GaN半導体デバイス市場2025年（世界主要地域と日本市場規模を掲載）：GaNパワーデバイス、GaN RFデバイス

GaN半導体デバイスは、窒化ガリウム（GaN）を基盤とした電子デバイスで、高い効率や耐圧、スイッチング速度を特徴としています。GaNは、広帯域ギャップ半導体の一種であり、シリコンに比べて高い熱伝導性や電気的特性を持っています。このため、高出力や高周波数のアプリケーションにおいて非常に魅力的な素材とされています。

GaN半導体デバイスの主な種類には、GaNダイオード、GaNトランジスタ（特にHEMT：高電子移動度トランジスタ）、およびGaNレーザーが含まれます。GaNダイオードは、主に効率的な整流や電力変換用途に使用されます。GaN HEMTは、高出力のRF（無線周波数）アプリケーションや、高効率な電力変換システムに幅広く利用されています。特に、通信やレーダー、さらには電気自動車や再生可能エネルギーの分野で需要が高まっています。GaNレーザーは、高い発光エネルギーや効率を活かして、ディスプレイ技術や光通信に用いられています。

GaN半導体デバイスの主要な用途は、電力電子と通信分野に集中しています。電力電子では、電源装置や変換器の設計において、GaNの高効率・高電力密度特性を利用することで、より小型で軽量なシステムの実現が可能です。例えば、スマートフォンやノートパソコンの充電器、電気自動車の充電インフラ、大型サーバー向けの電源ユニットなどが挙げられます。

通信分野においては、GaN HEMTは高出力のRFアンプに使用され、携帯電話基盤のインフラや衛星通信、レーダーシステムに貢献しています。これらのアプリケーションでは、GaNが持つ高いスイッチング速度や耐圧特性が非常に重要です。そのため、携帯電話の基地局や衛星通信装置において、信号の品質を向上させたり、通信距離を延ばしたりする役割を果たしています。

GaN半導体デバイスには、製造技術や関連技術の面でもいくつかの進展があります。例えば、エピタキシング技術によって、高品質なGaN薄膜を成長させることが可能になり、デバイスの性能向上に寄与しています。また、オンチップ集積技術や高効率の冷却技術も急速に進歩しており、より高性能なデバイスの実現を支えています。さらに、GaNデバイスの商業化が進むによって、コストの低下も期待されています。

しかし、GaN半導体デバイスの普及にはまだいくつかの課題があります。シリコンに比べると、製造コストが高い場合が多く、耐久性や信号の整合性に関する研究開発が続けられています。また、GaNはシリコンよりも高温での動作が可能ですが、それに伴う冷却システムの最適化も重要な要素です。このような課題を克服することで、GaN半導体デバイスは今後さらに多くの分野での応用が期待されています。

総じて、GaN半導体デバイスは、電力効率やパフォーマンスの向上を図るために必要不可欠な技術となっています。エネルギーコストの削減や持続可能な社会の実現に向けて、GaN技術の研究と革新がますます重要になります。これからの発展が非常に楽しみな分野の一つであり、広範なアプリケーションへの導入が加速していくでしょう。

世界のGaN半導体デバイス市場規模は2024年に23億4500万米ドルであり、2025年から2031年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）20.3％で拡大し、2031年までに83億8200万米ドルに再調整される見込みである。 2025年までに、米国関税政策の変遷は世界経済情勢に大きな不確実性をもたらす見込みである。本報告書は最新の米国関税措置と世界各国の対応政策を分析し、GaN半導体デバイス市場の競争力、地域経済パフォーマンス、サプライチェーン構成への影響を評価する。
本レポートはGaN半導体デバイス（GaNパワーデバイスおよびGaN RFデバイスを含む）を研究対象とする。GaN RFデバイスにはパワーアンプ（PA）、低雑音増幅器（LNA）、RFスイッチなどが含まれる。
現在、GaN RFデバイスは市場シェアの約85%を占める支配的な地位にあり、GaNパワーデバイスは残りの15%を占めている。GaNパワーデバイスは近年急速に成長しており、多くの企業が徐々にこの業界に参入している。今後数年間でGaNパワーデバイスの市場シェアはさらに拡大すると予想される。
現在、GaN RFデバイスは住友電気デバイスイノベーションズ（SEDI）、Wolfspeed、Qorvo、NXPなどの数社が主導している。一方、GaNパワーデバイスはPower Integrations, Inc.、Navitas Semiconductor、GaN Systems、Efficient Power Conversion Corporation（EPC）、Innoscience、Transphorm Inc.、インフィニオンなどが主導しており、このうちInnoscienceは世界最大のGaNパワーデバイスメーカーである。
