CMP研磨材料市場2025年（世界主要地域と日本市場規模を掲載）：CMPスラリー、CMPパッド、CMPパッドコンディショナー、CMP POUスラリーフィルター、CMP PVAブラシ、CMP保持リング

CMP研磨材料は、化学機械研磨（Chemical Mechanical Polishing）に使用される材料のことを指します。CMPプロセスは、半導体デバイスや液晶ディスプレイ（LCD）、太陽電池などの製造において、表面の平滑化を行うために重要な技術です。CMPは、機械的な研磨と化学的な反応を組み合わせることで、素材の表面を均一に整えることを目的としています。

CMP研磨材料の主な構成要素としては、研磨スラリーと呼ばれる液体が挙げられます。研磨スラリーは、研磨剤、化学薬品、バッファ液、その他の添加物から構成されています。研磨剤は通常、シリカやアルミナなどの微細な粒子で、これらが物理的に基板の表面を削る役割を果たします。化学薬品は、基板表面の材料を化学的に腐食させることで、研磨効率を高める効果があります。バッファ液は、研磨スラリーのpHや粘度を調整し、最適な研磨条件を維持するために使用されます。

CMP研磨材料にはいくつかの種類があります。例えば、シリカベースの研磨スラリーは、シリコンウエハーや多くの酸化物材料に対して効果的です。一方、アルミナベースの研磨スラリーは、特にアルミニウムやその他の金属の研磨に適しています。また、セラミック系の研磨剤も用いられており、特に硬度の高い材料の加工に利用されることがあります。これらの材料は、各種基板やデバイスの特性に応じて選択されることが一般的です。

CMPの用途としては、半導体製造が最も広範です。特に微細化が進む中で、トランジスタや回路の層間を平坦に保つためには高精度なCMPが不可欠です。また、LCDやOLEDパネルの製造においても、表面の均一性が画質に直接影響を与えるため、CMP技術が用いられています。さらに、太陽電池の製造プロセスでも、光の吸収効率を向上させるためにCMPが活用されています。

CMP技術はそのプロセスの中で特殊な機器や装置が必要です。一般的にはCMP装置には、研磨台、ウエハホルダー、スラリー供給システム、ポリッシュ管理システムなどが含まれます。これらの装置は、ウエハを均一に回転させながら、研磨スラリーを均等に供給し、最適な圧力と速度で研磨作業を行えるように設計されています。

CMP技術は進化しており、新たな材料やプロセスが開発され続けています。たとえば、ナノサイズの基本粒子を使用することで、より細かい研磨が可能になり、これによりさらに高い精度を実現できるようになっています。また、環境への配慮も重要視されており、エコフレンドリーな研磨材料の開発が進められるようになっています。

さらに、CMP研磨技術は多様な分野に応用が広がってきています。医療機器製造や航空宇宙産業でも高精度な表面加工が要求されるため、CMP技術の導入が進んでいます。これにより、CMP研磨材料の需要はますます高まっており、関連技術の研究開発も活発に行われています。

総じて、CMP研磨材料は様々な産業において不可欠な役割を果たしており、特に電子機器の進化においてはその重要性が増しています。今後も新しい材料や技術が登場することで、さらに革新的な研磨方法が開発されることが期待されています。このように、CMP研磨材料は単なる製造材料に留まらず、様々な技術革新の鍵を握る重要な存在です。

