半導体部品洗浄市場2025年（世界主要地域と日本市場規模を掲載）：300mm装置部品、200mm装置部品、150mm及びその他

半導体部品洗浄は、半導体デバイスの製造プロセスにおいて欠かせない重要な工程です。半導体製品は、微細な構造と高度な精度が求められるため、表面の清浄度が製品の性能や信頼性に直接影響を与えます。このため、洗浄プロセスは極めて重要とされています。

半導体部品洗浄の主な目的は、製造中に付着する微小な不純物や化学物質を除去することです。不純物には、粒子状の汚れ、化学薬品の残留物、油分、ホコリなどが含まれます。これらの汚れがデバイスの表面に残ると、短絡や故障を引き起こす原因となり、最終的な製品の品質を損なう恐れがあります。そのため、半導体製造においては、洗浄が不可欠なステップとなっています。

半導体部品洗浄にはいくつかの方法があり、主に湿式洗浄と乾式洗浄に分類されます。湿式洗浄は、溶剤や洗浄液を使用して汚れを除去する方法で、一般に化学薬品や水を使います。例えば、酸やアルカリ性の溶剤を用いることで、特定の汚れを効果的に除去することができます。濃度や温度を調整することで、より効率的な洗浄が可能になります。

一方、乾式洗浄は、エアブロウやプラズマを使って物理的に汚れを除去する方法です。この方法は、水分を使用しないため、水に敏感な材料や構造に対して適しています。特に、高温超伝導体などの特殊な材料には、乾式洗浄が効果的です。

さらに、洗浄技術には超音波洗浄やスプレー洗浄、ハンドサンディングなどの特殊な手法も存在します。超音波洗浄は、周波数の高い音波を利用して液体内の気泡を発生させ、その気泡が汚れに衝突することで除去する方法です。この技術は、微細な部品の隙間に付着した汚れを効果的に取り除くことができます。

半導体部品洗浄の用途は多岐にわたります。主に、ウェーハ洗浄、チップ洗浄、パッケージ洗浄などが含まれ、各ステップで必要に応じた洗浄が行われます。特にウェーハ洗浄は、半導体デバイスの基盤となるウェーハを製造する上で非常に重要です。洗浄されたウェーハは、次のエッチングや成膜の工程に進みますが、これらの工程では新たな汚れが付着する可能性が高いため、一貫した洗浄プロセスが求められます。

関連技術としては、純水製造技術、フィルター技術、さらには自動化された洗浄システムなどが挙げられます。純水は、洗浄プロセスにおける基本的な要素であり、不純物の少ない水を使用することで、さらなる清浄度を確保できます。また、高度なフィルター技術を用いることで、洗浄液中の微粒子を取り除くことが可能となります。自動化されたシステムでは、洗浄の効率性を向上させるだけでなく、再現性の高い洗浄プロセスを実現します。

近年、半導体製造業界では、環境への配慮やコスト削減が求められる中、化学薬品を減らす洗浄技術や、リサイクル可能な洗浄液の開発が進められています。このように、半導体部品洗浄は、製品の品質確保だけでなく、持続可能な製造プロセスの実現にも寄与しています。今後も新しい技術の導入が期待され、半導体産業全体の進歩に貢献することが望まれています。

世界の半導体部品洗浄市場規模は2024年に9億7000万米ドルであり、2025年から2031年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）6.3％で成長し、2031年までに14億9500万米ドルに拡大すると予測されている。半導体チャンバー部品洗浄は、他の全ての半導体プロセス投入物（ガス、化学薬品、シリコンなど）を議論する上で中核となる「超クリーン革命」に遅れを取ってきた。他の全ての半導体プロセス投入物には分析証明書（COA）が存在する──新品部品でさえも。しかし、再生チャンバー部品の清浄度は、粒子レベルや原子レベルの汚染において大きくばらつきがある。これは、標準的な手法ではツール自体を用いて部品の最終洗浄を行っていたことが一因である。清浄度目標の達成確認には、多数のテストウェーハ、高価なウェーハ計測技術、そして生産時間の浪費が伴っていた。洗浄とは、顧客のプロセス中に発生した装置部品の粒子やイオン状不純物といった汚染物質を除去する工程である。
