電子アンダーフィル材料市場2025年（世界主要地域と日本市場規模を掲載）：キャピラリーアンダーフィル材料（CUF）、ノンフローアンダーフィル材料（NUF）、成形アンダーフィル材料（MUF）

電子アンダーフィル材料は、主に半導体パッケージにおいて使用される接着剤または樹脂の一種で、チップと基板との間の空間を埋めるために利用されます。これにより、熱的および機械的なストレスから保護され、デバイスの信頼性が向上します。アンダーフィルは、特にチップスケールパッケージ（CSP）、バンプチップ（BCB）、およびフリップチップ（FC）などの高度なパッケージ技術で広く利用されています。

アンダーフィル材料の主な機能は、熱伝導性を向上させ、機械的な衝撃や振動からチップを保護することです。また、湿気や化学薬品からのバリアとして機能し、デバイスの寿命を延ばす役割も果たします。さらに、電子部品のパフォーマンスを最大化するために、アンダーフィルは絶縁性が求められることが多く、帯電防止特性を持つものもあります。

アンダーフィル材料にはいくつかの種類があります。一つはエポキシ系のアンダーフィルであり、これは相対的に高い強度と良好な絶縁特性を持つため、一般的に用いられています。次に、シリコーン系のアンダーフィルがあります。これは柔軟性が高く、熱膨張係数が低いため、温度変化に対する耐性があり、特に高温環境下での性能が求められる場合に使用されます。また、アクリル系のアンダーフィルも存在し、これは比較的短時間で硬化し、プロセスの効率性を高めるために選ばれることがあります。

アンダーフィルは、さまざまな用途において重要な役割を担っています。例えば、スマートフォンやタブレットなどのモバイルデバイスにおいては、コンパクトな設計が求められる一方で、高い性能が要求されます。在宅機器や産業機器においても、アンダーフィルは基板とチップ間の接続部を強化し、耐久性を向上させるために使用されます。近年では、電気自動車やIoTデバイスなどの新しい技術においても、アンダーフィルの重要性が増しています。

関連技術としては、アンダーフィルの注入・硬化プロセスに特化した技術があります。通常、アンダーフィルは、表面張力を利用してチップと基板の隙間に自動的に流れ込むように設計されています。このプロセスは、正確な温度管理や、適切な圧力制御が求められるため、高度な装置やプロセス技術が使用されます。また、UV硬化技術や熱硬化技術がアンダーフィル材料の硬化に利用されることが多く、それぞれ異なる特性をもたらします。

さらに、環境への配慮が高まる中、環境に優しいアンダーフィル材料の開発も注目されています。これには、低揮発性有機化合物（Low-VOC）を使用したり、生分解性の材料を活用したりする取り組みが含まれます。これにより、製造工程だけでなく、使用時の環境負荷も低減することが期待されています。

今後も電子アンダーフィル材料の需要は増加することが予想されており、特に次世代の半導体技術や新しいパッケージング方法の進展とともに、その役割はさらに拡大していくでしょう。技術革新や市場のニーズに応じたアンダーフィルの開発・改良が期待されており、今後の進展が注目されます。

世界の電子アンダーフィル材料市場規模は2024年に7億2000万米ドルであり、2025年から2031年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）11.0％で推移し、2031年までに14億9600万米ドルに拡大すると予測されている。 2025年までに、米国関税政策の変遷は世界経済情勢に大きな不確実性をもたらす見込みである。本報告書は最新の米国関税措置と世界各国の対応政策を分析し、電子アンダーフィル材料市場の競争力、地域経済パフォーマンス、サプライチェーン構成への影響を評価する。
市場調査によれば、電子アンダーフィル材料の世界生産量は2024年に約250～300トンに達すると予測される。価格は製品仕様により大きく変動し、全体的な価格帯は1kgあたり2,500～3,000米ドルである。
電子アンダーフィル材料は、表面実装部品（SMT）と基板間の隙間を充填するために使用され、主に電子部品の機械的強度向上、特に高負荷・高温・頻繁な振動環境下での寿命延長を目的とする。本材料は通常エポキシ樹脂、シリコーン、ポリウレタンなどで構成され、優れた流動性、接着性、熱安定性を有する。アンダーフィル材は、温度変動や外部振動によるはんだ接合部の剥離や部品故障を防止し、電子部品への熱応力を効果的に低減します。
