半導体プローブカード市場2025年（世界主要地域と日本市場規模を掲載）：カンチレバープローブカード、垂直プローブカード、MEMSプローブカード、その他

半導体プローブカードは、半導体デバイスのテストや検査に使用される重要なツールです。プローブカードは、ウエハー上の複数のチップに直接接続し、各チップの電気特性を測定する役割を果たします。これにより、製造プロセスの早い段階で不良品を検出し、品質管理を行うことが可能になります。プローブカードは、半導体製品の信頼性を向上させるために欠かせない存在です。

プローブカードの基本的な構造は、支持基板、プローブ、接続端子から構成されています。支持基板は、カード全体を支える役割を果たし、通常は硬い材料で作られています。プローブは金属製のピンで、これが半導体チップに接触し電気信号を送受信します。接続端子は、プローブとテスト機器を接続するための部分です。これらの部品が一体となってプローブカードは動作します。

半導体プローブカードにはいくつかの種類があります。最も一般的なものは、メタルプローブカードです。これらは、金属製のプローブを持ち、耐久性と再利用性の高いデザインが特長です。メタルプローブは、数千回の接触テストに耐えることができます。また、高周波信号にも対応できるため、高速動作を必要とするデバイスのテストにも適しています。

もう一つの種類は、プラスチックプローブカードです。このカードは、比較的コストが低く、大量生産に適していますが、メタルプローブカードに比べて耐久性は劣ります。プラスチック製のプローブは、軽量で柔軟性があり、一部の特殊なアプリケーションにおいてはメリットがあります。しかし、長期にわたる使用や高温環境においては、性能が劣化する可能性があります。

最近では、シリコンプローブカードも注目されています。シリコンの特性を活かし、微細な設計が可能なため、より小型化されたデバイスのテストにも対応できる点が魅力です。また、シリコンプローブカードは、メタルプローブカードよりも高い導電性を持つため、精度の向上が期待できます。

プローブカードの用途は広範囲にわたります。主な用途としては、デバイスの電気特性を測定するためのウェハー検査、製造プロセス中の品質管理、最終的な製品の性能評価などがあります。また、研究開発においても、新しい半導体技術の評価に欠かせないツールとなっています。

半導体プローブカードは、高度な関連技術とも密接に結びついています。例えば、テストマシンや半導体製造装置などの機器は、プローブカードと連携して動作します。加えて、プローブカードの設計においては、CADソフトウェアを使用することが一般的で、精密な設計が求められます。また、プローブカードの製造過程では、精密加工や表面処理技術が必要です。

最近では、AIや機械学習技術を活用したデータ解析も進んでおり、プローブカードを使用したテストデータを基に、製品の性能予測などが行われています。さらに、IoTデバイスの普及に伴い、より高密度なプローブカードの需要が高まっており、技術革新が進んでいます。

このように、半導体プローブカードは、半導体産業における重要な役割を担っており、テクノロジーの進化とともにその機能も進化し続けています。高品質なプローブカードの開発は、半導体業界全体の生産性と効率性を向上させる重要な要素となっています。今後も、先進的な技術と融合しながら新たな道を切り開いていくことが期待されています。

