半導体用ロータリーユニオン市場2025年（世界主要地域と日本市場規模を掲載）：マルチパス回転ユニオン、シングルパス回転ユニオン

半導体用ロータリーユニオンは、半導体製造装置や関連する機器において、高精度な流体供給を実現するための重要な部品です。ロータリーユニオンは、回転する装置に流体を供給する機構であり、主に液体や気体の供給ラインに使用されます。半導体製造プロセスでは、特に薬液や冷却水、圧縮空気などの流体が多く用いられるため、ロータリーユニオンはその機能において欠かせない存在です。

半導体製造装置は、非常に高い精度と信頼性を要求されるため、ロータリーユニオンもそれに応じた性能が求められます。具体的には、高い耐圧性、耐腐食性、低摩擦、長寿命などが必須条件です。これらの特性を満たすことで、装置の性能や製品の品質を向上させることができます。

種類としては、主にシングルポートとマルチポートのタイプがあります。シングルポートは、1つの流体を供給するために使用され、マルチポートは、複数の流体を同時に供給することが可能です。特に半導体製造プロセスでは、異なる薬液や冷却用の流体を同時に供給する必要があるため、マルチポートのロータリーユニオンが多く用いられます。

半導体製造過程における用途は多岐にわたります。例えば、フィルム形成や洗浄、エッチングなどのプロセスでは、特定の化学薬品や流体を正確に供給する必要があります。ロータリーユニオンは、これらの流体供給をスムーズに行うため、装置の効率化やコスト削減に寄与します。また、冷却システムにおいても、熱を効率よく取り除くために必要な伝熱媒体の供給に利用されます。

関連技術としては、密閉技術やシール技術が挙げられます。ロータリーユニオンは回転する構造上、流体漏れを防止することが非常に重要です。そのため、適切なシール材を選定し、メンテナンス性を考慮した設計が求められます。さらに、センサーや制御技術との連携も進んでおり、流体の流量や圧力をリアルタイムで監視するシステムが構築されています。これにより、流体供給の最適化やトラブルの早期発見が可能となります。

製造業界のさらなる革新が進む中、半導体用ロータリーユニオンも進化を続けています。新素材や製造技術の導入によって、より軽量で強度が高く、耐腐食性に優れた製品が開発されています。また、環境への配慮も強まっており、リサイクル可能な素材やエネルギー効率の良い運用方法が模索されています。これにより、持続可能な製造プロセスの一翼を担うことが期待されています。

以上のように、半導体用ロータリーユニオンは、半導体製造プロセスにおいて欠かせない重要な部品であり、要求される性能や機能はますます高度になっています。高精度かつ信頼性の高い流体供給を実現するために、技術の進化とともに適切な製品選定が求められることになります。これにより、半導体業界全体の競争力向上や技術革新の一助となるでしょう。

