半導体用FOUP(Front Opening Unified Pod)とFOSB(Front Opening Shipping Box)は、半導体製造プロセスにおいて wafers(ウエハ)を安全に保管・輸送するための重要なコンテナです。これらの専用コンテナは、半導体業界における高品質な製品の生産に欠かせない要素として広く利用されています。
FOUPは、主にクリーンルーム環境下での使用を目的としたコンテナであり、通常は300mmのウエハを格納できるように設計されています。その特長として、開口部が前方にあるため、オートメーションシステムやロボットを介して簡単にウエハを出し入れすることができます。また、FOUPは防静電性の素材で作られており、静電気によるダメージからウエハを保護します。FOUPは、密閉性が高く、環境コントロールが容易であることから、微細な塵や汚染物質からウエハを守る役割も果たしています。
一方、FOSBは、FOUPと同様にウエハの保管と輸送を目的としたコンテナですが、主に運搬や長期間の保管を想定して設計されています。FOSBは、FOUPに比べてより大きな容量を持つため、多数のウエハを一度に運ぶことが可能です。FOSBには、ウエハを保護するためのクッション素材が使われており、輸送中の衝撃からウエハを安全に守ります。また、FOSBも静電気防止のための対策が施されています。
FOUPとFOSBは、半導体製造プロセスの初期段階から使用されます。ウェハがシリコンの薄片として製造され、その後、各種のプロセスが施される際に、効率的で安全な運搬手段として重要です。特に、半導体製造ラインでは、多くの個別プロセスが存在し、それぞれの工程間でウエハをスムーズに移動させる必要があります。FOUPやFOSBは、その役割を果たすことで、全体の生産効率を高め、品質を維持します。
FOUPとFOSBは、様々な関連技術とも深い関係があります。例えば、自動化技術が進化することで、ウエハの搬送や管理が一層効率化されています。多くの半導体製造工場では、ロボットやオートメーションシステムを採用しており、FOUPやFOSBを用いることで、人手を介さずに処理を行なえるようになっています。また、クリーンルーム技術や環境コントロールシステムもこれらのコンテナと密接に関連しており、ウエハの安全な保管環境を作り出すために重要です。
種類については、FOUPにはさまざまなバリエーションが存在します。例えば、温度管理を行なうための温度制御機能が追加されたFOUPや、リアルタイムでウエハの状態をモニタリングするセンサーを搭載したものなどがあります。FOSBについても、用途に応じてサイズや設計が異なるモデルがあり、特定の条件に最適化されています。
用途は非常に多岐にわたります。FOUPやFOSBは、半導体製造のみならず、医療機器や自動車産業など、厳密なクリーン環境が求められる製造現場でも使用されています。これにより、さまざまな産業のイノベーションを支える役割を果たしています。
このように、半導体用FOUPとFOSBは、半導体製造において非常に重要な役割を果たす容器であり、製造プロセスの効率化、品質保証、そして関連技術の進化に寄与しています。今後も新しい技術の導入を通じて、これらのコンテナはさらに進化し続けることでしょう。
世界の半導体FOUP&FOSB市場規模は2024年に8億1500万米ドルであり、2025年から2031年の予測期間中に年平均成長率(CAGR)7.0%で成長し、2031年までに13億400万米ドルに拡大すると予測されている。 2025年までに、米国関税政策の変遷は世界経済情勢に大きな不確実性をもたらす見込みである。本レポートは最新の米国関税措置と世界各国の対応政策を分析し、半導体FOUP&FOSB市場の競争力、地域経済パフォーマンス、サプライチェーン構成への影響を評価する。
