追加地域はクライアントのニーズに基づきカスタマイズ可能です。)
章の構成
第1章:レポート範囲、エグゼクティブサマリー、市場進化シナリオ(短期/中期/長期)。
第2章:半導体ウエハーファウンドリ市場規模と成長可能性の定量分析(グローバル、地域、国レベル)。
第3章:メーカー間の競争力ベンチマーク(収益、市場シェア、M&A、R&Dの重点分野)。
第4章:タイプ別セグメント分析 – ブルーオーシャン市場の発見(例:中国における200mmウェーハファウンドリ)。
第5章:用途別セグメント分析-高成長のダウンストリーム機会(例:インドにおけるマイクロプロセッサ&マイクロコントローラ)。
第6章:企業別・タイプ別・用途別・顧客別の地域別売上高・収益内訳。
第7章:主要メーカー概要 – 財務状況、製品ポートフォリオ、戦略的展開。
第8章:市場動向 – 推進要因、抑制要因、規制の影響、リスク軽減戦略。
第9章:実践的な結論と戦略的提言。
本レポートの意義
一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本調査はマクロレベルの業界動向とハイパーローカルな運用インテリジェンスを融合。半導体ウエハーファウンドリバリューチェーン全体でデータ駆動型の意思決定を可能にし、以下に対応します:
– 地域別の市場参入リスク/機会
– 現地慣行に基づく製品構成の最適化
– 分散型市場と統合型市場における競合他社の戦略

1 市場概要
1.1 半導体ウエハーファウンドリ製品の範囲
1.2 ウェーハサイズ別半導体ウェーハファウンドリ
1.2.1 ウェーハサイズ別グローバル半導体ウェーハファウンドリ売上高(2020年、2024年、2031年)
1.2.2 300mmウェーハファウンドリ
1.2.3 200mmウェーハファウンドリ
1.2.4 150mmウェーハファウンドリ
1.3 用途別半導体ウエハーファウンドリ
1.3.1 用途別グローバル半導体ウエハーファウンドリ売上高比較(2020年、2024年、2031年)
1.3.2 アナログIC
1.3.3 マイクロプロセッサおよびマイクロコントローラ
1.3.4 ロジックIC
1.3.5 メモリIC
1.3.6 ディスクリート半導体
1.3.7 オプトエレクトロニクス、センサー及びアクチュエータ
1.4 世界の半導体ウエハーファウンドリ市場規模予測(2020-2031年)
1.4.1 世界の半導体ウエハーファウンドリ市場規模(金額ベース)の成長率(2020-2031)
1.4.2 世界の半導体ウエハーファウンドリ市場規模(数量ベース)の成長率(2020-2031)
1.4.3 世界の半導体ウエハーファウンドリの価格動向(2020-2031年)
1.5 仮定と制限事項
2 地域別市場規模と展望
2.1 地域別グローバル半導体ウエハーファウンドリ市場規模:2020年 VS 2024年 VS 2031年
2.2 地域別グローバル半導体ウエハーファウンドリ市場シナリオ(2020-2025)
2.2.1 地域別グローバル半導体ウエハーファウンドリ売上高市場シェア(2020-2025年)
2.2.2 地域別グローバル半導体ウエハーファウンドリ収益市場シェア(2020-2025年)
2.3 地域別グローバル半導体ウエハーファウンドリ市場予測と推計(2026-2031)
2.3.1 地域別グローバル半導体ウエハーファウンドリ売上高予測(2026-2031年)
2.3.2 地域別グローバル半導体ウエハーファウンドリ収益予測(2026-2031年)
2.4 主要地域および新興市場分析
2.4.1 北米半導体ウエハーファウンドリ市場規模と展望(2020-2031年)
2.4.2 欧州半導体ウエハーファウンドリ市場規模と展望(2020-2031年)
2.4.3 中国半導体ウエハーファウンドリ市場規模と展望(2020-2031年)
2.4.4 日本の半導体ウエハーファウンドリ市場規模と展望(2020-2031年)
2.4.5 韓国半導体ウエハーファウンドリ市場規模と展望(2020-2031年)
3 ウェーハサイズ別グローバル市場規模
3.1 ウェーハサイズ別グローバル半導体ウェーハファウンドリ市場の歴史的レビュー(2020-2025)
3.1.1 ウェーハサイズ別グローバル半導体ウェーハファウンドリ売上高(2020-2025年)
3.1.2 ウェーハサイズ別グローバル半導体ウェーハファウンドリ収益(2020-2025年)
3.1.3 ウェーハサイズ別グローバル半導体ウェーハファウンドリ価格(2020-2025年)
3.2 ウェーハサイズ別グローバル半導体ウェーハファウンドリ市場規模予測(2026-2031年)
3.2.1 ウェーハサイズ別グローバル半導体ウェーハファウンドリ販売予測(2026-2031年)
3.2.2 ウェーハサイズ別グローバル半導体ウェーハファウンドリ収益予測(2026-2031年)
3.2.3 ウェーハサイズ別グローバル半導体ウェーハファウンドリ価格予測(2026-2031年)
3.3 各種半導体ウエハーファウンドリの代表的なプレイヤー
4 用途別グローバル市場規模
4.1 用途別グローバル半導体ウエハーファウンドリ市場の歴史的レビュー(2020-2025)
4.1.1 用途別グローバル半導体ウエハーファウンドリ売上高(2020-2025年)
4.1.2 用途別グローバル半導体ウエハーファウンドリ収益(2020-2025年)
4.1.3 用途別グローバル半導体ウエハーファウンドリ価格(2020-2025年)
4.2 用途別グローバル半導体ウエハーファウンドリ市場規模予測(2026-2031年)
4.2.1 用途別グローバル半導体ウエハーファウンドリ売上予測(2026-2031年)
4.2.2 用途別グローバル半導体ウエハーファウンドリ収益予測(2026-2031年)
4.2.3 用途別グローバル半導体ウエハーファウンドリ価格予測(2026-2031年)
4.3 半導体ウエハーファウンドリ用途における新たな成長源
5 主要企業別競争環境
5.1 主要企業別グローバル半導体ウエハーファウンドリ売上高(2020-2025年)
5.2 収益別グローバル半導体ウエハーファウンドリ主要企業(2020-2025年)
5.3 企業タイプ別(ティア1、ティア2、ティア3)および2024年時点の半導体ウエハーファウンドリ収益に基づくグローバル半導体ウエハーファウンドリ市場シェア
5.4 企業別グローバル半導体ウエハーファウンドリ平均価格(2020-2025年)
5.5 世界の半導体ウエハーファウンドリの主要メーカー、製造拠点及び本社
5.6 半導体ウエハーファウンドリのグローバル主要メーカー、製品タイプ及び用途
5.7 半導体ウエハーファウンドリのグローバル主要メーカー、業界参入時期
5.8 メーカーの合併・買収、拡張計画
6 地域別分析
6.1 北米市場:主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.1.1 北米半導体ウエハーファウンドリ売上高(企業別)
6.1.1.1 北米半導体ウエハーファウンドリ売上高(企業別)(2020-2025年)
