半導体ディスクリートデバイス市場2025年（世界主要地域と日本市場規模を掲載）：ダイオード、IGBT、MOSFET、BJT、サイリスタ

半導体ディスクリートデバイスは、単一の半導体素子として機能するデバイスを指します。これには、ダイオードやトランジスタ、サイリスタなどが含まれます。これらのデバイスは、集積回路（IC）とは異なり、個別に設計されており、特定の機能を持つ電子部品として使用されます。それぞれのデバイスが独立して動作し、電子回路内での役割を果たします。

半導体ディスクリートデバイスの主な構成要素として、ダイオードがあります。ダイオードは、電流の流れを一方向に制御するための基本的な素子です。これにより、整流作用やスイッチング作用が得られます。一般的には、整流回路で使用されることが多く、AC（交流）をDC（直流）に変換する際に不可欠です。

次に、トランジスタは、信号の増幅やスイッチングに広く用いられています。トランジスタは、バイポーラトランジスタ（BJT）とフィールド効果トランジスタ（FET）の2つの主要なタイプに分かれます。BJTは、電流によって制御されるデバイスであり、FETは電圧によって制御されるデバイスです。それぞれ異なる特性を持つため、回路設計に応じて選択されます。

サイリスタは、トランジスタよりも高い電圧と電流を扱うことができるデバイスです。これにより、電力電子機器、特に直流モータの制御や交流の整流用途で多く使用されており、工業用機器において非常に重要な役割を果たします。

半導体ディスクリートデバイスの用途は非常に広範囲にわたります。家電製品、自動車産業、通信機器、コンピュータ、産業機器など、ほぼすべての電子機器に組み込まれています。例えば、家電製品では、LED照明や冷蔵庫の制御システム、洗濯機などに使用されており、電気信号の切り替えや電流の制御を行っています。また、自動車産業では、エンジン制御ユニット（ECU）やエアバッグセンサーなど、重要な安全機能に利用されています。

さらに、近年では、再生可能エネルギーの分野でも半導体ディスクリートデバイスが活躍しています。太陽光発電システムや風力発電システムでは、電力変換や電流制御に関与しており、エネルギー効率の向上に寄与しています。電気自動車の普及に伴い、充電器やバッテリーマネジメントシステムにも広く使われています。

関連技術としては、半導体製造技術やパッケージング技術があります。半導体製造技術は、シリコンウェーハの加工、洗浄、エッチング、イオン注入などを含み、デバイスの性能を高めるために重要です。パッケージング技術は、製品としての半導体デバイスを保護し、他の電子回路と接続するための技術です。これにより、耐熱性や耐湿性、機械的強度が向上します。

また、最近の技術革新では、ナノテクノロジーやバイポーラ-CMOS-ドレインソース（BCD）技術などが進展しています。これにより、ディスクリートデバイスの小型化や高機能化が進んでおり、より高効率で高性能な電子機器の実現が期待されています。

総じて、半導体ディスクリートデバイスは、現代の電子機器に不可欠な要素として、多様なアプリケーションに応じた役割を果たしています。これらのデバイスの進化により、エネルギー効率の向上や、より高機能な製品の開発が進展し、未来の技術革新に大きな影響を与えることでしょう。

世界の半導体ディスクリートデバイス市場規模は2024年に393億9000万米ドルであり、2025年から2031年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）7.7％で成長し、2031年までに656億米ドルに拡大すると予測されています。ディスクリートパワーデバイスとは、個別の機能を持ち分解不可能な電子デバイスを指す。チップ構造や機能の違いによりダイオード、三極管、ブリッジ整流器、サイリスタなどに分類され、消費電力（または定格電流）の観点から小信号デバイスとパワーデバイスに区分される。ディスクリートパワーデバイスは、固定された単一特性と機能を持つ半導体材料を基盤とする電子デバイスである。デバイスは主にチップ、リード/フレーム、プラスチックケースで構成される。チップは整流、電圧安定化、スイッチング、保護などのデバイス機能を決定する。リード/フレームはチップと外部回路の接続、熱排出を実現し、チップと内部構造を保護し、機能の安定的な実現を確保する。放熱などのコア性能と密接に関連する。