半導体FOUP&FOSBは、ウェーハを安全に輸送するための容器である。半導体FOUP&FOSBは、ウェーハ輸送・出荷における既存の自動化を支援するため、ロボットによる開閉が可能である。半導体FOUP&FOSBは、M31、E15.1、E57、E62などの半導体業界標準に準拠しなければならない。ウェーハ輸送ボックスは、ウェーハの位置精度と操作性を向上させるよう設計されている。ウェハー輸送ボックスは、外部汚染から保護する取り外し可能なガスケットを備えています。ウェハー輸送ボックス(ウェハーシッパー)は、水平型ウェハーシッパーと垂直型ウェハーシッパーに梱包されます。先進的な半導体FOUP&FOSBは、従来の中・低価格帯ウェハーキャリアに比べて多くの利点を提供します。主な利点には、精密なウェハーアクセス、自動化ハンドリングシステムとの信頼性の高い装置操作、損傷や汚染からの確実なウェハー保護などが含まれます。
世界の半導体FOUP&FOSBウェーハカセットの主要メーカーは、エンテグリス、信越ポリマー、ミライアル、チャンキンエンタープライズ、グデン精密、3Sコリア、大日商事などである。上位3社の合計市場シェアは85%以上を占め、最大手はエンテグリスで54.08%のシェアを有する。世界の半導体FOUP&FOSBウエハーボックスの生産地域は、主に北米、日本、台湾(中国)などに集中している。上位3地域で市場シェアの95%以上を占める。製品カテゴリー別では、工程内ウエハー輸送ボックス(FOUP)が73.55%と高いシェアを占め、出荷用ウエハー輸送ボックス(FOSB)は低いシェアとなっている。用途別では、300mmウェーハが97.91%の市場シェアで最大の応用領域を占め、200mmウェーハはより低いシェアとなっています。
世界の半導体FOUP&FOSB市場は、企業別、地域別(国別)、タイプ別、ウェーハサイズ別に戦略的にセグメント化されています。本レポートは、2020年から2031年までの地域別、タイプ別、ウェーハサイズ別の売上、収益、予測に関するデータ駆動型の洞察を通じて、ステークホルダーが新たな機会を活用し、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕することを可能にします。
市場セグメンテーション
企業別:
エンテグリス
信越ポリマー
Miraial
創景企業
グデン精密
3S Korea
大日商事
タイプ別:(主力セグメント対高利益率イノベーション)
FOUP
FOSB
用途別:(中核需要ドライバー対新興機会)
300 mm ウェーハ
200 mm ウェーハ
地域別
マクロ地域別分析:市場規模と成長予測
– 北米
– ヨーロッパ
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の詳細分析:戦略的インサイト
– 競争環境:既存プレイヤーの優位性と新規参入企業(例:欧州におけるエンテグリス)
– 新興製品トレンド:FOUP採用 vs FOSBプレミアム化
– 需要側の動向:中国における300mmウェーハの成長 vs 北米における200mmウェーハの可能性
– 地域別消費者ニーズ:EUの規制障壁 vs. インドの価格感応度
重点市場:
北米
日本
台湾(中国)
(追加地域はクライアントのニーズに基づきカスタマイズ可能)
章の構成
第1章:レポートの範囲、エグゼクティブサマリー、市場進化シナリオ(短期/中期/長期)。
第2章:半導体FOUP&FOSBの市場規模と成長可能性に関する定量分析(グローバル、地域、国レベル)。
第3章:メーカーの競争力ベンチマーク(収益、市場シェア、M&A、R&Dの重点分野)。
第4章:タイプ別セグメント分析 – ブルーオーシャン市場の発見(例:中国におけるFOSB)。
第5章:用途別セグメント分析-高成長のダウンストリーム機会(例:インドにおける200mmウェーハ)。
第6章:企業別・タイプ別・用途別・顧客別の地域別売上高&収益内訳。
第7章:主要メーカープロファイル – 財務状況、製品ポートフォリオ、戦略的展開。
第8章:市場動向 – 推進要因、抑制要因、規制の影響、リスク軽減戦略。
第9章:実践的結論と戦略的提言
本レポートの意義
一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本調査はマクロレベルの業界動向とハイパーローカルな運用インテリジェンスを融合。半導体FOUP&FOSBバリューチェーン全体でデータ駆動型の意思決定を可能にし、以下に対応します:
