電子部品用ダイカット部品市場2025年（世界主要地域と日本市場規模を掲載）：電子シールドタイプ、ペースト組立タイプ、緩衝・衝撃吸収タイプ、防塵・通気タイプ、その他

電子部品用ダイカット部品は、電子機器やデバイスに使用される特別な形状の部品であり、主に薄い素材から切り出されたものです。ダイカット加工は、特定の形状やデザインをハードウェアやソフトウェアの手を使わずに大量生産する効率的な方法です。電子機器は、コンパクトで複雑な設計が求められるため、こうしたダイカット部品は非常に重要な役割を果たします。

ダイカット部品は様々な種類があります。代表的なものには、シール、ガスケット、絶縁材、フィルター、スペーサー、配線ブロックなどが含まれます。これらは、絶縁、振動の吸収、防塵、防音などの機能を持っており、機器の性能や耐久性を向上させるために使用されます。例えば、電子機器内部の基盤を保護する絶縁材は、ショートを防ぎ、信号の劣化を防ぐ重要な役割を担っています。また、振動を吸収する素材は、デバイスが動作する際の騒音や振動を軽減し、使用者の快適さを向上させます。

ダイカット加工に使用される材料も多岐にわたります。一般的には、ポリエステルやポリウレタン、発泡ゴム、フィルムなどが利用されます。これらの素材は、軽量でありながら強度や耐熱性を持っているため、電子部品に適しています。また、それぞれの素材には特性があり、特定の用途に応じて最適な素材が選定されます。例えば、高温環境で使用される部品には耐熱性の高い素材が選ばれることが多いです。

電子部品用ダイカット部品の用途は幅広く、消費者向け電子機器、産業用機器、自動車、医療機器、通信機器などに使用されています。特に、スマートフォンやタブレット、ノートパソコンなどの消費者向け製品では、ダイカット部品が内部の複雑なレイアウトをサポートするために不可欠です。自動車産業では、振動吸収材や防音材としての使用が一般的で、部品の静音性や安全性を向上させる役割を果たしています。

ダイカット技術は、近年さらに進化を遂げています。レーザーカッティングやウォータージェットカッティング、ロボットによる自動化などの先進的な加工技術が導入され、多様な形状や複雑なデザインの部品を効率良く生産することが可能となっています。これらの技術は、精密さと柔軟性を兼ね備え、少量生産から大量生産まで幅広く対応することができます。また、デジタルデザイン技術の普及により、試作やカスタマイズが容易になり、よりニーズに合った製品の開発が進められています。

ダイカット部品の設計には、CAD（コンピュータ支援設計）ソフトウェアが多く使用されます。これにより、デザインの自由度が高まり、製品の進化を促進します。さらに、材料の特性や加工方法に関する知識も重要です。適切な設計と素材の選定により、ダイカット部品の性能を最大化することができます。

電子部品用ダイカット部品は、技術の進展によりますますその重要性が増しています。特に、エコロジーや省エネルギーが求められる現代において、軽量化や効率化を図るためのソリューションとして、ダイカット技術は非常に魅力的です。また、電子機器の小型化が進む中で、ダイカット部品はそのデザイン的柔軟性から、より多くの新しい用途に対応していくことでしょう。将来的には、環境に優しい素材の開発や、スマートテクノロジーとの結びつきも進むことが期待されており、ダイカット部品の役割は一層重要となるでしょう。

世界の電子機器用ダイカット部品市場規模は2024年に28億7500万米ドルであり、2025年から2031年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）4.8％で推移し、2031年までに39億9200万米ドルに拡大すると予測される。 2025年までに、米国関税政策の変遷は世界経済情勢に大きな不確実性をもたらす見込みである。本報告書は最新の米国関税措置と世界各国の対応政策を分析し、電子機器用ダイカット部品市場の競争力、地域経済パフォーマンス、サプライチェーン構成への影響を評価する。
電子機器用ダイカット部品は、フォーム、フィルム、接着剤、金属、絶縁体などの機能性材料を特定の形状・サイズに切断して製造される精密加工部品であり、電子機器の要求を満たす。これらの部品は、シール、絶縁、接着、EMI/RFIシールド、熱管理、振動減衰、防塵、ガスケットなど重要な役割を果たす。スマートフォン、ノートパソコン、ウェアラブル機器、自動車用電子機器、民生機器などに広く採用されている。ロータリーダイカット、フラットベッドダイカット、レーザーダイカットなどの製造手法により、コンパクトで高密度の組立品内で完璧なフィット感と性能を確保し、電子製品の信頼性、安全性、長寿命化に貢献する。ダイカット部品の価格は1ドル未満から数十ドルまで幅がある。出荷数は2024年に10億個を超えると予測されています。