本レポートは、半導体チャンバー部品向け精密洗浄サービスを調査対象とする。対象はファブおよびOEM向けALD、CVD、PVD、エッチング、拡散、イオン注入、リソグラフィ、石英などの使用済み部品および新品部品を含む。
北米における半導体装置部品洗浄市場は、2024年の1億486万ドルから2031年までに1億5527万ドルに達すると予測され、2025年から2031年の予測期間における年平均成長率（CAGR）は5.66％と見込まれる。
中国本土における半導体装置部品洗浄市場は、2024年の2億2543万ドルから2031年には3億9789万ドルに達すると予測され、2025年から2031年の予測期間におけるCAGRは7.92%と見込まれる。
韓国における半導体装置部品洗浄市場は、2024年の2億539万米ドルから2031年には3億1137万米ドルに達すると予測され、2025年から2031年の予測期間におけるCAGRは6.14%となる見込みです。
台湾の半導体装置部品洗浄市場は、2024年の2億5416万ドルから2031年までに3億7278万ドルに達すると予測され、2025年から2031年の予測期間におけるCAGRは5.89%となる。
現在、300mm装置部品が最大の用途を占め、2024年には約65.6%のシェアを有している。200mm市場は、自動車用チップ、MEMS、センサー、パワー半導体デバイスからの需要に牽引されている。150mm市場は主に、炭化ケイ素（SiC）デバイスからの需要に牽引されている。ここ数年、半導体再生装置からの需要も精密洗浄の成長を牽引しており、特に中国市場で顕著である。
現在、エッチングが最大の用途でシェア約41.7%を占め、次いで薄膜（CVD/PVD）、拡散が続き
洗浄サービスの主要企業は主に米国、ドイツ、日本、韓国、台湾、シンガポール、中国本土に所在する。世界トップ5社のシェアは約44.4％、トップ10社では約72％を占める。
現在、米国における主要企業は、UCT（Ultra Clean Holdings, Inc）、Pentagon Technologies、Enpro Industries、三菱化学（Cleanpart）、Persys Group、MSR-FSR LLC、KoMiCo（米国部門）である。
韓国では、KoMiCo、Cinos、Hansol IONES、WONIK QnC、DFtechなどが主要企業である。
中国台湾では、主要プレイヤーとして、Shih Her Technology、Frontken（Ares Green Technology Corporation）、UCT（Tainan Quantum Technologies）、Enpro Industries（LeanTeq）、KERTZ HIGH TECH、Hung Jie Technology Corporation、三菱化学台湾、HTCSolar、KoMiCoなどが挙げられる。中国台湾のIC製造は、高性能コンピューティング（HPC）、スマートフォン、モノのインターネット（IoT）、自動車、デジタル家電などの需要によって牽引されている。特にAI、データセンター、サーバー、5Gスマートフォン、自動車向けHPCチップの需要増加が顕著である。TSMCは中国台湾における洗浄サービス最大の顧客であり、同社データによれば、2024年にはTSMCの先進プロセス（16nm～3nm）の収益が80％を占め、2025年には84％以上に達すると予測されている。
中国本土市場における主要プレイヤーは、TOCALO（中国部門、昆山）、KoMiCo（中国部門、KoMiCo Technology (Wuxi) Limited.）、Cinos（中国部門、西安）、WONIK QnC（中国部門、西安）、DFtech（中国部門、無錫）、Hung Jie Technology Corporation（中国部門、南京洪傑半導體技術）、Ferrotec（安徽）技術開発有限公司、重慶Genori技術有限公司、北京GRAND HITEKなどである。今後、さらに多くの中国の新規参入企業がこの市場に参入する見込みである。