– 地域別の市場参入リスク/機会
– 現地慣行に基づく製品構成の最適化
– 分散型市場と統合型市場における競合他社の戦略

1 市場概要
1.1 半導体用FOUP&FOSBの製品範囲
1.2 タイプ別半導体FOUP&FOSB
1.2.1 タイプ別グローバル半導体FOUP&FOSB売上高(2020年、2024年、2031年)
1.2.2 FOUP
1.2.3 FOSB
1.3 ウェーハサイズ別半導体FOUP&FOSB
1.3.1 ウェーハサイズ別グローバル半導体FOUP&FOSB売上高比較(2020年、2024年、2031年)
1.3.2 300 mm ウェーハ
1.3.3 200 mm ウェーハ
1.4 世界の半導体 FOUP & FOSB 市場規模予測(2020-2031)
1.4.1 世界の半導体FOUP&FOSB市場規模(金額ベース)の成長率(2020-2031年)
1.4.2 世界の半導体FOUP&FOSB市場規模(数量ベース)の成長率(2020-2031年)
1.4.3 世界の半導体FOUP&FOSB価格動向(2020-2031年)
1.5 仮定と制限事項
2 地域別市場規模と展望
2.1 地域別グローバル半導体FOUP&FOSB市場規模:2020年 VS 2024年 VS 2031年
2.2 地域別グローバル半導体FOUP&FOSB市場シナリオ(2020-2025)
2.2.1 地域別グローバル半導体FOUP&FOSB販売市場シェア(2020-2025年)
2.2.2 地域別グローバル半導体FOUP&FOSB収益市場シェア(2020-2025年)
2.3 地域別グローバル半導体FOUP&FOSB市場予測(2026-2031年)
2.3.1 地域別グローバル半導体FOUP&FOSB販売数量予測(2026-2031年)
2.3.2 地域別グローバル半導体FOUP&FOSB収益予測(2026-2031年)
2.4 主要地域&新興市場分析
2.4.1 北米半導体FOUP&FOSB市場規模と展望(2020-2031年)
2.4.2 日本の半導体FOUP&FOSB市場規模と展望(2020-2031年)
2.4.3 台湾(中国)半導体FOUP&FOSB市場規模と展望(2020-2031年)
3 タイプ別グローバル市場規模
3.1 タイプ別グローバル半導体FOUP&FOSB市場の歴史的レビュー(2020-2025年)
3.1.1 タイプ別グローバル半導体FOUP&FOSB売上高(2020-2025年)
3.1.2 タイプ別グローバル半導体FOUP&FOSB収益(2020-2025年)
3.1.3 タイプ別グローバル半導体FOUP&FOSB価格(2020-2025年)
3.2 タイプ別グローバル半導体FOUP&FOSB市場規模予測(2026-2031年)
3.2.1 タイプ別グローバル半導体FOUP&FOSB販売予測(2026-2031年)
3.2.2 タイプ別グローバル半導体FOUP&FOSB収益予測(2026-2031年)
3.2.3 タイプ別グローバル半導体FOUP&FOSB価格予測(2026-2031年)
3.3 各種半導体FOUP&FOSBの代表的なプレーヤー
4 ウェーハサイズ別グローバル市場規模
4.1 ウェーハサイズ別グローバル半導体FOUP&FOSBの過去市場レビュー(2020-2025年)
4.1.1 ウェーハサイズ別グローバル半導体FOUP&FOSB販売量(2020-2025年)
4.1.2 ウェーハサイズ別グローバル半導体FOUP&FOSB収益(2020-2025年)
4.1.3 ウェーハサイズ別グローバル半導体FOUP&FOSB価格(2020-2025年)
4.2 ウェーハサイズ別グローバル半導体FOUP&FOSB市場規模予測(2026-2031年)
4.2.1 ウェーハサイズ別グローバル半導体FOUP&FOSB販売予測(2026-2031年)
4.2.2 ウェーハサイズ別グローバル半導体FOUP&FOSB収益予測(2026-2031年)
