DCB基板＆AMB基板市場2025年（世界主要地域と日本市場規模を掲載）：AMBセラミック基板、DBCセラミック基板

DCB（ダイレクト・チップ・ボンディング）基板およびAMB（アクティブ・メタル・バッキング）基板は、電子機器において効率的な熱管理や高い電気的性能を実現するための重要な基材です。これらの基板は特にパワーエレクトロニクスやRF（無線周波数）デバイスにおいて広く利用されています。DCB基板は、金属基板の上にセラミック材料を貼り付けることで構成され、熱伝導率が高く、電気絶縁性にも優れています。主にアルミナや窒化アルミニウムなどのセラミックが使用されます。

DCB基板の主な特長は、優れた熱伝導性と化学的安定性です。この特性により、高温動作環境でも信頼性の高い性能を維持します。また、DCB技術は、高い集積度を実現できるため、特にパワー半導体デバイス、LED、太陽光発電システムなどに多く使用されています。

AMB基板も同様に、高い熱伝導性を持ちますが、DCBとは異なり、金属基板の表面に金属薄膜を接着することによって形成されます。アンプやRFデバイス等での使用が一般的で、通信機器や電力変換デバイスにも適用されます。AMB基板は、DCB基板と比較して若干コストが抑えられた構造を持つため、商業的な製品への適用が増加しています。

また、DCBおよびAMB基板は、それぞれのデバイスにおける放熱性能の向上に寄与します。特にパワーエレクトロニクスでは、高出力密度が求められるため、熱管理は非常に重要なポイントです。熱が効果的に放散されることで、デバイスの寿命を延ばし、信頼性を向上させることができます。

これらの基板はさまざまな業界で使用されており、自動車、通信、医療機器、工業設備、再生可能エネルギーなど、用途は多岐にわたります。例えば、自動車業界では、EV（電気自動車）やHEV（ハイブリッドエンジン車）のパワーインバータにDCB基板が使用され、電力効率の向上を図っています。

関連技術としては、ウエハーバンドル技術やシミュレーションソフトウェアが挙げられます。ウエハーバンドル技術は、より薄くて軽量な基板製造を可能にし、シミュレーションソフトウェアは熱解析や電気的特性の最適化を支援します。これにより、設計者はより高効率のデバイスを短期間で開発することが可能となります。

将来的には、DCBおよびAMB基板は、より高いパフォーマンスを持つ材料が開発されることで、さらに多様な応用が期待されています。新たな材料の導入や製造プロセスの革新により、これらの基板が持つ可能性はますます広がりつつあります。特に、環境に優しい材料やリサイクル可能な製品が求められる中で、持続可能性を考慮した設計が今後のトレンドとなるでしょう。

DCBおよびAMB基板は、電子機器の基礎となる重要な要素であり、さまざまな業界での進展に寄与しています。今後の技術革新とともに、これらの基板の可能性がますます広がっていくことが期待されます。

世界のDCB＆AMB基板市場規模は2024年に9億9600万米ドルであり、2025年から2031年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）12.2％で成長し、2031年までに21億4800万米ドルに拡大すると予測されています。 2025年までに、米国関税政策の変遷は世界経済情勢に大きな不確実性をもたらす見込みである。本レポートは最新の米国関税措置と世界各国の対応政策を分析し、DCB＆AMB基板市場の競争力、地域経済パフォーマンス、サプライチェーン構成への影響を評価する。
本レポートはDCB＆AMB基板を研究対象とする。
DBC（ダイレクトボンデッド銅）基板は、セラミック絶縁体（Al2O3またはAlN）上に高温共晶溶融プロセスにより純銅金属を接合し、セラミックと強固に結合させた構造を有する。
アクティブメタルろう付け（AMB）は、セラミック基板における最新の開発であり、AlN（窒化アルミニウム）またはSiN（窒化ケイ素）を用いた厚銅の製造を可能にします。AMBは高温真空ろう付けプロセスでセラミック上に純銅をろう接するため、通常のメタライゼーション工程は使用されません。高い信頼性と独自の放熱性を備えた基板を提供するだけでなく、わずか0.25mmの薄型セラミック基板上で最大800µmの両面銅重量を実現する技術です。
世界のDBCセラミック基板市場は、ロジャース社、フェローテック、NGKエレクトロニクスデバイス、KCC、盛達科技、BYD、ヘレウスエレクトロニクス、南京中江新材料など少数の企業が支配している。2024年時点で、上位5社のシェアは79.8％を超える。近年、中国市場における新エネルギー車の急成長を背景に、DBCセラミック基板市場へ参入する中国メーカーが増加している。今後、中国メーカーは世界的により重要な役割を担う見込みである。