6.1.1.2 北米半導体ウエハーファウンドリ収益(企業別)(2020-2025年)
6.1.2 北米半導体ウエハーファウンドリ売上高のウエハーサイズ別内訳(2020-2025年)
6.1.3 北米半導体ウエハーファウンドリの用途別売上高内訳(2020-2025年)
6.1.4 北米半導体ウエハーファウンドリの主要顧客
6.1.5 北米市場の動向と機会
6.2 欧州市場:主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.2.1 欧州半導体ウエハーファウンドリ売上高(企業別)
6.2.1.1 欧州半導体ウエハーファウンドリ売上高(企業別)(2020-2025年)
6.2.1.2 欧州半導体ウエハーファウンドリ企業別収益(2020-2025年)
6.2.2 欧州半導体ウエハーファウンドリのウエハーサイズ別売上高内訳(2020-2025年)
6.2.3 欧州半導体ウエハーファウンドリの用途別売上高内訳(2020-2025年)
6.2.4 欧州半導体ウエハーファウンドリの主要顧客
6.2.5 欧州市場の動向と機会
6.3 中国市場:主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.3.1 中国半導体ウエハーファウンドリの企業別売上高
6.3.1.1 中国半導体ウエハーファウンドリの企業別売上高(2020-2025年)
6.3.1.2 中国半導体ウエハーファウンドリ企業別収益(2020-2025年)
6.3.2 中国半導体ウエハーファウンドリのウエハーサイズ別売上高内訳(2020-2025年)
6.3.3 中国半導体ウエハーファウンドリの用途別売上高内訳(2020-2025年)
6.3.4 中国半導体ウエハーファウンドリの主要顧客
6.3.5 中国市場の動向と機会
6.4 日本市場:主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.4.1 日本半導体ウエハーファウンドリの企業別売上高
6.4.1.1 日本半導体ウエハーファウンドリの企業別売上高(2020-2025年)
6.4.1.2 日本半導体ウエハーファウンドリ企業別収益(2020-2025年)
6.4.2 日本半導体ウエハーファウンドリのウエハーサイズ別売上高内訳(2020-2025年)
6.4.3 日本半導体ウエハーファウンドリの用途別売上高内訳(2020-2025年)
6.4.4 日本半導体ウエハーファウンドリの主要顧客
6.4.5 日本市場の動向と機会
6.5 韓国市場:主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.5.1 韓国半導体ウエハーファウンドリ売上高(企業別)
6.5.1.1 韓国半導体ウエハーファウンドリ売上高(企業別)(2020-2025年)
6.5.1.2 韓国半導体ウエハーファウンドリ企業別収益(2020-2025年)
6.5.2 韓国半導体ウエハーファウンドリのウエハーサイズ別売上高内訳(2020-2025年)
6.5.3 韓国半導体ウエハーファウンドリの用途別売上高内訳(2020-2025年)
6.5.4 韓国半導体ウエハーファウンドリの主要顧客
6.5.5 韓国市場の動向と機会
7 企業プロファイルと主要人物
7.1 TSMC
7.1.1 TSMC 会社情報
7.1.2 TSMCの事業概要
7.1.3 TSMCの半導体ウエハーファウンドリ売上高、収益、粗利益率(2020-2025年)
7.1.4 TSMCが提供する半導体ウエハーファウンドリ製品
7.1.5 TSMCの最近の動向
7.2 サムスンファウンドリ
7.2.1 サムスンファウンドリの会社情報
7.2.2 サムスンファウンドリの事業概要
7.2.3 サムスンファウンドリの半導体ウエハーファウンドリ売上高、収益、粗利益率(2020-2025年)
7.2.4 サムスンファウンドリの半導体ウエハーファウンドリ提供製品
7.2.5 サムスンファウンドリの最近の動向
7.3 グローバルファウンドリーズ
7.3.1 グローバルファウンドリーズ企業情報
7.3.2 グローバルファウンドリーズの事業概要
7.3.3 グローバルファウンドリーズの半導体ウエハーファウンドリ売上高、収益及び粗利益率(2020-2025年)
7.3.4 グローバルファウンドリーズが提供する半導体ウエハーファウンドリ製品
7.3.5 グローバルファウンドリーズの最近の動向
7.4 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション(UMC)
7.4.1 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション(UMC)会社概要
7.4.2 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション(UMC)事業概要
7.4.3 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション(UMC)の半導体ウエハーファウンドリ売上高、収益及び粗利益率(2020-2025年)
7.4.4 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション(UMC)が提供する半導体ウエハーファウンドリ製品
7.4.5 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション(UMC)の最近の動向
7.5 SMIC
7.5.1 SMIC 会社情報
7.5.2 SMICの事業概要
7.5.3 SMICの半導体ウエハーファウンドリ売上高、収益および粗利益率(2020-2025年)
7.5.4 SMICが提供する半導体ウエハーファウンドリ製品
7.5.5 SMICの最近の動向
7.6 タワーセミコンダクター
7.6.1 タワーセミコンダクター企業情報
7.6.2 タワーセミコンダクター事業概要
7.6.3 タワーセミコンダクターの半導体ウエハーファウンドリ売上高、収益及び粗利益率(2020-2025年)
7.6.4 タワーセミコンダクターが提供する半導体ウエハーファウンドリ製品
7.6.5 タワーセミコンダクターの最近の動向
7.7 PSMC
7.7.1 PSMC 会社情報
7.7.2 PSMCの事業概要
7.7.3 PSMCの半導体ウエハーファウンドリ売上高、収益及び粗利益率(2020-2025年)
7.7.4 PSMCが提供する半導体ウエハーファウンドリ製品
7.7.5 PSMCの最近の動向
7.8 VIS(ヴァンガード・インターナショナル・セミコンダクター)
7.8.1 VIS(ヴァンガード・インターナショナル・セミコンダクター)会社概要
7.8.2 VIS(ヴァンガード・インターナショナル・セミコンダクター)事業概要
7.8.3 VIS(ヴァンガード・インターナショナル・セミコンダクター)の半導体ウエハーファウンドリ売上高、収益及び粗利益率(2020-2025年)