4.2.3 ウェーハサイズ別グローバル半導体FOUP&FOSB価格予測(2026-2031年)
4.3 半導体FOUP&FOSBアプリケーションにおける新たな成長源
5 主要企業別競争環境
5.1 主要企業別グローバル半導体FOUP&FOSB販売量(2020-2025年)
5.2 収益別グローバル半導体FOUP&FOSB主要企業(2020-2025年)
5.3 企業タイプ別(ティア1、ティア2、ティア3)&2024年時点の半導体FOUP&FOSB収益に基づくグローバル半導体FOUP&FOSB市場シェア
5.4 企業別グローバル半導体FOUP&FOSB平均価格(2020-2025年)
5.5 世界の半導体FOUP&FOSB主要メーカー、製造拠点&本社
5.6 半導体FOUP&FOSBのグローバル主要メーカー、製品タイプ&用途
5.7 半導体FOUP&FOSBのグローバル主要メーカー、業界参入時期
5.8 メーカーの合併・買収、拡張計画
6 地域別分析
6.1 北米市場:主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.1.1 北米半導体FOUP&FOSB企業別売上高
6.1.1.1 北米半導体FOUP&FOSB企業別売上高(2020-2025年)
6.1.1.2 北米半導体FOUP&FOSB企業別収益(2020-2025年)
6.1.2 北米半導体FOUP&FOSB販売数量のタイプ別内訳(2020-2025年)
6.1.3 北米半導体FOUP&FOSB売上高のウェーハサイズ別内訳(2020-2025年)
6.1.4 北米半導体FOUP&FOSB主要顧客
6.1.5 北米市場の動向と機会
6.2 日本市場:主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.2.1 日本における半導体FOUP&FOSBの企業別売上高
6.2.1.1 日本半導体FOUP&FOSB企業別売上高(2020-2025年)
6.2.1.2 日本半導体FOUP&FOSB企業別収益(2020-2025年)
6.2.2 日本半導体FOUP&FOSBのタイプ別売上高内訳(2020-2025年)
6.2.3 日本の半導体FOUP&FOSBのウェハーサイズ別売上高内訳(2020-2025年)
6.2.4 日本の半導体FOUP&FOSB主要顧客
6.2.5 日本市場の動向と機会
6.3 台湾(中国)市場:主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.3.1 台湾(中国)半導体FOUP&FOSB企業別売上高
6.3.1.1 台湾(中国)半導体FOUP&FOSB企業別売上高(2020-2025年)
6.3.1.2 台湾(中国)半導体FOUP&FOSB企業別収益(2020-2025年)
6.3.2 台湾(中国)半導体FOUP&FOSBのタイプ別売上高内訳(2020-2025年)
6.3.3 台湾(中国)半導体FOUP&FOSBのウェハーサイズ別売上高内訳(2020-2025年)
6.3.4 台湾(中国)半導体FOUP&FOSB主要顧客
6.3.5 台湾(中国)市場の動向と機会
7 企業プロファイルと主要人物
7.1 エンテグリス
7.1.1 エンテグリス企業情報
7.1.2 エンテグリス事業概要
7.1.3 エンテグリス半導体FOUP&FOSBの売上高、収益、粗利益率(2020-2025年)
7.1.4 エンテグリスが提供する半導体FOUP&FOSB製品
7.1.5 エンテグリス社の最近の動向
7.2 信越ポリマー
7.2.1 信越ポリマー会社情報
7.2.2 信越ポリマー事業概要
7.2.3 信越ポリマーの半導体用FOUP&FOSBの売上高、収益、粗利益率(2020-2025年)
7.2.4 信越ポリマーが提供する半導体用FOUP&FOSB製品
7.2.5 信越ポリマーの最近の動向
7.3 ミライアル
7.3.1 ミライアル会社情報
7.3.2 ミライアル事業概要
7.3.3 ミライアルの半導体用FOUP&FOSBの売上高、収益、粗利益率(2020-2025年)