AMBセラミック基板の世界主要メーカーには、ロジャース・コーポレーション、フェローテック、BYD、東芝マテリアル、ヘレウスエレクトロニクス、デンカ、プロテリアル、三菱マテリアルなどが含まれる。2023年、世界トップ8社の売上高シェアは約85％を占めた。
現在、AMBセラミック基板は主に日本、ドイツ、中国で生産されており、2023年の市場シェアはそれぞれ27.3％、24.56％、43.5％を占めている。2030年には中国の生産シェアが57％に達すると予測されている。NGKエレクトロニクスデバイスとフェローテックがマレーシアでAMB生産工場の建設を開始したことから、今後数年間で東南アジアが生産拠点として重要な役割を果たすと予想される。
世界のDCB＆AMB基板市場は、企業別、地域別（国別）、基板タイプ別、用途別に戦略的にセグメント化されている。本レポートは、2020年から2031年までの地域別、基板タイプ別、用途別の売上高、収益、予測に関するデータ駆動型の洞察を通じて、ステークホルダーが新たな機会を活用し、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕することを可能にする。
市場セグメンテーション
企業別：
ロジャース・コーポレーション
ヘレウス・エレクトロニクス
京セラ
NGKエレクトロニクスデバイス
東芝マテリアル
デンカ
DOWA METALTECH
KCC
プロテリアル
三菱マテリアル
江蘇福楽華半導体技術
BYD
Bomin Electronics
浙江TCセラミック電子
盛達科技
北京墨石科技
南通ウィンパワー
無錫天陽電子
Fengpeng Electronics (Zhuhai)
広州仙益電子技術
福建華清電子材料技術
康豊材料国際
成都万世達陶瓷工業
Littelfuse IXYS
浙江晶慈半導體
陶陶科技
FJ複合材料
安徽桃新科半導体
広徳東風半導體
蘇州愛誠科技
タイプ別：（主力セグメント対高利益率イノベーション）
AMBセラミック基板
DBCセラミック基板
用途別：（中核需要ドライバー vs 新興機会）
自動車・EV/HEV
太陽光発電＆風力発電
産業用ドライブ
民生・白物家電
鉄道輸送
軍事・航空電子機器
その他
地域別
マクロ地域別分析：市場規模と成長予測
– 北米
– ヨーロッパ
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の詳細分析：戦略的インサイト
– 競争環境：既存プレイヤーの優位性と新興企業の台頭（例：欧州におけるロジャース・コーポレーション）
– 新興製品トレンド：AMBセラミック基板の採用 vs. DBCセラミック基板の高付加価値化
– 需要側の動向：中国における自動車・EV/HEVの成長 vs. 日本における太陽光・風力発電の可能性
– 地域別消費者ニーズ：EUの規制障壁 vs. インドの価格感応度
重点市場：
日本
欧州
中国
韓国
東南アジア
（追加地域はクライアントのニーズに基づきカスタマイズ可能です。）
章の構成
第1章：レポートの範囲、エグゼクティブサマリー、市場進化シナリオ（短期/中期/長期）。
第2章：DCB＆AMB基板の市場規模と成長可能性に関する定量分析（グローバル、地域、国レベル）。
第3章：メーカーの競争力ベンチマーク（収益、市場シェア、M&A、R&Dの重点分野）。
第4章：タイプ別セグメント分析 – ブルーオーシャン市場の発見（例：中国におけるDBCセラミック基板）。
第5章：用途別セグメント分析－高成長のダウンストリーム機会（例：インドにおける太陽光発電・風力発電）。
第6章：企業別・タイプ別・用途別・顧客別の地域別売上高＆収益内訳。
第7章：主要メーカープロファイル – 財務状況、製品ポートフォリオ、戦略的展開。
第8章：市場動向 – 推進要因、抑制要因、規制の影響、リスク軽減戦略。
第9章：実践的な結論と戦略的提言。
本レポートの意義
一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本調査はマクロレベルの業界動向とハイパーローカルな運用インテリジェンスを融合。DCB＆AMB基板のバリューチェーン全体でデータ駆動型の意思決定を可能にし、以下の課題に対応します：
– 地域別の市場参入リスク／機会
– 現地慣行に基づく製品構成の最適化
– 分散型市場と統合型市場における競合他社の戦略

1 市場概要
1.1 DCB＆AMB基板の製品範囲
1.2 基板タイプ別DCB＆AMB基板
1.2.1 基板タイプ別グローバルDCB＆AMB基板売上高（2020年、2024年、2031年）