電子機器向けダイカット部品市場は、現代デバイスの小型化と高性能化を支える軽量・精密形状・多機能素材の需要に牽引されている。フィルム、フォーム、接着剤、熱管理材料、EMIシールド層などで構成されるこれらの部品は、スマートフォン、ウェアラブル機器、ディスプレイ、バッテリー、自動車用電子機器に広く採用されている。メーカーが薄型化、高エネルギー効率化、敏感な部品の保護強化を推進する中、ダイカット加工が大量生産のスケーラビリティとカスタマイズ性を提供するため需要は拡大している。この分野はまた、高性能材料（例：導電性フィルム、難燃性絶縁体）の進歩や、特にアジア太平洋地域の製造拠点が主導する電子機器生産の地域的シフトによっても形作られている。全体として、市場は消費者向け電子機器のアップグレード、EV普及、産業横断的な電子機器統合の進展を背景に、着実に拡大している。
世界の電子機器用ダイカット部品市場は、企業別、地域別（国別）、タイプ別、用途別に戦略的にセグメント化されています。本レポートは、2020年から2031年までの地域別、タイプ別、用途別の売上高、収益、予測に関するデータ駆動型の洞察を通じて、ステークホルダーが新たな機会を活用し、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕することを可能にします。
市場セグメンテーション
企業別：
Laird Technologies
Parker Chomerics
深セン・ブロメイク新素材
J.Pond精密技術
深センFRD科学技術
蘇州恒明達電子技術
蘇州安傑科技
龍永電子（昆山）
深セン市宏富漢科技有限公司
東莞泰利電子
深センBSC科技
蘇州トップベスト精密技術
蘇州思華新材料技術
Marian
JBCテクノロジーズ
Plitek
Lohmann‑Tapes
Nolato Converting
Fralock
エヴァンスエヴコ
タイプ別：（支配的なセグメント対高マージンのイノベーション）
電子シールドタイプ
ペーストアセンブリタイプ
緩衝・衝撃吸収タイプ
防塵・通気タイプ
その他
用途別：（中核需要ドライバー対新興機会）
ノートパソコン
タブレット
スマートフォン
スマートウェアラブル
その他
地域別
マクロ地域別分析：市場規模と成長予測
– 北米
– ヨーロッパ
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の詳細分析：戦略的インサイト
– 競争環境：既存プレイヤーの優位性と新興企業の台頭（例：欧州におけるLaird Technologies）
– 新興製品トレンド：電子シールドタイプの採用 vs. ペースト組立タイプのプレミアム化
– 需要側の動向：中国におけるノートPCの成長 vs 北米におけるタブレットの可能性
– 地域別消費者ニーズ：EUにおける規制障壁 vs インドにおける価格感応度
重点市場：
北米
欧州
中国
日本
韓国
東南アジア
中国台湾
（追加地域はクライアントのニーズに基づきカスタマイズ可能）
章の構成
第1章：レポートの範囲、エグゼクティブサマリー、市場進化シナリオ（短期/中期/長期）。
第2章：電子機器用ダイカット部品の市場規模と成長可能性に関する定量分析（グローバル、地域、国レベル）。
第3章：メーカーの競争力ベンチマーク（収益、市場シェア、M&A、R&Dの焦点）。
第4章：タイプ別セグメント分析－ブルーオーシャン市場の発見（例：中国におけるペースト組立タイプ）。
第5章：用途別セグメント分析－高成長下流市場機会（例：インドにおけるタブレット端末）。
第6章：企業別・タイプ別・用途別・顧客別の地域別売上高＆収益内訳。
第7章：主要メーカー概要 – 財務状況、製品ポートフォリオ、戦略的展開。
第8章：市場動向 – 推進要因、抑制要因、規制の影響、リスク軽減戦略。
第9章：実践的結論と戦略的提言
本レポートの意義
一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本調査はマクロレベルの業界動向とハイパーローカルな運用インテリジェンスを融合。電子機器用ダイカット部品のバリューチェーン全体でデータ駆動型意思決定を可能にし、以下に対応します：
– 地域別の市場参入リスク／機会
– 現地慣行に基づく製品構成の最適化
– 分散型市場と統合型市場における競合他社の戦略

1 市場概要
1.1 電子機器用ダイカット部品の製品範囲
1.2 電子機器用ダイカット部品のタイプ別
1.2.1 タイプ別グローバル電子機器用ダイカット部品売上高（2020年、2024年、2031年）
1.2.2 電子シールドタイプ
1.2.3 ペースト組立タイプ
1.2.4 緩衝・衝撃吸収タイプ
1.2.5 防塵・通気タイプ
1.2.6 その他
1.3 用途別電子機器用ダイカット部品
1.3.1 用途別グローバル電子機器用ダイカット部品売上高比較（2020年、2024年、2031年）
1.3.2 ノートパソコン
1.3.3 タブレット
1.3.4 スマートフォン
1.3.5 スマートウェアラブル
1.3.6 その他
1.4 世界の電子機器用ダイカット部品市場規模予測（2020-2031年）
