半導体用封止材市場2025年（世界主要地域と日本市場規模を掲載）：シリコーン、エポキシ、ポリウレタン

半導体用封止材は、電子部品や集積回路の保護と機能性を向上させるために使用される重要な材料です。これらの材料は、デバイス内部の回路や構造を外部環境から遮断し、湿気、埃、化学物質、熱の影響を防ぐ役割を果たします。特に、半導体チップは非常に微細で脆弱なため、適切な封止材を選ぶことが重要です。

封止材には、主にエポキシ、シリコーン、ポリウレタン、アクリルなどの樹脂系材料が使用されます。エポキシは、優れた耐熱性や機械的強度を備え、高い耐久性を持つため広く利用されています。シリコーンは、優れた柔軟性や耐熱性、低温特性を有し、特に高温環境や厳しい化学環境での使用に適しています。ポリウレタンは弾力性があり、衝撃吸収性にも優れていますが、耐候性がやや劣ります。アクリル封止材は透明性があり、光学デバイスに使用されることが多いです。

封止材の選択は、使用条件によって大きく異なります。例えば、信号の伝送速度や熱管理が求められる高周波デバイスには、熱伝導性や電気絶縁性が求められるため、特別な配合が施された封止材が必要です。また、半導体封止には、圧力や衝撃に対する保護が求められるため、物理的特性も重要です。これにより、製品の信頼性を高め、寿命を延ばすことができます。

封止材は、さまざまな用途で使われています。例えば、パッケージングプロセスでは、半導体チップを基板や他の部品に密着させるために封止材が使用されることが一般的です。また、封止材は、光学機器やセンサー、パワーエレクトロニクス、通信装置など、多岐にわたる分野で応用されています。特に、車載用半導体やIoTデバイスでは、高いパフォーマンスと耐久性が要求され、これらのニーズに応じた新しい材料開発が進められています。

半導体用封止材に関連する技術として、材料科学、化学工学、ナノテクノロジーなどが挙げられます。これらの分野からの知見を取り入れた新たな封止材の開発や、製造プロセスの最適化が行われています。また、3Dプリンティング技術の進展により、より複雑な形状や機能を持つ封止材の製造が可能になっています。これにより、効率的な生産と設計の柔軟性が向上し、さらなる技術革新を促進します。

最近では、環境への配慮から、エコフレンドリーな封止材の研究も進められています。これにより、有害物質の使用を減らし、リサイクル可能な材料の導入が進行中です。また、ロボティクスや自動化技術の導入により、封止プロセスの効率化や精度向上も期待されています。

このように、半導体用封止材は、その重要性から多くの研究開発が続いており、未来の技術を支える基盤となることが期待されています。高性能で経済的かつ持続可能な封止材の実現に向けた取り組みは、半導体業界の進展に大きく寄与するでしょう。各種用途や要求に応じた封止材の開発は、今後ますます重要性を増していくと考えられます。