7.8.4 VIS(ヴァンガード・インターナショナル・セミコンダクター)が提供する半導体ウエハーファウンドリ製品
7.8.5 VIS(ヴァンガード・インターナショナル・セミコンダクター)の最近の動向
7.9 華虹半導体
7.9.1 華虹半導体の会社情報
7.9.2 華虹半導体の事業概要
7.9.3 華虹半導体の半導体ウエハーファウンドリ売上高、収益及び粗利益率(2020-2025年)
7.9.4 華虹半導体の半導体ウエハーファウンドリ提供製品
7.9.5 華虹半導体の最近の動向
7.10 HLMC
7.10.1 HLMC 会社情報
7.10.2 HLMCの事業概要
7.10.3 HLMCの半導体ウエハーファウンドリ売上高、収益及び粗利益率(2020-2025年)
7.10.4 HLMCが提供する半導体ウエハーファウンドリ製品
7.10.5 HLMCの最近の動向
7.11 X-FAB
7.11.1 X-FAB 会社情報
7.11.2 X-FABの事業概要
7.11.3 X-FAB 半導体ウエハーファウンドリの売上高、収益、粗利益率(2020-2025年)
7.11.4 X-FABが提供する半導体ウエハーファウンドリ製品
7.11.5 X-FAB の最近の開発動向
7.12 DB HiTek
7.12.1 DB HiTek 会社情報
7.12.2 DB HiTekの事業概要
7.12.3 DB HiTek 半導体ウエハーファウンドリの売上高、収益、粗利益率(2020-2025年)
7.12.4 DB HiTekが提供する半導体ウエハーファウンドリ製品
7.12.5 DB HiTek の最近の動向
7.13 Nexchip
7.13.1 Nexchip 会社情報
7.13.2 Nexchipの事業概要
7.13.3 Nexchip 半導体ウエハーファウンドリの売上高、収益、粗利益率(2020-2025年)
7.13.4 Nexchipが提供する半導体ウエハーファウンドリ製品
7.13.5 Nexchipの最近の動向
7.14 インテルファウンドリサービス(IFS)
7.14.1 インテルファウンドリサービス(IFS)企業情報
7.14.2 インテルファウンドリサービス(IFS)事業概要
7.14.3 インテルファウンドリサービス(IFS)の半導体ウエハーファウンドリ売上高、収益及び粗利益率(2020-2025年)
7.14.4 インテルファウンドリサービス(IFS)が提供する半導体ウエハーファウンドリ製品
7.14.5 インテルファウンドリサービス(IFS)の最近の動向
7.15 ユナイテッド・ノヴァ・テクノロジー
7.15.1 ユナイテッド・ノヴァ・テクノロジー企業情報
7.15.2 ユナイテッド・ノヴァ・テクノロジー事業概要
7.15.3 ユナイテッド・ノヴァ・テクノロジーの半導体ウエハーファウンドリ売上高、収益及び粗利益率(2020-2025年)
7.15.4 ユナイテッド・ノヴァ・テクノロジーが提供する半導体ウエハーファウンドリ製品
7.15.5 ユナイテッド・ノヴァ・テクノロジーの最近の動向
7.16 WINセミコンダクターズ株式会社
7.16.1 WINセミコンダクターズ社の企業情報
7.16.2 WINセミコンダクターズ社の事業概要
7.16.3 WINセミコンダクターズ社の半導体ウエハーファウンドリ売上高、収益及び粗利益率(2020-2025年)
7.16.4 WINセミコンダクターズ社の半導体ウエハーファウンドリ提供製品
7.16.5 WIN Semiconductors Corp. の最近の動向
7.17 武漢新新半導体製造
7.17.1 武漢新新半導体製造株式会社 会社情報
7.17.2 武漢新新半導体製造の事業概要
7.17.3 武漢新新半導体製造の半導体ウエハーファウンドリ売上高、収益及び粗利益率(2020-2025年)
7.17.4 武漢新新半導体製造が提供する半導体ウエハーファウンドリ製品
7.17.5 武漢新新半導体製造の最近の動向
7.18 GTA半導体株式会社
7.18.1 GTA半導体株式会社 会社概要
7.18.2 GTA半導体株式会社の事業概要
7.18.3 GTA半導体株式会社の半導体ウエハーファウンドリ売上高、収益及び粗利益率(2020-2025年)
7.18.4 GTA半導体株式会社が提供する半導体ウエハーファウンドリ製品
7.18.5 GTAセミコンダクター株式会社の最近の動向
7.19 CanSemi
7.19.1 CanSemi 会社情報
7.19.2 CanSemiの事業概要
7.19.3 CanSemiの半導体ウエハーファウンドリ売上高、収益及び粗利益率(2020-2025年)
7.19.4 CanSemiが提供する半導体ウエハーファウンドリ製品
7.19.5 CanSemiの最近の動向
7.20 Polar Semiconductor, LLC
7.20.1 Polar Semiconductor, LLC 会社情報
7.20.2 Polar Semiconductor, LLC 事業概要
7.20.3 Polar Semiconductor, LLC 半導体ウエハーファウンドリ売上高、収益及び粗利益率(2020-2025年)
7.20.4 Polar Semiconductor, LLC が提供する半導体ウエハーファウンドリ製品
7.20.5 ポーラー・セミコンダクター社の最近の動向
7.21 シルテラ
7.21.1 シルテラ会社情報
7.21.2 シルテラ事業概要
7.21.3 シルテラ・セミコンダクターの半導体ウエハーファウンドリ売上高、収益及び粗利益率(2020-2025年)
7.21.4 シルテラが提供する半導体ウエハーファウンドリ製品
7.21.5 シルテラ社の最近の動向
7.22 スカイウォーター・テクノロジー
7.22.1 スカイウォーター・テクノロジー企業情報
7.22.2 スカイウォーター・テクノロジー事業概要
7.22.3 スカイウォーター・テクノロジーの半導体ウエハーファウンドリ売上高、収益及び粗利益率(2020-2025年)
7.22.4 スカイウォーター・テクノロジーが提供する半導体ウエハーファウンドリ製品
7.22.5 スカイウォーター・テクノロジーの最近の動向
7.23 LAセミコンダクター
7.23.1 LAセミコンダクター企業情報
7.23.2 LAセミコンダクター事業概要
7.23.3 LAセミコンダクターの半導体ウエハーファウンドリ売上高、収益及び粗利益率(2020-2025年)
7.23.4 LAセミコンダクターが提供する半導体ウエハーファウンドリ製品
7.23.5 LAセミコンダクターの最近の動向
7.24 Silex Microsystems
7.24.1 Silex Microsystems 会社情報
7.24.2 Silex Microsystems 事業概要
7.24.3 Silex Microsystems 半導体ウエハーファウンドリ売上高、収益及び粗利益率(2020-2025年)
7.24.4 Silex Microsystems 半導体ウエハーファウンドリ提供製品
7.24.5 Silex Microsystems の最近の動向