1.2.2 AMBセラミック基板
1.2.3 DBCセラミック基板
1.3 用途別DCB＆AMB基板
1.3.1 用途別グローバル DCB ＆ AMB 基板売上高比較（2020年、2024年、2031年）
1.3.2 自動車・EV/HEV
1.3.3 太陽光発電＆風力発電
1.3.4 産業用駆動装置
1.3.5 民生用・白物家電
1.3.6 鉄道輸送
1.3.7 軍事・航空電子機器
1.3.8 その他
1.4 世界のDCB＆AMB基板市場規模予測（2020-2031年）
1.4.1 世界のDCB＆AMB基板市場規模（金額ベース）の成長率（2020-2031年）
1.4.2 世界のDCB＆AMB基板市場規模（数量ベース）の成長率（2020-2031年）
1.4.3 世界のDCB＆AMB基板の価格動向（2020-2031年）
1.5 仮定と制限事項
2 地域別市場規模と展望
2.1 地域別グローバルDCB＆AMB基板市場規模：2020年 VS 2024年 VS 2031年
2.2 地域別グローバルDCB＆AMB基板の過去市場シナリオ（2020-2025年）
2.2.1 地域別グローバルDCB＆AMB基板販売市場シェア（2020-2025年）
2.2.2 地域別グローバルDCB＆AMB基板収益市場シェア（2020-2025年）
2.3 地域別グローバルDCB＆AMB基板市場予測（2026-2031年）
2.3.1 地域別グローバルDCB＆AMB基板販売数量予測（2026-2031年）
2.3.2 地域別グローバルDCB＆AMB基板収益予測（2026-2031年）
2.4 主要地域＆新興市場分析
2.4.1 日本におけるDCB＆AMB基板の市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.2 欧州DCB＆AMB基板市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.3 中国におけるDCB＆AMB基板の市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.4 韓国におけるDCB＆AMB基板の市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.5 東南アジアにおけるDCB＆AMB基板の市場規模と展望（2020-2031年）
3 基板タイプ別グローバル市場規模
3.1 基板タイプ別グローバルDCB＆AMB基板の過去市場レビュー（2020-2025年）
3.1.1 基板タイプ別グローバルDCB＆AMB基板売上高（2020-2025年）
3.1.2 基板タイプ別グローバルDCB＆AMB基板収益（2020-2025年）
3.1.3 基板タイプ別グローバルDCB＆AMB基板価格（2020-2025年）
3.2 基板タイプ別グローバルDCB＆AMB基板市場規模予測（2026-2031年）
3.2.1 基板タイプ別グローバルDCB＆AMB基板販売予測（2026-2031年）
3.2.2 基板タイプ別グローバルDCB＆AMB基板収益予測（2026-2031年）
3.2.3 基板タイプ別グローバルDCB＆AMB基板価格予測（2026-2031年）
3.3 各種DCB＆AMB基板の代表的なプレーヤー
4 用途別グローバル市場規模
4.1 用途別グローバルDCB＆AMB基板の過去市場レビュー（2020-2025年）
4.1.1 用途別グローバルDCB＆AMB基板販売量（2020-2025年）
4.1.2 用途別グローバルDCB＆AMB基板収益（2020-2025年）
4.1.3 用途別グローバルDCB＆AMB基板価格（2020-2025年）
4.2 用途別グローバルDCB＆AMB基板市場規模予測（2026-2031年）
4.2.1 用途別グローバルDCB＆AMB基板販売予測（2026-2031年）
4.2.2 用途別グローバルDCB＆AMB基板収益予測（2026-2031年）
4.2.3 用途別グローバルDCB＆AMB基板価格予測（2026-2031年）
4.3 DCB＆AMB基板アプリケーションにおける新たな成長源
5 主要企業別競争環境
5.1 主要企業別グローバルDCB＆AMB基板売上高（2020-2025年）
5.2 収益別グローバル主要DCB＆AMB基板メーカー（2020-2025年）
5.3 企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）＆2024年時点のDCB・AMB基板売上高に基づくグローバルDCB・AMB基板市場シェア
5.4 企業別グローバルDCB＆AMB基板平均価格（2020-2025年）