世界の半導体ディスクリート素子生産地域は主に北米、欧州、中国、日本、韓国、台湾（中国）、東南アジアなどに分布し、ハイエンド製品は主に欧州、北米、中国のメーカーが主導している。主要メーカーはインフィニオン、オン・セミコンダクター、STマイクロエレクトロニクス、三菱電機（ヴィンコテック）、ネクスペリア、バイザイ・テクノロジー、東芝、富士電機、ルネサスエレクトロニクス、ダイオード・インコーポレイテッドである。上位4社の合計シェアは35％を超え、最大手はNexperiaで15％を占める。製品分類ではMOSFETが35%で最大の市場シェアを占め、次いでIGBTとダイオードが続く。応用分野では自動車産業が35%で最大のシェアを占め、次いで電力網・エネルギー分野が25%を占める。
世界の半導体ディスクリートデバイス市場は、企業別、地域別（国別）、タイプ別、用途別に戦略的にセグメント化されています。本レポートは、2020年から2031年までの地域別、タイプ別、用途別の収益と予測に関するデータ駆動型の洞察を通じて、ステークホルダーが新たな機会を活用し、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕することを可能にします。
市場セグメンテーション
企業別：
インフィニオン
オンセミ
STマイクロエレクトロニクス
三菱電機（ヴィンコテック）
Nexperia
Vishay Intertechnology
Toshiba
富士電機
ローム
Renesas Electronics
ダイオード社
リテルヒューズ（IXYS）
アルファ＆オメガセミコンダクター
セミクロン・ダンフォス
日立パワーデバイス
マイクロチップ
サンケン電気
Semtech
マグナチップ
Bosch
テキサス・インスツルメンツ
KEC株式会社
Wolfspeed
パンジット・グループ
ユニソニック・テクノロジーズ（UTC）
Niko Semiconductor
杭州シランマイクロエレクトロニクス
揚州揚傑電子技術
中国資源マイクロエレクトロニクス有限公司
吉林中芯微電子
星力
NCEPOWER
Prisemi
江蘇省ジェージェマイクロエレクトロニクス
OmniVision Technologies
蘇州グッドアーク電子
Zhuzhou CRRC Times Electric
WeEn Semiconductors
常州ギャラクシーセンチュリーマイクロエレクトロニクス
MacMic Science & Technolog
BYD
湖北TECH半導体
BASiC Semiconductor
山東省景道マイクロエレクトロニクス
Sanan Optoelectronics
CETC-55
Shenzhen BASiC Semiconductor
広東アコパワー
Qorvo（UnitedSiC）
GEエアロスペース
タイプ別：（主力セグメント対高利益率イノベーション）
ダイオード
IGBT
MOSFET
バイポーラトランジスタ
サイリスタ
用途別：（中核需要ドライバー対新興機会）
産業用制御
自動車
民生用電子機器
通信
電力・エネルギー
その他
地域別
マクロ地域別分析：市場規模と成長予測
– 北米
– ヨーロッパ
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の詳細分析：戦略的インサイト
– 競争環境：既存プレイヤーの優位性と新興企業の台頭（例：欧州におけるインフィニオン）
– 新興製品トレンド：ダイオード採用 vs IGBTの高付加価値化
– 需要側の動向：中国における産業用制御機器の成長 vs 北米における自動車分野の潜在性
– 地域別消費者ニーズ：EUの規制障壁 vs. インドの価格感応度
重点市場：
北米
欧州
アジア太平洋
ラテンアメリカ
中東・アフリカ
（追加地域はクライアントのニーズに基づきカスタマイズ可能です。）
章の構成
第1章：レポートの範囲、エグゼクティブサマリー、市場進化シナリオ（短期/中期/長期）。
第2章：半導体ディスクリートデバイスの市場規模と成長可能性に関する定量分析（グローバル、地域、国レベル）。