7.25 テレダイン MEMS
7.25.1 テレダイン MEMS 会社情報
7.25.2 テレダイン MEMS 事業の概要
7.25.3 テレダイン MEMS 半導体ウエハーファウンドリの売上高、収益、粗利益率(2020-2025)
7.25.4 テレダイン MEMS が提供する半導体ウエハーファウンドリ製品
7.25.5 テレダイン MEMS の最近の開発動向
7.26 セイコーエプソン株式会社
7.26.1 セイコーエプソン株式会社 会社情報
7.26.2 セイコーエプソン株式会社の事業概要
7.26.3 セイコーエプソン株式会社の半導体ウエハーファウンドリ売上高、収益および粗利益率(2020-2025年)
7.26.4 セイコーエプソン株式会社が提供する半導体ウエハーファウンドリ製品
7.26.5 セイコーエプソン株式会社の最近の動向
7.27 SKキーファウンドリー株式会社
7.27.1 SKキーファウンドリー株式会社 会社概要
7.27.2 SKキーファウンドリー株式会社の事業概要
7.27.3 SKキーファウンドリー株式会社の半導体ウエハーファウンドリ売上高、収益および粗利益率(2020-2025年)
7.27.4 SKキーファウンドリー株式会社が提供する半導体ウエハーファウンドリ製品
7.27.5 SKキーファウンドリー株式会社の最近の動向
7.28 SK hynix system ic Wuxi solutions
7.28.1 SK hynix system ic Wuxi solutions 会社情報
7.28.2 SK hynix system ic Wuxi solutions 事業概要
7.28.3 SK hynix system ic Wuxi solutions 半導体ウエハーファウンドリの売上高、収益、粗利益率(2020-2025)
7.28.4 SK hynix system ic Wuxi solutions 半導体ウエハーファウンドリ提供製品
7.28.5 SK hynix system ic Wuxi solutions の最近の開発状況
7.29 アジア・パシフィック・マイクロシステムズ社
7.29.1 アジア・パシフィック・マイクロシステムズ社 会社情報
7.29.2 アジアパシフィックマイクロシステムズ社の事業概要
7.29.3 アジア・パシフィック・マイクロシステムズ社の半導体ウエハーファウンドリ売上高、収益および粗利益率(2020-2025年)
7.29.4 アジア・パシフィック・マイクロシステムズ社の半導体ウエハーファウンドリ提供製品
7.29.5 アジア・パシフィック・マイクロシステムズ社の最近の動向
7.30 アトミカ株式会社
7.30.1 アトミカ株式会社 会社概要
7.30.2 アトミカ株式会社の事業概要
7.30.3 アトミカ社の半導体ウエハーファウンドリ売上高、収益および粗利益率(2020-2025年)
7.30.4 アトミカ社 半導体ウエハーファウンドリ提供製品
7.30.5 アトミカ社の最近の動向
7.31 フィリップス・エンジニアリング・ソリューションズ
7.31.1 フィリップス・エンジニアリング・ソリューションズ 会社概要
7.31.2 フィリップス・エンジニアリング・ソリューションズの事業概要
7.31.3 フィリップス・エンジニアリング・ソリューションズ 半導体ウエハーファウンドリ売上高、収益及び粗利益率(2020-2025年)
7.31.4 フィリップス・エンジニアリング・ソリューションズが提供する半導体ウエハーファウンドリ製品
7.31.5 フィリップス・エンジニアリング・ソリューションズの最近の動向
7.32 AWSC
7.32.1 AWSC 会社情報
7.32.2 AWSCの事業概要
7.32.3 AWSC 半導体ウエハーファウンドリの売上高、収益、粗利益率(2020-2025年)
7.32.4 AWSCが提供する半導体ウエハーファウンドリ製品
7.32.5 AWSCの最近の動向
7.33 GCS(グローバル・コミュニケーション・セミコンダクターズ)
7.33.1 GCS(グローバル・コミュニケーション・セミコンダクターズ)企業情報
7.33.2 GCS(グローバル・コミュニケーション・セミコンダクターズ)事業概要
7.33.3 GCS(グローバル・コミュニケーション・セミコンダクターズ)の半導体ウエハーファウンドリ売上高、収益及び粗利益率(2020-2025年)
7.33.4 GCS(グローバル・コミュニケーション・セミコンダクターズ)が提供する半導体ウエハーファウンドリ製品
7.33.5 GCS(グローバル・コミュニケーション・セミコンダクターズ)の最近の動向
7.34 ウェイテック
7.34.1 Wavetek 会社情報
7.34.2 Wavetek 事業概要
7.34.3 Wavetek 半導体ウエハーファウンドリの売上高、収益、粗利益率(2020-2025)
7.34.4 Wavetekが提供する半導体ウエハーファウンドリ製品
7.34.5 Wavetekの最近の動向
8 半導体ウエハーファウンドリの製造コスト分析
8.1 半導体ウエハーファウンドリの主要原材料分析
8.1.1 主要原材料
8.1.2 原材料の主要供給業者
8.2 製造コスト構成における割合
8.3 半導体ウエハーファウンドリの製造プロセス分析
8.4 半導体ウエハーファウンドリの産業チェーン分析
9 マーケティングチャネル、販売代理店および顧客
9.1 マーケティングチャネル
9.2 半導体ウエハーファウンドリのディストリビューター一覧
9.3 半導体ウエハーファウンドリの顧客
10 半導体ウエハーファウンドリ市場の動向
10.1 半導体ウエハーファウンドリ業界の動向
10.2 半導体ウエハーファウンドリ市場の推進要因
10.3 半導体ウエハーファウンドリ市場の課題
10.4 半導体ウエハーファウンドリ市場の抑制要因
11 研究結果と結論
12 付録
12.1 研究方法論
12.1.1 方法論/調査アプローチ
12.1.1.1 研究プログラム/設計
12.1.1.2 市場規模の推定
12.1.1.3 市場細分化とデータ三角測量
12.1.2 データソース
12.1.2.1 二次情報源
12.1.2.2 一次情報源
12.2 著者情報
12.3 免責事項
表一覧
表1. 世界の半導体ウエハーファウンドリ売上高(百万米ドル)ウエハーサイズ別成長率(2020年・2024年・2031年)
表2. 用途別グローバル半導体ウエハーファウンドリ売上高(百万米ドル)比較(2020年・2024年・2031年)
表3. 地域別グローバル半導体ウエハーファウンドリ市場規模(百万米ドル):2020年 VS 2024年 VS 2031年
表4. 地域別グローバル半導体ウエハーファウンドリ販売量(Kウエハー)(2020-2025年)
表5. 地域別グローバル半導体ウエハーファウンドリ売上高市場シェア(2020-2025年)
表6. 地域別グローバル半導体ウエハーファウンドリ収益(百万米ドル)市場シェア(2020-2025年)
表7. 地域別グローバル半導体ウエハーファウンドリ収益シェア(2020-2025年)