世界の半導体用封止材市場規模は2024年に37億5600万米ドルであり、2025年から2031年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）4.8％で成長し、2031年までに51億8400万米ドルに拡大すると予測されています。 2025年までに、米国関税政策の変遷は世界経済情勢に大きな不確実性をもたらす見込みである。本報告書は最新の米国関税措置と世界各国の対応政策を分析し、半導体用封止材市場の競争力、地域経済パフォーマンス、サプライチェーン構成への影響を評価する。
半導体用封止材は、化学物質、粉塵、熱、水、腐食性雰囲気、物理的衝撃、あるいは一般的な環境から電子デバイスを保護するため、最も過酷な動作条件下で使用される。これらの材料は、個々の部品を「封止」するか、ユニット全体を「ポット」するために用いられる。
半導体封止材の世界トップ3メーカーは30％超のシェアを占め、その他の主要企業には信越化学工業、ナガセ、CHTグループなどが含まれる。アジア太平洋地域が45％超を占める最大市場であり、次いで北米が続く。材料別ではシリコーンが最大セグメント（約40％）、エンドユーザー別では民生用電子機器セグメントが約50％を占める。
世界の半導体用封止材市場は、企業別、地域別（国別）、タイプ別、用途別に戦略的にセグメント化されています。本レポートは、2020年から2031年までの地域別、タイプ別、用途別の売上高、収益、予測に関するデータ駆動型の洞察を通じて、ステークホルダーが新たな機会を活用し、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕することを可能にします。
市場セグメンテーション
企業別：
ヘンケル
ダウコーニング
信越化学工業
モーメンティブ
エレメント・ソリューションズ
ナガセ
CHTグループ
H.B. Fuller
Wacker Chemie AG
Elkem Silicones
Elantas
Lord
昭和電工
ナミックス株式会社
ウォンケミカル
パナコール
タイプ別：（主力セグメント対高収益イノベーション）
シリコーン
エポキシ
ポリウレタン
用途別：（中核需要ドライバー対新興機会）
自動車
民生用電子機器
その他
地域別
マクロ地域別分析：市場規模と成長予測
– 北米
– ヨーロッパ
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の詳細分析：戦略的インサイト
– 競争環境：既存プレイヤーの優位性と新興企業の台頭（例：欧州におけるヘンケル）
– 新興製品トレンド：シリコーン採用 vs エポキシプレミアム化
– 需要側の動向：中国における自動車産業の成長 vs 北米における家電製品の潜在性
– 地域別消費者ニーズ：EUの規制障壁 vs. インドの価格感応度
重点市場：
北米
欧州
中国
日本
韓国
（追加地域はクライアントのニーズに基づきカスタマイズ可能です。）
章の構成
第1章：レポート範囲、エグゼクティブサマリー、市場進化シナリオ（短期/中期/長期）。
第2章：半導体用封止材の市場規模と成長可能性に関する定量分析（グローバル、地域、国レベル）。
第3章：メーカーの競争力ベンチマーク（収益、市場シェア、M&A、R&Dの重点分野）。
第4章：タイプ別セグメント分析 – ブルーオーシャン市場の発見（例：中国におけるエポキシ樹脂）。
第5章：用途別セグメント分析－高成長下流市場機会（例：インドにおける民生用電子機器）。
第6章：企業別・種類別・用途別・顧客別の地域別売上高および収益内訳。
第7章：主要メーカープロファイル – 財務状況、製品ポートフォリオ、戦略的展開。
第8章：市場動向 – 推進要因、抑制要因、規制の影響、リスク軽減戦略。
第9章：実践的結論と戦略的提言。
本レポートの意義
一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本調査はマクロレベルの業界動向とハイパーローカルな運用インテリジェンスを融合。半導体用封止材バリューチェーン全体におけるデータ駆動型意思決定を支援し、以下の課題に対応します：
– 地域別の市場参入リスク／機会
– 現地慣行に基づく製品構成の最適化
– 分散型市場と統合型市場における競合他社の戦略