7.3.4 ミライアルが提供する半導体用FOUP&FOSB製品
7.3.5 ミライアルの最近の動向
7.4 創景企業
7.4.1 創景企業(Chuang King Enterprise)会社概要
7.4.2 創景企業 事業概要
7.4.3 創景企業における半導体用FOUP&FOSBの売上高、収益、粗利益率(2020-2025年)
7.4.4 創景企業 半導体FOUP&FOSB提供製品
7.4.5 創景企業(Chuang King Enterprise)の最近の動向
7.5 グデン精密
7.5.1 顧登精密の会社情報
7.5.2 古登精密の事業概要
7.5.3 グデン精密の半導体用FOUP&FOSBの売上高、収益、粗利益率(2020-2025年)
7.5.4 古登精密が提供する半導体FOUP&FOSB製品
7.5.5 グデン精工の最近の動向
7.6 3S Korea
7.6.1 3S Korea 会社情報
7.6.2 3S Koreaの事業概要
7.6.3 3S Koreaの半導体FOUP&FOSBの売上高、収益、粗利益率(2020-2025年)
7.6.4 3S Koreaが提供する半導体FOUP&FOSB製品
7.6.5 3S Korea の最近の動向
7.7 大日商事
7.7.1 大日商事会社情報
7.7.2 大日商事の事業概要
7.7.3 大日商事の半導体用FOUP&FOSBの売上高、収益、粗利益率(2020-2025年)
7.7.4 大日商事の半導体FOUP&FOSB製品ラインアップ
7.7.5 大日商事の最近の動向
8 半導体FOUP&FOSB製造コスト分析
8.1 半導体FOUP&FOSB主要原材料分析
8.1.1 主要原材料
8.1.2 主要原材料サプライヤー
8.2 製造コスト構成比
8.3 半導体FOUP&FOSBの製造プロセス分析
8.4 半導体FOUP&FOSB産業チェーン分析
9 マーケティングチャネル、販売代理店&顧客
9.1 販売チャネル
9.2 半導体FOUP&FOSB販売代理店リスト
9.3 半導体FOUP&FOSB顧客
10 半導体FOUP&FOSB市場の動向
10.1 半導体FOUP&FOSB業界の動向
10.2 半導体FOUP&FOSB市場の推進要因
10.3 半導体FOUP&FOSB市場の課題
10.4 半導体FOUP&FOSB市場の抑制要因
11 研究結果と結論
12 付録
12.1 研究方法論
12.1.1 方法論/調査アプローチ
12.1.1.1 研究プログラム/設計
12.1.1.2 市場規模の推定
12.1.1.3 市場細分化とデータ三角測量
12.1.2 データソース
12.1.2.1 二次情報源
12.1.2.2 一次情報源
12.2 著者情報
12.3 免責事項
表一覧
表1. 世界の半導体用FOUP&FOSB売上高(百万米ドル)のタイプ別成長率(2020年、2024年、2031年)
表2. ウェーハサイズ別グローバル半導体FOUP&FOSB売上高(百万米ドル)比較(2020年・2024年・2031年)
表3. 地域別半導体FOUP&FOSB市場規模(百万米ドル):2020年対2024年対2031年
表4. 地域別グローバル半導体FOUP&FOSB販売数量(千台)(2020-2025年)
表5. 地域別グローバル半導体FOUP&FOSB販売市場シェア(2020-2025年)
表6. 地域別半導体FOUP&FOSB収益(百万米ドル)市場シェア(2020-2025年)
表7. 地域別半導体FOUP&FOSB収益シェア(2020-2025年)
表8. 地域別グローバル半導体FOUP&FOSB販売数量予測(2026-2031年)
表9. 地域別グローバル半導体FOUP&FOSB販売数量シェア予測(2026-2031年)
表10. 地域別グローバル半導体FOUP&FOSB収益予測(2026-2031年)(百万米ドル)
表11. 地域別半導体FOUP&FOSB収益シェア予測(2026-2031年)
表12. 世界の半導体FOUP&FOSB販売数量(千台)と種類別予測(2020-2025年)
表13. 世界の半導体FOUP&FOSB販売数量シェア(タイプ別)(2020-2025年)