第3章：メーカーの競争力ベンチマーク（収益、市場シェア、M&A、R&Dの重点分野）。
第4章：タイプ別セグメント分析 – ブルーオーシャン市場の発見（例：中国におけるIGBT）。
第5章：用途別セグメント分析－高成長のダウンストリーム機会（例：インドにおける自動車産業）。
第6章：企業別・タイプ別・用途別・顧客別の地域別収益内訳。
第7章：主要メーカープロファイル – 財務状況、製品ポートフォリオ、戦略的展開。
第8章：市場動向 – 推進要因、抑制要因、規制の影響、リスク軽減戦略。
第9章：実践的結論と戦略的提言。
本レポートの意義
一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本調査はマクロレベルの業界動向とハイパーローカルな運用インテリジェンスを融合。半導体ディスクリートデバイスのバリューチェーン全体でデータ駆動型の意思決定を可能にし、以下に対応します：
– 地域別の市場参入リスク／機会
– 現地慣行に基づく製品ミックス最適化
– 分散型市場と統合型市場における競合他社の戦略

1 レポート概要
1.1 研究範囲
1.2 タイプ別市場
1.2.1 タイプ別グローバル市場規模の成長：2020年対2024年対2031年
1.2.2 ダイオード
1.2.3 IGBT
1.2.4 MOSFET
1.2.5 BJT
1.2.6 サイリスタ
1.3 用途別市場
1.3.1 用途別グローバル市場シェア：2020年 VS 2024年 VS 2031年
1.3.2 産業用制御
1.3.3 自動車
1.3.4 民生用電子機器
1.3.5 通信
1.3.6 電力網・エネルギー
1.3.7 その他
1.4 前提条件と制限事項
1.5 研究目的
1.6 対象年度
2 世界の成長動向
2.1 世界の半導体ディスクリートデバイス市場の見通し（2020-2031年）
2.2 地域別グローバル市場規模：2020年 VS 2024年 VS 2031年
2.3 地域別グローバル半導体ディスクリートデバイス収益市場シェア（2020-2025年）
2.4 地域別グローバル半導体ディスクリートデバイス収益予測（2026-2031年）
2.5 主要地域および新興市場分析
2.5.1 北米半導体ディスクリートデバイス市場規模と展望（2020-2031年）
2.5.2 欧州半導体ディスクリートデバイス市場規模と展望（2020-2031年）
2.5.3 アジア太平洋地域の半導体ディスクリートデバイス市場規模と展望（2020-2031年）
2.5.4 ラテンアメリカ半導体ディスクリートデバイス市場規模と展望（2020-2031年）
2.5.5 中東・アフリカ半導体ディスクリートデバイス市場規模と展望（2020-2031年）
3 タイプ別内訳データ
3.1 世界の半導体ディスクリートデバイスの種類別過去市場規模（2020-2025年）
3.2 世界の半導体ディスクリートデバイスのタイプ別予測市場規模（2026-2031年）
3.3 各種半導体ディスクリートデバイスの代表的なプレーヤー
4 用途別内訳データ
4.1 用途別グローバル半導体ディスクリートデバイス市場規模（過去実績：2020-2025年）
4.2 用途別グローバル半導体ディスクリートデバイス予測市場規模（2026-2031年）
4.3 半導体ディスクリートデバイス用途における新たな成長源
5 主要企業別競争環境
5.1 収益別グローバル主要プレイヤー
5.1.1 収益別グローバル半導体ディスクリートデバイス主要企業（2020-2025年）
5.1.2 グローバル半導体ディスクリートデバイス収益市場における企業別シェア（2020-2025年）
5.2 企業タイプ別グローバル市場シェア（ティア1、ティア2、ティア3）
5.3 対象企業：半導体ディスクリートデバイスの収益によるランキング
5.4 世界の半導体ディスクリートデバイス市場における集中度分析
5.4.1 世界の半導体ディスクリートデバイス市場における集中度指標（CR5およびHHI）
5.4.2 2024年半導体ディスクリートデバイス売上高に基づくグローバルトップ10およびトップ5企業
5.5 半導体ディスクリートデバイスのグローバル主要プレイヤー：本社所在地とサービス提供地域