半導体装置部品の洗浄サービスは、デバイス微細化が5nm以下に進み、前工程装置が微量汚染に極めて敏感になるにつれ、ミッションクリティカルな支援分野へと進化している。世界的に業界では以下の変化が進行中である：
アウトソーシングの拡大：主要IDMおよびファウンドリは、CVD/ALDリアクター部品、エッチングシールド、静電チャック、ガス供給モジュールの洗浄を認定サービスプロバイダーに委託する傾向が強まっている。
現地化トレンド：中国や東南アジアでは、新規ファブ建設を支援し輸入依存度を低減するため、現地洗浄センターの設立が進んでいる。
ファブ需要の多様化：先進パッケージング（2.5D/3D）、パワー半導体、化合物半導体（SiC、GaN）の成長に伴い、特殊洗浄を必要とする部品の多様性と複雑性が増大。
世界の半導体部品洗浄市場は、企業、地域（国）、装置サイズ、装置タイプによって戦略的に区分されています。本レポートは、2020年から2031年までの地域別、装置サイズ別、装置タイプ別の収益と予測に関するデータ駆動型の洞察を通じて、ステークホルダーが新たな機会を活用し、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕することを可能にします。
市場セグメンテーション
企業別：
UCT（ウルトラクリーンホールディングス社）
栗田工業（ペンタゴン・テクノロジーズ）
エンプロ・インダストリーズ（リーンテックおよびNxEdge）
トカロ株式会社
三菱化学（クリーンパート）
Komico
Cinos
ハンソル・アイオネス
WONIK QnC
Dftech
Frontken Corporation Berhad
KERTZ HIGH TECH
フン・ジエ・テクノロジー・コーポレーション
Shih Her Technology
HTCソーラー
ペルシス・グループ
MSR-FSR LLC
バリューエンジニアリング株式会社
Neutron Technology Enterprise
フェローテック（安徽）技術開発有限公司
江蘇凱威特半導體技術有限公司
HCUT株式会社
蘇州エバーディスタントテクノロジー
重慶ジェノリ科技株式会社
グランドハイテック
芝浦メカトロニクス
タイプ別：（主力セグメント対高利益率イノベーション）
300mm装置部品
200mm装置部品
150mmおよびその他
用途別：（中核需要ドライバー vs 新興機会）
半導体エッチング装置部品
半導体薄膜（CVD/PVD）
リソグラフィ装置
イオン注入
拡散装置部品
CMP装置部品
その他
地域別
マクロ地域別分析：市場規模と成長予測
– 北米
– ヨーロッパ
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の詳細分析：戦略的インサイト
– 競争環境：主要プレイヤーの支配力 vs. ディスラプター（例：欧州におけるUCT（Ultra Clean Holdings, Inc））
– 新興製品トレンド：300mm装置部品の採用 vs. 200mm装置部品の高付加価値化
– 需要側の動向：中国における半導体エッチング装置部品の成長 vs 北米における半導体薄膜（CVD/PVD）の潜在性
– 地域別消費者ニーズ：EUにおける規制障壁 vs インドにおける価格感応度
重点市場：
北米
欧州
中国
日本
中国台湾
韓国
東南アジア
（追加地域はクライアントのニーズに基づきカスタマイズ可能です。）
章の構成
第1章：レポートの範囲、エグゼクティブサマリー、市場進化シナリオ（短期/中期/長期）。
第2章：半導体部品洗浄市場の規模と成長可能性に関する定量分析（グローバル、地域、国レベル）。
第3章：メーカーの競争力ベンチマーク（収益、市場シェア、M&A、R&Dの重点分野）。