世界のCMP研磨材料市場規模は2024年に32億8800万米ドルであり、2025年から2031年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）6.4％で成長し、2031年までに50億3600万米ドルに拡大すると予測されている。化学機械研磨（CMP）材料は、半導体製造においてウェーハ表面の平坦化を実現するために使用される重要な材料である。これにはCMPスラリー、研磨パッド、パッドコンディショナーが含まれ、化学反応と機械的研磨の組み合わせにより過剰な材料を除去し、先進的なデバイス構造のための精密な層積層を確保する。各種CMP消耗品は、金属層研磨（銅、タングステン）、誘電体層平坦化（SiO₂、低誘電率材料）、先進ロジック・メモリデバイス製造など、特定の用途に合わせて設計されている。世界のCMP消耗品市場は高度に集中しており、強力な技術的障壁と厳格な顧客認定プロセスを有する少数の多国籍企業が支配的である。
今後、CMP材料産業は、先進プロセスノード（5nm以下）からの需要、3D NANDおよび先進パッケージングの新たな要求、人工知能・高性能コンピューティング・電気自動車による半導体生産能力拡大を原動力として、着実な成長が見込まれる。主要な研究開発動向としては、環境に優しく欠陥の少ないスラリー、長寿命研磨パッド、消耗品使用量のインテリジェント監視ソリューションなどが挙げられる。半導体製造がより複雑なアーキテクチャへと進化するにつれ、CMP消耗品の市場規模と技術的高度化は共に拡大し、競争環境はグローバルリーダーと新興ローカルサプライヤー間の均衡へと移行する見込みである。
世界のCMP研磨材料市場は、企業別、地域別（国別）、タイプ別、ウェーハサイズ別に戦略的にセグメント化されています。本レポートは、2020年から2031年までの地域別、タイプ別、ウェーハサイズ別の収益と予測に関するデータ駆動型の洞察を通じて、ステークホルダーが新たな機会を活用し、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕することを可能にします。
市場セグメンテーション
企業別：
エンテグリス（CMCマテリアルズ）
レゾナック
フジミ株式会社
デュポン
メルクKGaA（バーサム・マテリアルズ）
Fujifilm
AGC
KCテック
JSR株式会社
アンジミールコ上海
ソウルブレイン
サンゴバン
Ace Nanochem
東進セミケム
バイブランツ（フェロ）
WECグループ
SKC（SKエンプルス）
上海新安納電子技術
湖北鼎隆
北京航天賽德
富士宝グループ
3M
FNS TECH
IVTテクノロジーズ株式会社
TWI株式会社
KPXケミカル
エンジス株式会社
トッパンインフォメディア
CHUANYAN
サムスンSDI
Zhuhai Cornerstone Technologies
康豊材料国際
天津海倫
Pall
Cobetter
金益公司
サエソルダイヤモンド
EHWA DIAMOND
新日鉄住金マテリアルズ
新韓ダイヤモンド
BEST エンジニアード・サーフェス・テクノロジーズ
ウィルビーエスアンドティー
カリテック
Cnus株式会社
UISテクノロジーズ
ユーロショア
PTC, Inc.
AKT Components Sdn Bhd
Ensinger
厦門嘉平ダイヤモンド工業
タイプ別：（主力セグメント対高マージン革新）
CMP スラリー
CMPパッド
CMPパッドコンディショナー
CMP POUスラリーフィルター
CMP PVA ブラシ
CMP 保持リング
用途別：（中核需要ドライバー対新興機会）
300mmウェーハ
200 ウェーハ
その他
地域別
マクロ地域別分析：市場規模と成長予測
– 北米
– ヨーロッパ
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の詳細分析：戦略的インサイト
– 競争環境：主要プレイヤーの支配力 vs. ディスラプター（例：欧州におけるエンテグリス（CMCマテリアルズ））
– 新興製品トレンド：CMPスラリー採用 vs. CMPパッドの高付加価値化
– 需要側の動向：中国における300mmウェーハの成長 vs 北米における200mmウェーハの可能性