5.6 半導体ディスクリートデバイスのグローバル主要プレイヤー、製品及び用途
5.7 半導体ディスクリートデバイスのグローバル主要企業、業界参入時期
5.8 M&A、拡張計画
6 地域別分析
6.1 北米市場：主要企業、セグメント及び下流産業
6.1.1 北米半導体ディスクリートデバイス企業別収益（2020-2025年）
6.1.2 北米市場規模（タイプ別）
6.1.2.1 北米半導体ディスクリートデバイス市場規模（タイプ別）（2020-2025年）
6.1.2.2 北米半導体ディスクリートデバイス市場シェア（種類別）（2020-2025年）
6.1.3 北米市場規模（用途別）
6.1.3.1 北米半導体ディスクリートデバイス市場規模（用途別）（2020-2025年）
6.1.3.2 北米半導体ディスクリートデバイス市場規模：用途別（2020-2025年）
6.1.4 北米市場の動向と機会
6.2 欧州市場：主要企業、セグメント及び下流産業
6.2.1 欧州半導体ディスクリートデバイス企業別収益（2020-2025年）
6.2.2 欧州市場規模（タイプ別）（2020-2025年）
6.2.2.1 欧州半導体ディスクリートデバイス市場規模（タイプ別）（2020-2025年）
6.2.2.2 欧州半導体ディスクリートデバイス市場シェア（タイプ別）（2020-2025年）
6.2.3 用途別欧州市場規模
6.2.3.1 用途別欧州半導体ディスクリートデバイス市場規模（2020-2025年）
6.2.3.2 用途別欧州半導体ディスクリートデバイス市場シェア（2020-2025年）
6.2.4 欧州市場の動向と機会
6.3 アジア太平洋市場：主要企業、セグメント及び下流産業
6.3.1 アジア太平洋地域の半導体ディスクリートデバイス収益（企業別）（2020-2025年）
6.3.2 アジア太平洋地域におけるタイプ別市場規模
6.3.2.1 アジア太平洋地域の半導体ディスクリートデバイス市場規模（タイプ別）（2020-2025年）
6.3.2.2 アジア太平洋地域半導体ディスクリートデバイス市場シェア（種類別）（2020-2025年）
6.3.3 アジア太平洋地域における用途別市場規模
6.3.3.1 アジア太平洋地域半導体ディスクリートデバイス市場規模（用途別）（2020-2025年）
6.3.3.2 アジア太平洋地域半導体ディスクリートデバイス市場規模：用途別（2020-2025年）
6.3.4 アジア太平洋地域の市場動向と機会
6.4 ラテンアメリカ市場：主要企業、セグメント及び下流産業
6.4.1 ラテンアメリカ半導体ディスクリートデバイス企業別収益（2020-2025年）
6.4.2 ラテンアメリカ市場規模（タイプ別）
6.4.2.1 ラテンアメリカ半導体ディスクリートデバイス市場規模（タイプ別）（2020-2025年）
6.4.2.2 ラテンアメリカ半導体ディスクリートデバイス市場シェア（種類別）（2020-2025年）
6.4.3 ラテンアメリカ市場規模（用途別）
6.4.3.1 ラテンアメリカ半導体ディスクリートデバイス市場規模（用途別）（2020-2025年）
6.4.3.2 ラテンアメリカ半導体ディスクリートデバイス市場規模：用途別（2020-2025年）
6.4.4 ラテンアメリカ市場の動向と機会
6.5 中東・アフリカ市場：主要企業、セグメント及び下流産業
6.5.1 中東・アフリカ半導体ディスクリートデバイス企業別収益（2020-2025年）
6.5.2 中東・アフリカ市場規模（タイプ別）
6.5.2.1 中東・アフリカにおける半導体ディスクリートデバイスのタイプ別市場規模（2020-2025年）
6.5.2.2 中東・アフリカ半導体ディスクリートデバイス市場シェア（タイプ別）（2020-2025年）
6.5.3 中東・アフリカ地域における用途別市場規模
6.5.3.1 中東・アフリカ半導体ディスクリートデバイス市場規模（用途別）（2020-2025年）
6.5.3.2 中東・アフリカにおける半導体ディスクリートデバイスの用途別市場シェア（2020-2025年）
6.5.4 中東・アフリカ市場の動向と機会
7 主要企業プロファイル
7.1 インフィニオン
7.1.1 インフィニオン企業詳細
7.1.2 インフィニオン事業概要