世界の半導体プローブカード市場規模は2024年に26億5600万米ドルであり、2025年から2031年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）7.4％で拡大し、2031年までに45億9300万米ドルに再調整される見込みである。 2025年までに、米国関税政策の変遷は世界経済情勢に大きな不確実性をもたらす見込みである。本レポートは最新の米国関税措置と世界各国の対応政策を分析し、半導体プローブカード市場の競争力、地域経済パフォーマンス、サプライチェーン構成への影響を評価する。
半導体プローブカード（一般にDUTボードと呼ばれる）は、自動化された集積回路試験に使用される。これは電子試験システムと半導体ウエハー間のインターフェースである。
2024年、世界の半導体プローブカード市場規模は203,483k PINsに達し、平均販売価格は13.05米ドル/PINであった。
半導体プローブカードのグローバル主要企業には、Technoprobe S.p.A.、FormFactor、Micronics Japan（MJC）、Japan Electronic Materials（JEM）、MPI Corporationなどが含まれる。上位5社のシェアは約73%を占める。北米が最大の市場でシェア約33%、次いで日本と韓国がそれぞれ26%、11%を占める。製品タイプ別ではMEMSプローブカードが最大のセグメントで73%を占める。用途別ではファウンドリ＆ロジックが約74%のシェアを有する。
プローブ材料の革新：ナノ結晶金属（接触寿命を100万回に延長）とダイヤモンドコーティング（パッド損傷を低減）
基板材料：ガラス基板（セラミックに代わる、熱膨張係数が3D ICに適合）
先進パッケージング：CoWoSプローブカードの需要急増（従来比3～5倍の単価）
中国生産代替：中国精密測量電子が14nm MEMSプローブカードで技術突破
課題：設備依存：MEMSプローブ加工装置は日本ディスコが独占、特許障壁：フォームファクターがMEMSプローブ中核特許の70％以上を保有
世界の半導体プローブカード市場は、企業別、地域別（国別）、タイプ別、用途別に戦略的にセグメント化されています。本レポートは、2020年から2031年までの地域別、タイプ別、用途別の売上高、収益、予測に関するデータ駆動型の洞察を通じて、ステークホルダーが新たな機会を活用し、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕することを可能にします。
市場セグメンテーション
企業別：
FormFactor
Technoprobe S.p.A.
Micronics Japan (MJC)
ジャパン・エレクトロニック・マテリアルズ（JEM）
MPI Corporation
TSE
SVプローブ
韓国機器
ウィルテクノロジー
CHPT
プロテック MEMS テクノロジー
Feinmetall
Synergie Cad Probe
MaxOne
STAr Technologies, Inc.
Shenzhen DGT
Suzhou Silicon Test System
TIPS Messtechnik GmbH
タイプ別：（主力セグメント対高マージン革新）
カンチレバープローブカード
垂直プローブカード
MEMSプローブカード
その他
用途別：（中核需要ドライバー対新興機会）
ファウンドリ＆ロジック
DRAM
フラッシュ
パラメトリック
その他（RF/MMW/レーダーなど）
地域別
マクロ地域別分析：市場規模と成長予測
– 北米
– ヨーロッパ
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の詳細分析：戦略的インサイト
– 競争環境：既存プレイヤーの優位性と新興企業の台頭（例：欧州におけるFormFactor）
– 新興製品トレンド：カンチレバープローブカードの採用 vs 垂直プローブカードのプレミアム化
– 需要側の動向：中国におけるファウンドリ・ロジック成長 vs 北米におけるDRAM潜在性
– 地域別消費者ニーズ：EUの規制障壁 vs. インドの価格感応度
重点市場：
北米
欧州
中国
日本
韓国
フィリピン
シンガポール
中国台湾
ベトナム
（追加地域はクライアントのニーズに基づきカスタマイズ可能です。）
章の構成
第1章：レポートの範囲、エグゼクティブサマリー、市場進化シナリオ（短期/中期/長期）。
第2章：半導体プローブカード市場の規模と成長可能性に関する定量分析（グローバル、地域、国レベル）。
第3章：メーカーの競争力ベンチマーク（収益、市場シェア、M&A、R&Dの重点分野）。
第4章：タイプ別セグメント分析 – ブルーオーシャン市場の発見（例：中国における垂直プローブカード）。
第5章：用途別セグメント分析－高成長のダウンストリーム機会（例：インドにおけるDRAM）。
第6章：企業別・タイプ別・用途別・顧客別の地域別売上高および収益内訳。
第7章：主要メーカープロファイル – 財務状況、製品ポートフォリオ、戦略的展開。
第8章：市場動向 – 推進要因、抑制要因、規制の影響、リスク軽減戦略。
第9章：実践的結論と戦略的提言。
本レポートの意義
一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本調査はマクロレベルの業界動向とハイパーローカルな運用インテリジェンスを融合。半導体プローブカードバリューチェーン全体におけるデータ駆動型意思決定を支援し、以下に対応：
– 地域別の市場参入リスク／機会
– 現地慣行に基づく製品構成の最適化
– 分散型市場と統合型市場における競合他社の戦略