– 地域別消費者ニーズ：EUの規制障壁 vs. インドの価格感応度
重点市場：
北米
欧州
中国
日本
韓国
中国台湾
（追加地域はクライアントのニーズに基づきカスタマイズ可能です。）
章の構成
第1章：レポート範囲、エグゼクティブサマリー、市場進化シナリオ（短期/中期/長期）。
第2章：CMP研磨材の市場規模と成長可能性に関する定量分析（グローバル、地域、国レベル）。
第3章：メーカーの競争力ベンチマーク（収益、市場シェア、M&A、R&Dの焦点）。
第4章：タイプ別セグメント分析 – ブルーオーシャン市場の発見（例：中国におけるCMPパッド）。
第5章：用途別セグメント分析－高成長下流市場機会（例：インドにおける200mmウェーハ）
第6章：企業別・タイプ別・用途別・顧客別地域別収益内訳
第7章：主要メーカープロファイル – 財務状況、製品ポートフォリオ、戦略的展開。
第8章：市場動向 – 推進要因、抑制要因、規制の影響、リスク軽減戦略。
第9章：実践的結論と戦略的提言
本レポートの意義
一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本調査はマクロレベルの業界動向とハイパーローカルな運用インテリジェンスを融合。CMP研磨材バリューチェーン全体におけるデータ駆動型意思決定を支援し、以下に対応します：
– 地域別の市場参入リスク／機会
– 現地慣行に基づく製品構成の最適化
– 分散型市場と統合型市場における競合他社の戦略

1 レポート概要
1.1 研究範囲
1.2 タイプ別市場
1.2.1 タイプ別グローバル市場規模の成長：2020年 VS 2024年 VS 2031年
1.2.2 CMPスラリー
1.2.3 CMPパッド
1.2.4 CMPパッドコンディショナー
1.2.5 CMP POUスラリーフィルター
1.2.6 CMP PVAブラシ
1.2.7 CMP保持リング
1.3 ウェーハサイズ別市場
1.3.1 ウェーハサイズ別グローバル市場シェア：2020年 VS 2024年 VS 2031年
1.3.2 300mmウェーハ
1.3.3 200mmウェーハ
1.3.4 その他
1.4 仮定と制限事項
1.5 研究目的
1.6 対象年度
2 世界の成長動向
2.1 世界のCMP研磨材市場の展望（2020-2031年）
2.2 地域別グローバル市場規模：2020年 VS 2024年 VS 2031年
2.3 地域別グローバルCMP研磨材収益市場シェア（2020-2025年）
2.4 地域別グローバルCMP研磨材収益予測（2026-2031年）
2.5 主要地域および新興市場分析
2.5.1 北米CMP研磨材市場規模と展望（2020-2031年）
2.5.2 欧州CMP研磨材市場規模と展望（2020-2031年）
2.5.3 中国CMP研磨材市場規模と展望（2020-2031年）
2.5.4 日本におけるCMP研磨材の市場規模と展望（2020-2031年）
2.5.5 韓国CMP研磨材市場規模と展望（2020-2031年）
2.5.6 中国台湾におけるCMP研磨材の市場規模と展望（2020-2031年）
3 タイプ別内訳データ
3.1 世界のCMP研磨材のタイプ別過去市場規模（2020-2025年）
3.2 グローバルCMP研磨材のタイプ別予測市場規模（2026-2031年）
3.3 各種CMP研磨材の代表的なプレイヤー
4 ウェーハサイズ別内訳データ
4.1 ウェーハサイズ別グローバルCMP研磨材の過去市場規模（2020-2025年）
4.2 ウェーハサイズ別グローバルCMP研磨材予測市場規模（2026-2031年）
4.3 CMP研磨材アプリケーションにおける新たな成長源
5 主要企業別競争環境
5.1 収益別グローバル主要プレイヤー
5.1.1 収益別グローバル主要CMP研磨材メーカー（2020-2025年）