世界的なエレクトロニクス産業の成長とハイテク製品への需要増加に伴い、アンダーフィル材料の市場需要は引き続き高まっています。特に民生用電子機器、自動車用電子機器、通信機器、航空宇宙などの分野では、高信頼性・高耐久性の電子部品への需要が高まっており、アンダーフィル材料の普及を促進しています。5G技術の発展や電気自動車・スマートデバイスの普及に伴い、この市場の成長可能性は大きく、今後数年間は安定した成長が続くと予想されます。
高性能電子製品に対する世界的な需要の高まりに伴い、電子アンダーフィル材料市場は巨大な発展機会を迎えています。第一に、5G通信技術の急速な普及は電子部品の信頼性に対する要求をさらに高めており、これがアンダーフィル材料の需要増加を直接牽引しています。加えて、電気自動車の普及により自動車電子機器への要求がますます厳しくなっており、特にバッテリー管理システムや車載センサーなどの高温・高負荷環境下での要求が顕著です。アンダーフィル材料は電子部品の安定動作を保証する重要技術となった。さらにスマートホーム・IoT・ウェアラブル端末などの新興技術の発展も、より精密で信頼性の高い基板への需要を牽引し、アンダーフィル材料市場にさらなる機会をもたらしている。技術の継続的進歩と市場需要の多様化が、業界に明るい未来を約束している。
電子アンダーフィル材料市場は広範な展望を持つ一方、業界は依然としていくつかの課題とリスクに直面している。第一に、原材料価格の変動と生産コストの上昇は、特に世界経済の不確実性が高まる背景において、中小企業に大きな圧力をかける可能性がある。第二に、アンダーフィル材料の適用範囲が拡大するにつれ、より優れた熱安定性やより強い耐食性など、高性能材料への需要が高まっており、生産の技術要件が引き上げられている。技術研究開発への投資とイノベーション能力の強化は、企業が市場で差別化を図る上で極めて重要であり、これには高い研究開発コストが伴う。さらに、材料の生産・使用に関する世界的な環境規制の強化は、環境・安全面での課題をもたらしている。材料が新たな環境基準を満たすかどうかは、業界発展を制約する重要な要素となっている。
電子アンダーフィル材料の下流需要は、主に各産業の技術進歩によって牽引されている。民生用電子機器分野、特にスマートフォンやノートパソコンなどの製品では需要が継続的に増加しており、生産プロセス基準の高まりが高性能アンダーフィル材料の需要を押し上げている。同時に、自動車電子機器市場、特に電気自動車や自動運転分野の急速な発展は、回路基板に対する性能要求をさらに高め、信頼性が高く耐熱性に優れたアンダーフィル材料の需要を増加させている。航空宇宙産業も回路基板に厳しい信頼性要求を課しており、この分野におけるアンダーフィル材料の需要拡大につながっている。さらに、IoTやスマートホームの普及に伴い、これらの新興分野における高性能基板の需要が継続的に増加しており、アンダーフィル材料市場をさらに拡大させている。
世界の電子アンダーフィル材料市場は、企業別、地域別（国別）、タイプ別、用途別に戦略的にセグメント化されています。本レポートは、2020年から2031年までの地域別、タイプ別、用途別の売上高、収益、予測に関するデータ駆動型の洞察を通じて、ステークホルダーが新たな機会を活用し、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕することを可能にします。
市場セグメンテーション
企業別：
ヘンケル
ナミックス株式会社
パナソニック レックスエムシー
レゾナック（昭和電工）
ハンスターズ
信越化学工業
MacDermid Alpha
スリーボンド
パークアールロード
ナガセケムテックス
ボンドライン
AIM Solder
Zymet
パナコール・エロソル社
Dover
Darbond Technology
Yantai Hightite Chemicals
Sunstar
深材
SINY
GTAマテリアル
H.B.フラー
Fuji Chemical
ユナイテッド・アドヒーシブズ
アセック株式会社
タイプ別：（主力セグメント対高利益率イノベーション）
キャピラリーアンダーフィル材料（CUF）
ノンフローアンダーフィル材料（NUF）
成形アンダーフィル材料（MUF）
用途別：（中核需要ドライバー対新興機会）
フリップチップ
ボールグリッドアレイ（BGA）
チップスケールパッケージング（CSP）
地域別
マクロ地域別分析：市場規模と成長予測
– 北米
– ヨーロッパ
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の詳細分析：戦略的インサイト
– 競争環境：既存プレイヤーの優位性と新興企業の台頭（例：欧州におけるヘンケル）