1 市場概要
1.1 半導体プローブカードの製品範囲
1.2 タイプ別半導体プローブカード
1.2.1 タイプ別グローバル半導体プローブカード売上高（2020年、2024年、2031年）
1.2.2 カンチレバープローブカード
1.2.3 垂直プローブカード
1.2.4 MEMSプローブカード
1.2.5 その他
1.3 用途別半導体プローブカード
1.3.1 用途別グローバル半導体プローブカード売上比較（2020年、2024年、2031年）
1.3.2 ファウンドリ＆ロジック
1.3.3 DRAM
1.3.4 フラッシュ
1.3.5 パラメトリック
1.3.6 その他（RF/MMW/レーダーなど）
1.4 世界の半導体プローブカード市場規模予測（2020-2031年）
1.4.1 世界の半導体プローブカード市場規模（金額ベース）の成長率（2020-2031）
1.4.2 数量ベース世界半導体プローブカード市場規模成長率（2020-2031年）
1.4.3 世界の半導体プローブカード価格動向（2020-2031年）
1.5 仮定と制限事項
2 地域別市場規模と展望
2.1 地域別グローバル半導体プローブカード市場規模：2020年 VS 2024年 VS 2031年
2.2 地域別グローバル半導体プローブカード市場シナリオ（2020-2025）
2.2.1 地域別グローバル半導体プローブカード販売市場シェア（2020-2025年）
2.2.2 地域別グローバル半導体プローブカード収益市場シェア（2020-2025年）
2.3 地域別グローバル半導体プローブカード市場予測と推定（2026-2031年）
2.3.1 地域別グローバル半導体プローブカード販売数量予測（2026-2031年）
2.3.2 地域別グローバル半導体プローブカード収益予測（2026-2031年）
2.4 主要地域および新興市場分析
2.4.1 北米半導体プローブカード市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.2 欧州半導体プローブカード市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.3 中国半導体プローブカード市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.4 日本の半導体プローブカード市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.5 韓国半導体プローブカード市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.6 フィリピン半導体プローブカード市場規模と展望（2020-2031年）
3 タイプ別グローバル市場規模
3.1 タイプ別グローバル半導体プローブカード市場の歴史的レビュー（2020-2025年）
3.1.1 タイプ別グローバル半導体プローブカード売上高（2020-2025年）
3.1.2 タイプ別グローバル半導体プローブカード収益（2020-2025年）
3.1.3 タイプ別グローバル半導体プローブカード価格（2020-2025年）
3.2 タイプ別グローバル半導体プローブカード市場予測（2026-2031年）
3.2.1 タイプ別グローバル半導体プローブカード販売予測（2026-2031年）
3.2.2 タイプ別グローバル半導体プローブカード収益予測（2026-2031年）
3.2.3 タイプ別グローバル半導体プローブカード価格予測（2026-2031年）
3.3 各種半導体プローブカード代表メーカー
4 用途別グローバル市場規模
4.1 用途別グローバル半導体プローブカード市場の歴史的レビュー（2020-2025年）
4.1.1 用途別グローバル半導体プローブカード販売量（2020-2025年）
4.1.2 用途別グローバル半導体プローブカード収益（2020-2025年）
4.1.3 用途別グローバル半導体プローブカード価格（2020-2025年）
4.2 用途別グローバル半導体プローブカード市場予測（2026-2031年）
4.2.1 用途別グローバル半導体プローブカード販売予測（2026-2031年）
4.2.2 用途別グローバル半導体プローブカード収益予測（2026-2031年）
4.2.3 用途別グローバル半導体プローブカード価格予測（2026-2031年）
4.3 半導体プローブカード用途における新たな成長源
5 主要企業別競争環境
5.1 主要企業別グローバル半導体プローブカード販売量（2020-2025年）
5.2 収益別グローバル半導体プローブカード主要企業（2020-2025年）
5.3 企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）および2024年時点の半導体プローブカード売上高に基づくグローバル半導体プローブカード市場シェア
5.4 企業別グローバル半導体プローブカード平均価格（2020-2025年）
5.5 世界の半導体プローブカード主要メーカー、製造拠点及び本社所在地
5.6 半導体プローブカードの世界主要メーカー、製品タイプ及び用途
5.7 半導体プローブカードの世界主要メーカー、業界参入時期
5.8 メーカーの合併・買収、拡張計画
6 地域別分析
6.1 北米市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.1.1 北米半導体プローブカード企業別売上高
6.1.1.1 北米半導体プローブカード売上高（企業別）（2020-2025年）
6.1.1.2 北米半導体プローブカード売上高（企業別）（2020-2025年）
6.1.2 北米半導体プローブカード売上高のタイプ別内訳（2020-2025年）
6.1.3 北米半導体プローブカード用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.1.4 北米半導体プローブカード主要顧客
6.1.5 北米市場の動向と機会
6.2 欧州市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.2.1 欧州半導体プローブカード企業別売上高
6.2.1.1 欧州半導体プローブカード企業別売上高（2020-2025年）
6.2.1.2 欧州半導体プローブカード企業別収益（2020-2025年）