第4章：タイプ別セグメント分析 – ブルーオーシャン市場の発見（例：中国における200mm装置部品）。
第5章：用途別セグメント分析－高成長下流分野の機会（例：インドにおける半導体薄膜（CVD/PVD））。
第6章：企業別・タイプ別・用途別・顧客別地域別収益内訳
第7章：主要メーカープロファイル – 財務状況、製品ポートフォリオ、戦略的展開。
第8章：市場動向 – 推進要因、抑制要因、規制の影響、リスク軽減戦略。
第9章：実践的結論と戦略的提言
本レポートの意義
一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本調査はマクロレベルの業界動向とハイパーローカルな運用インテリジェンスを融合。半導体部品洗浄バリューチェーン全体におけるデータ駆動型意思決定を支援し、以下に対応：
– 地域別の市場参入リスク／機会
– 現地慣行に基づく製品構成の最適化
– 分散型市場と統合型市場における競合他社の戦略

1 レポート概要
1.1 研究範囲
1.2 装置サイズ別市場
1.2.1 装置サイズ別グローバル市場規模の成長：2020年対2024年対2031年
1.2.2 300mm装置部品
1.2.3 200mm装置部品
1.2.4 150mmおよびその他
1.3 装置タイプ別市場
1.3.1 装置タイプ別グローバル市場シェア：2020年対2024年対2031年
1.3.2 半導体エッチング装置部品
1.3.3 半導体薄膜（CVD/PVD）
1.3.4 リソグラフィ装置
1.3.5 イオン注入装置
1.3.6 拡散装置部品
1.3.7 CMP装置部品
1.3.8 その他
1.4 仮定と制限事項
1.5 研究目的
1.6 対象年度
2 世界の成長動向
2.1 世界の半導体部品洗浄市場の見通し（2020-2031年）
2.2 地域別グローバル市場規模：2020年 VS 2024年 VS 2031年
2.3 地域別グローバル半導体部品洗浄収益市場シェア（2020-2025年）
2.4 地域別グローバル半導体部品洗浄収益予測（2026-2031年）
2.5 主要地域および新興市場分析
2.5.1 北米半導体部品洗浄市場規模と展望（2020-2031年）
2.5.2 欧州半導体部品洗浄市場規模と展望（2020-2031年）
2.5.3 中国半導体部品洗浄市場規模と展望（2020-2031年）
2.5.4 日本の半導体部品洗浄市場規模と展望（2020-2031年）
2.5.5 台湾半導体部品洗浄市場規模と展望（2020-2031年）
2.5.6 韓国半導体部品洗浄市場規模と展望（2020-2031年）
2.5.7 東南アジア半導体部品洗浄市場規模と展望（2020-2031年）
3 装置サイズ別内訳データ
3.1 装置サイズ別グローバル半導体部品洗浄市場規模の過去実績（2020-2025年）
3.2 装置サイズ別グローバル半導体部品洗浄予測市場規模（2026-2031年）
3.3 各種半導体部品洗浄における代表的なプレイヤー
4 装置タイプ別内訳データ
4.1 装置タイプ別グローバル半導体部品洗浄市場規模（過去実績：2020-2025年）
4.2 装置タイプ別グローバル半導体部品洗浄予測市場規模（2026-2031年）
4.3 半導体部品洗浄アプリケーションにおける新たな成長源
5 主要企業別競争環境
5.1 収益別グローバル主要プレイヤー
5.1.1 収益別グローバル半導体部品洗浄トップ企業（2020-2025年）
5.1.2 グローバル半導体部品洗浄収益における企業別市場シェア（2020-2025年）
5.2 企業タイプ別グローバル市場シェア（ティア1、ティア2、ティア3）
5.3 対象企業：半導体部品洗浄収益によるランキング
5.4 世界の半導体部品洗浄市場の集中度分析
5.4.1 世界の半導体部品洗浄市場における集中度比率（CR5およびHHI）
5.4.2 2024年半導体部品洗浄収益に基づくグローバルトップ10およびトップ5企業