– 新興製品トレンド：キャピラリーアンダーフィル材料（CUF）の採用 vs. ノフローアンダーフィル材料（NUF）の高付加価値化
– 需要側の動向：中国におけるフリップチップの成長 vs 北米におけるボールグリッドアレイ（BGA）の可能性
– 地域別消費者ニーズ：EUにおける規制障壁 vs インドにおける価格感応度
重点市場：
北米
欧州
中国
日本
韓国
（追加地域はクライアントのニーズに基づきカスタマイズ可能です。）
章の構成
第1章：レポートの範囲、エグゼクティブサマリー、市場進化シナリオ（短期/中期/長期）。
第2章：電子アンダーフィル材料の市場規模と成長可能性に関する定量分析（グローバル、地域、国レベル）。
第3章：メーカーの競争力ベンチマーク（収益、市場シェア、M&A、R&Dの重点分野）。
第4章：タイプ別セグメント分析 – ブルーオーシャン市場の発見（例：中国におけるノーフローアンダーフィル材料（NUF））。
第5章：用途別セグメント分析－高成長のダウンストリーム機会（例：インドにおけるボールグリッドアレイ（BGA））。
第6章：企業別・タイプ別・用途別・顧客別の地域別売上高＆収益内訳。
第7章：主要メーカー概要 – 財務状況、製品ポートフォリオ、戦略的展開。
第8章：市場動向 – 推進要因、抑制要因、規制の影響、リスク軽減戦略。
第9章：実践的な結論と戦略的提言。
本レポートの意義
一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本調査はマクロレベルの業界動向とハイパーローカルな運用インテリジェンスを融合。電子アンダーフィル材料バリューチェーン全体におけるデータ駆動型意思決定を支援し、以下に対応：
– 地域別市場参入リスク／機会
– 現地慣行に基づく製品構成の最適化
– 分散型市場と統合型市場における競合他社の戦略

1 市場概要
1.1 電子アンダーフィル材料の製品範囲
1.2 タイプ別電子アンダーフィル材料
1.2.1 タイプ別グローバル電子アンダーフィル材料売上高（2020年、2024年、2031年）
1.2.2 キャピラリーアンダーフィル材料（CUF）
1.2.3 ノフローアンダーフィル材料（NUF）
1.2.4 成形アンダーフィル材料（MUF）
1.3 用途別電子アンダーフィル材料
1.3.1 用途別グローバル電子アンダーフィル材料売上高比較（2020年、2024年、2031年）
1.3.2 フリップチップ
1.3.3 ボールグリッドアレイ（BGA）
1.3.4 チップスケールパッケージング（CSP）
1.4 世界の電子アンダーフィル材料市場の推定と予測（2020-2031年）
1.4.1 世界の電子アンダーフィル材料市場規模（金額ベース）の成長率（2020-2031年）
1.4.2 世界の電子アンダーフィル材料市場規模（数量ベース）の成長率（2020-2031年）
1.4.3 世界の電子アンダーフィル材料の価格動向（2020-2031年）
1.5 仮定と制限事項
2 地域別市場規模と展望
2.1 地域別グローバル電子アンダーフィル材料市場規模：2020年 VS 2024年 VS 2031年
2.2 地域別グローバル電子アンダーフィル材料の過去市場シナリオ（2020-2025年）
2.2.1 地域別グローバル電子アンダーフィル材料販売市場シェア（2020-2025年）
2.2.2 地域別グローバル電子アンダーフィル材料収益市場シェア（2020-2025年）
2.3 地域別グローバル電子アンダーフィル材料市場予測と推定（2026-2031年）
2.3.1 地域別グローバル電子アンダーフィル材料販売量予測（2026-2031年）
2.3.2 地域別グローバル電子アンダーフィル材料収益予測（2026-2031年）
2.4 主要地域＆新興市場分析
2.4.1 北米電子アンダーフィル材料市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.2 欧州電子アンダーフィル材料市場規模と展望（2020-2031）
2.4.3 中国電子アンダーフィル材料市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.4 日本の電子アンダーフィル材料市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.5 韓国の電子アンダーフィル材料市場規模と展望（2020-2031年）
3 タイプ別グローバル市場規模
3.1 タイプ別グローバル電子アンダーフィル材料の過去市場レビュー（2020-2025年）
3.1.1 タイプ別グローバル電子アンダーフィル材料売上高（2020-2025年）