5.5 世界のDCB＆AMB基板主要メーカー、製造拠点＆本社所在地
5.6 DCB＆AMB基板のグローバル主要メーカー、製品タイプ＆用途
5.7 DCB＆AMB基板のグローバル主要メーカー、業界参入時期
5.8 メーカーの合併・買収、拡張計画
6 地域別分析
6.1 日本市場：主要プレイヤー、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.1.1 日本におけるDCB＆AMB基板の企業別売上高
6.1.1.1 日本におけるDCB＆AMB基板の企業別売上高（2020-2025年）
6.1.1.2 日本におけるDCB＆AMB基板の企業別収益（2020-2025年）
6.1.2 日本におけるDCB＆AMB基板の基板タイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.1.3 日本におけるDCB＆AMB基板の用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.1.4 日本におけるDCB＆AMB基板の主要顧客
6.1.5 日本市場の動向と機会
6.2 欧州市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.2.1 欧州におけるDCB＆AMB基板の企業別売上高
6.2.1.1 欧州におけるDCB＆AMB基板の企業別売上高（2020-2025年）
6.2.1.2 欧州DCB＆AMB基板の企業別収益（2020-2025年）
6.2.2 欧州DCB＆AMB基板の基板タイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.2.3 欧州におけるDCB＆AMB基板の用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.2.4 欧州DCB＆AMB基板の主要顧客
6.2.5 欧州市場の動向と機会
6.3 中国市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.3.1 中国におけるDCB＆AMB基板の企業別売上高
6.3.1.1 中国DCB＆AMB基板の企業別売上高（2020-2025年）
6.3.1.2 中国DCB＆AMB基板の企業別収益（2020-2025年）
6.3.2 中国DCB＆AMB基板の基板タイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.3.3 中国DCB＆AMB基板の用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.3.4 中国DCB＆AMB基板の主要顧客
6.3.5 中国市場の動向と機会
6.4 韓国市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.4.1 韓国におけるDCB＆AMB基板の企業別売上高
6.4.1.1 韓国DCB＆AMB基板の企業別売上高（2020-2025年）
6.4.1.2 韓国DCB＆AMB基板の企業別収益（2020-2025年）
6.4.2 韓国におけるDCB＆AMB基板の基板タイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.4.3 韓国におけるDCB＆AMB基板の用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.4.4 韓国DCB＆AMB基板の主要顧客
6.4.5 韓国市場の動向と機会
6.5 東南アジア市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.5.1 東南アジアにおけるDCB＆AMB基板の企業別売上高
6.5.1.1 東南アジアにおけるDCB＆AMB基板の企業別売上高（2020-2025年）
6.5.1.2 東南アジアにおけるDCB＆AMB基板の企業別収益（2020-2025年）
6.5.2 東南アジアにおけるDCB＆AMB基板の基板タイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.5.3 東南アジアにおけるDCB＆AMB基板の用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.5.4 東南アジアにおけるDCB＆AMB基板の主要顧客
6.5.5 東南アジア市場の動向と機会
7 企業プロファイルと主要人物
7.1 ロジャース・コーポレーション