表8. 地域別グローバル半導体ウエハーファウンドリ販売量(K枚)予測(2026-2031年)
表9. 地域別グローバル半導体ウエハーファウンドリ販売数量シェア予測(2026-2031年)
表10. 地域別グローバル半導体ウエハーファウンドリ収益(百万米ドル)予測(2026-2031年)
表11. 地域別グローバル半導体ウエハーファウンドリ収益シェア予測(2026-2031年)
表12. ウェーハサイズ別(Kウェーハ)の世界半導体ウェーハファウンドリ売上高(2020-2025年)
表13. ウェハーサイズ別グローバル半導体ウェーハファウンドリ販売シェア(2020-2025年)
表14. ウェーハサイズ別グローバル半導体ウェーハファウンドリ収益(百万米ドル)(2020-2025年)
表15. ウェーハサイズ別グローバル半導体ウェーハファウンドリ価格(US$/ウェーハ)(2020-2025年)
表16. ウェーハサイズ別グローバル半導体ウェーハファウンドリ販売数量(Kウェーハ)&(2026-2031)
表17. ウェーハサイズ別グローバル半導体ウェーハファウンドリ収益(百万米ドル)&(2026-2031年)
表18. ウェーハサイズ別グローバル半導体ウェーハファウンドリ価格(US$/ウェーハ)(2026-2031年)
表19. 各タイプの代表的なプレイヤー
表20. 用途別グローバル半導体ウエハーファウンドリ販売量(Kウエハー)&(2020-2025)
表21. 用途別グローバル半導体ウエハーファウンドリ売上シェア(2020-2025年)
表22. 用途別グローバル半導体ウエハーファウンドリ収益(百万米ドル)&(2020-2025年)
表23. 用途別グローバル半導体ウエハーファウンドリ価格(米ドル/枚)&(2020-2025年)
表24. 用途別グローバル半導体ウエハーファウンドリ販売量(K枚)&(2026-2031年)
表25. 用途別グローバル半導体ウエハーファウンドリ収益市場シェア(百万米ドル)&(2026-2031年)
表26. 用途別グローバル半導体ウエハーファウンドリ価格(米ドル/枚)&(2026-2031年)
表27. 半導体ウエハーファウンドリ用途における新たな成長源
表28. 企業別グローバル半導体ウエハーファウンドリ販売量(Kウエハー)&(2020-2025)
表29. 企業別グローバル半導体ウエハーファウンドリ売上シェア(2020-2025年)
表30. 企業別グローバル半導体ウエハーファウンドリ収益(百万米ドル)&(2020-2025年)
表31. 世界の半導体ウエハーファウンドリ収益シェア(企業別)(2020-2025年)
表32. 企業タイプ別(ティア1、ティア2、ティア3)の世界半導体ウエハーファウンドリ(2024年時点の半導体ウエハーファウンドリ収益に基づく)
表33. 世界の半導体ウエハーファウンドリ市場における企業別平均価格(米ドル/枚)及び(2020-2025年)
表34. 世界の半導体ウエハーファウンドリ主要メーカー、製造拠点及び本社所在地
表35. 半導体ウエハーファウンドリのグローバル主要メーカー、製品タイプ及び用途
表36. 半導体ウエハーファウンドリの世界主要メーカー、業界参入時期
表37. メーカーの合併・買収、拡張計画
表38. 北米半導体ウエハーファウンドリ売上高(企業別)(2020-2025年)&(Kウエハー)
表39. 北米半導体ウエハーファウンドリ売上高市場シェア(企業別)(2020-2025年)
表40. 北米半導体ウエハーファウンドリ収益(企業別)(2020-2025年)&(百万米ドル)
表41. 北米半導体ウエハーファウンドリ収益市場シェア(企業別)(2020-2025年)
表 42. 北米半導体ウエハーファウンドリのウエハーサイズ別売上高(2020-2025)&(K 枚)
表43. 北米半導体ウエハーファウンドリのウエハーサイズ別販売市場シェア(2020-2025年)
表44. 北米半導体ウエハーファウンドリ売上高:用途別(2020-2025年)&(Kウエハー)
表45. 北米半導体ウエハーファウンドリ売上高の用途別市場シェア(2020-2025年)
表46. 欧州半導体ウエハーファウンドリ売上高(企業別)(2020-2025年)& (Kウエハー)
表47. 欧州半導体ウエハーファウンドリ売上高の企業別市場シェア(2020-2025年)
表48. 欧州半導体ウエハーファウンドリ収益(企業別)(2020-2025年)&(百万米ドル)
表49. 欧州半導体ウエハーファウンドリ収益市場シェア(企業別)(2020-2025年)
表50. 欧州半導体ウエハーファウンドリのウエハーサイズ別売上高(2020-2025年)&(Kウエハー)
表51. 欧州半導体ウエハーファウンドリのウエハーサイズ別販売市場シェア(2020-2025年)
表52. 欧州半導体ウエハーファウンドリ売上高:用途別(2020-2025年)&(千枚)
表53. 用途別欧州半導体ウエハーファウンドリ売上高市場シェア(2020-2025年)
表54. 中国半導体ウエハーファウンドリ売上高(企業別)(2020-2025年)&(Kウエハー)
表55. 中国半導体ウエハーファウンドリ売上高の企業別市場シェア(2020-2025年)
表56. 中国半導体ウエハーファウンドリの企業別収益(2020-2025年)&(百万米ドル)
表57. 中国半導体ウエハーファウンドリ収益市場シェア(企業別)(2020-2025年)
表58. 中国半導体ウエハーファウンドリのウエハーサイズ別売上高(2020-2025年)&(Kウエハー)
表59. 中国半導体ウエハーファウンドリのウエハーサイズ別販売市場シェア(2020-2025年)
表60. 中国半導体ウエハーファウンドリの用途別売上高(2020-2025年)&(Kウエハー)
表61. 中国半導体ウエハーファウンドリ売上高の用途別市場シェア(2020-2025年)
表62. 日本の半導体ウエハーファウンドリ売上高(企業別)(2020-2025年)&(Kウエハー)
表63. 日本の半導体ウエハーファウンドリ売上高における企業別市場シェア(2020-2025年)
表 64. 日本の半導体ウエハーファウンドリの企業別収益(2020-2025)&(百万米ドル)
表65. 日本半導体ウエハーファウンドリの企業別収益市場シェア(2020-2025年)
表 66. 日本の半導体ウエハーファウンドリの売上高(ウエハーサイズ別)(2020-2025)&(K ウェハー)
表67. 日本半導体ウエハーファウンドリのウェハーサイズ別販売市場シェア(2020-2025年)
表68. 日本半導体ウエハーファウンドリの用途別売上高(2020-2025年)&(Kウエハー)
表69. 日本半導体ウエハーファウンドリの用途別売上高シェア(2020-2025年)
表 70. 韓国の半導体ウェーハファウンドリの企業別売上高(2020-2025)&(K ウェーハ)
表71. 韓国半導体ウエハーファウンドリ売上高企業別シェア(2020-2025年)
表72. 韓国半導体ウエハーファウンドリの企業別収益(2020-2025年)&(百万米ドル)