世界のGaN半導体デバイス市場は、企業別、地域別（国別）、タイプ別、用途別に戦略的にセグメント化されています。本レポートは、2020年から2031年までの地域別、タイプ別、用途別の売上高、収益、予測に関するデータ駆動型の洞察を通じて、ステークホルダーが新たな機会を活用し、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕することを可能にします。
市場セグメンテーション
企業別：
インフィニオン（GaNシステムズ）
STマイクロエレクトロニクス
テキサス・インスツルメンツ
オンセミ
マイクロチップ・テクノロジー
ローム
NXPセミコンダクターズ
東芝
インノサイエンス
Wolfspeed, Inc
ルネサス エレクトロニクス（トランスフォーム）
住友電気デバイスイノベーションズ（SEDI）（SCIOCS）
アルファ・アンド・オメガ・セミコンダクター・リミテッド（AOS）
Nexperia
Epistar Corp.
クォーヴォ
Navitas Semiconductor
パワー・インテグレーションズ社
Efficient Power Conversion Corporation (EPC)
MACOM
VisICテクノロジーズ
ケンブリッジGaNデバイス（CGD）
ワイズ・インテグレーション
RFHIC Corporation
Ampleon
GaNext
成都丹西科技
南芯半導体技術
Panasonic
豊田合成
中国資源マイクロエレクトロニクス株式会社
CorEnergy
Dynax Semiconductor
Sanan Optoelectronics
杭州思蘭微電子
広東省 ZIENER テクノロジー
Nuvoton Technology Corporation
CETC 13
CETC 55
青島コヘニウスマイクロエレクトロニクス
Youjia Technology (Suzhou) Co., Ltd
Nanjing Xinkansen Technology
GaNPower
CloudSemi
深セン泰高科技
タイプ別：（主力セグメント対高利益率イノベーション）
GaNパワーデバイス
GaN RFデバイス
用途別：（中核需要ドライバー vs 新興機会）
民生用電子機器
電気通信・データ通信
産業
防衛・航空宇宙
エネルギー
自動車・モビリティ
その他
地域別
マクロ地域別分析：市場規模と成長予測
– 北米
– ヨーロッパ
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の詳細分析：戦略的インサイト
– 競争環境：既存プレイヤーの優位性と新興企業の台頭（例：欧州におけるインフィニオン（GaNシステムズ））
– 新興製品トレンド：GaNパワーデバイスの普及 vs. GaN RFデバイスのプレミアム化
– 需要側の動向：中国における民生用電子機器の成長 vs 北米における通信・データ通信分野の潜在性
– 地域別消費者ニーズ：EUの規制障壁 vs. インドの価格感応度
重点市場：
北米
欧州
中国
日本
韓国
中国台湾
（追加地域はクライアントのニーズに基づきカスタマイズ可能です。）
章の構成
第1章：レポート範囲、エグゼクティブサマリー、市場進化シナリオ（短期/中期/長期）。
第2章：GaN半導体デバイスの市場規模と成長可能性に関する定量分析（グローバル、地域、国レベル）。
第3章：メーカーの競争力ベンチマーク（収益、市場シェア、M&A、R&Dの重点分野）。
第4章：タイプ別セグメント分析 – ブルーオーシャン市場の発見（例：中国におけるGaN RFデバイス）。
第5章：用途別セグメント分析－高成長のダウンストリーム機会（例：インドにおける通信・データ通信）。
第6章：企業別・タイプ別・用途別・顧客別の地域別売上高および収益内訳。
第7章：主要メーカープロファイル – 財務状況、製品ポートフォリオ、戦略的展開。
第8章：市場動向 – 推進要因、抑制要因、規制の影響、リスク軽減戦略。
第9章：実践的な結論と戦略的提言。
本レポートの意義
一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本調査はマクロレベルの業界動向とハイパーローカルな運用インテリジェンスを融合。GaN半導体デバイスのバリューチェーン全体でデータ駆動型の意思決定を可能にし、以下の課題に対応します：
– 地域別の市場参入リスク／機会
– 現地慣行に基づく製品構成の最適化
– 分散型市場と統合型市場における競合他社の戦略

1 市場概要
1.1 GaN半導体デバイスの製品範囲
1.2 タイプ別GaN半導体デバイス
1.2.1 タイプ別グローバルGaN半導体デバイス売上高（2020年、2024年、2031年）
1.2.2 GaNパワーデバイス
1.2.3 GaN RFデバイス
1.3 用途別GaN半導体デバイス
1.3.1 用途別グローバルGaN半導体デバイス売上高比較（2020年、2024年、2031年）
1.3.2 民生用電子機器
1.3.3 テレコム・データ通信
1.3.4 産業用