7.1.1 ロジャース・コーポレーション 会社概要
7.1.2 ロジャース・コーポレーション事業概要
7.1.3 ロジャース・コーポレーション DCB＆AMB基板の売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.1.4 ロジャース・コーポレーション DCB＆AMB基板 提供製品
7.1.5 ロジャース・コーポレーションの最近の動向
7.2 ヘレウス・エレクトロニクス
7.2.1 ヘレウス・エレクトロニクス会社情報
7.2.2 ヘレウスエレクトロニクス事業概要
7.2.3 ヘレウス・エレクトロニクス DCB＆AMB基板の売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.2.4 ヘレウス・エレクトロニクス DCB＆AMB基板 提供製品
7.2.5 ヘレウス・エレクトロニクスの最近の動向
7.3 京セラ
7.3.1 京セラ会社情報
7.3.2 京セラの事業概要
7.3.3 京セラのDCB＆AMB基板の売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.3.4 京セラが提供するDCB＆AMB基板製品
7.3.5 京セラの最近の動向
7.4 NGKエレクトロニクスデバイス
7.4.1 NGKエレクトロニクスデバイスの会社情報
7.4.2 NGKエレクトロニクスデバイスの事業概要
7.4.3 NGKエレクトロニクスデバイスのDCB＆AMB基板の売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.4.4 NGKエレクトロニクスデバイスのDCB＆AMB基板提供製品
7.4.5 NGKエレクトロニクスデバイスの最近の動向
7.5 東芝マテリアル
7.5.1 東芝マテリアル会社情報
7.5.2 東芝マテリアル事業概要
7.5.3 東芝マテリアル DCB＆AMB基板の売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.5.4 東芝マテリアルが提供するDCB＆AMB基板製品
7.5.5 東芝マテリアルズ近年の動向
7.6 デンカ
7.6.1 デンカ会社情報
7.6.2 デンカ事業概要
7.6.3 デンカ DCB ＆ AMB 基板の売上高、収益、粗利益率（2020-2025）
7.6.4 デンカが提供するDCB＆AMB基板製品
7.6.5 デンカ近年の動向
7.7 DOWA METALTECH
7.7.1 DOWA METALTECH 会社情報
7.7.2 DOWA METALTECHの事業概要
7.7.3 DOWA METALTECH DCB＆AMB基板の売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.7.4 DOWA METALTECH DCB＆AMB基板提供製品
7.7.5 DOWA METALTECHの最近の動向
7.8 KCC
7.8.1 KCC 会社情報
7.8.2 KCCの事業概要
7.8.3 KCC DCB＆AMB基板の売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.8.4 KCC DCB＆AMB基板提供製品
7.8.5 KCCの最近の動向
7.9 Proterial
7.9.1 Proterial 会社情報
7.9.2 Proterialの事業概要
7.9.3 Proterial DCB＆AMB基板の売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.9.4 プロテリアルが提供するDCB＆AMB基板製品
7.9.5 プロテリアルの最近の動向
7.10 三菱マテリアル
7.10.1 三菱マテリアル会社概要
7.10.2 三菱マテリアルの事業概要
7.10.3 三菱マテリアル DCB＆AMB基板の売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.10.4 三菱マテリアルが提供するDCB＆AMB基板製品
7.10.5 三菱マテリアルの最近の動向
7.11 江蘇福楽華半導体技術
7.11.1 江蘇福楽華半導体技術会社情報
7.11.2 江蘇福楽華半導体技術事業概要
7.11.3 江蘇福楽華半導体技術 DCB＆AMB基板の売上高、収益＆粗利益率（2020-2025年）
7.11.4 江蘇福楽華半導体技術が提供するDCB＆AMB基板製品
7.11.5 江蘇福楽華半導体技術の最新動向
7.12 BYD
7.12.1 BYD 会社情報
7.12.2 BYDの事業概要