5.1.2 グローバルCMP研磨材収益市場における企業別シェア（2020-2025年）
5.2 企業タイプ別グローバル市場シェア（ティア1、ティア2、ティア3）
5.3 対象企業：CMP研磨材収益によるランキング
5.4 グローバルCMP研磨材市場の集中度分析
5.4.1 世界のCMP研磨材市場における集中度比率（CR5およびHHI）
5.4.2 2024年におけるCMP研磨材収益に基づくグローバルトップ10およびトップ5企業
5.5 CMP研磨材のグローバル主要プレイヤー：本社所在地とサービス提供地域
5.6 世界の主要CMP研磨材メーカー、製品及び用途
5.7 グローバル主要CMP研磨材メーカーの業界参入時期
5.8 M&A・買収、拡張計画
6 地域別分析
6.1 北米市場：主要企業、セグメント及び下流産業
6.1.1 北米CMP研磨材の企業別収益（2020-2025年）
6.1.2 北米市場規模（タイプ別）
6.1.2.1 北米CMP研磨材市場規模（タイプ別）（2020-2025年）
6.1.2.2 北米CMP研磨材市場におけるタイプ別シェア（2020-2025年）
6.1.3 ウェーハサイズ別北米市場規模
6.1.3.1 北米CMP研磨材市場規模（ウェーハサイズ別）（2020-2025年）
6.1.3.2 北米CMP研磨材市場におけるウェーハサイズ別シェア（2020-2025年）
6.1.4 北米市場の動向と機会
6.2 欧州市場：主要企業、セグメント及び下流産業
6.2.1 欧州CMP研磨材収益（企業別）（2020-2025年）
6.2.2 欧州市場規模（タイプ別）（2020-2025年）
6.2.2.1 欧州CMP研磨材市場規模（タイプ別）（2020-2025年）
6.2.2.2 欧州CMP研磨材市場におけるタイプ別シェア（2020-2025年）
6.2.3 ウェーハサイズ別欧州市場規模
6.2.3.1 欧州CMP研磨材市場規模（ウェーハサイズ別）（2020-2025年）
6.2.3.2 欧州CMP研磨材市場におけるウェーハサイズ別シェア（2020-2025年）
6.2.4 欧州市場の動向と機会
6.3 中国市場：主要企業、セグメント及び下流産業
6.3.1 中国CMP研磨材の企業別収益（2020-2025年）
6.3.2 中国市場規模（タイプ別）
6.3.2.1 中国CMP研磨材市場規模（タイプ別）（2020-2025年）
6.3.2.2 中国CMP研磨材市場におけるタイプ別シェア（2020-2025年）
6.3.3 中国市場規模（ウェーハサイズ別）
6.3.3.1 中国CMP研磨材市場規模（ウェーハサイズ別）（2020-2025年）
6.3.3.2 中国CMP研磨材市場におけるウェーハサイズ別シェア（2020-2025年）
6.3.4 中国市場の動向と機会
6.4 日本市場：主要企業、セグメント及び下流産業
6.4.1 日本CMP研磨材の企業別収益（2020-2025年）
6.4.2 日本市場規模（タイプ別）
6.4.2.1 日本CMP研磨材市場規模（種類別）（2020-2025年）
6.4.2.2 日本CMP研磨材市場におけるタイプ別シェア（2020-2025年）
6.4.3 日本におけるウェーハサイズ別市場規模
6.4.3.1 日本CMP研磨材市場規模（ウェーハサイズ別）（2020-2025年）
6.4.3.2 日本CMP研磨材市場におけるウェーハサイズ別シェア（2020-2025年）
6.4.4 日本市場の動向と機会
6.5 韓国市場：主要企業、セグメント及び下流産業
6.5.1 韓国CMP研磨材の企業別収益（2020-2025年）
6.5.2 韓国市場規模（タイプ別）
6.5.2.1 韓国CMP研磨材市場規模（タイプ別）（2020-2025年）
6.5.2.2 韓国CMP研磨材市場におけるタイプ別シェア（2020-2025年）
6.5.3 韓国におけるウェーハサイズ別市場規模