1.3.5 防衛・航空宇宙
1.3.6 エネルギー
1.3.7 自動車・モビリティ
1.3.8 その他
1.4 世界のGaN半導体デバイス市場規模予測（2020-2031年）
1.4.1 世界のGaN半導体デバイス市場規模（金額ベース）の成長率（2020-2031年）
1.4.2 世界のGaN半導体デバイス市場規模（数量ベース）の成長率（2020-2031年）
1.4.3 世界のGaN半導体デバイスの価格動向（2020-2031年）
1.5 仮定と制限事項
2 地域別市場規模と展望
2.1 地域別グローバルGaN半導体デバイス市場規模：2020年 VS 2024年 VS 2031年
2.2 地域別グローバルGaN半導体デバイス市場シナリオ（2020-2025）
2.2.1 地域別グローバルGaN半導体デバイス販売市場シェア（2020-2025年）
2.2.2 地域別グローバルGaN半導体デバイス収益市場シェア（2020-2025年）
2.3 地域別グローバルGaN半導体デバイス市場予測（2026-2031年）
2.3.1 地域別グローバルGaN半導体デバイス販売数量予測（2026-2031年）
2.3.2 地域別グローバルGaN半導体デバイス収益予測（2026-2031年）
2.4 主要地域および新興市場分析
2.4.1 北米GaN半導体デバイス市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.2 欧州GaN半導体デバイス市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.3 中国GaN半導体デバイス市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.4 日本におけるGaN半導体デバイスの市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.5 韓国 GaN半導体デバイス市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.6 中国台湾 GaN半導体デバイス市場規模と展望（2020-2031年）
3 タイプ別グローバル市場規模
3.1 タイプ別グローバルGaN半導体デバイス市場の歴史的レビュー（2020-2025年）
3.1.1 タイプ別グローバルGaN半導体デバイス売上高（2020-2025年）
3.1.2 タイプ別グローバルGaN半導体デバイス収益（2020-2025年）
3.1.3 タイプ別グローバルGaN半導体デバイスの価格（2020-2025年）
3.2 グローバルGaN半導体デバイス市場規模予測（タイプ別）（2026-2031年）
3.2.1 タイプ別グローバルGaN半導体デバイス販売予測（2026-2031年）
3.2.2 タイプ別グローバルGaN半導体デバイス収益予測（2026-2031年）
3.2.3 タイプ別グローバルGaN半導体デバイス価格予測（2026-2031年）
3.3 各種GaN半導体デバイスの代表的なプレーヤー
4 用途別グローバル市場規模
4.1 用途別グローバルGaN半導体デバイス市場の歴史的レビュー（2020-2025年）
4.1.1 用途別グローバルGaN半導体デバイス販売量（2020-2025年）
4.1.2 用途別グローバルGaN半導体デバイス収益（2020-2025年）
4.1.3 用途別グローバルGaN半導体デバイス価格（2020-2025年）
4.2 用途別グローバルGaN半導体デバイス市場規模予測（2026-2031年）
4.2.1 用途別グローバルGaN半導体デバイス販売予測（2026-2031年）
4.2.2 用途別グローバルGaN半導体デバイス収益予測（2026-2031年）
4.2.3 用途別グローバルGaN半導体デバイス価格予測（2026-2031年）
4.3 GaN半導体デバイスの応用分野における新たな成長源
5 主要企業別競争環境
5.1 主要企業別グローバルGaN半導体デバイス販売量（2020-2025年）
5.2 収益別グローバル主要GaN半導体デバイス企業（2020-2025年）
5.3 企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）および2024年時点のGaN半導体デバイス収益に基づくグローバルGaN半導体デバイス市場シェア
5.4 企業別グローバルGaN半導体デバイス平均価格（2020-2025年）
5.5 世界のGaN半導体デバイスの主要メーカー、製造拠点及び本社所在地
5.6 グローバルGaN半導体デバイスの主要メーカー、製品タイプ及び用途
5.7 グローバルGaN半導体デバイス主要メーカー、業界参入時期
5.8 メーカーの合併・買収、拡張計画
6 地域別分析
6.1 北米市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.1.1 北米におけるGaN半導体デバイスの企業別売上高