世界の半導体用ロータリーユニオン市場規模は2024年に8,770万米ドルであり、2025年から2031年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）3.7％で成長し、2031年までに1億1,300万米ドルに拡大すると予測されています。 2025年までに、米国関税政策の変遷は世界経済情勢に大きな不確実性をもたらす見込みである。本レポートは最新の米国関税措置と世界各国の対応政策を分析し、半導体用ロータリーユニオン市場の競争力、地域経済パフォーマンス、サプライチェーン構成への影響を評価する。
ロータリーユニオン（回転継手）は、流体（加圧または真空状態）を固定された入口から回転する出口へ移送する機構であり、流体接続を維持・隔離する。ロータリージョイント、ロータリーカップリング、流体スイベル、スイベルジョイントとも呼ばれるロータリーユニオンは、様々な条件や環境下で広範囲の温度、圧力、速度に耐えるよう設計されている。ロータリーユニオンは通常、入力部に接続し、別の機構に固定しながら可動接続を維持することで機能する。
半導体用ロータリーユニオンの世界的な主要メーカーには、DeublinやEagle Industryなどが含まれる。上位5社のシェアは65％以上を占める。Deublinは世界最大の半導体用ロータリーユニオンメーカーであり、約50％のシェアを有する。北米は最大の市場であり、約50％のシェアを占める。製品タイプ別では、マルチパスウェイロータリーユニオンが最大セグメントで、約94％のシェアを占めています。用途別では、CMP・研削装置が約35％のシェアを有しています。
半導体用ロータリージョイントの市場需要は、半導体産業全体の発展と密接に関連している。
WSTSは2024年春予測を上方修正し、世界半導体市場の前年比16.0％成長を予測。2024年の更新後市場規模は6,110億米ドルと推定される。この修正は、特にコンピューティング最終市場における過去2四半期の堅調な業績を反映したものである。
2024年は主に2つの集積回路カテゴリーが二桁成長で牽引すると予測される。ロジックが10.7％、メモリが76.8％の増加を見込む。一方、ディスクリート、オプトエレクトロニクス、センサー、アナログ半導体などのカテゴリーは一桁の減少が見込まれる。
米州とアジア太平洋地域はそれぞれ25.1％、17.5％の著しい成長が見込まれる。対照的に欧州は0.5％の小幅な成長、日本は1.1％のわずかな減少が予測される。
2025年を見据えると、WSTSは世界半導体市場が12.5％成長し、推定6,870億米ドルに達すると予測している。この成長は主にメモリとロジック分野が牽引すると見込まれており、両分野とも2025年にはそれぞれ2000億米ドルを超える規模に急拡大する見通しだ。メモリは前年比25％超、ロジックは10％超の上昇傾向を示す。その他の全セグメントは一桁台の成長率にとどまると予測される。
2025年には全地域で継続的な拡大が見込まれる。米州とアジア太平洋地域は前年比で二桁成長を維持すると予測される。
世界の半導体用ロータリーユニオン市場は、企業別、地域別（国別）、タイプ別、用途別に戦略的にセグメント化されています。本レポートは、2020年から2031年までの地域別、タイプ別、用途別の売上高、収益、予測に関するデータ駆動型の洞察を通じて、ステークホルダーが新たな機会を活用し、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕することを可能にします。
市場セグメンテーション
企業別：
Deublin
イーグル・インダストリー
DSTI（ダイナミック・シーリング・テクノロジーズ社）
ムーグGAT GmbH
ロータリー・システムズ社
シーリンク社
カダント
リックス・コーポレーション
Rotoflux
深センモフロンテクノロジー
江蘇ベネッケシーリングテクノロジー
天軒科技
タイプ別：（主力セグメント対高マージン革新）
マルチパス回転継手
シングルパス・ロータリーユニオン
用途別：（中核需要ドライバー対新興機会）
CMPおよび研削装置
CVD
PVD
イオン注入
ウェーハロボット・ハンドリング装置
その他
地域別
マクロ地域別分析：市場規模と成長予測
– 北米
– ヨーロッパ
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の詳細分析：戦略的インサイト
– 競争環境：既存プレイヤーの優位性と新規参入者（例：欧州のDeublin）
– 新興製品トレンド：マルチパス回転継手の採用 vs シングルパス回転継手のプレミアム化
– 需要側の動向：中国におけるCMP・研削装置の成長 vs 北米におけるCVDの潜在性
– 地域別消費者ニーズ：EUにおける規制障壁 vs インドにおける価格感応度
重点市場：
北米
欧州
中国
日本
韓国
（追加地域はクライアントのニーズに基づきカスタマイズ可能です。）
章の構成
第1章：レポート範囲、エグゼクティブサマリー、市場進化シナリオ（短期/中期/長期）。
第2章：半導体用ロータリーユニオンの世界、地域、国レベルにおける市場規模と成長可能性の定量分析。
第3章：メーカーの競争力ベンチマーク（収益、市場シェア、M&A、R&Dの重点分野）。
第4章：タイプ別セグメント分析－ブルーオーシャン市場の発見（例：中国におけるシングルパスウェイロータリーユニオン）。
第5章：用途別セグメント分析－高成長下流分野の機会（例：インドにおけるCVD）。
第6章：企業別・タイプ別・用途別・顧客別の地域別売上高および収益内訳。
第7章：主要メーカープロファイル – 財務状況、製品ポートフォリオ、戦略的展開。
第8章：市場動向 – 推進要因、抑制要因、規制の影響、リスク軽減戦略。
第9章：実践的結論と戦略的提言。
本レポートの意義
一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本調査はマクロレベルの業界動向とハイパーローカルな運用インテリジェンスを融合。半導体用ロータリーユニオンのバリューチェーン全体でデータ駆動型の意思決定を可能にし、以下に対応します：
– 地域別の市場参入リスク／機会
– 現地慣行に基づく製品構成の最適化
– 分散型市場と統合型市場における競合他社の戦略