表73. 韓国半導体ウエハーファウンドリ収益市場シェア(企業別)(2020-2025年)
表 74. 韓国の半導体ウエハーファウンドリの売上高(ウエハーサイズ別)(2020-2025)&(K 枚)
表75. 韓国半導体ウエハーファウンドリのウエハーサイズ別販売市場シェア(2020-2025年)
表76. 韓国半導体ウエハーファウンドリの用途別売上高(2020-2025年)&(Kウエハー)
表77. 韓国半導体ウエハーファウンドリ売上高の用途別市場シェア(2020-2025年)
表78. TSMC企業情報
表79. TSMCの説明と事業概要
表80. TSMCの半導体ウェーハファウンドリ売上高(Kウェーハ)、収益(百万米ドル)、価格(米ドル/ウェーハ)、粗利益率(2020-2025年)
表81. TSMC半導体ウエハーファウンドリ製品
表82. TSMCの最近の動向
表83. サムスンファウンドリの会社情報
表84. サムスンファウンドリの概要と事業概要
表85. サムスンファウンドリの半導体ウエハーファウンドリ販売量(千枚)、売上高(百万米ドル)、単価(米ドル/枚)、粗利益率(2020-2025年)
表86. サムスンファウンドリの半導体ウエハーファウンドリ製品
表87. サムスンファウンドリの最近の動向
表88. グローバルファウンドリーズ企業情報
表89. グローバルファウンドリーズの概要と事業概要
表90. グローバルファウンドリーズの半導体ウェーハファウンドリ販売量(千枚)、売上高(百万米ドル)、単価(米ドル/枚)、粗利益率(2020-2025年)
表91. グローバルファウンドリーズの半導体ウエハーファウンドリ製品
表92. グローバルファウンドリーズの最近の動向
表93. ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション(UMC)企業情報
表94. ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション(UMC)の概要と事業概要
表 95. ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション(UMC)の半導体ウエハーファウンドリ売上高(K 枚)、収益(百万米ドル)、価格(米ドル/枚)、粗利益(2020-2025)
表96. ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション(UMC)半導体ウエハーファウンドリ製品
表 97. ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション(UMC)の最近の動向
表98. SMIC会社情報
表99. SMICの説明と事業概要
表100. SMIC半導体ウエハーファウンドリ販売量(千枚)、売上高(百万米ドル)、単価(米ドル/枚)及び粗利益率(2020-2025年)
表101. SMIC半導体ウエハーファウンドリ製品
表102. SMICの最近の動向
表103. タワー・セミコンダクター企業情報
表104. タワー・セミコンダクターの概要と事業概要
表105. タワー・セミコンダクターの半導体ウエハーファウンドリ売上高(千枚)、収益(百万米ドル)、価格(米ドル/枚)、粗利益率(2020-2025年)
表106. タワー・セミコンダクターの半導体ウエハーファウンドリ製品
表107. タワーセミコンダクターの最近の動向
表108. PSMC 会社情報
表109. PSMCの概要と事業概要
表110. PSMCの半導体ウエハーファウンドリ販売量(千枚)、売上高(百万米ドル)、単価(米ドル/枚)、粗利益率(2020-2025年)
表111. PSMCの半導体ウエハーファウンドリ製品
表112. PSMCの最近の動向
表113. VIS(ヴァンガード・インターナショナル・セミコンダクター)企業情報
表114. VIS(ヴァンガード・インターナショナル・セミコンダクター)の概要と事業概要
表115. VIS(ヴァンガード・インターナショナル・セミコンダクター)半導体ウエハーファウンドリ売上高(K枚)、収益(百万米ドル)、価格(米ドル/枚)及び粗利益率(2020-2025年)
表116. VIS(ヴァンガード・インターナショナル・セミコンダクター)半導体ウエハーファウンドリ製品
表117. VIS(ヴァンガード・インターナショナル・セミコンダクター)近年の動向
表118. 華虹半導体の会社情報
表119. 華虹半導体の概要と事業概要
表120. 華虹半導体の半導体ウエハーファウンドリ売上高(K枚)、収益(百万米ドル)、価格(米ドル/枚)および粗利益率(2020-2025年)
表121. 華虹半導体の半導体ウエハーファウンドリ製品
表122. 華虹半導体の最近の動向
表123. HLMC会社情報
表124. HLMCの概要と事業概要
表125. HLMC半導体ウエハーファウンドリ販売量(千枚)、売上高(百万米ドル)、単価(米ドル/枚)及び粗利益率(2020-2025年)
表126. HLMC半導体ウエハーファウンドリ製品
表127. HLMCの最近の動向
表128. X-FAB企業情報
表129. X-FABの概要と事業概要
表130. X-FAB半導体ウエハーファウンドリの売上高(千枚)、収益(百万米ドル)、価格(米ドル/枚)、粗利益率(2020-2025年)
表131. X-FABの半導体ウエハーファウンドリ製品
表132. X-FABの最近の動向
表133. DB HiTek 会社概要
表134. DB HiTekの概要と事業概要
表135. DB HiTek 半導体ウエハーファウンドリ販売量(千枚)、収益(百万米ドル)、価格(米ドル/枚)および粗利益率(2020-2025年)
表136. DB HiTek 半導体ウエハーファウンドリ製品
表137. DB HiTekの最近の動向
表138. Nexchip 会社情報
表139. Nexchipの概要と事業概要
表140. Nexchip半導体ウェハーファウンドリの売上高(千枚)、収益(百万米ドル)、価格(米ドル/枚)、粗利益率(2020-2025年)
表141. Nexchipの半導体ウエハーファウンドリ製品
表142. Nexchipの最近の動向
表143. インテルファウンドリサービス(IFS)企業情報
表144. インテルファウンドリサービス(IFS)の概要と事業概要
表145. インテルファウンドリサービス(IFS)の半導体ウエハーファウンドリ売上高(Kウエハー)、収益(百万米ドル)、価格(米ドル/ウエハー)、粗利益率(2020-2025年)
表146. インテルファウンドリサービス(IFS)半導体ウエハーファウンドリ製品
表147. インテルファウンドリサービス(IFS)の最近の動向
表148. ユナイテッド・ノヴァ・テクノロジー企業情報
表149. ユナイテッド・ノヴァ・テクノロジーの説明と事業概要
表150. ユナイテッド・ノヴァ・テクノロジー 半導体ウエハーファウンドリ販売量(千枚)、売上高(百万米ドル)、価格(米ドル/枚)、粗利益率(2020-2025年)