7.1.3 インフィニオンの半導体ディスクリートデバイス紹介
7.1.4 インフィニオンの半導体ディスクリートデバイス事業における収益（2020-2025年）
7.1.5 インフィニオンの最近の動向
7.2 オンセミ
7.2.1 オンセミカンパニー詳細
7.2.2 オンセミの事業概要
7.2.3 オンセミの半導体ディスクリートデバイス事業概要
7.2.4 オンセミの半導体ディスクリートデバイス事業における収益（2020-2025年）
7.2.5 オンセミの最近の動向
7.3 STマイクロエレクトロニクス
7.3.1 STマイクロエレクトロニクスの会社概要
7.3.2 STマイクロエレクトロニクスの事業概要
7.3.3 STマイクロエレクトロニクス 半導体ディスクリートデバイス事業概要
7.3.4 STマイクロエレクトロニクス 半導体ディスクリートデバイス事業の収益（2020-2025年）
7.3.5 STマイクロエレクトロニクスの最近の動向
7.4 三菱電機（ヴィンコテック）
7.4.1 三菱電機（ヴィンコテック）会社概要
7.4.2 三菱電機（ヴィンコテック）事業概要
7.4.3 三菱電機（ヴィンコテック）の半導体ディスクリートデバイス紹介
7.4.4 三菱電機（ヴィンコテック）の半導体ディスクリートデバイス事業における収益（2020-2025年）
7.4.5 三菱電機（ヴィンコテック）の最近の動向
7.5 Nexperia
7.5.1 Nexperia 会社概要
7.5.2 Nexperiaの事業概要
7.5.3 Nexperia 半導体ディスクリートデバイスの紹介
7.5.4 半導体ディスクリートデバイス事業におけるNexperiaの収益（2020-2025年）
7.5.5 ネクスペリアの最近の動向
7.6 バイザイ・インターテクノロジー
7.6.1 バイザイ・インターテクノロジー 会社概要
7.6.2 バイザイ・インターテクノロジー事業概要
7.6.3 バイザイ・インターテクノロジーの半導体ディスクリートデバイス事業紹介
7.6.4 ヴィシャイ・インターテクノロジーの半導体ディスクリートデバイス事業における収益（2020-2025年）
7.6.5 バイザイ・インターテクノロジーの最近の動向
7.7 東芝
7.7.1 東芝 会社概要
7.7.2 東芝の事業概要
7.7.3 東芝の半導体ディスクリートデバイス事業概要
7.7.4 東芝の半導体ディスクリートデバイス事業における収益（2020-2025年）
7.7.5 東芝の最近の動向
7.8 富士電機
7.8.1 富士電機株式会社の詳細
7.8.2 富士電機事業概要
7.8.3 富士電機 半導体ディスクリートデバイスの概要
7.8.4 富士電機 半導体ディスクリートデバイス事業の収益（2020-2025年）
7.8.5 富士電機最近の動向
7.9 ローム
7.9.1 ローム会社概要
7.9.2 ロームの事業概要
7.9.3 ロームの半導体ディスクリートデバイス紹介
7.9.4 ロームの半導体ディスクリートデバイス事業における収益（2020-2025年）
7.9.5 ロームの最近の動向
7.10 ルネサス エレクトロニクス
7.10.1 ルネサス エレクトロニクス 会社概要
7.10.2 ルネサス エレクトロニクスの事業概要
7.10.3 ルネサスエレクトロニクス 半導体ディスクリートデバイス 概要
7.10.4 ルネサスエレクトロニクス 半導体ディスクリートデバイス事業の収益（2020-2025）
7.10.5 ルネサス エレクトロニクスの最近の動向
7.11 ダイオード・インコーポレイテッド
7.11.1 ダイオード社 会社概要
7.11.2 ダイオードズ・インコーポレイテッドの事業概要
7.11.3 ダイオードズ・インコーポレイテッドの半導体ディスクリートデバイス紹介
7.11.4 ダイオードズ・インコーポレイテッドの半導体ディスクリートデバイス事業における収益（2020-2025年）
7.11.5 ダイオードズ・インコーポレイテッドの最近の動向
7.12 リテルヒューズ（IXYS）
7.12.1 リテルヒューズ（IXYS）会社概要
7.12.2 リテルヒューズ（IXYS）事業概要
7.12.3 リテルヒューズ（IXYS）半導体ディスクリートデバイス事業概要