1.4.1 世界の電子機器用ダイカット部品市場規模（金額ベース）の成長率（2020-2031年）
1.4.2 世界の電子機器用ダイカット部品市場規模（数量ベース）の成長率（2020-2031年）
1.4.3 世界の電子機器用ダイカット部品の価格動向（2020-2031）
1.5 仮定と制限事項
2 地域別市場規模と展望
2.1 地域別グローバル電子機器用ダイカット部品市場規模：2020年 VS 2024年 VS 2031年
2.2 地域別グローバル電子機器用ダイカット部品の過去市場シナリオ（2020-2025年）
2.2.1 地域別グローバル電子機器用ダイカット部品販売市場シェア（2020-2025年）
2.2.2 地域別グローバル電子機器用ダイカット部品収益市場シェア（2020-2025年）
2.3 地域別グローバル電子機器用ダイカット部品市場予測と推計（2026-2031）
2.3.1 地域別グローバル電子機器用ダイカット部品販売量予測（2026-2031年）
2.3.2 地域別グローバル電子機器用ダイカット部品収益予測（2026-2031年）
2.4 主要地域＆新興市場分析
2.4.1 北米の電子機器用ダイカット部品市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.2 欧州の電子機器用ダイカット部品市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.3 中国の電子機器用ダイカット部品市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.4 日本の電子機器用ダイカット部品市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.5 韓国の電子機器用ダイカット部品市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.6 東南アジアの電子機器用ダイカット部品市場規模と展望（2020-2031年）
3 タイプ別グローバル市場規模
3.1 世界の電子機器用ダイカット部品のタイプ別市場規模の過去レビュー（2020-2025年）
3.1.1 世界の電子機器用ダイカット部品のタイプ別売上高（2020-2025年）
3.1.2 世界の電子機器用ダイカット部品のタイプ別収益（2020-2025年）
3.1.3 電子機器用ダイカット部品のタイプ別価格（2020-2025年）
3.2 電子機器用ダイカット部品の世界市場規模予測（タイプ別）（2026-2031年）
3.2.1 世界の電子機器用ダイカット部品のタイプ別売上予測（2026-2031年）
3.2.2 電子機器用ダイカット部品の世界市場：タイプ別収益予測（2026-2031年）
3.2.3 電子機器用ダイカット部品の世界価格予測（タイプ別）（2026-2031年）
3.3 電子機器用ダイカット部品の代表的なプレイヤー（種類別）
4 用途別グローバル市場規模
4.1 用途別グローバル電子機器用ダイカット部品の過去市場レビュー（2020-2025）
4.1.1 用途別グローバル電子機器用ダイカット部品売上高（2020-2025年）
4.1.2 用途別グローバル電子機器用ダイカット部品収益（2020-2025年）
4.1.3 用途別グローバル電子機器用ダイカット部品価格（2020-2025年）
4.2 用途別グローバル電子機器用ダイカット部品市場予測（2026-2031年）
4.2.1 用途別グローバル電子機器用ダイカット部品販売予測（2026-2031年）
4.2.2 用途別グローバル電子機器用ダイカット部品収益予測（2026-2031年）
4.2.3 用途別グローバル電子機器用ダイカット部品価格予測（2026-2031年）
4.3 電子機器用ダイカット部品の新たな成長源
5 主要プレイヤー別競争環境
5.1 主要企業別グローバル電子機器用ダイカット部品売上高（2020-2025年）
5.2 電子機器用ダイカット部品の世界トップ企業別収益（2020-2025年）
5.3 企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）＆2024年時点の電子機器用ダイカット部品収益に基づくグローバル市場シェア
5.4 グローバル電子機器用ダイカット部品の企業別平均価格（2020-2025年）
5.5 世界の主要電子機器用ダイカット部品メーカー、製造拠点及び本社所在地
5.6 世界の電子機器用ダイカット部品主要メーカー、製品タイプ及び用途別
5.7 世界の電子機器用ダイカット部品主要メーカー、業界参入時期
5.8 メーカーの合併・買収、拡張計画
6 地域別分析
6.1 北米市場：主要プレイヤー、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.1.1 北米における電子機器用ダイカット部品の企業別売上高