6.2.2 欧州半導体プローブカード販売量タイプ別内訳（2020-2025年）
6.2.3 用途別欧州半導体プローブカード売上高内訳（2020-2025年）
6.2.4 欧州半導体プローブカード主要顧客
6.2.5 欧州市場の動向と機会
6.3 中国市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.3.1 中国半導体プローブカード企業別売上高
6.3.1.1 中国半導体プローブカード企業別売上高（2020-2025年）
6.3.1.2 中国半導体プローブカード企業別収益（2020-2025年）
6.3.2 中国半導体プローブカード販売量タイプ別内訳（2020-2025年）
6.3.3 中国半導体プローブカード 用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.3.4 中国半導体プローブカードの主要顧客
6.3.5 中国市場の動向と機会
6.4 日本市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.4.1 日本半導体プローブカード企業別売上高
6.4.1.1 日本半導体プローブカード企業別売上高（2020-2025年）
6.4.1.2 日本半導体プローブカード売上高（企業別）（2020-2025年）
6.4.2 日本半導体プローブカード売上高のタイプ別内訳（2020-2025年）
6.4.3 日本半導体プローブカード用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.4.4 日本半導体プローブカードの主要顧客
6.4.5 日本市場の動向と機会
6.5 韓国市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.5.1 韓国半導体プローブカード企業別売上高
6.5.1.1 韓国半導体プローブカード企業別売上高（2020-2025年）
6.5.1.2 韓国半導体プローブカード売上高（企業別）（2020-2025年）
6.5.2 韓国半導体プローブカード売上高のタイプ別内訳（2020-2025年）
6.5.3 韓国半導体プローブカード用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.5.4 韓国半導体プローブカードの主要顧客
6.5.5 韓国市場の動向と機会
6.6 フィリピン市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.6.1 フィリピン半導体プローブカード企業別売上高
6.6.1.1 フィリピン半導体プローブカード企業別売上高（2020-2025年）
6.6.1.2 フィリピン半導体プローブカード売上高（企業別）（2020-2025年）
6.6.2 フィリピン半導体プローブカード販売量タイプ別内訳（2020-2025年）
6.6.3 フィリピン半導体プローブカード 用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.6.4 フィリピン半導体プローブカード主要顧客
6.6.5 フィリピン市場の動向と機会
7 企業プロファイルと主要人物
7.1 フォームファクター
7.1.1 FormFactor 会社情報
7.1.2 FormFactor事業概要
7.1.3 FormFactor 半導体プローブカードの販売数量、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.1.4 FormFactorが提供する半導体プローブカード製品
7.1.5 フォームファクター社の最近の動向
7.2 テクノプローブ S.p.A.
7.2.1 Technoprobe S.p.A. 会社概要
7.2.2 Technoprobe S.p.A. 事業概要
7.2.3 Technoprobe S.p.A. 半導体プローブカードの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.2.4 Technoprobe S.p.A. 半導体プローブカード提供製品
7.2.5 テクノプローブS.p.A.の最近の動向
7.3 マイクロニクスジャパン（MJC）
7.3.1 マイクロニクス・ジャパン（MJC）会社情報
7.3.2 マイクロニクスジャパン（MJC）事業概要
7.3.3 マイクロニクスジャパン（MJC）の半導体プローブカード売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.3.4 マイクロニクスジャパン（MJC）が提供する半導体プローブカード製品
7.3.5 マイクロニクスジャパン（MJC）の最近の動向
7.4 日本電子材料（JEM）
7.4.1 日本電子材料（JEM）会社情報
7.4.2 日本電子材料（JEM）の事業概要
7.4.3 日本電子材料（JEM）の半導体プローブカード売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.4.4 日本電子材料（JEM）の半導体プローブカード製品ラインアップ
7.4.5 日本電子材料（JEM）の最近の動向
7.5 MPI株式会社
7.5.1 MPI株式会社 会社概要
7.5.2 MPI株式会社の事業概要
7.5.3 MPI株式会社の半導体プローブカード売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.5.4 MPI株式会社が提供する半導体プローブカード製品
7.5.5 MPIコーポレーションの最近の動向
7.6 TSE
7.6.1 TSE 会社情報
7.6.2 TSEの事業概要
7.6.3 TSE 半導体プローブカードの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.6.4 TSEが提供する半導体プローブカード製品
7.6.5 TSEの最近の動向
7.7 SVプローブ
7.7.1 SVプローブ企業情報
7.7.2 SVプローブの事業概要
7.7.3 SVプローブ半導体プローブカードの販売、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.7.4 SV Probeが提供する半導体プローブカード製品
7.7.5 SV Probeの最近の動向
7.8 韓国インストゥルメント