7.12.3 BYD DCB＆AMB基板の売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.12.4 BYDが提供するDCB＆AMB基板製品
7.12.5 BYDの最近の動向
7.13 ボーミン・エレクトロニクス
7.13.1 ボーミン・エレクトロニクス企業情報
7.13.2 ボーミン・エレクトロニクスの事業概要
7.13.3 ボーミン・エレクトロニクスのDCB＆AMB基板の売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.13.4 ボーミン・エレクトロニクスが提供するDCB＆AMB基板製品
7.13.5 ボーミンエレクトロニクスの最近の動向
7.14 浙江TCセラミック電子
7.14.1 浙江TCセラミック電子会社情報
7.14.2 浙江TCセラミック電子の事業概要
7.14.3 浙江TCセラミック電子のDCB＆AMB基板の売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.14.4 浙江TCセラミック電子が提供するDCB＆AMB基板製品
7.14.5 浙江TCセラミック電子の最近の動向
7.15 聖達科技
7.15.1 聖達科技（Shengda Tech）会社概要
7.15.2 聖達科技の事業概要
7.15.3 聖達科技のDCB＆AMB基板の売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.15.4 聖達科技が提供するDCB＆AMB基板製品
7.15.5 聖達科技の最近の動向
7.16 北京モシテクノロジー
7.16.1 北京モシテクノロジー会社情報
7.16.2 北京モシテクノロジー事業概要
7.16.3 北京モシテクノロジーのDCB＆AMB基板の売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.16.4 北京モーシテクノロジーが提供するDCB＆AMB基板製品
7.16.5 北京モシテクノロジーの最近の動向
7.17 南通ウィンパワー
7.17.1 南通ウィンパワー会社情報
7.17.2 南通ウィンパワー事業概要
7.17.3 南通ウィンパワーのDCB＆AMB基板の売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.17.4 南通ウィンズパワーのDCB＆AMB基板提供製品
7.17.5 南通ウィンパワーの最近の動向
7.18 無錫天陽電子
7.18.1 無錫天陽電子会社情報
7.18.2 無錫天陽電子の事業概要
7.18.3 無錫天陽電子のDCB＆AMB基板の売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.18.4 無錫天陽電子が提供するDCB＆AMB基板製品
7.18.5 無錫天陽電子の最近の動向
7.19 風鵬電子（珠海）
7.19.1 風鵬電子（珠海）会社情報
7.19.2 風鵬電子（珠海）事業概要
7.19.3 風鵬電子（珠海）のDCB＆AMB基板の売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.19.4 風鵬電子（珠海）が提供するDCB＆AMB基板製品
7.19.5 風鵬電子（珠海）の最近の動向
7.20 広州仙益電子技術
7.20.1 広州仙益電子技術会社情報
7.20.2 広州仙益電子技術 事業概要
7.20.3 広州仙益電子技術 DCB＆AMB基板の売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.20.4 広州仙益電子技術が提供するDCB＆AMB基板製品
7.20.5 広州仙益電子技術の最新動向
7.21 福建華清電子材料技術
7.21.1 福建華清電子材料技術会社情報
7.21.2 福建華清電子材料技術 事業概要
7.21.3 福建華清電子材料技術 DCB＆AMB基板の売上高、収益＆粗利益率（2020-2025年）
7.21.4 福建華清電子材料技術が提供するDCB＆AMB基板製品
7.21.5 福建華清電子材料技術の最新動向
7.22 コンフォン・マテリアルズ・インターナショナル
7.22.1 コンフォン・マテリアルズ・インターナショナル 会社概要
7.22.2 コンフォン・マテリアルズ・インターナショナルの事業概要
7.22.3 コンフォン・マテリアルズ・インターナショナルのDCB＆AMB基板の売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.22.4 コンフォン・マテリアルズ・インターナショナルのDCB＆AMB基板提供製品