表14. 世界の半導体FOUP&FOSBのタイプ別収益(百万米ドル)(2020-2025年)
表15. 世界の半導体FOUP&FOSBの価格(単位別)(米ドル/ユニット)(2020-2025年)
表16. 世界の半導体FOUP&FOSB販売数量(千台)と種類別推移(2026-2031年)
表17. 世界の半導体FOUP&FOSBの収益(タイプ別)(百万米ドル)(2026-2031年)
表18. 世界の半導体FOUP&FOSBの価格(単位別)(米ドル/単位)(2026-2031年)
表19. 各タイプの代表的なプレイヤー
表20. ウェーハサイズ別グローバル半導体FOUP&FOSB販売量(千台)&(2020-2025年)
表21. ウェーハサイズ別グローバル半導体FOUP&FOSB販売シェア(2020-2025年)
表22. ウェーハサイズ別グローバル半導体FOUP&FOSB収益(百万米ドル)&(2020-2025年)
表23. ウェーハサイズ別グローバル半導体FOUP&FOSB価格(米ドル/ユニット)(2020-2025年)
表24. ウェーハサイズ別グローバル半導体FOUP&FOSB販売数量(千ユニット)(2026-2031年)
表25. ウェーハサイズ別グローバル半導体FOUP&FOSB収益市場シェア(百万米ドル)&(2026-2031年)
表26. ウェーハサイズ別グローバル半導体FOUP&FOSB価格(米ドル/ユニット)(2026-2031年)
表27. 半導体FOUP&FOSBアプリケーションにおける新たな成長源
表28. 企業別グローバル半導体FOUP&FOSB販売量(千ユニット)&(2020-2025年)
表29. 世界の半導体FOUP&FOSB販売シェア(企業別)(2020-2025年)
表30. 世界の半導体FOUP&FOSB収益(企業別)(百万米ドル)&(2020-2025年)
表31. 世界の半導体FOUP&FOSB収益シェア(企業別)(2020-2025年)
表32. 企業タイプ別(ティア1、ティア2、ティア3)の世界半導体FOUP&FOSB(2024年時点の半導体FOUP&FOSB収益に基づく)
表33. 世界の半導体FOUP&FOSB市場における企業別平均価格(米ドル/ユニット)&(2020-2025年)
表34. 世界の半導体FOUP&FOSB主要メーカー、製造拠点&本社所在地
表35. 半導体FOUP&FOSBの世界主要メーカー、製品タイプ&用途
表36. 半導体FOUP&FOSBの世界主要メーカー、業界参入時期
表37. メーカーの合併・買収、拡張計画
表38. 北米における半導体FOUP&FOSBの企業別売上高(2020-2025年)&(千台単位)
表39. 北米半導体FOUP&FOSB売上高における企業別市場シェア(2020-2025年)
表40. 北米半導体FOUP&FOSB売上高(企業別)(2020-2025年)(百万米ドル)
表41. 北米半導体FOUP&FOSB収益における企業別市場シェア(2020-2025年)
表42. 北米半導体FOUP&FOSB販売数量(種類別)(2020-2025年)(千台)
表43. 北米半導体FOUP&FOSB販売数量のタイプ別市場シェア(2020-2025年)
表44. 北米半導体FOUP&FOSB売上高(ウェハーサイズ別)(2020-2025年)(千台)
表45. 北米半導体FOUP&FOSB販売におけるウェーハサイズ別市場シェア(2020-2025年)
表46. 日本の半導体FOUP&FOSB販売(企業別)(2020-2025年)(千台)
表47. 日本の半導体FOUP&FOSB販売における企業別市場シェア(2020-2025年)
表 48. 日本の半導体 FOUP & FOSB 収益(企業別)(2020-2025)&(百万米ドル)
表49. 日本半導体FOUP&FOSB売上高における企業別市場シェア(2020-2025年)
表 50. 日本の半導体 FOUP & FOSB のタイプ別販売台数 (2020-2025) (千台)
表51. 日本半導体FOUP&FOSB販売数量のタイプ別市場シェア(2020-2025年)