6.1.1.1 北米における電子機器用ダイカット部品の企業別売上高（2020-2025年）
6.1.1.2 北米 電子機器用ダイカット部品 収益（企業別）（2020-2025年）
6.1.2 北米 電子機器用ダイカット部品 タイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.1.3 北米における電子機器用ダイカット部品の用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.1.4 北米 電子機器用ダイカット部品 主要顧客
6.1.5 北米市場の動向と機会
6.2 欧州市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.2.1 欧州における電子機器用ダイカット部品の企業別売上高
6.2.1.1 欧州における電子機器用ダイカット部品の企業別売上高（2020-2025年）
6.2.1.2 欧州における電子機器用ダイカット部品の企業別収益（2020-2025年）
6.2.2 欧州の電子機器用ダイカット部品のタイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.2.3 欧州における電子機器用ダイカット部品の用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.2.4 欧州 電子機器用ダイカット部品 主要顧客
6.2.5 欧州市場の動向と機会
6.3 中国市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.3.1 中国における電子機器用ダイカット部品の企業別売上高
6.3.1.1 中国における電子機器用ダイカット部品の企業別売上高（2020-2025年）
6.3.1.2 中国の電子機器用ダイカット部品の企業別収益（2020-2025年）
6.3.2 中国の電子機器用ダイカット部品のタイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.3.3 中国電子機器用ダイカット部品の用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.3.4 中国電子機器用ダイカット部品の主要顧客
6.3.5 中国市場の動向と機会
6.4 日本市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.4.1 日本の電子機器用ダイカット部品の企業別売上高
6.4.1.1 日本の電子機器用ダイカット部品の企業別売上高（2020-2025年）
6.4.1.2 日本の電子機器用ダイカット部品の企業別収益（2020-2025年）
6.4.2 日本の電子機器用ダイカット部品の売上高タイプ別内訳（2020-2025年）
6.4.3 日本の電子機器用ダイカット部品の用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.4.4 日本の電子機器用ダイカット部品の主要顧客
6.4.5 日本市場の動向と機会
6.5 韓国市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.5.1 韓国における電子機器用ダイカット部品の企業別売上高
6.5.1.1 韓国の電子機器用ダイカット部品の企業別売上高（2020-2025年）
6.5.1.2 韓国の電子機器用ダイカット部品の企業別収益（2020-2025年）
6.5.2 韓国の電子機器用ダイカット部品のタイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.5.3 韓国の電子機器用ダイカット部品の用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.5.4 韓国の電子機器用ダイカット部品の主要顧客
6.5.5 韓国市場の動向と機会
6.6 東南アジア市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.6.1 東南アジアにおける電子機器用ダイカット部品の企業別売上高
6.6.1.1 東南アジアにおける電子機器用ダイカット部品の企業別売上高（2020-2025年）
6.6.1.2 東南アジアにおける電子機器用ダイカット部品の企業別収益（2020-2025年）
6.6.2 東南アジアにおける電子機器用ダイカット部品の売上高タイプ別内訳（2020-2025年）
6.6.3 東南アジアにおける電子機器用ダイカット部品の用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.6.4 東南アジアの電子機器用ダイカット部品の主要顧客
6.6.5 東南アジア市場の動向と機会
7 企業プロファイルと主要人物
7.1 レアード・テクノロジーズ
7.1.1 レアード・テクノロジーズ 会社概要