1 市場概要
1.1 半導体用ロータリーユニオンの製品範囲
1.2 半導体用ロータリーユニオンのタイプ別
1.2.1 タイプ別半導体用ロータリーユニオンの世界売上高（2020年、2024年、2031年）
1.2.2 マルチパス回転継手
1.2.3 シングルパス回転継手
1.3 用途別半導体用ロータリーユニオン
1.3.1 用途別半導体用ロータリーユニオンの世界売上高比較（2020年、2024年、2031年）
1.3.2 CMPおよび研削装置
1.3.3 CVD
1.3.4 PVD
1.3.5 イオン注入
1.3.6 ウェーハロボット・ハンドリング装置
1.3.7 その他
1.4 半導体用グローバルロータリーユニオン市場規模予測（2020-2031年）
1.4.1 半導体用ロータリーユニオンの世界市場規模（金額ベース）の成長率（2020-2031）
1.4.2 半導体用ロータリーユニオンの世界市場規模（数量ベース）の成長率（2020-2031）
1.4.3 半導体用ロータリーユニオンの世界価格動向（2020-2031）
1.5 仮定と制限事項
2 地域別市場規模と展望
2.1 地域別半導体用ロータリーユニオン世界市場規模：2020年 VS 2024年 VS 2031年
2.2 地域別半導体用ロータリーユニオンの過去市場シナリオ（2020-2025年）
2.2.1 地域別半導体用ロータリーユニオン販売市場シェア（2020-2025年）
2.2.2 地域別半導体用ロータリーユニオン収益市場シェア（2020-2025年）
2.3 地域別半導体用ロータリーユニオン市場予測と推定（2026-2031）
2.3.1 地域別半導体用ロータリーユニオンの世界販売量予測（2026-2031年）
2.3.2 地域別半導体用ロータリーユニオンの世界収益予測（2026-2031年）
2.4 主要地域および新興市場分析
2.4.1 北米半導体用ロータリーユニオン市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.2 欧州半導体用ロータリーユニオン市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.3 中国半導体用ロータリーユニオン市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.4 日本の半導体用ロータリーユニオン市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.5 韓国半導体用ロータリーユニオン市場規模と展望（2020-2031）
3 タイプ別グローバル市場規模
3.1 タイプ別グローバル半導体用ロータリーユニオン市場の歴史的レビュー（2020-2025）
3.1.1 タイプ別グローバル半導体用ロータリーユニオン売上高（2020-2025）
3.1.2 タイプ別半導体用ロータリーユニオンの世界収益（2020-2025年）
3.1.3 タイプ別半導体用ロータリーユニオンの世界価格（2020-2025年）
3.2 半導体用ロータリーユニオンの世界市場規模予測（タイプ別）（2026-2031年）
3.2.1 タイプ別半導体用ロータリーユニオンの世界販売予測（2026-2031）
3.2.2 タイプ別半導体用ロータリーユニオンの世界収益予測（2026-2031年）
3.2.3 タイプ別半導体用ロータリーユニオンの世界価格予測（2026-2031年）
3.3 半導体用ロータリーユニオンの代表的なプレイヤー
4 用途別グローバル市場規模
4.1 用途別半導体用ロータリーユニオンの世界市場レビュー（2020-2025）
4.1.1 用途別半導体用ロータリーユニオンの世界売上高（2020-2025年）
4.1.2 用途別半導体用ロータリーユニオンの世界収益（2020-2025年）
4.1.3 用途別半導体用ロータリーユニオンの世界価格（2020-2025年）
4.2 用途別半導体用ロータリーユニオンの世界市場規模予測（2026-2031年）
4.2.1 用途別半導体用ロータリーユニオンの世界販売予測（2026-2031年）
4.2.2 用途別半導体用ロータリーユニオンの世界収益予測（2026-2031年）
4.2.3 用途別半導体用ロータリーユニオンの世界価格予測（2026-2031年）
4.3 半導体用途向けロータリーユニオンの新たな成長源
5 主要企業別競争環境
5.1 半導体用ロータリーユニオンの世界市場における主要企業別売上高（2020-2025年）
5.2 半導体用ロータリーユニオンの世界トップ企業別収益（2020-2025年）
5.3 半導体用ロータリーユニオンの世界市場シェア（企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）および2024年時点の半導体用ロータリーユニオン収益ベース）
5.4 半導体用ロータリーユニオンの世界平均価格（企業別）（2020-2025年）
5.5 半導体用ロータリーユニオンのグローバル主要メーカー、製造拠点及び本社
5.6 半導体用ロータリーユニオンのグローバル主要メーカー、製品タイプ及び用途
5.7 半導体用ロータリーユニオンの世界主要メーカー、業界参入時期
5.8 メーカーの合併・買収、拡張計画
6 地域別分析
6.1 北米市場：主要プレイヤー、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.1.1 北米半導体用ロータリーユニオンの企業別売上高
