チップレベルアンダーフィル市場2025年（世界主要地域と日本市場規模を掲載）：流動性フィラー、非流動性フィラー

チップレベルアンダーフィル（Chip Level Underfill）は、半導体パッケージの製造工程において、ダイ（チップ）の下に充填される樹脂材料のことを指します。このプロセスは、特にボールグリッドアレイ（BGA）やフリップチップ（FC）パッケージにおいて重要です。アンダーフィルは、チップと基板の間に隙間を埋めることにより、機械的な強度を向上させ、熱膨張による応力を緩和させる役割を果たします。

アンダーフィル材料は通常、エポキシ系の樹脂が使われます。この樹脂は、高い接着力、良好な熱的および機械的特性を有しており、電子部品の信頼性を高めるために非常に重要です。また、アンダーフィルは、半導体チップが高い温度変化にさらされる際や、振動などの機械的ストレスが大きい環境下でもその性能を維持するために不可欠です。

チップレベルアンダーフィルにはいくつかの種類があります。代表的なものには、熱硬化性アンダーフィルと非硬化性アンダーフィルがあります。熱硬化性アンダーフィルは、熱を加えることで硬化するタイプで、高い機械的強度を実現できます。一方、非硬化性アンダーフィルは、低温でも適用可能で、主に低温環境やダイサイズが小さい場合に使用されます。また、低圧での適用が容易なタイプや、流動性が高く、幅広い設計に対応できるものもあります。

アンダーフィルの用途は非常に多岐にわたります。まずは、半導体パッケージの強度を向上させることで、基板との接触部分での剥離や疲労破壊を防止します。さらに、熱伝導性が求められるアプリケーションにおいては、アンダーフィルが熱管理の役割を果たすこともあります。特に高性能な電子機器やコンピュータのCPU、GPU、通信機器などでは、信号処理能力や省エネルギーを維持するために重要な要素です。

関連技術として、アンダーフィルの適用方法やプロセスの最適化が挙げられます。代表的な手法には、ポリマー材料をチップの下に供給するためのキャピラリー効果を利用した方法や、真空環境下での圧力を利用する方法があります。これにより、材料の流動性を高め、均一に充填することが可能です。このような製造プロセスは、最近の自動化技術やロボット技術と結びついて、より高精度で効率的なパッケージングを実現しています。

また、アンダーフィルは環境耐性や耐湿性も考慮されるべき要素であり、新しい材料開発においては、エコフレンドリーな素材を使用することが求められています。これにより、環境への影響を抑えながら、十分な性能を発揮するアンダーフィル材料の選定が進んでいます。

将来的には、チップレベルアンダーフィルの技術はさらなる進化が期待されます。特に、5G通信やAI、IoTといった次世代のテクノロジーの発展に伴い、それに適応した新しいアンダーフィル材料やプロセスが求められるでしょう。これにより、高性能化、小型化が進む中で、電子機器の信頼性を維持し、最適化された技術が実現されることが期待されています。アンダーフィルの重要性は今後ますます高まっていくことでしょう。