5.5 半導体部品洗浄のグローバル主要プレイヤー：本社所在地とサービス提供地域
5.6 半導体部品洗浄のグローバル主要企業、製品及び用途
5.7 半導体部品洗浄のグローバル主要企業、業界参入時期
5.8 M&A、拡張計画
6 地域別分析
6.1 北米市場：主要企業、セグメント及び下流産業
6.1.1 北米半導体部品洗浄収益（企業別、2020-2025年）
6.1.2 北米市場規模（装置サイズ別）
6.1.2.1 北米半導体部品洗浄市場規模（装置サイズ別）（2020-2025年）
6.1.2.2 北米半導体部品洗浄市場における装置サイズ別シェア（2020-2025年）
6.1.3 北米市場規模（装置タイプ別）
6.1.3.1 北米半導体部品洗浄市場規模（装置タイプ別）（2020-2025年）
6.1.3.2 北米半導体部品洗浄市場における設備タイプ別シェア（2020-2025年）
6.1.4 北米市場の動向と機会
6.2 欧州市場：主要企業、セグメント及び下流産業
6.2.1 欧州半導体部品洗浄収益（企業別）（2020-2025年）
6.2.2 欧州市場規模（装置サイズ別）（2020-2025年）
6.2.2.1 欧州半導体部品洗浄市場規模（装置サイズ別）（2020-2025年）
6.2.2.2 欧州半導体部品洗浄市場における装置サイズ別シェア（2020-2025年）
6.2.3 欧州市場規模（装置タイプ別）
6.2.3.1 欧州半導体部品洗浄市場規模（装置タイプ別）（2020-2025年）
6.2.3.2 欧州半導体部品洗浄市場における設備タイプ別シェア（2020-2025年）
6.2.4 欧州市場の動向と機会
6.3 中国市場：主要企業、セグメント及び下流産業
6.3.1 中国半導体部品洗浄収益（企業別）（2020-2025年）
6.3.2 中国市場規模（装置サイズ別）
6.3.2.1 中国半導体部品洗浄市場規模（装置サイズ別）（2020-2025年）
6.3.2.2 中国半導体部品洗浄市場における装置サイズ別シェア（2020-2025年）
6.3.3 中国市場規模（装置タイプ別）
6.3.3.1 中国半導体部品洗浄市場規模（設備タイプ別）（2020-2025年）
6.3.3.2 中国半導体部品洗浄市場における設備タイプ別シェア（2020-2025年）
6.3.4 中国市場の動向と機会
6.4 日本市場：主要企業、セグメント及び下流産業
6.4.1 日本半導体部品洗浄市場における企業別収益（2020-2025年）
6.4.2 日本市場規模（装置サイズ別）（2020-2025年）
6.4.2.1 日本半導体部品洗浄市場規模（装置サイズ別）（2020-2025年）
6.4.2.2 日本半導体部品洗浄市場における装置サイズ別シェア（2020-2025年）
6.4.3 日本における装置タイプ別市場規模
6.4.3.1 日本半導体部品洗浄市場規模（装置タイプ別）（2020-2025年）
6.4.3.2 日本半導体部品洗浄市場における装置タイプ別シェア（2020-2025年）
6.4.4 日本市場の動向と機会
6.5 中国・台湾市場：主要企業、セグメント及び下流産業
6.5.1 中国台湾半導体部品洗浄収益（企業別）（2020-2025年）
6.5.2 中国台湾市場規模（装置サイズ別）（2020-2025年）
6.5.2.1 中国台湾半導体部品洗浄市場規模（装置サイズ別）（2020-2025年）
6.5.2.2 中国台湾半導体部品洗浄市場における装置サイズ別シェア（2020-2025年）
6.5.3 中国台湾における装置タイプ別市場規模
6.5.3.1 中国台湾半導体部品洗浄市場規模（設備タイプ別）（2020-2025年）
6.5.3.2 中国台湾半導体部品洗浄市場における設備タイプ別シェア（2020-2025年）
6.5.4 中国台湾市場の動向と機会
6.6 韓国市場：主要企業、セグメント及び下流産業
6.6.1 韓国半導体部品洗浄収益（企業別）（2020-2025年）