3.1.2 タイプ別グローバル電子アンダーフィル材料収益（2020-2025年）
3.1.3 タイプ別グローバル電子アンダーフィル材料価格（2020-2025年）
3.2 タイプ別グローバル電子アンダーフィル材料市場予測（2026-2031年）
3.2.1 タイプ別グローバル電子アンダーフィル材料販売予測（2026-2031年）
3.2.2 タイプ別グローバル電子アンダーフィル材料収益予測（2026-2031年）
3.2.3 タイプ別グローバル電子アンダーフィル材料価格予測（2026-2031年）
3.3 各種電子アンダーフィル材料の代表的なプレイヤー
4 用途別グローバル市場規模
4.1 用途別グローバル電子アンダーフィル材料の過去市場レビュー（2020-2025）
4.1.1 用途別グローバル電子アンダーフィル材料販売量（2020-2025年）
4.1.2 用途別グローバル電子アンダーフィル材料収益（2020-2025年）
4.1.3 用途別グローバル電子アンダーフィル材料価格（2020-2025年）
4.2 用途別グローバル電子アンダーフィル材料市場予測（2026-2031年）
4.2.1 用途別グローバル電子アンダーフィル材料販売予測（2026-2031年）
4.2.2 用途別グローバル電子アンダーフィル材料収益予測（2026-2031年）
4.2.3 用途別グローバル電子アンダーフィル材料価格予測（2026-2031年）
4.3 電子アンダーフィル材料アプリケーションにおける新たな成長源
5 主要企業別競争環境
5.1 主要企業別グローバル電子アンダーフィル材料売上高（2020-2025年）
5.2 収益別グローバル主要電子アンダーフィル材料メーカー（2020-2025年）
5.3 企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）＆2024年時点の電子アンダーフィル材料売上高に基づくグローバル市場シェア
5.4 企業別グローバル電子アンダーフィル材料平均価格（2020-2025年）
5.5 世界の主要電子アンダーフィル材料メーカー、製造拠点及び本社所在地
5.6 電子アンダーフィル材料のグローバル主要メーカー、製品タイプ及び用途
5.7 電子アンダーフィル材料のグローバル主要メーカー、業界参入時期
5.8 メーカーの合併・買収、拡張計画
6 地域別分析
6.1 北米市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.1.1 北米における電子アンダーフィル材料の企業別売上高
6.1.1.1 北米電子アンダーフィル材料売上高（企業別）（2020-2025年）
6.1.1.2 北米電子アンダーフィル材料の企業別収益（2020-2025年）
6.1.2 北米電子アンダーフィル材料のタイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.1.3 北米における電子アンダーフィル材料の用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.1.4 北米電子アンダーフィル材料主要顧客
6.1.5 北米市場の動向と機会
6.2 欧州市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.2.1 欧州電子アンダーフィル材料企業別売上高
6.2.1.1 欧州電子アンダーフィル材料の企業別売上高（2020-2025年）
6.2.1.2 欧州電子アンダーフィル材料の企業別収益（2020-2025年）
6.2.2 欧州電子アンダーフィル材料のタイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.2.3 用途別欧州電子アンダーフィル材料売上高内訳（2020-2025年）
6.2.4 欧州電子アンダーフィル材料主要顧客
6.2.5 欧州市場の動向と機会
6.3 中国市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.3.1 中国電子アンダーフィル材料の企業別売上高
6.3.1.1 中国電子アンダーフィル材料の企業別売上高（2020-2025年）
6.3.1.2 中国電子アンダーフィル材料の企業別収益（2020-2025年）
6.3.2 中国電子アンダーフィル材料のタイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.3.3 中国電子アンダーフィル材料の用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.3.4 中国電子アンダーフィル材料の主要顧客