世界のチップレベルアンダーフィル市場規模は2024年に7億2000万米ドルであり、2025年から2031年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）10.0％で成長し、2031年までに14億1700万米ドルに拡大すると予測されています。 2025年までに、米国関税政策の変遷は世界経済情勢に大きな不確実性をもたらす見込みである。本報告書は最新の米国関税措置と世界各国の対応政策を分析し、チップレベルアンダーフィル市場の競争力、地域経済パフォーマンス、サプライチェーン構成への影響を評価する。
市場調査によれば、2024年のチップレベルアンダーフィル世界生産量は約250～300トンと推定される。製品仕様により価格は大きく変動し、全体的な価格帯は1キログラムあたり2,500～3,000ドルである。
チップレベルアンダーフィルは、半導体パッケージングにおいてチップの信頼性を高めるために使用される材料であり、特に複雑な電子製品において重要である。これらのアンダーフィル材料は、パッケージング工程中に基板やチップに予め塗布され、優れた流動性と熱安定性を提供する。温度変動や機械的圧力による応力を効果的に吸収・分散し、電子部品の寿命を延長する。
電子製品の小型化と高性能化が進む中、半導体パッケージング技術はますます厳しい課題に直面しています。こうした状況下でチップレベルアンダーフィルは重要な解決策として台頭してきました。特にモバイル機器、自動車電子機器、通信機器などの需要の高い分野やその他のハイエンド用途において、これらの材料への需要は急速に拡大しています。これらの分野では厳格な性能・信頼性・耐久性基準を満たす製品が求められており、これがチップレベルアンダーフィル市場の急速な発展を牽引しています。
現在、チップレベルアンダーフィルの世界的な需要は主にアジア地域、特に中国、韓国、日本が主導している。これらの地域は半導体製造とパッケージング技術において世界をリードしており、チップレベルアンダーフィルは製品品質と性能を向上させるための重要な材料となっている。
チップレベルアンダーフィル市場の急成長は、主に電子製品需要の持続的増加に起因する。5G技術の普及、自動車用電子機器の発展、スマートデバイスの小型化・高性能化という継続的トレンドにより、高信頼性パッケージング材料への需要が高まっている。チップレベルアンダーフィルは、特に高周波・高温・過酷環境下で動作する電子部品に対し追加保護を提供し、熱応力や物理的衝撃による損傷を低減します。さらに、3Dパッケージングやシステムインパッケージ（SiP）といった先進パッケージング技術の採用拡大が、チップレベルアンダーフィルの適用範囲を広げています。これらの要因が相まって市場需要の成長を牽引しています。
しかしながら、チップレベルアンダーフィル市場は特定の課題とリスクにも直面している。第一に、材料コストが比較的高く、特に高性能アンダーフィル製造には高度な化学材料と複雑な製造プロセスが必要となるため、パッケージングコストが増加する。第二に、半導体産業における技術革新の急速な進展により、新素材や新技術が絶えず登場していることから、チップレベルアンダーフィルメーカーは業界の発展に追随するため、継続的な革新と最適化が求められている。さらに、世界経済の不確実性、特に原材料価格の変動が市場に悪影響を及ぼす可能性がある。
下流需要の面では、スマートフォン、自動車用電子機器、ハイエンド通信機器などの分野が、高信頼性パッケージング材料の需要増加を牽引している。これらの産業は軽量・高性能・長寿命の製品を要求しており、これがチップレベルアンダーフィル市場の発展を促進している。さらに、産業オートメーションやスマートデバイスの普及、電子部品の耐久性と信頼性への重視の高まりが、市場の成長をさらに刺激するだろう。
世界のチップレベルアンダーフィル市場は、企業別、地域別（国別）、タイプ別、用途別に戦略的にセグメント化されています。本レポートは、2020年から2031年までの地域別、タイプ別、用途別の売上高、収益、予測に関するデータ駆動型の洞察を通じて、ステークホルダーが新たな機会を活用し、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕することを可能にします。
市場セグメンテーション
企業別：
ヘンケル
ナミックス株式会社
パナソニック レックスエム
レゾナック（昭和電工）
ハンスターズ
信越化学工業
MacDermid Alpha
スリーボンド
パーカーロード
ナガセケムテックス
ボンドライン
AIM Solder
Zymet
パナコール・エロソル社
Dover
Darbond Technology
Yantai Hightite Chemicals
Sunstar
深材
SINY
GTAマテリアル
H.B.フラー
Fuji Chemical
ユナイテッド・アドヒーシブズ
アセック株式会社
タイプ別：（主力セグメント対高利益率イノベーション）
流動性充填剤
非流動性充填剤
用途別：（中核需要ドライバー対新興機会）
産業用電子機器
民生用電子機器
自動車用電子機器
その他
地域別
マクロ地域別分析：市場規模と成長予測
– 北米
– ヨーロッパ
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の詳細分析：戦略的インサイト
– 競争環境：既存プレイヤーの優位性と新興企業の台頭（例：欧州におけるヘンケル）
– 新興製品トレンド：流動性充填剤の採用 vs. 非流動性充填剤の高付加価値化
– 需要側の動向：中国における産業用電子機器の成長 vs 北米における民生用電子機器の潜在性
– 地域別消費者ニーズ：EUにおける規制障壁 vs インドにおける価格感応度
重点市場：
北米
欧州
中国
日本
（追加地域はクライアントのニーズに基づきカスタマイズ可能です。）
章の構成
第1章：レポート範囲、エグゼクティブサマリー、市場進化シナリオ（短期/中期/長期）。
第2章：チップレベルアンダーフィル市場の規模と成長可能性に関する定量分析（グローバル、地域、国レベル）。
第3章：メーカーの競争力ベンチマーク（収益、市場シェア、M&A、R&Dの重点分野）。
第4章：タイプ別セグメント分析 – ブルーオーシャン市場の発見（例：中国におけるノンフローイングフィラー）。
第5章：用途別セグメント分析－高成長のダウンストリーム機会（例：インドにおける民生用電子機器）。
第6章：企業別・タイプ別・用途別・顧客別の地域別売上高＆収益内訳。
第7章：主要メーカープロファイル – 財務状況、製品ポートフォリオ、戦略的展開。
第8章：市場動向 – 推進要因、抑制要因、規制の影響、リスク軽減戦略。
第9章：実践的結論と戦略的提言。
本レポートの意義
一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本調査はマクロレベルの業界動向とハイパーローカルな運用インテリジェンスを融合。チップレベルアンダーフィルバリューチェーン全体におけるデータ駆動型意思決定を支援し、以下に対応：
– 地域別の市場参入リスク／機会
– 現地慣行に基づく製品構成の最適化
– 分散型市場と統合型市場における競合他社の戦略