1 市場概要
1.1 半導体用封止材の製品範囲
1.2 タイプ別半導体用封止材
1.2.1 タイプ別グローバル半導体用封止材売上高（2020年、2024年、2031年）
1.2.2 シリコーン
1.2.3 エポキシ
1.2.4 ポリウレタン
1.3 用途別半導体用封止材
1.3.1 用途別グローバル半導体用封止材売上高比較（2020年、2024年、2031年）
1.3.2 自動車
1.3.3 民生用電子機器
1.3.4 その他
1.4 世界の半導体用封止材市場の推定と予測（2020-2031年）
1.4.1 世界の半導体用封止材市場規模（金額ベース）の成長率（2020-2031年）
1.4.2 世界の半導体用封止材市場規模（数量ベース）の成長率（2020-2031）
1.4.3 世界の半導体用封止材の価格動向（2020-2031）
1.5 仮定と制限事項
2 地域別市場規模と展望
2.1 地域別グローバル半導体用封止材市場規模：2020年 VS 2024年 VS 2031年
2.2 地域別グローバル半導体用封止材の過去市場シナリオ（2020-2025年）
2.2.1 地域別グローバル半導体用封止材販売市場シェア（2020-2025年）
2.2.2 地域別グローバル半導体用封止材収益市場シェア（2020-2025年）
2.3 地域別グローバル半導体用封止材市場予測と推計（2026-2031年）
2.3.1 地域別グローバル半導体用封止材販売量予測（2026-2031年）
2.3.2 地域別グローバル半導体用封止材収益予測（2026-2031年）
2.4 主要地域および新興市場分析
2.4.1 北米半導体用封止材市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.2 欧州半導体用封止材市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.3 中国半導体用封止材市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.4 日本の半導体用封止材市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.5 韓国半導体用封止材市場規模と展望（2020-2031年）
3 タイプ別グローバル市場規模
3.1 タイプ別グローバル半導体用封止材の過去市場レビュー（2020-2025）
3.1.1 タイプ別グローバル半導体用封止材売上高（2020-2025年）
3.1.2 タイプ別グローバル半導体用封止材収益（2020-2025年）
3.1.3 タイプ別グローバル半導体用封止材価格（2020-2025年）
3.2 タイプ別グローバル半導体用封止材市場予測（2026-2031年）
3.2.1 タイプ別グローバル半導体用封止材販売予測（2026-2031年）
3.2.2 タイプ別グローバル半導体用封止材収益予測（2026-2031年）
3.2.3 タイプ別グローバル半導体用封止材価格予測（2026-2031年）
3.3 各種半導体用封止材の代表的なプレーヤー
4 用途別グローバル市場規模
4.1 用途別グローバル半導体用封止材の過去市場レビュー（2020-2025年）
4.1.1 用途別グローバル半導体用封止材売上高（2020-2025年）
4.1.2 用途別グローバル半導体用封止材収益（2020-2025年）
4.1.3 用途別グローバル半導体用封止材価格（2020-2025年）
4.2 用途別グローバル半導体用封止材市場予測（2026-2031年）
4.2.1 用途別グローバル半導体用封止材販売予測（2026-2031年）
4.2.2 用途別グローバル半導体用封止材収益予測（2026-2031年）
4.2.3 用途別グローバル半導体用封止材価格予測（2026-2031年）
4.3 半導体用封止材アプリケーションにおける新たな成長源
5 主要企業別競争環境
5.1 主要企業別グローバル半導体用封止材売上高（2020-2025年）
5.2 収益別グローバル半導体用封止材トップ企業（2020-2025年）
5.3 企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）および2024年時点の半導体用封止材売上高に基づくグローバル半導体用封止材市場シェア
5.4 グローバル半導体用封止材の企業別平均価格（2020-2025年）
5.5 半導体用封止材のグローバル主要メーカー、製造拠点及び本社所在地
5.6 半導体用封止材のグローバル主要メーカー、製品タイプ及び用途
5.7 半導体用封止材のグローバル主要メーカー、業界参入時期
5.8 メーカーの合併・買収、拡張計画
6 地域別分析
6.1 北米市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.1.1 北米における半導体用封止材の企業別売上高
6.1.1.1 北米半導体用封止材の企業別売上高（2020-2025年）
6.1.1.2 北米半導体用封止材の企業別収益（2020-2025年）
6.1.2 北米半導体用封止材のタイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.1.3 北米半導体用封止材の用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.1.4 北米半導体用封止材の主要顧客
6.1.5 北米市場の動向と機会
6.2 欧州市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.2.1 欧州半導体用封止材の企業別売上高
6.2.1.1 欧州半導体用封止材の企業別売上高（2020-2025年）
6.2.1.2 欧州半導体用封止材の企業別収益（2020-2025年）
6.2.2 欧州半導体用封止材のタイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.2.3 欧州半導体用封止材の用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.2.4 欧州半導体用封止材の主要顧客
6.2.5 欧州市場の動向と機会
6.3 中国市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.3.1 中国半導体用封止材の企業別売上高
6.3.1.1 中国半導体用封止材の企業別売上高（2020-2025年）
6.3.1.2 中国半導体用封止材の企業別収益（2020-2025年）
6.3.2 中国半導体用封止材のタイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.3.3 中国半導体用封止材の用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.3.4 中国半導体用封止材の主要顧客
6.3.5 中国市場の動向と機会
6.4 日本市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.4.1 日本半導体用封止材の企業別売上高
6.4.1.1 日本半導体用封止材の企業別売上高（2020-2025年）
6.4.1.2 日本半導体用封止材の企業別収益（2020-2025年）
6.4.2 日本の半導体用封止材のタイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.4.3 日本の半導体用封止材の用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.4.4 日本の半導体用封止材の主要顧客
6.4.5 日本市場の動向と機会
6.5 韓国市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.5.1 韓国半導体用封止材の企業別売上高