7.12.4 リテルヒューズ（IXYS）の半導体ディスクリートデバイス事業における収益（2020-2025年）
7.12.5 リテルヒューズ（IXYS）の最近の動向
7.13 アルファ＆オメガ・セミコンダクター
7.13.1 Alpha & Omega Semiconductor 会社概要
7.13.2 Alpha & Omega Semiconductor 事業概要
7.13.3 アルファ＆オメガセミコンダクターの半導体ディスクリートデバイス紹介
7.13.4 アルファ＆オメガセミコンダクターの半導体ディスクリートデバイス事業における収益（2020-2025年）
7.13.5 アルファ＆オメガ・セミコンダクターの最近の動向
7.14 セミクロン・ダンフォス
7.14.1 セミクロン・ダンフォス 会社概要
7.14.2 セミクロン・ダンフォスの事業概要
7.14.3 セミクロン・ダンフォス 半導体ディスクリートデバイス事業概要
7.14.4 セミクロン・ダンフォス 半導体ディスクリートデバイス事業における収益（2020-2025）
7.14.5 セミクロン・ダンフォスの最近の動向
7.15 日立パワーセミコンダクターデバイス
7.15.1 日立パワーセミコンダクターデバイスの会社概要
7.15.2 日立パワーセミコンダクターデバイスの事業概要
7.15.3 日立パワー半導体デバイスの半導体ディスクリートデバイス紹介
7.15.4 日立パワー半導体デバイスの半導体ディスクリートデバイス事業における収益（2020-2025年）
7.15.5 日立パワー半導体デバイスの最近の動向
7.16 マイクロチップ
7.16.1 マイクロチップ社概要
7.16.2 マイクロチップの事業概要
7.16.3 マイクロチップの半導体ディスクリートデバイスの紹介
7.16.4 マイクロチップの半導体ディスクリートデバイス事業における収益（2020-2025年）
7.16.5 マイクロチップ社の最近の動向
7.17 サンケン電気
7.17.1 サンケン電気会社概要
7.17.2 サンケン電気の事業概要
7.17.3 サンケン電気の半導体ディスクリートデバイス事業紹介
7.17.4 サンケン電気の半導体ディスクリートデバイス事業における収益（2020-2025年）
7.17.5 サンケン電気の最近の動向
7.18 セミテック
7.18.1 セミテック会社概要
7.18.2 セミテックの事業概要
7.18.3 セミテックの半導体ディスクリートデバイス紹介
7.18.4 半導体ディスクリートデバイス事業におけるSemtechの収益（2020-2025年）
7.18.5 セミテックの最近の動向
7.19 マグナチップ
7.19.1 MagnaChip 会社概要
7.19.2 マグナチップ事業概要
7.19.3 マグナチップの半導体ディスクリートデバイス事業紹介
7.19.4 マグナチップの半導体ディスクリートデバイス事業における収益（2020-2025年）
7.19.5 マグナチップの最近の動向
7.20 ボッシュ
7.20.1 ボッシュ会社概要
7.20.2 ボッシュの事業概要
7.20.3 ボッシュの半導体ディスクリートデバイス事業紹介
7.20.4 ボッシュの半導体ディスクリートデバイス事業における収益（2020-2025年）
7.20.5 ボッシュの最近の動向
7.21 Texas Instruments
7.21.1 Texas Instruments 会社概要
7.21.2 Texas Instrumentsの事業概要
7.21.3 Texas Instrumentsの半導体ディスクリートデバイス事業概要
7.21.4 テキサス・インスツルメンツの半導体ディスクリートデバイス事業における収益（2020-2025年）
7.21.5 テキサス・インスツルメンツの最近の動向
7.22 KEC株式会社
7.22.1 KEC株式会社 会社概要
7.22.2 KEC株式会社の事業概要
7.22.3 KEC株式会社の半導体ディスクリートデバイス事業概要
7.22.4 KEC株式会社の半導体ディスクリートデバイス事業における収益（2020-2025年）
7.22.5 KEC株式会社の最近の動向
7.23 ウルフスピード
7.23.1 Wolfspeed 会社概要