6.5.3.1 韓国CMP研磨材市場規模（ウェーハサイズ別）（2020-2025年）
6.5.3.2 韓国CMP研磨材市場におけるウェーハサイズ別シェア（2020-2025年）
6.5.4 韓国市場の動向と機会
6.6 中国台湾市場：主要企業、セグメント及び下流産業
6.6.1 中国台湾におけるCMP研磨材の企業別収益（2020-2025年）
6.6.2 中国台湾市場規模（タイプ別）
6.6.2.1 中国台湾におけるCMP研磨材のタイプ別市場規模（2020-2025年）
6.6.2.2 中国台湾CMP研磨材市場におけるタイプ別シェア（2020-2025年）
6.6.3 中国・台湾におけるウェーハサイズ別市場規模
6.6.3.1 中国台湾におけるCMP研磨材のウェーハサイズ別市場規模（2020-2025年）
6.6.3.2 中国台湾におけるCMP研磨材のウェハーサイズ別市場シェア（2020-2025年）
6.6.4 中国・台湾市場の動向と機会
7 主要企業プロファイル
7.1 エンテグリス（CMCマテリアルズ）
7.1.1 エンテグリス（CMCマテリアルズ）会社概要
7.1.2 エンテグリス（CMCマテリアルズ）事業概要
7.1.3 エンテグリス（CMCマテリアルズ）CMP研磨材の概要
7.1.4 エンテグリス（CMCマテリアルズ）のCMP研磨材事業における収益（2020-2025年）
7.1.5 エンテグリス（CMCマテリアルズ）の最近の動向
7.2 レゾナック
7.2.1 レゾナック 会社概要
7.2.2 レゾナック事業概要
7.2.3 レゾナック CMP研磨材料の紹介
7.2.4 レゾナックのCMP研磨材事業における収益（2020-2025年）
7.2.5 レゾナックの最近の動向
7.3 富士美株式会社
7.3.1 富士美株式会社 会社概要
7.3.2 富士美株式会社の事業概要
7.3.3 富士美株式会社のCMP研磨材紹介
7.3.4 富士美株式会社のCMP研磨材事業における収益（2020-2025年）
7.3.5 富士美株式会社の最近の動向
7.4 デュポン
7.4.1 デュポン会社概要
7.4.2 デュポンの事業概要
7.4.3 デュポン CMP研磨材の紹介
7.4.4 デュポン CMP研磨材事業の収益（2020-2025年）
7.4.5 デュポンの最近の動向
7.5 メルクKGaA（Versum Materials）
7.5.1 メルクKGaA（Versum Materials）会社概要
7.5.2 メルクKGaA（Versum Materials）事業概要
7.5.3 メルクKGaA（Versum Materials）CMP研磨材の紹介
7.5.4 メルクKGaA（Versum Materials）のCMP研磨材事業における収益（2020-2025年）
7.5.5 メルクKGaA（Versum Materials）の最近の動向
7.6 富士フイルム
7.6.1 富士フイルム 会社概要
7.6.2 富士フイルムの事業概要
7.6.3 富士フイルムのCMP研磨材の紹介
7.6.4 富士フイルムのCMP研磨材事業における収益（2020-2025年）
7.6.5 富士フイルムの最近の動向
7.7 AGC
7.7.1 AGC 会社概要
7.7.2 AGCの事業概要
7.7.3 AGC CMP研磨材の紹介
7.7.4 AGC CMP研磨材事業の収益（2020-2025年）
7.7.5 AGCの最近の動向
7.8 KCテック
7.8.1 KC Tech 会社概要
7.8.2 KC Techの事業概要
7.8.3 KC Tech CMP研磨材の紹介
7.8.4 KC Tech CMP研磨材事業における収益（2020-2025年）
7.8.5 KC Techの最近の動向
7.9 JSR株式会社
7.9.1 JSR株式会社 会社概要
7.9.2 JSR株式会社の事業概要
7.9.3 JSR株式会社 CMP研磨材の紹介