7.1.2 レアード・テクノロジーズ事業概要
7.1.3 レイド・テクノロジーズの電子機器用ダイカット部品の売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.1.4 レイド・テクノロジーズが提供する電子機器用ダイカット部品製品
7.1.5 レアード・テクノロジーズの最近の動向
7.2 パーカー・チョメリックス
7.2.1 パーカー・チョメリックスの会社情報
7.2.2 パーカー・チョメリックスの事業概要
7.2.3 パーカー・チョメリックス社製電子機器用ダイカット部品の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.2.4 パーカー・チョメリックスが提供する電子機器用ダイカット部品製品
7.2.5 パーカー・チョメリックスの最近の動向
7.3 深セン・ブロメイク新素材
7.3.1 深セン・ブロメイク新素材 会社情報
7.3.2 深センブロメイク新素材の事業概要
7.3.3 深センブロメイク新素材の電子製品用ダイカット部品の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.3.4 深セン・ブロメイク新材料が提供する電子機器用ダイカット部品製品
7.3.5 深センブロメイク新素材の最近の動向
7.4 J.Pond精密技術
7.4.1 J.Pond精密技術会社情報
7.4.2 J.Pond精密技術事業概要
7.4.3 J.Pond精密技術 電子部品用ダイカット部品の売上高・収益・粗利益率（2020-2025年）
7.4.4 J.Pond精密技術が提供する電子製品用ダイカット部品
7.4.5 J.Pond Precision Technology の最近の開発状況
7.5 深センFRD科学技術
7.5.1 深センFRD科学技術会社情報
7.5.2 深センFRD科学技術事業概要
7.5.3 深センFRD科学技術 電子部品用ダイカット部品の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.5.4 深センFRD科学技術が提供する電子製品用ダイカット部品
7.5.5 深センFRD科学技術株式会社の近況
7.6 蘇州恒銘達電子技術
7.6.1 蘇州恒銘達電子技術会社情報
7.6.2 蘇州恒銘達電子技術 事業概要
7.6.3 蘇州恒銘達電子技術 電子部品用ダイカット部品の売上高・収益・粗利益率（2020-2025年）
7.6.4 蘇州恒銘達電子技術が提供する電子部品用ダイカット製品
7.6.5 蘇州恒銘達電子技術の最新動向
7.7 蘇州安潔科技
7.7.1 蘇州安潔科技の会社情報
7.7.2 蘇州安潔科技の事業概要
7.7.3 蘇州安潔科技の電子製品用ダイカット部品の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.7.4 蘇州安潔科技が提供する電子製品用ダイカット部品
7.7.5 蘇州安潔科技の最近の動向
7.8 龍揚電子（昆山）
7.8.1 龍揚電子（昆山）会社情報
7.8.2 龍揚電子（昆山）の事業概要
7.8.3 龍揚電子（昆山）の電子部品用ダイカット部品の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.8.4 龍揚電子（昆山）が提供する電子部品用ダイカット製品
7.8.5 龍揚電子（昆山）の最近の動向
7.9 深セン・ホンフハン・テクノロジー
7.9.1 深セン宏福漢科技の会社情報
7.9.2 深セン宏福漢科技の事業概要
7.9.3 深セン宏福漢科技の電子部品用ダイカット部品の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.9.4 深セン宏福漢科技が提供する電子機器用ダイカット部品製品
7.9.5 深センホンフアンテクノロジーの最近の動向
7.10 東莞タリー電子
7.10.1 東莞タリー電子会社情報
7.10.2 東莞タリー電子の事業概要
7.10.3 東莞タリー電子の電子部品用ダイカット部品の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.10.4 東莞タリー電子が提供する電子機器用ダイカット部品製品
7.10.5 東莞タリーエレクトロニクスの最近の動向
7.11 深センBSCテクノロジー
7.11.1 深センBSCテクノロジー会社情報
7.11.2 深センBSCテクノロジー事業概要
7.11.3 深センBSCテクノロジーの電子部品用ダイカット部品の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.11.4 深センBSCテクノロジーが提供する電子機器用ダイカット部品製品
7.11.5 深センBSCテクノロジーの最近の動向
7.12 蘇州トップベスト精密技術
7.12.1 蘇州トップベスト精密技術会社情報