6.3.5 中国市場の動向と機会
6.4 日本市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.4.1 日本における電子アンダーフィル材料の企業別売上高
6.4.1.1 日本における電子アンダーフィル材料の企業別売上高（2020-2025年）
6.4.1.2 日本電子アンダーフィル材料の企業別収益（2020-2025年）
6.4.2 日本における電子アンダーフィル材料のタイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.4.3 日本における電子アンダーフィル材料の用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.4.4 日本における電子アンダーフィル材料の主要顧客
6.4.5 日本市場の動向と機会
6.5 韓国市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.5.1 韓国電子アンダーフィル材料の企業別売上高
6.5.1.1 韓国電子アンダーフィル材料の企業別売上高（2020-2025年）
6.5.1.2 韓国電子アンダーフィル材料の企業別収益（2020-2025年）
6.5.2 韓国における電子アンダーフィル材料のタイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.5.3 韓国における電子アンダーフィル材料の用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.5.4 韓国電子アンダーフィル材料主要顧客
6.5.5 韓国市場の動向と機会
7 企業プロファイルと主要人物
7.1 ヘンケル
7.1.1 ヘンケル企業情報
7.1.2 ヘンケル事業概要
7.1.3 ヘンケル電子アンダーフィル材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.1.4 ヘンケルが提供する電子アンダーフィル材料製品
7.1.5 ヘンケルの最近の動向
7.2 ナミックス株式会社
7.2.1 ナミックス株式会社 会社概要
7.2.2 ナミックス株式会社の事業概要
7.2.3 ナミックス株式会社 電子アンダーフィル材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.2.4 ナミックス株式会社が提供する電子アンダーフィル材料製品
7.2.5 ナミックス株式会社の最近の動向
7.3 パナソニック レックスエムシー
7.3.1 パナソニック レックスエムシー 会社概要
7.3.2 パナソニック レックスムの事業概要
7.3.3 パナソニック レックスエムシー 電子アンダーフィル材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.3.4 パナソニック レックスエムシー 提供電子アンダーフィル材料製品
7.3.5 パナソニック レックスムの最近の動向
7.4 レゾナック（昭和電工）
7.4.1 レゾナック（昭和電工）会社情報
7.4.2 レゾナック（昭和電工）事業概要
7.4.3 レゾナック（昭和電工）電子アンダーフィル材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.4.4 レゾナック（昭和電工）が提供する電子アンダーフィル材料製品
7.4.5 レゾナック（昭和電工）の最近の動向
7.5 ハンスターズ
7.5.1 ハンスターズ 会社情報
7.5.2 ハンスターズの事業概要
7.5.3 ハンスターズ 電子アンダーフィル材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.5.4 ハンスターズが提供する電子アンダーフィル材料製品
7.5.5 ハンスターズの最近の動向
7.6 信越化学工業
7.6.1 信越化学工業株式会社の情報
7.6.2 信越化学工業の事業概要
7.6.3 信越化学工業の電子アンダーフィル材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.6.4 信越化学工業が提供する電子アンダーフィル材料製品
7.6.5 信越化学工業の最近の動向
7.7 マクダーミッド・アルファ
7.7.1 マクダーミッド・アルファの会社情報
7.7.2 マクダーミッド・アルファの事業概要