表 52. 日本の半導体 FOUP & FOSB ウェハーサイズ別売上高(2020-2025)&(千ユニット)
表53. 日本の半導体FOUP&FOSB販売におけるウェーハサイズ別市場シェア(2020-2025年)
表 54. 台湾(中国)の半導体 FOUP & FOSB 販売(企業別)(2020-2025)&(千台)
表 55. 台湾(中国)の半導体 FOUP & FOSB 販売における企業別市場シェア(2020-2025)
表56. 台湾(中国)半導体FOUP&FOSB売上高(企業別)(2020-2025年)&(百万米ドル)
表57. 台湾(中国)半導体FOUP&FOSB収益における企業別市場シェア(2020-2025年)
表58. 台湾(中国)半導体FOUP&FOSB販売数量(2020-2025年)& (千台)
表59. 台湾(中国)半導体FOUP&FOSB販売数量のタイプ別市場シェア(2020-2025年)
表60. 台湾(中国)半導体FOUP&FOSBのウェハーサイズ別売上高(2020-2025年)&(千台)
表61. 台湾(中国)半導体FOUP&FOSB売上高のウェハーサイズ別市場シェア(2020-2025年)
表62. エンテグリス企業情報
表63. エンテグリス社の概要と事業内容
表 64. Entegris 半導体 FOUP & FOSB 販売台数(千台)、収益(百万米ドル)、価格(米ドル/台)、粗利益(2020-2025)
表65. エンテグリス 半導体FOUP&FOSB製品
表66. エンテグリス近年の動向
表67. 信越ポリマー会社情報
表68. 信越ポリマーの概要と事業概要
表69. 信越ポリマーの半導体用FOUP&FOSB販売数量(千台)、収益(百万米ドル)、単価(米ドル/台)、粗利益率(2020-2025年)
表70. 信越ポリマーの半導体用FOUP&FOSB製品
表71. 信越ポリマーの最近の動向
表72. ミライアル会社情報
表73. ミライアルの概要と事業概要
表74. ミライアル 半導体用FOUP&FOSB 販売数量(千台)、売上高(百万米ドル)、単価(米ドル/台)、粗利益率(2020-2025年)
表75. ミライアルの半導体用FOUP&FOSB製品
表76. ミライアル近年の動向
表77. 創景企業(Chuang King Enterprise)会社概要
表78. 創景企業(Chuang King Enterprise)の概要と事業内容
表79. 創景企業 半導体FOUP&FOSB 販売数量(千台)、売上高(百万米ドル)、単価(米ドル/台)、粗利益率(2020-2025年)
表80. 創景企業 半導体FOUP&FOSB製品
表81. 創景企業(Chuang King Enterprise)の最近の動向
表82. 顧鼎精密企業情報
表83. 顧登精密の概要と事業概要
表84. グデン精密の半導体FOUP&FOSB販売数量(千台)、売上高(百万米ドル)、単価(米ドル/台)、粗利益率(2020-2025年)
表85. 顧鼎精密の半導体FOUP&FOSB製品
表86. グデン精密の最近の動向
表87. 3S Korea 会社情報
表88. 3S Koreaの概要と事業概要
表89. 3S Koreaの半導体FOUP&FOSB販売数量(千台)、売上高(百万米ドル)、単価(米ドル/台)、粗利益率(2020-2025年)
表90. 3S Koreaの半導体FOUP&FOSB製品
表91. 3S Koreaの最近の動向
表92. 大日商事 会社概要
表93. 大日商事の概要と事業概要
表94. 大日商事の半導体用FOUP&FOSB販売数量(千台)、売上高(百万米ドル)、単価(米ドル/台)、粗利益率(2020-2025年)
表95. 大日商事の半導体用FOUP&FOSB製品
表96. 大日商事の最近の動向
表97. 原材料の生産拠点と市場集中率
表98. 原材料の主要供給業者
表99. 半導体FOUP&FOSB販売代理店リスト
表100. 半導体FOUP・FOSB顧客リスト
表101. 半導体FOUP&FOSB市場の動向