7.12.2 蘇州トップベスト精密技術 事業概要
7.12.3 蘇州トップベスト精密技術 電子部品用ダイカット部品の売上高・収益・粗利益率（2020-2025年）
7.12.4 蘇州トップベスト精密技術が提供する電子機器用ダイカット部品
7.12.5 蘇州トップベスト精密技術の最新動向
7.13 蘇州石華新材料技術
7.13.1 蘇州石華新材料技術 会社情報
7.13.2 蘇州石華新材料技術 事業概要
7.13.3 蘇州石華新材料科技の電子部品用ダイカット部品の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.13.4 蘇州石華新材料技術が提供する電子製品用ダイカット部品
7.13.5 蘇州石華新材料技術株式会社の近況
7.14 マリアン
7.14.1 マリアン会社情報
7.14.2 マリアン事業概要
7.14.3 マリアン電子部品用ダイカット部品の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.14.4 マリアンが提供する電子機器用ダイカット部品
7.14.5 マリアンの最近の動向
7.15 JBCテクノロジーズ
7.15.1 JBCテクノロジーズ企業情報
7.15.2 JBCテクノロジーズ事業概要
7.15.3 JBCテクノロジーズの電子機器用ダイカット部品の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.15.4 JBCテクノロジーズが提供する電子機器向けダイカット部品製品
7.15.5 JBCテクノロジーズの最近の動向
7.16 Plitek
7.16.1 Plitek 会社情報
7.16.2 Plitekの事業概要
7.16.3 Plitek 電子機器用ダイカット部品の売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.16.4 Plitekが提供する電子機器向けダイカット部品製品
7.16.5 Plitek の最近の動向
7.17 ローマン・テープス
7.17.1 ローマン・テープス 会社情報
7.17.2 ローマンテープス事業概要
7.17.3 ローマンテープス社製電子部品用ダイカット部品の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.17.4 ローマンテープス 電子機器用ダイカット部品 提供製品
7.17.5 ローマンテープスの最近の動向
7.18 ノラト・コンバーティング
7.18.1 ノラト・コンバーティング 会社情報
7.18.2 ノラト・コンバーティング事業概要
7.18.3 ノラト・コンバーティングの電子部品用ダイカット部品の売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.18.4 ノラト・コンバーティングが提供する電子機器用ダイカット部品
7.18.5 ノラト・コンバーティングの最近の動向
7.19 フラロック
7.19.1 フラロック会社情報
7.19.2 フラロック事業概要
7.19.3 フラロック社 電子機器用ダイカット部品の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.19.4 フラロックが提供する電子機器向けダイカット部品製品
7.19.5 フラロック社の最近の開発
7.20 エヴァンス・エヴコ
7.20.1 エヴァンス・エヴコ社の情報
7.20.2 エヴァンス・エヴコの事業概要
7.20.3 エヴァンス・エヴコの電子機器用ダイカット部品の販売、収益、粗利益（2020年～2025年）
7.20.4 エヴァンス・エヴコが提供する電子機器用ダイカット部品
7.20.5 エヴァンス・エヴコの最近の動向
8 電子機器用ダイカット部品の製造コスト分析
8.1 電子機器用ダイカット部品の主要原材料分析
8.1.1 主要原材料
8.1.2 主要原材料サプライヤー
8.2 製造コスト構造の割合
8.3 電子機器用ダイカット部品の製造工程分析
8.4 電子機器用ダイカット部品の産業チェーン分析
9 マーケティングチャネル、販売代理店＆顧客
9.1 マーケティングチャネル
9.2 電子機器用ダイカット部品販売代理店リスト
9.3 電子機器用ダイカット部品の顧客
10 電子機器用ダイカット部品の市場動向
10.1 電子機器用ダイカット部品の業界動向
10.2 電子機器向けダイカット部品の市場推進要因
10.3 電子部品向けダイカット部品の市場課題
10.4 電子機器向けダイカット部品市場の抑制要因
11 研究結果と結論
12 付録
12.1 研究方法論
12.1.1 方法論／調査アプローチ
12.1.1.1 研究プログラム／設計
12.1.1.2 市場規模の推定
12.1.1.3 市場細分化とデータ三角測量
12.1.2 データソース
12.1.2.1 二次情報源
12.1.2.2 一次情報源
12.2 著者情報
12.3 免責事項