6.1.1.1 北米におけるGaN半導体デバイスの企業別売上高（2020-2025年）
6.1.1.2 北米GaN半導体デバイス企業別収益（2020-2025年）
6.1.2 北米GaN半導体デバイスの種類別売上高内訳（2020-2025年）
6.1.3 北米GaN半導体デバイス用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.1.4 北米GaN半導体デバイスの主要顧客
6.1.5 北米市場の動向と機会
6.2 欧州市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.2.1 欧州GaN半導体デバイスの企業別売上高
6.2.1.1 欧州GaN半導体デバイス企業別売上高（2020-2025年）
6.2.1.2 欧州GaN半導体デバイス企業別収益（2020-2025年）
6.2.2 欧州GaN半導体デバイスの種類別売上高内訳（2020-2025年）
6.2.3 欧州GaN半導体デバイスの用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.2.4 欧州GaN半導体デバイス主要顧客
6.2.5 欧州市場の動向と機会
6.3 中国市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.3.1 中国GaN半導体デバイスの企業別売上高
6.3.1.1 中国GaN半導体デバイス企業別売上高（2020-2025年）
6.3.1.2 中国GaN半導体デバイス企業別収益（2020-2025年）
6.3.2 中国GaN半導体デバイスの種類別売上高内訳（2020-2025年）
6.3.3 中国GaN半導体デバイスの用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.3.4 中国GaN半導体デバイスの主要顧客
6.3.5 中国市場の動向と機会
6.4 日本市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.4.1 日本GaN半導体デバイスの企業別売上高
6.4.1.1 日本GaN半導体デバイス企業別売上高（2020-2025年）
6.4.1.2 日本GaN半導体デバイス企業別収益（2020-2025年）
6.4.2 日本GaN半導体デバイスの種類別売上高内訳（2020-2025年）
6.4.3 日本におけるGaN半導体デバイスの用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.4.4 日本GaN半導体デバイス主要顧客
6.4.5 日本市場の動向と機会
6.5 韓国市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.5.1 韓国GaN半導体デバイスの企業別売上高
6.5.1.1 韓国GaN半導体デバイス企業別売上高（2020-2025年）
6.5.1.2 韓国GaN半導体デバイス企業別収益（2020-2025年）
6.5.2 韓国GaN半導体デバイスの種類別売上高内訳（2020-2025年）
6.5.3 韓国GaN半導体デバイスの用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.5.4 韓国GaN半導体デバイスの主要顧客
6.5.5 韓国市場の動向と機会
6.6 中国台湾市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.6.1 中国台湾におけるGaN半導体デバイスの企業別売上高
6.6.1.1 中国台湾におけるGaN半導体デバイスの企業別売上高（2020-2025年）
6.6.1.2 中国台湾におけるGaN半導体デバイスの企業別収益（2020-2025年）
6.6.2 中国台湾GaN半導体デバイスの種類別売上高内訳（2020-2025年）
6.6.3 中国・台湾におけるGaN半導体デバイスの用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.6.4 中国・台湾 GaN半導体デバイス主要顧客
6.6.5 中国・台湾市場の動向と機会
7 企業プロファイルと主要人物
7.1 インフィニオン（GaNシステムズ）
7.1.1 インフィニオン（GaNシステムズ）企業情報
7.1.2 インフィニオン（GaNシステムズ）事業概要
7.1.3 インフィニオン（GaNシステムズ）GaN半導体デバイスの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.1.4 インフィニオン（GaNシステムズ）が提供するGaN半導体デバイス製品
7.1.5 インフィニオン（GaNシステムズ）の最近の動向
7.2 STマイクロエレクトロニクス
7.2.1 STマイクロエレクトロニクス 会社情報
7.2.2 STマイクロエレクトロニクス事業概要