7.23.2 ウルフスピード事業概要
7.23.3 ウルフスピードの半導体ディスクリートデバイス紹介
7.23.4 半導体ディスクリートデバイス事業におけるウルフスピードの収益（2020-2025年）
7.23.5 ウルフスピードの最近の動向
7.24 パンジット・グループ
7.24.1 PANJITグループ企業詳細
7.24.2 PANJITグループの事業概要
7.24.3 PANJITグループの半導体ディスクリートデバイス事業概要
7.24.4 PANJITグループの半導体ディスクリートデバイス事業における収益（2020-2025年）
7.24.5 パンジット・グループの最近の動向
7.25 ユニソニック・テクノロジーズ（UTC）
7.25.1 ユニソニック・テクノロジーズ（UTC）会社概要
7.25.2 ユニソニック・テクノロジーズ（UTC）事業概要
7.25.3 ユニソニック・テクノロジーズ（UTC）の半導体ディスクリートデバイス事業紹介
7.25.4 ユニソニック・テクノロジーズ（UTC）の半導体ディスクリートデバイス事業における収益（2020-2025年）
7.25.5 ユニソニック・テクノロジーズ（UTC）の最近の動向
7.26 ニコ・セミコンダクター
7.26.1 ニコセミコンダクター会社概要
7.26.2 ニコセミコンダクター事業概要
7.26.3 ニコセミコンダクターの半導体ディスクリートデバイス事業紹介
7.26.4 ニコセミコンダクターの半導体ディスクリートデバイス事業における収益（2020-2025年）
7.26.5 ニコセミコンダクターの最近の動向
7.27 杭州シランマイクロエレクトロニクス
7.27.1 杭州シランマイクロエレクトロニクス会社概要
7.27.2 杭州シランマイクロエレクトロニクスの事業概要
7.27.3 杭州シランマイクロエレクトロニクス 半導体ディスクリートデバイス事業概要
7.27.4 杭州シランマイクロエレクトロニクス 半導体ディスクリートデバイス事業の収益（2020-2025年）
7.27.5 杭州シルアンマイクロエレクトロニクスの最近の動向
7.28 揚州陽傑電子技術
7.28.1 揚州陽傑電子技術会社概要
7.28.2 揚州陽傑電子技術 事業概要
7.28.3 揚州陽傑電子技術株式会社の半導体ディスクリートデバイス事業概要
7.28.4 揚州陽傑電子技術 半導体ディスクリートデバイス事業における収益（2020-2025年）
7.28.5 揚州陽傑電子技術の最新動向
7.29 中国資源マイクロエレクトロニクス有限公司
7.29.1 中国資源マイクロエレクトロニクス有限公司 会社概要
7.29.2 中国資源マイクロエレクトロニクス株式会社の事業概要
7.29.3 中国資源マイクロエレクトロニクス株式会社 半導体ディスクリートデバイス事業概要
7.29.4 中国資源マイクロエレクトロニクス株式会社の半導体ディスクリートデバイス事業における収益（2020-2025年）
7.29.5 中国資源マイクロエレクトロニクス株式会社の最近の動向
7.30 吉林中微電子
7.30.1 吉林中微電子の詳細情報
7.30.2 吉林中微電子の事業概要
7.30.3 吉林中芯微電子の半導体ディスクリートデバイス事業紹介
7.30.4 吉林中芯微電子の半導体ディスクリートデバイス事業における収益（2020-2025年）
7.30.5 吉林中芯微電子の最新動向
7.31 スターパワー
7.31.1 StarPower 会社概要
7.31.2 StarPowerの事業概要
7.31.3 StarPowerの半導体ディスクリートデバイス紹介
7.31.4 半導体ディスクリートデバイス事業におけるStarPowerの収益（2020-2025年）
7.31.5 スターパワーの最近の動向
7.32 NCEPOWER
7.32.1 NCEPOWER 会社概要
7.32.2 NCEPOWERの事業概要
7.32.3 NCEPOWERの半導体ディスクリートデバイス紹介
7.32.4 NCEPOWERの半導体ディスクリートデバイス事業における収益（2020-2025年）
7.32.5 NCEPOWERの最近の動向
7.33 Prisemi
7.33.1 Prisemi 会社概要
7.33.2 Prisemi 事業概要