表151. ユナイテッド・ノヴァ・テクノロジーの半導体ウエハーファウンドリ製品
表152. ユナイテッド・ノヴァ・テクノロジーの最近の動向
表153. WINセミコンダクターズ社 会社概要
表154. WINセミコンダクターズ社 概要と事業内容
表155. WINセミコンダクターズ社 半導体ウエハーファウンドリ売上高(千枚)、収益(百万米ドル)、価格(米ドル/枚)及び粗利益率(2020-2025年)
表156. WINセミコンダクターズ社 半導体ウエハーファウンドリ製品
表157. WINセミコンダクターズ社の最近の動向
表158. 武漢新芯半導体製造株式会社 情報
表159. 武漢新新半導体製造 概要と事業内容
表160. 武漢新新半導体製造株式会社の半導体ウエハーファウンドリ売上高(千枚)、収益(百万米ドル)、価格(米ドル/枚)、粗利益率(2020-2025年)
表161. 武漢新新半導体製造の半導体ウエハーファウンドリ製品
表162. 武漢新新半導体製造の最近の動向
表163. GTA半導体株式会社 会社情報
表164. GTA半導体株式会社 概要と事業内容
表165. GTA半導体株式会社 半導体ウエハーファウンドリ販売量(千枚)、収益(百万米ドル)、価格(米ドル/枚)および粗利益率(2020-2025年)
表166. GTA半導体株式会社 半導体ウエハーファウンドリ製品
表167. GTAセミコンダクター株式会社の最近の動向
表168. CanSemi会社情報
表169. CanSemiの概要と事業概要
表170. CanSemi 半導体ウエハーファウンドリ売上高(K枚)、収益(百万米ドル)、価格(米ドル/枚)及び粗利益率(2020-2025年)
表171. CanSemi半導体ウエハーファウンドリ製品
表172. CanSemiの最近の動向
表173. Polar Semiconductor, LLC 会社概要
表174. Polar Semiconductor, LLCの概要と事業概要
表175. Polar Semiconductor, LLC 半導体ウエハーファウンドリ販売量(K枚)、売上高(百万米ドル)、価格(米ドル/枚)及び粗利益率(2020-2025年)
表176. Polar Semiconductor, LLCの半導体ウエハーファウンドリ製品
表177. ポーラー・セミコンダクター社 最近の動向
表178. シルテラ社情報
表179. シルテラ社の概要と事業概要
表180. シルテラ・セミコンダクターの半導体ウエハーファウンドリ売上高(Kウエハー)、収益(百万米ドル)、価格(米ドル/ウエハー)、粗利益率(2020-2025年)
表181. シルテラ 半導体ウエハーファウンドリ製品
表182. シルテラ社の最近の動向
表183. スカイウォーター・テクノロジー企業情報
表184. スカイウォーター・テクノロジーの概要と事業概要
表185. スカイウォーター・テクノロジーの半導体ウエハーファウンドリ売上高(千枚)、収益(百万米ドル)、価格(米ドル/枚)、粗利益率(2020-2025年)
表186. スカイウォーター・テクノロジーの半導体ウエハーファウンドリ製品
表187. スカイウォーター・テクノロジーの最近の動向
表188. LAセミコンダクター企業情報
表189. LAセミコンダクターの概要と事業概要
表190. LAセミコンダクターの半導体ウエハーファウンドリ売上高(千枚)、収益(百万米ドル)、価格(米ドル/枚)および粗利益率(2020-2025年)
表191. LAセミコンダクターの半導体ウエハーファウンドリ製品
表192. LAセミコンダクターの最近の動向
表193. Silex Microsystems 会社情報
表194. Silex Microsystemsの概要と事業概要
表195. Silex Microsystems 半導体ウエハーファウンドリ売上高(K枚)、収益(百万米ドル)、価格(米ドル/枚)および粗利益率(2020-2025年)
表196. Silex Microsystemsの半導体ウエハーファウンドリ製品
表197. Silex Microsystemsの最近の動向
表198. テレダインMEMS会社情報
表199. テレダインMEMSの説明と事業概要
表200. テレダインMEMSの半導体ウエハーファウンドリ売上高(千枚)、収益(百万米ドル)、価格(米ドル/枚)、粗利益率(2020-2025年)
表201. テレダインMEMSの半導体ウエハーファウンドリ製品
表202. テレダインMEMSの最近の動向
表203. セイコーエプソン株式会社 会社概要
表204. セイコーエプソン株式会社の概要と事業概要
表 205. セイコーエプソン株式会社の半導体ウエハーファウンドリ売上高(K 枚)、収益(百万米ドル)、価格(米ドル/枚)、粗利益(2020-2025)
表206. セイコーエプソン株式会社 半導体ウエハーファウンドリ製品
表207. セイコーエプソン株式会社の最近の動向
表208. SKキーファウンドリー株式会社 会社概要
表209. SKキーファウンドリー株式会社 概要と事業内容
表210. SKキーファウンドリー株式会社 半導体ウエハーファウンドリ売上高(Kウエハー)、収益(百万米ドル)、価格(米ドル/ウエハー)、粗利益率(2020-2025年)
表211. SKキーファウンドリー株式会社 半導体ウエハーファウンドリ製品
表212. SKキーファウンドリー株式会社の最近の動向
表213. SKハイニックスシステムIC無錫ソリューションズ 会社情報
表214. SK hynix system ic Wuxi solutions 概要と事業内容
表215. SK hynix system ic Wuxi solutions 半導体ウエハーファウンドリ 販売数量(K枚)、収益(百万米ドル)、価格(米ドル/枚)、粗利益率(2020-2025年)
表216. SK hynix System IC Wuxi Solutionsの半導体ウエハーファウンドリ製品
表217. SK hynix system ic Wuxi solutions 最近の動向
表218. アジア・パシフィック・マイクロシステムズ社 会社情報
表219. アジア・パシフィック・マイクロシステムズ社 概要と事業内容
表 220. Asia Pacific Microsystems, Inc. 半導体ウエハーファウンドリ売上高(K 枚)、収益(百万米ドル)、価格(米ドル/ウエハー)、粗利益(2020-2025)
表221. アジア・パシフィック・マイクロシステムズ社 半導体ウエハーファウンドリ製品
表222. アジア・パシフィック・マイクロシステムズ社の最近の動向
表223. アトミカ株式会社 会社情報
表224. アトミカ株式会社 概要と事業内容
表225. アトミカ社 半導体ウエハーファウンドリ売上高(千枚)、収益(百万米ドル)、価格(米ドル/枚)、粗利益率(2020-2025年)
表226. アトミカ社 半導体ウエハーファウンドリ製品
表227. アトミカ社の最近の動向