1 市場概要
1.1 チップレベルアンダーフィル製品の範囲
1.2 タイプ別チップレベルアンダーフィル
1.2.1 タイプ別グローバルチップレベルアンダーフィル売上高（2020年、2024年、2031年）
1.2.2 流動性フィラー
1.2.3 非流動性フィラー
1.3 用途別チップレベルアンダーフィル
1.3.1 用途別グローバルチップレベルアンダーフィル売上高比較（2020年、2024年、2031年）
1.3.2 産業用電子機器
1.3.3 民生用電子機器
1.3.4 自動車用電子機器
1.3.5 その他
1.4 世界のチップレベルアンダーフィル市場規模予測（2020-2031年）
1.4.1 世界のチップレベルアンダーフィル市場規模（金額ベース）の成長率（2020-2031）
1.4.2 世界のチップレベルアンダーフィル市場規模（数量ベース）の成長率（2020-2031）
1.4.3 世界のチップレベルアンダーフィル価格動向（2020-2031）
1.5 仮定と制限事項
2 地域別市場規模と展望
2.1 地域別グローバルチップレベルアンダーフィル市場規模：2020年 VS 2024年 VS 2031年
2.2 地域別グローバルチップレベルアンダーフィル市場シナリオ（2020-2025）
2.2.1 地域別グローバルチップレベルアンダーフィル販売市場シェア（2020-2025年）
2.2.2 地域別グローバルチップレベルアンダーフィル収益市場シェア（2020-2025年）
2.3 地域別グローバルチップレベルアンダーフィル市場予測と推定（2026-2031年）
2.3.1 地域別グローバルチップレベルアンダーフィル販売量予測（2026-2031年）
2.3.2 地域別グローバルチップレベルアンダーフィル収益予測（2026-2031年）
2.4 主要地域＆新興市場分析
2.4.1 北米チップレベルアンダーフィル市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.2 欧州チップレベルアンダーフィル市場規模と展望（2020-2031）
2.4.3 中国チップレベルアンダーフィル市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.4 日本におけるチップレベルアンダーフィル市場規模と展望（2020-2031年）
3 タイプ別グローバル市場規模
3.1 タイプ別グローバルチップレベルアンダーフィル市場の歴史的レビュー（2020-2025）
3.1.1 タイプ別グローバルチップレベルアンダーフィル売上高（2020-2025年）
3.1.2 タイプ別グローバルチップレベルアンダーフィル収益（2020-2025年）
3.1.3 タイプ別グローバルチップレベルアンダーフィル価格（2020-2025年）
3.2 タイプ別グローバルチップレベルアンダーフィル市場予測（2026-2031年）
3.2.1 タイプ別グローバルチップレベルアンダーフィル販売予測（2026-2031年）
3.2.2 タイプ別グローバルチップレベルアンダーフィル収益予測（2026-2031年）
3.2.3 タイプ別グローバルチップレベルアンダーフィル価格予測（2026-2031年）
3.3 各種チップレベルアンダーフィル代表企業
4 用途別グローバル市場規模
4.1 用途別グローバルチップレベルアンダーフィル市場の歴史的レビュー（2020-2025）
4.1.1 用途別グローバルチップレベルアンダーフィル売上高（2020-2025年）
4.1.2 用途別グローバルチップレベルアンダーフィル収益（2020-2025年）
4.1.3 用途別グローバルチップレベルアンダーフィル価格（2020-2025年）
4.2 用途別グローバルチップレベルアンダーフィル市場予測（2026-2031年）
4.2.1 用途別グローバルチップレベルアンダーフィル販売予測（2026-2031年）
4.2.2 用途別グローバルチップレベルアンダーフィル収益予測（2026-2031年）
4.2.3 用途別グローバルチップレベルアンダーフィル価格予測（2026-2031年）
4.3 チップレベルアンダーフィル用途における新たな成長源
5 主要企業別競争環境
5.1 主要企業別グローバルチップレベルアンダーフィル売上高（2020-2025年）
5.2 収益別グローバル主要チップレベルアンダーフィル企業（2020-2025年）
5.3 企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）＆2024年時点のチップレベルアンダーフィル売上高に基づくグローバル市場シェア
5.4 企業別グローバルチップレベルアンダーフィル平均価格（2020-2025年）
5.5 チップレベルアンダーフィル主要メーカー、製造拠点及び本社所在地
5.6 チップレベルアンダーフィル主要メーカー、製品タイプ及び用途別
5.7 チップレベルアンダーフィル主要メーカー（業界参入時期別）