7.7.3 マクダーミッドアルファの電子アンダーフィル材料の売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.7.4 マクダーミッドアルファが提供する電子アンダーフィル材料製品
7.7.5 マクダーミッド・アルファの最近の動向
7.8 スリーボンド
7.8.1 スリーボンド会社情報
7.8.2 スリーボンド事業概要
7.8.3 スリーボンドの電子アンダーフィル材料の売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.8.4 スリーボンドが提供する電子アンダーフィル材料製品
7.8.5 スリーボンドの最近の動向
7.9 パーカーロード
7.9.1 パーカーロードの会社情報
7.9.2 パーカーロードの事業概要
7.9.3 パーカーロードの電子アンダーフィル材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.9.4 パーカーロードが提供する電子アンダーフィル材料製品
7.9.5 パーカーロードの最近の動向
7.10 ナガセケムテックス
7.10.1 ナガセケムテックス 会社情報
7.10.2 ナガセケムテックスの事業概要
7.10.3 ナガセケムテックス 電子アンダーフィル材料の売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.10.4 ナガセケムテックスが提供する電子アンダーフィル材料製品
7.10.5 ナガセケムテックスの最近の動向
7.11 ボンドライン
7.11.1 ボンドライン会社情報
7.11.2 ボンドライン事業概要
7.11.3 ボンドライン電子アンダーフィル材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.11.4 ボンドラインが提供する電子アンダーフィル材料製品
7.11.5 ボンドライン社の最近の動向
7.12 AIMソルダー
7.12.1 AIMソルダー会社情報
7.12.2 AIMソルダー事業概要
7.12.3 AIMソルダー 電子アンダーフィル材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.12.4 AIMソルダーが提供する電子アンダーフィル材料製品
7.12.5 AIMソルダーの最近の動向
7.13 Zymet
7.13.1 Zymet 会社情報
7.13.2 Zymetの事業概要
7.13.3 Zymet 電子アンダーフィル材料の売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.13.4 Zymetが提供する電子アンダーフィル材料製品
7.13.5 Zymetの最近の動向
7.14 パナコル・エロソル社
7.14.1 パナコル・エロソル社 会社概要
7.14.2 Panacol-Elosol GmbH 事業概要
7.14.3 Panacol-Elosol GmbH 電子アンダーフィル材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.14.4 Panacol-Elosol GmbH 提供電子アンダーフィル材料製品
7.14.5 パナコール・エロソル社の最近の動向
7.15 ドーバー
7.15.1 ドーバー社情報
7.15.2 ドーバー事業概要
7.15.3 ドーバー社 電子アンダーフィル材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.15.4 ドーバーが提供する電子アンダーフィル材料製品
7.15.5 ドーバー社の最近の動向
7.16 ダーボンド・テクノロジー
7.16.1 ダーボンド・テクノロジー企業情報
7.16.2 ダーボンド・テクノロジー事業概要
7.16.3 ダーボンド・テクノロジーの電子アンダーフィル材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.16.4 ダーボンド・テクノロジーが提供する電子アンダーフィル材料製品
7.16.5 ダーボンド・テクノロジーの最近の動向
7.17 煙台ハイタイト化学
7.17.1 煙台ハイタイト化学会社情報
7.17.2 煙台ハイタイト化学の事業概要
7.17.3 煙台ハイタイト化学 電子アンダーフィル材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.17.4 煙台ハイタイト化学が提供する電子アンダーフィル材料製品