7.2.3 STマイクロエレクトロニクス GaN半導体デバイスの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.2.4 STマイクロエレクトロニクスが提供するGaN半導体デバイス製品
7.2.5 STマイクロエレクトロニクスの最近の動向
7.3 Texas Instruments
7.3.1 Texas Instruments 会社情報
7.3.2 Texas Instrumentsの事業概要
7.3.3 Texas Instruments GaN半導体デバイスの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.3.4 Texas Instruments GaN半導体デバイスの提供製品
7.3.5 テキサス・インスツルメンツの最近の動向
7.4 オンセミ
7.4.1 オンセミカンパニー情報
7.4.2 オンセミの事業概要
7.4.3 オンセミのGaN半導体デバイスの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.4.4 オンセミのGaN半導体デバイス製品ラインアップ
7.4.5 オンセミの最近の動向
7.5 マイクロチップ・テクノロジー
7.5.1 マイクロチップ・テクノロジー企業情報
7.5.2 マイクロチップ・テクノロジー事業概要
7.5.3 マイクロチップ・テクノロジー GaN半導体デバイスの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.5.4 マイクロチップ・テクノロジーが提供するGaN半導体デバイス製品
7.5.5 マイクロチップ・テクノロジー社の最近の動向
7.6 ローム
7.6.1 ローム会社情報
7.6.2 ロームの事業概要
7.6.3 ローム GaN 半導体デバイスの売上高、収益、粗利益率（2020-2025）
7.6.4 ロームGaN半導体デバイスの提供製品
7.6.5 ロームの最近の動向
7.7 NXPセミコンダクターズ
7.7.1 NXPセミコンダクターズ会社概要
7.7.2 NXPセミコンダクターズの事業概要
7.7.3 NXPセミコンダクターズ GaN半導体デバイスの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.7.4 NXPセミコンダクターズ GaN半導体デバイス 提供製品
7.7.5 NXPセミコンダクターズの最近の動向
7.8 東芝
7.8.1 東芝 会社情報
7.8.2 東芝の事業概要
7.8.3 東芝 GaN 半導体デバイスの売上高、収益、粗利益率（2020-2025）
7.8.4 東芝GaN半導体デバイスの提供製品
7.8.5 東芝の最近の動向
7.9 イノサイエンス
7.9.1 イノサイエンス企業情報
7.9.2 イノサイエンス事業概要
7.9.3 イノサイエンス GaN半導体デバイスの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.9.4 イノサイエンスが提供するGaN半導体デバイス製品
7.9.5 イノサイエンスの最近の動向
7.10 ウルフスピード社
7.10.1 ウルフスピード社 会社概要
7.10.2 ウルフスピード社の事業概要
7.10.3 ウルフスピード社のGaN半導体デバイスの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.10.4 ウルフスピード社のGaN半導体デバイス製品ラインアップ
7.10.5 ウルフスピード社の最近の動向
7.11 ルネサス エレクトロニクス（トランスフォーム）
7.11.1 ルネサス エレクトロニクス（トランスフォーム）会社情報
7.11.2 ルネサスエレクトロニクス（トランスフォーム）事業概要
7.11.3 ルネサス エレクトロニクス（トランスフォーム）のGaN半導体デバイスの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.11.4 ルネサスエレクトロニクス（トランスフォーム）が提供するGaN半導体デバイス製品
7.11.5 ルネサスエレクトロニクス（トランスフォーム）の最近の動向
7.12 住友電気デバイスイノベーションズ（SEDI）（SCIOCS）
7.12.1 住友電気デバイスイノベーションズ（SEDI）（SCIOCS） 会社情報
7.12.2 住友電気デバイスイノベーションズ（SEDI）（SCIOCS）の事業概要
7.12.3 住友電気デバイスイノベーションズ（SEDI）（SCIOCS）のGaN半導体デバイスの売上高、収益、粗利益（2020-2025年）
7.12.4 住友電気デバイスイノベーションズ（SEDI）（SCIOCS）が提供するGaN半導体デバイス製品
7.12.5 住友電気デバイスイノベーションズ（SEDI）（SCIOCS）の最近の動向
7.13 アルファ・アンド・オメガ・セミコンダクター・リミテッド（AOS）