5.8 メーカーの合併・買収、拡張計画
6 地域別分析
6.1 北米市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.1.1 北米における企業別チップレベルアンダーフィル売上高
6.1.1.1 北米チップレベルアンダーフィル売上高（企業別）（2020-2025年）
6.1.1.2 北米チップレベルアンダーフィル収益（企業別）（2020-2025年）
6.1.2 北米チップレベルアンダーフィル売上高のタイプ別内訳（2020-2025年）
6.1.3 北米におけるチップレベルアンダーフィル売上高の用途別内訳（2020-2025年）
6.1.4 北米チップレベルアンダーフィル主要顧客
6.1.5 北米市場の動向と機会
6.2 欧州市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.2.1 欧州チップレベルアンダーフィル売上高（企業別）
6.2.1.1 欧州チップレベルアンダーフィル売上高（企業別）（2020-2025年）
6.2.1.2 欧州チップレベルアンダーフィル売上高（企業別）（2020-2025年）
6.2.2 欧州チップレベルアンダーフィル売上高のタイプ別内訳（2020-2025年）
6.2.3 欧州におけるチップレベルアンダーフィル売上高の用途別内訳（2020-2025年）
6.2.4 欧州チップレベルアンダーフィル主要顧客
6.2.5 欧州市場の動向と機会
6.3 中国市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.3.1 中国における企業別チップレベルアンダーフィル売上高
6.3.1.1 中国チップレベルアンダーフィル企業別売上高（2020-2025年）
6.3.1.2 中国チップレベルアンダーフィル売上高（企業別）（2020-2025年）
6.3.2 中国チップレベルアンダーフィル売上高のタイプ別内訳（2020-2025年）
6.3.3 中国チップレベルアンダーフィル売上高の用途別内訳（2020-2025年）
6.3.4 中国チップレベルアンダーフィル主要顧客
6.3.5 中国市場の動向と機会
6.4 日本市場：主要プレイヤー、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.4.1 日本におけるチップレベルアンダーフィル売上高（企業別）
6.4.1.1 日本におけるチップレベルアンダーフィル売上高（企業別）（2020-2025年）
6.4.1.2 日本チップレベルアンダーフィル売上高（企業別）（2020-2025年）
6.4.2 日本におけるチップレベルアンダーフィル売上高のタイプ別内訳（2020-2025年）
6.4.3 日本におけるチップレベルアンダーフィル売上高の用途別内訳（2020-2025年）
6.4.4 日本におけるチップレベルアンダーフィル主要顧客
6.4.5 日本市場の動向と機会
7 企業プロファイルと主要人物
7.1 ヘンケル
7.1.1 ヘンケル企業情報
7.1.2 ヘンケル事業概要
7.1.3 ヘンケルチップレベルアンダーフィル売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.1.4 ヘンケルが提供するチップレベルアンダーフィル製品
7.1.5 ヘンケルの最近の動向
7.2 ナミックス株式会社
7.2.1 ナミックス株式会社 会社概要
7.2.2 ナミックス株式会社の事業概要
7.2.3 ナミックス株式会社のチップレベルアンダーフィル売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.2.4 ナミックス株式会社が提供するチップレベルアンダーフィル製品
7.2.5 ナミックス株式会社の最近の動向
7.3 パナソニック レックスエムシー
7.3.1 パナソニック レックスエムシー 会社概要
7.3.2 パナソニック レックスムの事業概要
7.3.3 パナソニック レックスエムシー チップレベルアンダーフィル 売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.3.4 パナソニック レックスエムシー 提供チップレベルアンダーフィル製品
7.3.5 パナソニック レックスムの最近の動向
7.4 レゾナック（昭和電工）
7.4.1 レゾナック（昭和電工）会社情報
7.4.2 レゾナック（昭和電工）事業概要
7.4.3 レゾナック（昭和電工）チップレベルアンダーフィル売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.4.4 レゾナック（昭和電工）が提供するチップレベルアンダーフィル製品
7.4.5 レゾナック（昭和電工）の最近の動向
7.5 ハンスターズ
7.5.1 ハンスターズ 会社情報
7.5.2 Hanstars 事業概要