7.17.5 煙台ハイタイト化学の最近の動向
7.18 サンスター
7.18.1 サンスター会社情報
7.18.2 サンスター事業概要
7.18.3 サンスター電子アンダーフィル材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.18.4 サンスターが提供する電子アンダーフィル材料製品
7.18.5 サンスターの最近の動向
7.19 DeepMaterial
7.19.1 DeepMaterial 会社情報
7.19.2 DeepMaterialの事業概要
7.19.3 DeepMaterial 電子アンダーフィル材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.19.4 DeepMaterial 電子アンダーフィル材料製品ラインアップ
7.19.5 DeepMaterial の最近の動向
7.20 SINY
7.20.1 SINY 会社情報
7.20.2 SINYの事業概要
7.20.3 SINY 電子アンダーフィル材料の売上高、収益＆粗利益率（2020-2025年）
7.20.4 SINY 電子アンダーフィル材料製品ラインアップ
7.20.5 SINYの最近の動向
7.21 GTAマテリアル
7.21.1 GTAマテリアル企業情報
7.21.2 GTAマテリアル事業概要
7.21.3 GTAマテリアル 電子アンダーフィル材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.21.4 GTAマテリアルが提供する電子アンダーフィル材料製品
7.21.5 GTAマテリアル近年の動向
7.22 H.B.フラー
7.22.1 H.B.フラー 会社情報
7.22.2 H.B.フラー事業概要
7.22.3 H.B.フラー 電子アンダーフィル材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.22.4 H.B.フラーが提供する電子アンダーフィル材料製品
7.22.5 H.B.フラー社の最近の動向
7.23 富士化学
7.23.1 富士化学会社情報
7.23.2 富士化学の事業概要
7.23.3 富士化学 電子アンダーフィル材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.23.4 富士化学が提供する電子アンダーフィル材料製品
7.23.5 富士化学の最近の動向
7.24 ユナイテッド・アドヒーシブズ
7.24.1 ユナイテッド・アドヒーシブズ会社情報
7.24.2 ユナイテッド・アドヒーシブズの事業概要
7.24.3 ユナイテッド・アドヒーシブズ 電子アンダーフィル材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.24.4 ユナイテッド・アドヒーシブズが提供する電子アンダーフィル材料製品
7.24.5 ユナイテッド・アドヒーシブズの最近の動向
7.25 アセック株式会社
7.25.1 アセック株式会社 会社概要
7.25.2 アセック株式会社の事業概要
7.25.3 アセック株式会社 電子アンダーフィル材料の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.25.4 アセック株式会社が提供する電子アンダーフィル材料製品
7.25.5 アセック株式会社の最近の動向
8 電子アンダーフィル材料の製造コスト分析
8.1 電子アンダーフィル材料主要原材料分析
8.1.1 主要原材料
8.1.2 原材料の主要供給業者
8.2 製造コスト構成比
8.3 電子アンダーフィル材料の製造工程分析
8.4 電子アンダーフィル材料産業チェーン分析
9 マーケティングチャネル、販売代理店＆顧客
9.1 販売チャネル
9.2 電子アンダーフィル材料販売代理店リスト
9.3 電子アンダーフィル材料の顧客
10 電子アンダーフィル材料市場の動向
10.1 電子アンダーフィル材料業界の動向
10.2 電子アンダーフィル材料市場の推進要因
10.3 電子アンダーフィル材料市場の課題
10.4 電子アンダーフィル材料市場の抑制要因
11 研究結果と結論
12 付録
12.1 研究方法論
12.1.1 方法論／調査アプローチ
12.1.1.1 研究プログラム／設計
12.1.1.2 市場規模の推定
12.1.1.3 市場細分化とデータ三角測量
12.1.2 データソース
12.1.2.1 二次情報源
12.1.2.2 一次情報源
12.2 著者情報
12.3 免責事項