6.5.1.1 韓国半導体用封止材の企業別売上高（2020-2025年）
6.5.1.2 韓国半導体用封止材の企業別収益（2020-2025年）
6.5.2 韓国半導体用封止材のタイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.5.3 韓国半導体用封止材の用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.5.4 韓国半導体用封止材の主要顧客
6.5.5 韓国市場の動向と機会
7 企業プロファイルと主要人物
7.1 ヘンケル
7.1.1 ヘンケル企業情報
7.1.2 ヘンケル事業概要
7.1.3 ヘンケル半導体用封止材の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.1.4 ヘンケルが提供する半導体用封止材製品
7.1.5 ヘンケルの最近の動向
7.2 ダウコーニング
7.2.1 ダウコーニング会社情報
7.2.2 ダウコーニング事業概要
7.2.3 ダウコーニング半導体用封止材の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.2.4 ダウコーニングが提供する半導体用封止材製品
7.2.5 ダウコーニングの最近の動向
7.3 信越化学工業
7.3.1 信越化学工業株式会社の情報
7.3.2 信越化学工業の事業概要
7.3.3 信越化学工業の半導体用封止材の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.3.4 信越化学工業の半導体用封止材製品ラインアップ
7.3.5 信越化学工業の最近の動向
7.4 モメンティブ
7.4.1 モメンティブ企業情報
7.4.2 モメンティブ事業概要
7.4.3 モメンティブの半導体用封止材の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.4.4 モメンティブが提供する半導体用封止材製品
7.4.5 モメンティブの最近の動向
7.5 エレメント・ソリューションズ
7.5.1 エレメント・ソリューションズ企業情報
7.5.2 エレメント・ソリューションズの事業概要
7.5.3 エレメント・ソリューションズ 半導体用封止材の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.5.4 エレメント・ソリューションズが提供する半導体用封止材製品
7.5.5 エレメント・ソリューションズの最近の動向
7.6 ナガセ
7.6.1 ナガセ会社情報
7.6.2 ナガセの事業概要
7.6.3 ナガセの半導体用封止材の売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.6.4 長瀬が提供する半導体用封止材製品
7.6.5 ナガセの最近の動向
7.7 CHTグループ
7.7.1 CHTグループの会社情報
7.7.2 CHTグループの事業概要
7.7.3 CHTグループの半導体用封止材の売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.7.4 CHTグループが提供する半導体用封止材製品
7.7.5 CHTグループの最近の動向
7.8 H.B.フラー
7.8.1 H.B.フラー会社情報
7.8.2 H.B.フラー事業概要
7.8.3 H.B.フラーの半導体用封止材の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.8.4 H.B.フラーが提供する半導体用封止材製品
7.8.5 H.B.フラー社の最近の動向
7.9 ワッカー・ケミーAG
7.9.1 ワッカー・ケミーAG 会社概要
7.9.2 ワッカー・ケミーAGの事業概要
7.9.3 ワッカー・ケミーAGの半導体用封止材の売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.9.4 ワッカー・ケミーAGが提供する半導体用封止材製品
7.9.5 ヴァッカー・ケミーAGの最近の動向
7.10 エルケム・シリコーンズ
7.10.1 エルケム・シリコーンズ 会社情報
7.10.2 エルケム・シリコーンズの事業概要
7.10.3 エルケム・シリコーンズ 半導体用封止材 売上高、収益および粗利益率（2020-2025年）
7.10.4 エルケム・シリコーンズ 半導体用封止材 提供製品
7.10.5 エルケム・シリコーンズの最近の動向
7.11 エランタス
7.11.1 エランタス企業情報
7.11.2 エランタス事業概要
7.11.3 エランタス 半導体用封止材 売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.11.4 エランタスが提供する半導体用封止材製品
7.11.5 エランタスの最近の動向
7.12 ロード
7.12.1 ロード社の企業情報
7.12.2 ロード社の事業概要
7.12.3 ロード社 半導体用封止材 売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.12.4 ロード社の半導体用封止材製品ラインアップ
7.12.5 ロード社の最近の動向
7.13 昭和電工
7.13.1 昭和電工会社情報
7.13.2 昭和電工の事業概要
7.13.3 昭和電工の半導体用封止材の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.13.4 昭和電工が提供する半導体用封止材製品
7.13.5 昭和電工の最近の動向
7.14 ナミックス株式会社
7.14.1 ナミックス株式会社 会社概要
7.14.2 ナミックス株式会社の事業概要
7.14.3 ナミックス株式会社の半導体用封止材の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.14.4 ナミックス株式会社が提供する半導体用封止材製品
7.14.5 ナミックス株式会社の最近の動向
7.15 ウォンケミカル
7.15.1 ウォンケミカル会社情報
7.15.2 ウォンケミカル事業概要
7.15.3 ウォンケミカルの半導体用封止材の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.15.4 ウォンケミカルの半導体用封止材製品ラインアップ
7.15.5 ウォンケミカルの最近の動向
7.16 パナコール
7.16.1 パナコール会社情報
7.16.2 パナコルの事業概要
7.16.3 パナコールの半導体用封止材の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.16.4 パナコールが提供する半導体用封止材製品
7.16.5 パナコルの最近の動向
8 半導体用封止材の製造コスト分析
8.1 半導体用封止材主要原材料分析
8.1.1 主要原材料
8.1.2 原材料の主要供給元
8.2 製造コスト構成比
8.3 半導体用封止材の製造工程分析
8.4 半導体用封止材の産業チェーン分析
9 販売チャネル、販売代理店および顧客
9.1 販売チャネル
9.2 半導体用封止材販売代理店リスト
9.3 半導体用封止材の顧客
10 半導体用封止材の市場動向
10.1 半導体用封止材業界の動向
10.2 半導体用封止材市場の推進要因
10.3 半導体用封止材市場の課題
10.4 半導体用封止材市場の抑制要因
11 研究結果と結論
12 付録
12.1 研究方法論
12.1.1 方法論／調査アプローチ
12.1.1.1 研究プログラム／設計
12.1.1.2 市場規模の推定
12.1.1.3 市場細分化とデータ三角測量
12.1.2 データソース
12.1.2.1 二次情報源
12.1.2.2 一次情報源
12.2 著者情報
12.3 免責事項