7.9.4 JSR株式会社 CMP研磨材事業における収益（2020-2025年）
7.9.5 JSR株式会社の最近の動向
7.10 アンジミールコ上海
7.10.1 アンジミールコ上海 会社概要
7.10.2 アンジミールコ上海の事業概要
7.10.3 アンジミールコ上海のCMP研磨材紹介
7.10.4 アンジミールコ上海のCMP研磨材事業における収益（2020-2025年）
7.10.5 アンジミルコ上海の最近の動向
7.11 ソウルブレイン
7.11.1 ソウルブレイン会社概要
7.11.2 ソウルブレイン事業概要
7.11.3 ソウルブレイン CMP研磨材の紹介
7.11.4 ソウルブレインのCMP研磨材事業における収益（2020-2025年）
7.11.5 ソウルブレインの最近の動向
7.12 サンゴバン
7.12.1 サンゴバン会社概要
7.12.2 サンゴバンの事業概要
7.12.3 サンゴバンのCMP研磨材の紹介
7.12.4 サンゴバンのCMP研磨材事業における収益（2020-2025年）
7.12.5 サンゴバンの最近の動向
7.13 エースナノケム
7.13.1 エースナノケム会社概要
7.13.2 エースナノケム事業概要
7.13.3 エースナノケム CMP研磨材の紹介
7.13.4 エースナノケム CMP研磨材事業の収益（2020-2025年）
7.13.5 エースナノケム近年の動向
7.14 東進セミケム
7.14.1 東進セミケム 会社概要
7.14.2 東進セミケム事業概要
7.14.3 東進セミケム CMP研磨材の紹介
7.14.4 東進セミケム CMP研磨材事業における収益（2020-2025年）
7.14.5 東進セミケム近年の動向
7.15 バイブランツ（フェロ）
7.15.1 バイブランツ（フェロ）会社概要
7.15.2 バイブランツ（フェロ）事業概要
7.15.3 ヴァイブランツ（フェロ）のCMP研磨材紹介
7.15.4 バイブランツ（フェロ）のCMP研磨材事業における収益（2020-2025年）
7.15.5 バイブランツ（フェロ）の最近の動向
7.16 WECグループ
7.16.1 WECグループ会社概要
7.16.2 WECグループの事業概要
7.16.3 WECグループのCMP研磨材事業紹介
7.16.4 WECグループのCMP研磨材事業における収益（2020-2025年）
7.16.5 WECグループの最近の動向
7.17 SKC（SK Enpulse）
7.17.1 SKC（SK Enpulse）会社概要
7.17.2 SKC（SK Enpulse）事業概要
7.17.3 SKC（SK Enpulse）CMP研磨材の紹介
7.17.4 SKC（SK Enpulse）のCMP研磨材事業における収益（2020-2025年）
7.17.5 SKC（SK Enpulse）の最近の動向
7.18 上海新安納電子技術
7.18.1 上海新安納電子技術の詳細
7.18.2 上海新安納電子技術 事業概要
7.18.3 上海新安納電子技術株式会社のCMP研磨材事業紹介
7.18.4 上海新安納電子技術におけるCMP研磨材事業の収益（2020-2025年）
7.18.5 上海新安納電子技術の最新動向
7.19 湖北鼎龍
7.19.1 湖北鼎龍会社概要
7.19.2 湖北鼎龍の事業概要
7.19.3 湖北鼎龍のCMP研磨材の紹介
7.19.4 湖北鼎龍のCMP研磨材事業における収益（2020-2025年）
7.19.5 湖北鼎龍の最近の動向
7.20 北京航天賽徳
7.20.1 北京航天賽徳の詳細情報
7.20.2 北京航天賽徳の事業概要
7.20.3 北京航天賽徳のCMP研磨材の紹介
7.20.4 北京航天賽徳のCMP研磨材事業における収益（2020-2025年）
7.20.5 北京恒天賽徳の最近の動向
7.21 富吉博グループ