6.6.2 韓国市場規模（装置サイズ別）（2020-2025年）
6.6.2.1 韓国半導体部品洗浄市場規模（装置サイズ別）（2020-2025年）
6.6.2.2 韓国半導体部品洗浄市場における設備サイズ別シェア（2020-2025年）
6.6.3 韓国における装置タイプ別市場規模
6.6.3.1 韓国半導体部品洗浄市場規模（設備タイプ別）（2020-2025年）
6.6.3.2 韓国半導体部品洗浄市場における設備タイプ別シェア（2020-2025年）
6.6.4 韓国市場の動向と機会
7 主要企業プロファイル
7.1 UCT（ウルトラクリーンホールディングス株式会社）
7.1.1 UCT（ウルトラクリーンホールディングス株式会社）会社概要
7.1.2 UCT（ウルトラクリーンホールディングス株式会社）事業概要
7.1.3 UCT（ウルトラクリーンホールディングス株式会社）半導体部品洗浄事業概要
7.1.4 UCT（ウルトラクリーンホールディングス株式会社）の半導体部品洗浄事業における収益（2020-2025年）
7.1.5 UCT（ウルトラクリーンホールディングス株式会社）の最近の動向
7.2 栗田工業（ペンタゴン・テクノロジーズ）
7.2.1 栗田工業（ペンタゴン・テクノロジーズ）会社概要
7.2.2 栗田工業（ペンタゴン・テクノロジーズ）事業概要
7.2.3 栗田工業（ペンタゴン・テクノロジーズ）の半導体部品洗浄事業紹介
7.2.4 クリタ（ペンタゴン・テクノロジーズ）の半導体部品洗浄事業における収益（2020-2025年）
7.2.5 栗田工業（ペンタゴン・テクノロジーズ）の最近の動向
7.3 エンプロ・インダストリーズ（リーンテックおよびNxEdge）
7.3.1 エンプロ・インダストリーズ（リーンテックおよびNxEdge）会社概要
7.3.2 エンプロ・インダストリーズ（LeanTeqおよびNxEdge）事業概要
7.3.3 エンプロ・インダストリーズ（LeanTeqおよびNxEdge）の半導体部品洗浄導入
7.3.4 エンプロ・インダストリーズ（LeanTeqおよびNxEdge）の半導体部品洗浄事業における収益（2020-2025年）
7.3.5 エンプロ・インダストリーズ（LeanTeqおよびNxEdge）の最近の動向
7.4 トカロー株式会社
7.4.1 TOCALO株式会社 会社概要
7.4.2 TOCALO株式会社 事業概要
7.4.3 TOCALO株式会社の半導体部品洗浄事業紹介
7.4.4 TOCALO株式会社の半導体部品洗浄事業における収益（2020-2025年）
7.4.5 トカロー株式会社の最近の動向
7.5 三菱化学（クリーンパート）
7.5.1 三菱化学（クリーンパート）会社概要
7.5.2 三菱化学（クリーンパート）事業概要
7.5.3 三菱化学（クリーンパート）の半導体部品洗浄導入
7.5.4 三菱化学（クリーンパート）の半導体部品洗浄事業における収益（2020-2025年）
7.5.5 三菱化学（クリーンパート）の最近の動向
7.6 KoMiCo
7.6.1 KoMiCo 会社概要
7.6.2 KoMiCoの事業概要
7.6.3 KoMiCoの半導体部品洗浄導入
7.6.4 コミコ半導体部品洗浄事業の収益（2020-2025年）
7.6.5 KoMiCoの最近の動向
7.7 Cinos
7.7.1 Cinos 会社概要
7.7.2 Cinosの事業概要
7.7.3 Cinosの半導体部品洗浄事業紹介
7.7.4 サイノス半導体部品洗浄事業の収益（2020-2025年）
7.7.5 シノスの最近の動向
7.8 ハンソル・イオネス
7.8.1 ハンソル・イオネズ 会社概要
7.8.2 ハンソル・イオネスの事業概要
7.8.3 ハンソル・アイオネスの半導体部品洗浄事業紹介
7.8.4 ハンソル・イオネス 半導体部品洗浄事業における収益（2020-2025年）
7.8.5 ハンソル・アイオネスの最近の動向
7.9 ウォニックQnC
7.9.1 WONIK QnC 会社概要