7.13.1 アルファ・アンド・オメガ・セミコンダクター・リミテッド（AOS） 会社情報
7.13.2 アルファ・アンド・オメガ・セミコンダクター・リミテッド（AOS）事業概要
7.13.3 アルファ・アンド・オメガ・セミコンダクター・リミテッド（AOS） GaN半導体デバイスの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.13.4 アルファ・アンド・オメガ・セミコンダクター・リミテッド（AOS）が提供するGaN半導体デバイス製品
7.13.5 アルファ・アンド・オメガ・セミコンダクター・リミテッド（AOS）の最近の動向
7.14 Nexperia
7.14.1 Nexperia 会社情報
7.14.2 Nexperiaの事業概要
7.14.3 Nexperia GaN半導体デバイスの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.14.4 Nexperia GaN半導体デバイスの提供製品
7.14.5 Nexperiaの最近の動向
7.15 エピスター株式会社
7.15.1 エピスター株式会社 会社概要
7.15.2 エピスター社の事業概要
7.15.3 エピスター社のGaN半導体デバイスの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.15.4 エピスター社のGaN半導体デバイス製品ラインアップ
7.15.5 エピスター社の最近の動向
7.16 Qorvo
7.16.1 Qorvo 会社情報
7.16.2 Qorvoの事業概要
7.16.3 Qorvo GaN半導体デバイスの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.16.4 Qorvo GaN半導体デバイスの提供製品
7.16.5 コーボの最近の動向
7.17 ナビタス・セミコンダクター
7.17.1 ナビタス・セミコンダクター企業情報
7.17.2 ナビタス・セミコンダクター事業概要
7.17.3 ナビタス・セミコンダクター GaN半導体デバイスの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.17.4 ナビタス・セミコンダクターが提供するGaN半導体デバイス製品
7.17.5 ナビタス・セミコンダクターの最近の動向
7.18 パワー・インテグレーションズ社
7.18.1 パワー・インテグレーションズ社の企業情報
7.18.2 パワー・インテグレーションズ社の事業概要
7.18.3 パワー・インテグレーションズ社のGaN半導体デバイスの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.18.4 パワー・インテグレーションズ社のGaN半導体デバイス提供製品
7.18.5 パワー・インテグレーションズ社の最近の動向
7.19 イフィシェント・パワー・コンバージョン社（EPC）
7.19.1 イフィシェント・パワー・コンバージョン社（EPC）会社概要
7.19.2 イフィシェント・パワー・コンバージョン社（EPC）事業概要
7.19.3 Efficient Power Conversion Corporation (EPC) GaN半導体デバイスの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.19.4 イフィシェント・パワー・コンバージョン社（EPC）が提供するGaN半導体デバイス製品
7.19.5 イフィシェント・パワー・コンバージョン・コーポレーション（EPC）の最近の動向
7.20 MACOM
7.20.1 MACOM 会社情報
7.20.2 MACOMの事業概要
7.20.3 MACOM GaN半導体デバイスの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.20.4 MACOM GaN半導体デバイスの提供製品
7.20.5 MACOMの最近の動向
7.21 VisIC Technologies
7.21.1 VisIC Technologies 会社情報
7.21.2 VisIC Technologiesの事業概要
7.21.3 VisIC Technologies GaN半導体デバイスの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.21.4 VisIC Technologies が提供する GaN 半導体デバイス製品
7.21.5 VisIC Technologies の最近の動向
7.22 Cambridge GaN Devices (CGD)
7.22.1 Cambridge GaN Devices (CGD) 会社情報
7.22.2 Cambridge GaN Devices (CGD) 事業概要