7.21.1 富吉博グループ会社概要
7.21.2 富士宝グループの事業概要
7.21.3 富士宝グループ CMP研磨材の紹介
7.21.4 富士波グループにおけるCMP研磨材事業の収益（2020-2025年）
7.21.5 富士ボグループ近年の動向
7.22 3M
7.22.1 3M 会社概要
7.22.2 3Mの事業概要
7.22.3 3M CMP研磨材の紹介
7.22.4 CMP研磨材事業における3Mの収益（2020-2025年）
7.22.5 3Mの最近の動向
7.23 FNS TECH
7.23.1 FNS TECH 会社概要
7.23.2 FNS TECH 事業概要
7.23.3 FNS TECH CMP研磨材の紹介
7.23.4 FNS TECH CMP研磨材事業における収益（2020-2025年）
7.23.5 FNS TECHの最近の動向
7.24 IVTテクノロジーズ株式会社
7.24.1 IVT Technologies Co, Ltd. 会社概要
7.24.2 IVT Technologies Co, Ltd. 事業概要
7.24.3 IVT Technologies Co, Ltd. CMP研磨材の紹介
7.24.4 IVTテクノロジーズ株式会社 CMP研磨材事業における収益（2020-2025年）
7.24.5 IVTテクノロジーズ株式会社の最近の動向
7.25 TWIインコーポレイテッド
7.25.1 TWI Incorporated 会社概要
7.25.2 TWI Incorporated 事業概要
7.25.3 TWI Incorporated CMP研磨材の紹介
7.25.4 TWI株式会社 CMP研磨材事業における収益（2020-2025年）
7.25.5 TWI Incorporated の最近の動向
7.26 KPXケミカル
7.26.1 KPXケミカル会社概要
7.26.2 KPXケミカル事業概要
7.26.3 KPXケミカルのCMP研磨材紹介
7.26.4 KPXケミカルのCMP研磨材事業における収益（2020-2025年）
7.26.5 KPXケミカルの最近の動向
7.27 エンジス・コーポレーション
7.27.1 エンジス・コーポレーション 会社概要
7.27.2 エンジス・コーポレーション事業概要
7.27.3 エンジス・コーポレーションのCMP研磨材事業紹介
7.27.4 エンジス社のCMP研磨材事業における収益（2020-2025年）
7.27.5 エンギス社の最近の動向
7.28 凸版インフォメディア
7.28.1 凸版インフォメディア 会社概要
7.28.2 凸版インフォメディアの事業概要
7.28.3 凸版インフォメディアのCMP研磨材導入
7.28.4 凸版インフォメディアのCMP研磨材事業における収益（2020-2025年）
7.28.5 凸版インフォメディアの最近の動向
7.29 CHUANYAN
7.29.1 CHUANYAN 会社概要
7.29.2 CHUANYAN 事業概要
7.29.3 CHUANYAN CMP研磨材の紹介
7.29.4 CHUANYAN CMP研磨材事業の収益（2020-2025年）
7.29.5 CHUANYANの最近の動向
7.30 Samsung SDI
7.30.1 Samsung SDI 会社概要
7.30.2 Samsung SDIの事業概要
7.30.3 Samsung SDI CMP研磨材の紹介
7.30.4 CMP研磨材事業におけるサムスンSDIの収益（2020-2025年）
7.30.5 サムスンSDIの最近の動向
7.31 珠海コーナーストーン・テクノロジーズ
7.31.1 珠海コーナーストーン・テクノロジーズ会社概要
7.31.2 珠海コーナーストーン・テクノロジーズ事業概要
7.31.3 珠海コーナーストーン・テクノロジーズのCMP研磨材紹介