表228. フィリップス・エンジニアリング・ソリューションズ 会社情報
表229. フィリップス・エンジニアリング・ソリューションズ 概要と事業内容
表230. フィリップス・エンジニアリング・ソリューションズ 半導体ウエハーファウンドリ販売量(千枚)、売上高(百万米ドル)、単価(米ドル/枚)及び粗利益率(2020-2025年)
表231. フィリップス・エンジニアリング・ソリューションズ 半導体ウエハーファウンドリ製品
表232. フィリップス・エンジニアリング・ソリューションズの最近の動向
表233. AWSC 会社情報
表234. AWSCの概要と事業概要
表235. AWSC半導体ウエハーファウンドリ販売量(千枚)、売上高(百万米ドル)、単価(米ドル/枚)及び粗利益率(2020-2025年)
表236. AWSC半導体ウエハーファウンドリ製品
表237. AWSCの最近の動向
表238. GCS(グローバル・コミュニケーション・セミコンダクターズ)企業情報
表239. GCS(グローバル・コミュニケーション・セミコンダクターズ)の概要と事業概要
表240. GCS(グローバル・コミュニケーション・セミコンダクターズ)半導体ウエハーファウンドリ売上高(K枚)、収益(百万米ドル)、価格(米ドル/枚)、粗利益率(2020-2025年)
表241. GCS(グローバル・コミュニケーション・セミコンダクターズ)半導体ウエハーファウンドリ製品
表242. GCS(グローバル・コミュニケーション・セミコンダクターズ)近年の動向
表243. Wavetek 会社情報
表244. Wavetekの説明と事業概要
表245. Wavetek半導体ウエハーファウンドリの売上高(千枚)、収益(百万米ドル)、価格(米ドル/枚)、粗利益率(2020-2025年)
表246. ウェーブテックの半導体ウエハーファウンドリ製品
表247. ウェーブテック社の最近の動向
表248. 生産拠点と原材料の市場集中率
表249. 原材料主要供給業者
表250. 半導体ウエハーファウンドリ販売代理店リスト
表251. 半導体ウエハーファウンドリ顧客リスト
表252. 半導体ウエハーファウンドリ市場の動向
表253. 半導体ウエハーファウンドリ市場の推進要因
表254. 半導体ウエハーファウンドリ市場の課題
表255. 半導体ウエハーファウンドリ市場の抑制要因
表256. 本レポートの研究プログラム/設計
表257. 二次情報源からの主要データ情報
表258. 一次情報源からの主要データ情報
図の一覧
図1. 半導体ウエハーファウンドリ製品概要
図2. ウェーハサイズ別グローバル半導体ウェーハファウンドリ売上高(百万米ドル)(2020年・2024年・2031年)
図3. 2024年及び2031年のウェーハサイズ別グローバル半導体ウェーハファウンドリ売上高市場シェア
図4. 300mmウェーハファウンドリ製品概要
図5. 200mmウェーハファウンドリ製品画像
図6. 150mmウェーハファウンドリ製品写真
図7. 用途別グローバル半導体ウエハーファウンドリ売上高(百万米ドル)(2020年、2024年、2031年)
図8. 2024年および2031年の用途別グローバル半導体ウェーハファウンドリ売上高市場シェア
図9. アナログICの例
図10. マイクロプロセッサおよびマイクロコントローラの例
図11. ロジックICの例
図12. メモリICの例
図13. ディスクリート半導体の例
図14. オプトエレクトロニクスおよびセンサー・アクチュエータの例
図15. 世界の半導体ウエハーファウンドリ売上高(百万米ドル)、2020年対2024年対2031年
図16. 世界の半導体ウエハーファウンドリ売上高成長率(2020-2031年)&(百万米ドル)
図17. 世界の半導体ウエハーファウンドリ売上高(Kウエハー)成長率(2020-2031年)
図18. 世界の半導体ウエハーファウンドリ価格動向成長率(2020-2031年)&(米ドル/ウエハー)
図19. 半導体ウエハーファウンドリレポート対象年度
図20. 地域別グローバル半導体ウエハーファウンドリ市場規模(百万米ドル):2020年 VS 2024年 VS 2031年
図21. 地域別グローバル半導体ウエハーファウンドリ収益市場シェア:2020年 VS 2024年
図22. 北米半導体ウエハーファウンドリ収益(百万米ドル)成長率(2020-2031年)
図23. 北米半導体ウエハーファウンドリ販売量(Kウエハー)成長率(2020-2031年)
図24. 欧州半導体ウエハーファウンドリ収益(百万米ドル)成長率(2020-2031)
図25. 欧州半導体ウエハーファウンドリ販売量(千枚)成長率(2020-2031年)
図26. 中国半導体ウエハーファウンドリの収益(百万米ドル)成長率(2020-2031年)
図27. 中国半導体ウエハーファウンドリの売上高(千枚)成長率(2020-2031年)
図28. 日本の半導体ウエハーファウンドリ収益(百万米ドル)成長率(2020-2031)
図29. 日本の半導体ウエハーファウンドリ販売量(K枚)成長率(2020-2031年)
図30. 韓国半導体ウエハーファウンドリの収益(百万米ドル)成長率(2020-2031)
図31. 韓国半導体ウエハーファウンドリの売上高(K枚)成長率(2020-2031年)
図32. ウェーハサイズ別グローバル半導体ウェーハファウンドリ収益シェア(2020-2025年)
図33. ウェーハサイズ別グローバル半導体ウェーハファウンドリ販売シェア(2026-2031年)
図34. ウェーハサイズ別グローバル半導体ウェーハファウンドリ収益シェア(2026-2031年)
図35. 用途別グローバル半導体ウエハーファウンドリ収益シェア(2020-2025年)
図36. 2020年および2024年の用途別グローバル半導体ウエハーファウンドリ収益成長率
図37. 用途別グローバル半導体ウエハーファウンドリ売上シェア(2026-2031年)
図38. 用途別グローバル半導体ウエハーファウンドリ収益シェア(2026-2031年)
図39. 企業別グローバル半導体ウエハーファウンドリ売上シェア(2024年)
図40. 企業別グローバル半導体ウエハーファウンドリ収益シェア(2024年)
図41. 半導体ウエハーファウンドリにおける世界トップ5企業の収益別市場シェア:2020年と2024年
図42. 企業タイプ別(ティア1、ティア2、ティア3)半導体ウエハーファウンドリ市場シェア:2020年対2024年
図43. 半導体ウエハーファウンドリの製造コスト構造
図44. 半導体ウエハーファウンドリの製造プロセス分析
図45. 半導体ウエハーファウンドリの産業チェーン
図46. 流通チャネル(直接販売対流通)
図47. ディストリビューター概要
図48. 本レポートにおけるボトムアップおよびトップダウンアプローチ
図49. データの三角測量
図50. 主要インタビュー対象幹部
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