7.22.3 Cambridge GaN Devices (CGD) GaN半導体デバイスの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.22.4 Cambridge GaN Devices (CGD) が提供するGaN半導体デバイス製品
7.22.5 ケンブリッジGaNデバイス（CGD）の最近の動向
7.23 ワイズ・インテグレーション
7.23.1 ワイズ・インテグレーション企業情報
7.23.2 ワイズ・インテグレーション事業概要
7.23.3 ワイズ・インテグレーション GaN半導体デバイスの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.23.4 ワイズ・インテグレーションが提供するGaN半導体デバイス製品
7.23.5 ワイズ・インテグレーションの最近の動向
7.24 RFHIC株式会社
7.24.1 RFHIC Corporation 会社情報
7.24.2 RFHIC Corporation 事業概要
7.24.3 RFHIC Corporation GaN半導体デバイスの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.24.4 RFHIC Corporation 提供GaN半導体デバイス製品
7.24.5 RFHIC Corporation の最近の動向
7.25 アンプレオン
7.25.1 アンプレオン企業情報
7.25.2 アンプレオンの事業概要
7.25.3 アンプレオン GaN半導体デバイスの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.25.4 アンプレオン GaN半導体デバイスの提供製品
7.25.5 アンプレオンの最近の動向
7.26 GaNext
7.26.1 GaNext 会社情報
7.26.2 GaNextの事業概要
7.26.3 GaNext GaN半導体デバイスの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.26.4 GaNext GaN半導体デバイスの提供製品
7.26.5 GaNextの最近の動向
7.27 成都丹西科技
7.27.1 成都丹西科技の会社情報
7.27.2 成都丹西科技の事業概要
7.27.3 成都丹西科技のGaN半導体デバイスの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.27.4 成都丹西科技が提供するGaN半導体デバイス製品
7.27.5 成都丹西科技の最近の動向
7.28 サウスチップ半導体技術
7.28.1 サウスチップ半導体技術会社情報
7.28.2 サウスチップ半導体テクノロジー事業概要
7.28.3 サウスチップ半導体テクノロジー GaN半導体デバイスの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.28.4 サウスチップ半導体テクノロジーが提供するGaN半導体デバイス製品
7.28.5 サウスチップ・セミコンダクター・テクノロジーの最近の動向
7.29 パナソニック
7.29.1 パナソニック会社情報
7.29.2 パナソニックの事業概要
7.29.3 パナソニック GaN 半導体デバイスの売上高、収益、粗利益率（2020-2025）
7.29.4 パナソニックGaN半導体デバイスの提供製品
7.29.5 パナソニックの最近の動向
7.30 豊田合成
7.30.1 豊田合成の会社情報
7.30.2 豊田合成の事業概要
7.30.3 豊田合成のGaN半導体デバイスの売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.30.4 豊田合成のGaN半導体デバイス製品ラインアップ
7.30.5 豊田合成の最近の動向
7.31 中国資源マイクロエレクトロニクス株式会社
7.31.1 中国資源マイクロエレクトロニクス株式会社 会社概要
7.31.2 中国資源マイクロエレクトロニクス株式会社の事業概要
7.31.3 中国資源マイクロエレクトロニクス株式会社 GaN半導体デバイスの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.31.4 中国資源マイクロエレクトロニクス株式会社が提供するGaN半導体デバイス製品
7.31.5 中国資源マイクロエレクトロニクス株式会社の最近の動向
7.32 コーエナジー
7.32.1 CorEnergy 会社情報
7.32.2 CorEnergyの事業概要
7.32.3 CorEnergy GaN半導体デバイスの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.32.4 CorEnergy GaN半導体デバイスの提供製品
7.32.5 CorEnergyの最近の動向
7.33 ダイナックス・セミコンダクター
7.33.1 ダイナックス・セミコンダクター企業情報
7.33.2 ダイナックス・セミコンダクター事業概要