7.9.2 WONIK QnC 事業概要
7.9.3 WONIK QnC 半導体部品洗浄事業紹介
7.9.4 ウォニックQnCの半導体部品洗浄事業における収益（2020-2025年）
7.9.5 WONIK QnCの最近の動向
7.10 Dftech
7.10.1 Dftech 会社概要
7.10.2 Dftech 事業概要
7.10.3 Dftechの半導体部品洗浄事業紹介
7.10.4 Dftechの半導体部品洗浄事業における収益（2020-2025年）
7.10.5 Dftechの最近の動向
7.11 フロントケン・コーポレーション・ベルハド
7.11.1 フロントケン・コーポレーション・ベルハド 会社概要
7.11.2 フロントケン・コーポレーション・ベルハドの事業概要
7.11.3 フロントケン・コーポレーション・ベルハドの半導体部品洗浄事業紹介
7.11.4 フロントケン・コーポレーション・ベルハドの半導体部品洗浄事業における収益（2020-2025年）
7.11.5 フロントケン・コーポレーション・ベルハドの最近の動向
7.12 KERTZ HIGH TECH
7.12.1 KERTZ HIGH TECH 会社概要
7.12.2 KERTZ HIGH TECH 事業概要
7.12.3 KERTZ HIGH TECH 半導体部品洗浄事業紹介
7.12.4 KERTZ HIGH TECH 半導体部品洗浄事業における収益（2020-2025）
7.12.5 KERTZ HIGH TECH の最近の動向
7.13 ホンジーテクノロジー株式会社
7.13.1 宏捷科技股份有限公司 会社概要
7.13.2 宏捷科技株式会社 事業概要
7.13.3 宏捷科技股份有限公司 半導体部品洗浄事業紹介
7.13.4 宏捷科技株式会社の半導体部品洗浄事業における収益（2020-2025年）
7.13.5 宏捷科技株式会社の最近の動向
7.14 Shih Her Technology
7.14.1 Shih Her Technology 会社概要
7.14.2 Shih Her Technology 事業概要
7.14.3 Shih Her Technologyの半導体部品洗浄事業紹介
7.14.4 シーハーテクノロジーの半導体部品洗浄事業における収益（2020-2025年）
7.14.5 シーハーテクノロジーの最近の動向
7.15 HTCソーラー
7.15.1 HTCSolar 会社概要
7.15.2 HTCSolarの事業概要
7.15.3 HTCSolarの半導体部品洗浄技術紹介
7.15.4 HTCSolarの半導体部品洗浄事業における収益（2020-2025年）
7.15.5 HTCSolarの最近の動向
7.16 Persys Group
7.16.1 Persys Group 会社概要
7.16.2 Persys Groupの事業概要
7.16.3 Persys Groupの半導体部品洗浄事業紹介
7.16.4 半導体部品洗浄事業におけるPersys Groupの収益（2020-2025年）
7.16.5 パーシス・グループの最近の動向
7.17 MSR-FSR LLC
7.17.1 MSR-FSR LLC 会社概要
7.17.2 MSR-FSR LLC 事業概要
7.17.3 MSR-FSR LLCの半導体部品洗浄事業紹介
7.17.4 MSR-FSR LLCの半導体部品洗浄事業における収益（2020-2025年）
7.17.5 MSR-FSR LLC の最近の動向
7.18 バリューエンジニアリング株式会社
7.18.1 バリューエンジニアリング株式会社 会社概要
7.18.2 バリューエンジニアリング株式会社 事業概要
7.18.3 バリューエンジニアリング株式会社の半導体部品洗浄事業紹介
7.18.4 バリューエンジニアリング株式会社の半導体部品洗浄事業における収益（2020-2025年）
7.18.5 バリューエンジニアリング株式会社の最近の動向