7.31.4 珠海基石科技のCMP研磨材事業における収益（2020-2025年）
7.31.5 珠海コーナーストーン・テクノロジーズの最近の動向
7.32 コンフォン・マテリアルズ・インターナショナル
7.32.1 コンフォン・マテリアルズ・インターナショナル 会社概要
7.32.2 コンフォン・マテリアルズ・インターナショナルの事業概要
7.32.3 コンフォン・マテリアルズ・インターナショナル CMP研磨材の紹介
7.32.4 コンフォン・マテリアルズ・インターナショナルのCMP研磨材事業における収益（2020-2025年）
7.32.5 コンフォン・マテリアルズ・インターナショナルの最近の動向
7.33 天津ヘレン
7.33.1 天津ヘレン会社概要
7.33.2 天津ヘレンの事業概要
7.33.3 天津ヘレンのCMP研磨材の紹介
7.33.4 天津ヘレンのCMP研磨材事業における収益（2020-2025年）
7.33.5 天津ヘレンの最近の動向
7.34 パル
7.34.1 パル社の詳細
7.34.2 パル事業概要
7.34.3 パル社のCMP研磨材事業紹介
7.34.4 パル社 CMP研磨材事業における収益（2020-2025年）
7.34.5 パル社の最近の動向
7.35 コベッター
7.35.1 Cobetter 会社概要
7.35.2 Cobetterの事業概要
7.35.3 Cobetter CMP研磨材の紹介
7.35.4 コベッターのCMP研磨材事業における収益（2020-2025年）
7.35.5 コベッター社の最近の動向
7.36 キニック社
7.36.1 キニック社の会社概要
7.36.2 キニック社の事業概要
7.36.3 キニック社のCMP研磨材の紹介
7.36.4 キニック社のCMP研磨材事業における収益（2020-2025年）
7.36.5 キニック社の最近の動向
7.37 サイソルダイヤモンド
7.37.1 セソルダイヤモンド会社概要
7.37.2 セソルダイヤモンド事業概要
7.37.3 セソルダイヤモンドのCMP研磨材紹介
7.37.4 サイソルダイヤモンドのCMP研磨材事業における収益（2020-2025年）
7.37.5 サイソルダイヤモンドの最近の動向
7.38 イーファダイヤモンド
7.38.1 イーファダイヤモンド 会社概要
7.38.2 恵和ダイヤモンドの事業概要
7.38.3 イーファダイヤモンドのCMP研磨材紹介
7.38.4 梨花ダイヤモンドのCMP研磨材事業における収益（2020-2025年）
7.38.5 恵和ダイヤモンドの最近の動向
7.39 新日鉄住金マテリアルズ
7.39.1 新日鉄住金マテリアルズ 会社概要
7.39.2 新日鉄住金マテリアルズ事業概要
7.39.3 新日鉄住金マテリアルズ CMP研磨材の紹介
7.39.4 新日鉄住金マテリアルズ CMP研磨材事業の収益（2020-2025年）
7.39.5 新日鉄住金マテリアルズの最近の動向
7.40 新韓ダイヤモンド
7.40.1 新韓ダイヤモンド会社概要
7.40.2 新韓ダイヤモンドの事業概要
7.40.3 新韓ダイヤモンドのCMP研磨材の紹介
7.40.4 新韓ダイヤモンドのCMP研磨材事業における収益（2020-2025年）
7.40.5 新韓ダイヤモンドの最近の動向
8 CMP研磨材市場の動向
8.1 CMP研磨材業界の動向
8.2 CMP研磨材市場の推進要因
8.3 CMP研磨材市場の課題
8.4 CMP研磨材市場の抑制要因
9 研究結果と結論
10 付録
10.1 研究方法論
10.1.1 方法論／調査アプローチ
10.1.1.1 研究プログラム／設計
10.1.1.2 市場規模の推定
10.1.1.3 市場細分化とデータ三角測量
10.1.2 データソース
10.1.2.1 二次情報源
10.1.2.2 一次情報源
10.2 著者情報
10.3 免責事項