7.33.3 ダイナックス・セミコンダクター GaN半導体デバイスの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.33.4 ダイナックス・セミコンダクターが提供するGaN半導体デバイス製品
7.33.5 ダイナックス・セミコンダクターの最近の動向
7.34 サンアン・オプトエレクトロニクス
7.34.1 サンアン・オプトエレクトロニクス企業情報
7.34.2 Sanan Optoelectronics 事業概要
7.34.3 Sanan Optoelectronics GaN半導体デバイスの売上高、収益および粗利益率（2020-2025年）
7.34.4 サンアン・オプトエレクトロニクスが提供するGaN半導体デバイス製品
7.34.5 サンアン・オプトエレクトロニクスの最近の動向
7.35 杭州シルアンマイクロエレクトロニクス
7.35.1 杭州シランマイクロエレクトロニクス会社情報
7.35.2 杭州シランマイクロエレクトロニクス事業概要
7.35.3 杭州シランマイクロエレクトロニクス GaN半導体デバイスの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.35.4 杭州シランマイクロエレクトロニクスが提供するGaN半導体デバイス製品
7.35.5 杭州シルアンマイクロエレクトロニクスの最近の動向
7.36 広東ZIENERテクノロジー
7.36.1 広東ZIENERテクノロジー会社情報
7.36.2 広東ZIENERテクノロジー事業概要
7.36.3 広東ZIENERテクノロジーのGaN半導体デバイス売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.36.4 広東ZIENERテクノロジーが提供するGaN半導体デバイス製品
7.36.5 広東ZIENERテクノロジーの最近の動向
7.37 ニューヴォトン・テクノロジー株式会社
7.37.1 ニューヴォトン・テクノロジー・コーポレーション 会社概要
7.37.2 ニューヴォトン・テクノロジー・コーポレーションの事業概要
7.37.3 ニューヴォトン・テクノロジー社のGaN半導体デバイスの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.37.4 ニューヴォトン・テクノロジー社のGaN半導体デバイス製品ラインアップ
7.37.5 ニューヴォトン・テクノロジー社の最近の動向
7.38 CETC 13
7.38.1 CETC 13 会社情報
7.38.2 CETC 13 事業概要
7.38.3 CETC 13 GaN 半導体デバイスの売上高、収益、粗利益率（2020-2025）
7.38.4 CETC 13 が提供する GaN 半導体デバイス製品
7.38.5 CETC 13 最近の動向
7.39 CETC 55
7.39.1 CETC 55 会社情報
7.39.2 CETC 55 事業概要
7.39.3 CETC 55 GaN 半導体デバイスの売上高、収益、粗利益率（2020-2025）
7.39.4 CETC 55 提供している GaN 半導体デバイス製品
7.39.5 CETC 55 の最近の開発動向
7.40 青島コヘニウス・マイクロエレクトロニクス
7.40.1 青島コヘニウスマイクロエレクトロニクス会社情報
7.40.2 青島コヘニウスマイクロエレクトロニクス事業概要
7.40.3 青島コーヘニウスマイクロエレクトロニクス GaN半導体デバイスの売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.40.4 青島コーヘニウスマイクロエレクトロニクス GaN半導体デバイス提供製品
7.40.5 青島コヘニウスマイクロエレクトロニクスの最近の動向
8 GaN半導体デバイスの製造コスト分析
8.1 GaN半導体デバイスの主要原材料分析
8.1.1 主要原材料
8.1.2 原材料の主要供給業者
8.2 製造コスト構成における割合
8.3 GaN半導体デバイスの製造プロセス分析
8.4 GaN半導体デバイスの産業チェーン分析
9 マーケティングチャネル、販売代理店および顧客
9.1 販売チャネル
9.2 GaN半導体デバイスの販売代理店リスト
9.3 GaN半導体デバイスの顧客
10 GaN半導体デバイスの市場動向
10.1 GaN半導体デバイス業界の動向
10.2 GaN半導体デバイスの市場推進要因
10.3 GaN半導体デバイス市場の課題
10.4 GaN半導体デバイスの市場制約
11 研究結果と結論
12 付録
12.1 研究方法論
12.1.1 方法論／調査アプローチ
12.1.1.1 研究プログラム／設計
12.1.1.2 市場規模の推定
12.1.1.3 市場細分化とデータ三角測量
12.1.2 データソース
12.1.2.1 二次情報源
12.1.2.2 一次情報源
12.2 著者情報
12.3 免責事項