7.33.3 Prisemiの半導体ディスクリートデバイス紹介
7.33.4 プリセミの半導体ディスクリートデバイス事業における収益（2020-2025年）
7.33.5 プリセミの最近の動向
7.34 江蘇ジェージェイマイクロエレクトロニクス
7.34.1 江蘇省ジェージェマイクロエレクトロニクス会社概要
7.34.2 江蘇省ジェージェマイクロエレクトロニクス事業概要
7.34.3 江蘇潔潔マイクロエレクトロニクス 半導体ディスクリートデバイス紹介
7.34.4 江蘇潔潔マイクロエレクトロニクス 半導体ディスクリートデバイス事業における収益（2020-2025年）
7.34.5 江蘇潔潔マイクロエレクトロニクスの最近の動向
7.35 オムニビジョン・テクノロジーズ
7.35.1 オムニビジョン・テクノロジーズ 会社概要
7.35.2 オムニビジョン・テクノロジーズの事業概要
7.35.3 オムニビジョン・テクノロジーズの半導体ディスクリートデバイス事業概要
7.35.4 オムニビジョン・テクノロジーズの半導体ディスクリートデバイス事業における収益（2020-2025年）
7.35.5 オムニビジョン・テクノロジーズの最近の動向
7.36 蘇州グッドアーク電子
7.36.1 蘇州グッドアーク電子の詳細
7.36.2 蘇州グッドアークエレクトロニクスの事業概要
7.36.3 蘇州グッドアークエレクトロニクス 半導体ディスクリートデバイス事業概要
7.36.4 蘇州グッドアーク電子の半導体ディスクリートデバイス事業における収益（2020-2025年）
7.36.5 蘇州グッドアーク電子の最近の動向
7.37 株洲CRRCタイムズ電気
7.37.1 株洲中車時代電器の詳細
7.37.2 株洲CRRCタイムズエレクトリック事業概要
7.37.3 株洲中車時代電器の半導体ディスクリートデバイス事業紹介
7.37.4 株洲CRRCタイムズエレクトリックの半導体ディスクリートデバイス事業における収益（2020-2025年）
7.37.5 湖南CRRCタイムズエレクトリックの最近の動向
7.38 ウィーン・セミコンダクターズ
7.38.1 ウィーン・セミコンダクターズ 会社概要
7.38.2 ウィーン・セミコンダクターズ事業概要
7.38.3 ウィーン・セミコンダクターズ 半導体ディスクリートデバイス事業概要
7.38.4 ウェイエン半導体の半導体ディスクリートデバイス事業における収益（2020-2025年）
7.38.5 ウィーン・セミコンダクターズの最近の動向
7.39 常州ギャラクシーセンチュリーマイクロエレクトロニクス
7.39.1 常州ギャラクシーセンチュリーマイクロエレクトロニクス会社概要
7.39.2 常州ギャラクシーセンチュリーマイクロエレクトロニクス事業概要
7.39.3 常州ギャラクシーセンチュリーマイクロエレクトロニクス 半導体ディスクリートデバイス事業概要
7.39.4 常州ギャラクシーセンチュリーマイクロエレクトロニクス 半導体ディスクリートデバイス事業の収益（2020-2025年）
7.39.5 常州ギャラクシーセンチュリーマイクロエレクトロニクスの最近の動向
7.40 マックミック科学技術
7.40.1 マックミック・サイエンス＆テクノロジー 会社概要
7.40.2 マックミック科学技術 事業概要
7.40.3 マックミック科学技術株式会社の半導体ディスクリートデバイス事業紹介
7.40.4 マックミック科学技術 半導体ディスクリートデバイス事業における収益 (2020-2025)
7.40.5 マックミック・サイエンス＆テクノロジーの最近の動向
8 半導体ディスクリートデバイス市場の動向
8.1 半導体ディスクリートデバイス業界の動向
8.2 半導体ディスクリートデバイス市場の推進要因
8.3 半導体ディスクリートデバイス市場の課題
8.4 半導体ディスクリートデバイス市場の抑制要因
9 研究結果と結論
10 付録
10.1 研究方法論
10.1.1 方法論／調査アプローチ
10.1.1.1 研究プログラム／設計
10.1.1.2 市場規模の推定
10.1.1.3 市場細分化とデータ三角測量
10.1.2 データソース
10.1.2.1 二次情報源
10.1.2.2 一次情報源
10.2 著者情報
10.3 免責事項