6.1.1.1 北米半導体用ロータリーユニオン企業別売上高（2020-2025年）
6.1.1.2 北米半導体用ロータリーユニオンの企業別収益（2020-2025年）
6.1.2 北米半導体用ロータリーユニオンのタイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.1.3 北米半導体用ロータリーユニオンの用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.1.4 北米半導体用ロータリーユニオン主要顧客
6.1.5 北米市場の動向と機会
6.2 欧州市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.2.1 欧州半導体用ロータリーユニオン企業別売上高
6.2.1.1 欧州半導体用ロータリーユニオン企業別売上高（2020-2025年）
6.2.1.2 欧州半導体用ロータリーユニオンの企業別収益（2020-2025年）
6.2.2 欧州半導体用ロータリーユニオンのタイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.2.3 欧州半導体用ロータリーユニオンの用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.2.4 欧州半導体用ロータリーユニオン主要顧客
6.2.5 欧州市場の動向と機会
6.3 中国市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.3.1 中国半導体用ロータリーユニオン企業別売上高
6.3.1.1 中国半導体用ロータリーユニオン企業別売上高（2020-2025年）
6.3.1.2 中国半導体用ロータリーユニオンの企業別収益（2020-2025年）
6.3.2 中国半導体用ロータリーユニオンのタイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.3.3 中国半導体用ロータリーユニオンの用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.3.4 中国半導体用ロータリーユニオン主要顧客
6.3.5 中国市場の動向と機会
6.4 日本市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.4.1 日本半導体用ロータリーユニオン企業別売上高
6.4.1.1 日本半導体用ロータリーユニオン企業別売上高（2020-2025年）
6.4.1.2 日本半導体用ロータリーユニオンの企業別収益（2020-2025年）
6.4.2 日本の半導体用ロータリーユニオンのタイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.4.3 日本の半導体用ロータリーユニオンの用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.4.4 日本の半導体用ロータリーユニオン主要顧客
6.4.5 日本市場の動向と機会
6.5 韓国市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.5.1 韓国半導体用ロータリーユニオン企業別売上高
6.5.1.1 韓国半導体用ロータリーユニオン企業別売上高（2020-2025年）
6.5.1.2 韓国半導体用ロータリーユニオンの企業別収益（2020-2025年）
6.5.2 韓国半導体用ロータリーユニオンのタイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.5.3 韓国半導体用ロータリーユニオンの用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.5.4 韓国半導体用ロータリーユニオン主要顧客
6.5.5 韓国市場の動向と機会
7 企業プロファイルと主要人物
7.1 デュブリン
7.1.1 デュブリン企業情報
7.1.2 デュブリン事業概要
7.1.3 デュブリン製半導体用ロータリーユニオンの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.1.4 デュブリンが提供する半導体向けロータリーユニオン製品
7.1.5 デュブリン社の最近の動向
7.2 イーグル・インダストリー
7.2.1 イーグル・インダストリー会社概要
7.2.2 イーグル・インダストリーの事業概要
7.2.3 イーグル・インダストリーの半導体用ロータリーユニオンの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.2.4 イーグル・インダストリーが提供する半導体向けロータリーユニオン製品
7.2.5 イーグル・インダストリーの最近の動向
7.3 DSTI（ダイナミック・シーリング・テクノロジーズ社）
7.3.1 DSTI（ダイナミック・シーリング・テクノロジーズ社）企業情報
7.3.2 DSTI（ダイナミック・シーリング・テクノロジーズ社）事業概要
7.3.3 DSTI（ダイナミック・シーリング・テクノロジーズ社）半導体用ロータリーユニオンの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.3.4 DSTI（ダイナミック・シーリング・テクノロジーズ社）が提供する半導体用ロータリーユニオン製品