7.8.1 Korea Instrument 会社情報
7.8.2 Korea Instrumentの事業概要
7.8.3 韓国インストゥルメントの半導体プローブカード売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.8.4 韓国インストゥルメントが提供する半導体プローブカード製品
7.8.5 韓国インストゥルメント社の最近の動向
7.9 ウィル・テクノロジー
7.9.1 ウィル・テクノロジー企業情報
7.9.2 ウィルテクノロジー事業概要
7.9.3 ウィルテクノロジーの半導体プローブカード売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.9.4 ウィルテクノロジーの半導体プローブカード提供製品
7.9.5 ウィル・テクノロジーの最近の動向
7.10 CHPT
7.10.1 CHPT 会社情報
7.10.2 CHPTの事業概要
7.10.3 CHPTの半導体プローブカードにおける売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.10.4 CHPTが提供する半導体プローブカード製品
7.10.5 CHPTの最近の動向
7.11 プロテック MEMS テクノロジー
7.11.1 Protec MEMS Technology 会社情報
7.11.2 Protec MEMS Technology 事業概要
7.11.3 Protec MEMS Technology 半導体プローブカードの販売、収益、粗利益率（2020-2025）
7.11.4 Protec MEMS Technology 半導体プローブカード提供製品
7.11.5 プロテック MEMS テクノロジーの最近の動向
7.12 ファインメタル
7.12.1 ファインメタル会社情報
7.12.2 ファインメタル事業概要
7.12.3 ファインメタルの半導体プローブカード売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.12.4 ファインメタルが提供する半導体プローブカード製品
7.12.5 ファインメタル社の最近の動向
7.13 シネジー・キャド・プローブ
7.13.1 シネジー・キャド・プローブ 会社情報
7.13.2 Synergie Cad Probe 事業概要
7.13.3 Synergie Cad Probe 半導体プローブカードの販売、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.13.4 Synergie Cad Probe 半導体プローブカード 提供製品
7.13.5 シネジー・キャドプローブの最近の動向
7.14 マックスワン
7.14.1 MaxOne 会社情報
7.14.2 MaxOneの事業概要
7.14.3 MaxOne 半導体プローブカードの販売、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.14.4 MaxOneが提供する半導体プローブカード製品
7.14.5 MaxOneの最近の動向
7.15 STAr Technologies, Inc.
7.15.1 STAr Technologies, Inc. 会社概要
7.15.2 STAr Technologies, Inc. 事業概要
7.15.3 STAr Technologies, Inc. 半導体プローブカードの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.15.4 STAr Technologies, Inc. 半導体プローブカード提供製品
7.15.5 STAr Technologies, Inc. の最近の動向
7.16 深センDGT
7.16.1 深センDGT 会社情報
7.16.2 深センDGTの事業概要
7.16.3 深センDGTの半導体プローブカード売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.16.4 深センDGTが提供する半導体プローブカード製品
7.16.5 深センDGTの最近の動向
7.17 蘇州シリコンテストシステム
7.17.1 蘇州シリコンテストシステム会社情報
7.17.2 蘇州シリコンテストシステムの事業概要
7.17.3 蘇州シリコンテストシステム 半導体プローブカードの販売、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.17.4 蘇州シリコンテストシステムが提供する半導体プローブカード製品
7.17.5 蘇州シリコンテストシステムの最新動向
7.18 TIPS Messtechnik GmbH
7.18.1 TIPS Messtechnik GmbH 会社情報
7.18.2 TIPS Messtechnik GmbH 事業概要
7.18.3 TIPS Messtechnik GmbH 半導体プローブカードの販売、収益、粗利益（2020-2025）
7.18.4 TIPS Messtechnik GmbH 半導体プローブカード提供製品
7.18.5 TIPS Messtechnik GmbH の最近の動向
8 半導体プローブカード製造コスト分析
8.1 半導体プローブカードの主要原材料分析
8.1.1 主要原材料
8.1.2 主要原材料サプライヤー
8.2 製造コスト構成における割合
8.3 半導体プローブカードの製造工程分析
8.4 半導体プローブカード産業チェーン分析
9 マーケティングチャネル、販売代理店および顧客
9.1 販売チャネル
9.2 半導体プローブカード販売代理店リスト
9.3 半導体プローブカードの顧客
10 半導体プローブカード市場の動向
10.1 半導体プローブカード業界の動向
10.2 半導体プローブカード市場の推進要因
10.3 半導体プローブカード市場の課題
10.4 半導体プローブカード市場の抑制要因
11 研究結果と結論
12 付録
12.1 研究方法論
12.1.1 方法論／調査アプローチ
12.1.1.1 研究プログラム／設計
12.1.1.2 市場規模の推定
12.1.1.3 市場細分化とデータ三角測量
12.1.2 データソース
12.1.2.1 二次情報源
12.1.2.2 一次情報源
12.2 著者情報
12.3 免責事項