7.19 ニュートロン・テクノロジー・エンタープライズ
7.19.1 ニュートロン・テクノロジー・エンタープライズ 会社概要
7.19.2 ニュートロン・テクノロジー・エンタープライズ事業概要
7.19.3 ニュートロン・テクノロジー・エンタープライズ 半導体部品洗浄事業紹介
7.19.4 中性子技術企業における半導体部品洗浄事業の収益（2020-2025年）
7.19.5 ニュートロン・テクノロジー・エンタープライズの最近の動向
7.20 フェロテック（安徽）技術開発有限公司
7.20.1 フェロテック（安徽）技術開発有限公司 会社概要
7.20.2 フェローテック（安徽）技術開発有限公司 事業概要
7.20.3 フェローテック（安徽）技術開発有限公司の半導体部品洗浄事業紹介
7.20.4 フェローテック（安徽）技術開発有限公司の半導体部品洗浄事業における収益（2020-2025年）
7.20.5 フェロテック（安徽）技術開発有限公司 最近の動向
7.21 江蘇凱威特思半導体技術有限公司
7.21.1 江蘇凱威特思半導体技術有限公司 会社概要
7.21.2 江蘇凱威特思半導体技術有限公司 事業概要
7.21.3 江蘇凱威特思半導体技術有限公司 半導体部品洗浄事業概要
7.21.4 江蘇凱威特思半導体技術有限公司の半導体部品洗浄事業における収益（2020-2025年）
7.21.5 江蘇凱威特思半導体技術有限公司の最近の動向
7.22 HCUT株式会社
7.22.1 HCUT株式会社 会社概要
7.22.2 HCUT株式会社 事業概要
7.22.3 HCUT株式会社の半導体部品洗浄事業紹介
7.22.4 HCUT株式会社の半導体部品洗浄事業における収益（2020-2025年）
7.22.5 HCUT株式会社の最近の動向
7.23 蘇州エバーディスタントテクノロジー
7.23.1 蘇州エバーディスタントテクノロジー会社概要
7.23.2 蘇州エバーディスタントテクノロジー事業概要
7.23.3 蘇州エバーディスタントテクノロジーの半導体部品洗浄事業紹介
7.23.4 蘇州エバーディスタントテクノロジーの半導体部品洗浄事業における収益（2020-2025年）
7.23.5 蘇州エバーディスタントテクノロジーの近況
7.24 重慶ジェノリ科技株式会社
7.24.1 重慶ジェノリテクノロジー株式会社 会社概要
7.24.2 重慶ジェノリ科技株式会社の事業概要
7.24.3 重慶ジェノリ科技株式会社の半導体部品洗浄事業紹介
7.24.4 重慶ジェノリ科技株式会社の半導体部品洗浄事業における収益（2020-2025年）
7.24.5 重慶ジェノリテクノロジー株式会社の最近の動向
7.25 グランドハイテック
7.25.1 GRAND HITEK 会社概要
7.25.2 GRAND HITEK 事業概要
7.25.3 GRAND HITEK 半導体部品洗浄事業紹介
7.25.4 GRAND HITEKの半導体部品洗浄事業における収益（2020-2025年）
7.25.5 グランドハイテックの最近の動向
7.26 芝浦メカトロニクス
7.26.1 芝浦メカトロニクス 会社概要
7.26.2 芝浦メカトロニクス事業概要
7.26.3 芝浦メカトロニクス 半導体部品洗浄事業紹介
7.26.4 芝浦メカトロニクス 半導体部品洗浄事業における収益（2020-2025）
7.26.5 芝浦メカトロニクスの最近の動向
8 半導体部品洗浄市場の動向
8.1 半導体部品洗浄業界の動向
8.2 半導体部品洗浄市場の推進要因
8.3 半導体部品洗浄市場の課題
8.4 半導体部品洗浄市場の抑制要因
9 研究結果と結論
10 付録
10.1 研究方法論
10.1.1 方法論／調査アプローチ
10.1.1.1 調査プログラム／設計
10.1.1.2 市場規模の推定
10.1.1.3 市場細分化とデータ三角測量
10.1.2 データソース
10.1.2.1 二次情報源
10.1.2.2 一次情報源
10.2 著者情報
10.3 免責事項