7.3.5 DSTI（ダイナミック・シーリング・テクノロジーズ社）の最近の動向
7.4 ムーグGAT GmbH
7.4.1 Moog GAT GmbH 会社情報
7.4.2 Moog GAT GmbH 事業概要
7.4.3 Moog GAT GmbH 半導体用ロータリーユニオンの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.4.4 ムーグGAT GmbH 半導体用ロータリーユニオン 提供製品
7.4.5 ムーグGAT GmbHの最近の動向
7.5 ロータリーシステムズ社
7.5.1 ロータリーシステムズ社 会社情報
7.5.2 Rotary Systems Inc 事業概要
7.5.3 Rotary Systems Inc 半導体用ロータリーユニオンの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.5.4 ロータリーシステムズ社 半導体用ロータリーユニオン 提供製品
7.5.5 ロータリーシステムズ社の最近の動向
7.6 シーリンク社
7.6.1 シーリンク社 会社概要
7.6.2 シーリンク社 事業概要
7.6.3 シーリンク社 半導体用ロータリーユニオンの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.6.4 シーリンク社 半導体用ロータリーユニオン 提供製品
7.6.5 シーリンク社の最近の動向
7.7 カダント
7.7.1 カダント社情報
7.7.2 カダントの事業概要
7.7.3 カダント社製半導体用ロータリーユニオンの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.7.4 カダント半導体用ロータリーユニオン提供製品
7.7.5 カダント社の最近の動向
7.8 RIX CORPORATION
7.8.1 RIX CORPORATION 会社概要
7.8.2 RIX CORPORATION 事業概要
7.8.3 RIX CORPORATION 半導体用ロータリーユニオンの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.8.4 RIX CORPORATION 半導体用ロータリーユニオン提供製品
7.8.5 RIX CORPORATION の最近の動向
7.9 ロートフラックス
7.9.1 Rotoflux 会社情報
7.9.2 ロートフラックス事業概要
7.9.3 ロトフラックス社製半導体用ロータリーユニオンの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.9.4 ロトフラックスが提供する半導体用ロータリーユニオン製品
7.9.5 ロトフラックスの最近の動向
7.10 深セン・モフロン・テクノロジー
7.10.1 深センモフロンテクノロジー会社情報
7.10.2 深センモフロンテクノロジー事業概要
7.10.3 深センモフロンテクノロジーの半導体用ロータリーユニオンの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.10.4 深センモフロンテクノロジーが提供する半導体用ロータリーユニオン製品
7.10.5 深センモフロンテクノロジーの最近の動向
7.11 江蘇ベネッケシーリングテクノロジー
7.11.1 江蘇ベネッケシーリングテクノロジー会社情報
7.11.2 江蘇ベネッケシーリングテクノロジー事業概要
7.11.3 江蘇ベネッケシーリングテクノロジーの半導体用ロータリーユニオンの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.11.4 江蘇ベネッケシーリングテクノロジーが提供する半導体用ロータリーユニオン製品
7.11.5 江蘇ベネッケシーリングテクノロジーの最近の動向
7.12 天軒科技
7.12.1 天軒科技 会社情報
7.12.2 天軒科技の事業概要
7.12.3 騰軒科技の半導体用ロータリーユニオンの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.12.4 騰軒科技が提供する半導体用ロータリーユニオン製品
7.12.5 天玄科技の最近の動向
8 半導体製造用ロータリーユニオンのコスト分析
8.1 半導体用ロータリーユニオン主要原材料分析
8.1.1 主要原材料
8.1.2 原材料の主要サプライヤー
8.2 製造コスト構成比
8.3 半導体用ロータリーユニオンの製造工程分析
8.4 半導体用ロータリーユニオン産業チェーン分析
9 販売チャネル、販売代理店および顧客
9.1 マーケティングチャネル
9.2 半導体用ロータリーユニオン販売代理店リスト
9.3 半導体用ロータリーユニオン顧客
10 半導体用ロータリーユニオン市場動向
10.1 半導体産業向けロータリーユニオンの動向
10.2 半導体市場におけるロータリーユニオンの推進要因
10.3 半導体市場におけるロータリーユニオンの課題
10.4 半導体市場におけるロータリーユニオンの制約要因
11 研究結果と結論
12 付録
12.1 研究方法論
12.1.1 方法論／研究アプローチ
12.1.1.1 研究プログラム／設計
12.1.1.2 市場規模の推定
12.1.1.3 市場細分化とデータ三角測量
12.1.2 データソース
12.1.2.1 二次情報源
12.1.2.2 一次情報源
12.2 著者情報
12.3 免責事項