表102. 半導体FOUP&FOSB市場の推進要因
表103. 半導体FOUP&FOSB市場の課題
表104. 半導体FOUP&FOSB市場の抑制要因
表105. 本レポートの研究プログラム/設計
表106. 二次情報源からの主要データ情報
表107. 一次情報源からの主要データ情報
図の一覧
図1. 半導体FOUP&FOSB製品概要
図2. タイプ別グローバル半導体FOUP&FOSB売上高(百万米ドル)(2020年、2024年、2031年)
図3. 2024年及び2031年の世界半導体FOUP・FOSB売上高市場シェア(タイプ別)
図4. FOUP製品写真
図5. FOSB製品写真
図6. ウェーハサイズ別グローバル半導体FOUP&FOSB売上高(百万米ドル)(2020年、2024年、2031年)
図7. 2024年&2031年のウェーハサイズ別グローバル半導体FOUP&FOSB売上高市場シェア
図8. 300 mmウェーハの例
図9. 200mmウェーハの例
図10. 世界の半導体FOUP&FOSB売上高(百万米ドル)、2020年対2024年対2031年
図11. 世界の半導体FOUP&FOSB販売成長率(2020-2031年)&(百万米ドル)
図12. 世界の半導体FOUP&FOSB販売台数(千台)成長率(2020-2031年)
図13. 世界の半導体FOUP&FOSB価格動向成長率(2020-2031年)&(米ドル/ユニット)
図14. 半導体FOUP&FOSBレポート対象年度
図15. 地域別グローバル半導体FOUP&FOSB市場規模(百万米ドル):2020年 VS 2024年 VS 2031年
図16. 地域別グローバル半導体FOUP&FOSB収益市場シェア:2020年対2024年
図17. 北米半導体FOUP&FOSB収益(百万米ドル)成長率(2020-2031年)
図18. 北米半導体FOUP&FOSB販売台数(千台)成長率(2020-2031年)
図19. 日本の半導体用FOUP&FOSB収益(百万米ドル)成長率(2020-2031年)
図20. 日本の半導体FOUP&FOSB販売数量(千台)成長率(2020-2031年)
図21. 台湾(中国)半導体FOUP&FOSB収益(百万米ドル)成長率(2020-2031年)
図22. 台湾(中国)半導体FOUP&FOSB販売数量(千台)成長率(2020-2031年)
図23. 世界の半導体FOUP&FOSB収益シェア(タイプ別)(2020-2025年)
図24. 世界の半導体FOUP&FOSB販売数量シェア(タイプ別)(2026-2031年)
図25. 世界の半導体FOUP&FOSBの収益シェア(タイプ別)(2026-2031年)
図26. ウェーハサイズ別グローバル半導体FOUP&FOSB収益シェア(2020-2025年)
図27. 2020年&2024年のウェーハサイズ別グローバル半導体FOUP&FOSB収益成長率
図28. ウェーハサイズ別グローバル半導体FOUP&FOSB販売シェア(2026-2031年)
図29. ウェーハサイズ別グローバル半導体FOUP&FOSB収益シェア(2026-2031年)
図30. 企業別グローバル半導体FOUP&FOSB販売シェア(2024年)
図31. グローバル半導体FOUP&FOSB収益シェア(企業別)(2024年)
図32. 世界の半導体FOUP&FOSB市場における上位5社の収益シェア:2020年と2024年
図33. 半導体FOUP&FOSB市場における企業タイプ別シェア(ティア1、ティア2、ティア3):2020年対2024年
図34. 半導体FOUP&FOSBの製造コスト構造
図35. 半導体FOUP&FOSBの製造プロセス分析
図36. 半導体FOUP&FOSB産業チェーン
図37. 流通チャネル(直接販売対流通)
図38. 流通業者プロファイル
図39. 本レポートにおけるボトムアップ&トップダウンアプローチ
図40. データトライアングレーション
図41. 主要インタビュー対象幹部
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