7.22.5 コンフォン・マテリアルズ・インターナショナルの最近の動向
7.23 成都万世達陶磁工業
7.23.1 成都万世達陶磁工業会社情報
7.23.2 成都万世達陶磁工業の事業概要
7.23.3 成都万世達陶磁工業のDCB＆AMB基板の売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.23.4 成都万世達セラミック工業が提供するDCB＆AMB基板製品
7.23.5 成都万世達セラミック工業の最近の動向
7.24 リテルヒューズ IXYS
7.24.1 リテルヒューズ IXYS 会社情報
7.24.2 リテルヒューズ IXYS 事業概要
7.24.3 リテルヒューズ IXYS DCB＆AMB基板の売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.24.4 リテルヒューズ IXYS DCB＆AMB基板提供製品
7.24.5 リテルヒューズ IXYS の最近の動向
7.25 浙江晶慈半導体
7.25.1 浙江晶慈半導体の会社情報
7.25.2 浙江晶慈半導体の事業概要
7.25.3 浙江晶慈半導体のDCB＆AMB基板の売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.25.4 浙江晶慈半導体のDCB＆AMB基板提供製品
7.25.5 浙江晶慈半導体の最近の動向
7.26 陶陶科技
7.26.1 陶陶科技の会社情報
7.26.2 陶陶科技の事業概要
7.26.3 陶陶科技のDCB＆AMB基板の売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.26.4 陶陶科技が提供するDCB＆AMB基板製品
7.26.5 タオタオテクノロジーの最近の動向
7.27 FJコンポジット
7.27.1 FJコンポジット会社情報
7.27.2 FJコンポジット事業概要
7.27.3 FJコンポジットのDCB＆AMB基板の売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.27.4 FJコンポジットが提供するDCB＆AMB基板製品
7.27.5 FJコンポジットの最近の動向
7.28 安徽陶新科半導体
7.28.1 安徽陶新科半導体会社情報
7.28.2 安徽陶新科半導体の事業概要
7.28.3 安徽陶新科半導体のDCB＆AMB基板の売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.28.4 安徽陶新科半導体のDCB＆AMB基板提供製品
7.28.5 安徽陶新科半導体の最近の動向
7.29 広徳東風半導体
7.29.1 広徳東風半導体の会社情報
7.29.2 広徳東風半導体の事業概要
7.29.3 広徳東風半導体のDCB＆AMB基板の売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.29.4 広徳東風半導体のDCB＆AMB基板提供製品
7.29.5 広徳東風半導体の最近の動向
7.30 蘇州愛成科技
7.30.1 蘇州愛成科技の会社情報
7.30.2 蘇州愛成科技の事業概要
7.30.3 蘇州愛成科技のDCB＆AMB基板の売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.30.4 蘇州愛成科技が提供するDCB＆AMB基板製品
7.30.5 蘇州愛誠科技の最近の動向
8 DCB＆AMB基板の製造コスト分析
8.1 DCB＆AMB基板の主要原材料分析
8.1.1 主要原材料
8.1.2 主要原材料サプライヤー
8.2 製造コスト構成比
8.3 DCB＆AMB基板の製造プロセス分析
8.4 DCB＆AMB基板の産業チェーン分析
9 マーケティングチャネル、販売代理店＆顧客
9.1 販売チャネル
9.2 DCB＆AMB基板販売代理店リスト
9.3 DCB＆AMB基板の顧客
10 DCB＆AMB基板の市場動向
10.1 DCB＆AMB基板業界の動向
10.2 DCB＆AMB基板市場の推進要因
10.3 DCB＆AMB基板市場の課題
10.4 DCB＆AMB基板市場の抑制要因
11 研究結果と結論
12 付録
12.1 研究方法論
12.1.1 方法論／調査アプローチ
12.1.1.1 研究プログラム／設計
12.1.1.2 市場規模の推定
12.1.1.3 市場細分化とデータ三角測量
12.1.2 データソース
12.1.2.1 二次情報源
12.1.2.2 一次情報源
12.2 著者情報
12.3 免責事項