7.5.3 ハンスターズ チップレベルアンダーフィル 売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.5.4 ハンスターズが提供するチップレベルアンダーフィル製品
7.5.5 ハンスターズの最近の動向
7.6 信越化学工業
7.6.1 信越化学工業株式会社の情報
7.6.2 信越化学工業の事業概要
7.6.3 信越化学工業のチップレベルアンダーフィル売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.6.4 信越化学工業が提供するチップレベルアンダーフィル製品
7.6.5 信越化学工業の最近の動向
7.7 マクダーミッド・アルファ
7.7.1 マクダーミッド・アルファの会社情報
7.7.2 マクダーミッド・アルファの事業概要
7.7.3 マクダーミッドアルファのチップレベルアンダーフィル売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.7.4 マクダーミッドアルファが提供するチップレベルアンダーフィル製品
7.7.5 マクダーミッド・アルファの最近の動向
7.8 スリーボンド
7.8.1 スリーボンド会社情報
7.8.2 スリーボンド事業概要
7.8.3 スリーボンドのチップレベルアンダーフィル売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.8.4 スリーボンドが提供するチップレベルアンダーフィル製品
7.8.5 スリーボンドの最近の動向
7.9 パーカーロード
7.9.1 パーカーロードの会社情報
7.9.2 Parker LORDの事業概要
7.9.3 パーカーロードのチップレベルアンダーフィル売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.9.4 パーカーロードが提供するチップレベルアンダーフィル製品
7.9.5 パーカーロードの最近の動向
7.10 ナガセケムテックス
7.10.1 ナガセケムテックス 会社情報
7.10.2 ナガセケムテックスの事業概要
7.10.3 ナガセケムテックスのチップレベルアンダーフィル売上高、収益、粗利益（2020-2025年）
7.10.4 ナガセケムテックスが提供するチップレベルアンダーフィル製品
7.10.5 ナガセケムテックスの最近の動向
7.11 ボンドライン
7.11.1 ボンドライン会社情報
7.11.2 ボンドライン事業概要
7.11.3 ボンドラインチップレベルアンダーフィル売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.11.4 ボンドラインが提供するチップレベルアンダーフィル製品
7.11.5 ボンドライン社の最近の動向
7.12 AIMソルダー
7.12.1 AIMソルダー会社情報
7.12.2 AIMソルダー事業概要
7.12.3 AIMソルダーのチップレベルアンダーフィル売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.12.4 AIMソルダーが提供するチップレベルアンダーフィル製品
7.12.5 AIMソルダーの最近の動向
7.13 Zymet
7.13.1 Zymet 会社情報
7.13.2 Zymetの事業概要
7.13.3 Zymetチップレベルアンダーフィル売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.13.4 Zymetが提供するチップレベルアンダーフィル製品
7.13.5 Zymetの最近の動向
7.14 パナコル・エロソル社
7.14.1 Panacol-Elosol GmbH 会社情報
7.14.2 Panacol-Elosol GmbH 事業概要
7.14.3 Panacol-Elosol GmbH チップレベルアンダーフィル売上高、収益及び粗利益率（2020-2025）
7.14.4 Panacol-Elosol GmbH 提供チップレベルアンダーフィル製品
7.14.5 パナコール・エロソル社の最近の動向
7.15 Dover
7.15.1 ドーバー社情報
7.15.2 Dover 事業概要
7.15.3 Dover チップレベルアンダーフィル売上高、収益及び粗利益率（2020-2025）
7.15.4 ドーバーが提供するチップレベルアンダーフィル製品
7.15.5 ドーバー社の最近の動向
7.16 ダーボンド・テクノロジー
7.16.1 ダーボンド・テクノロジー企業情報
7.16.2 ダーボンド・テクノロジー事業概要
7.16.3 ダーボンド・テクノロジーのチップレベルアンダーフィル売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.16.4 ダーボンド・テクノロジーが提供するチップレベルアンダーフィル製品
7.16.5 ダーボンド・テクノロジーの最近の動向
7.17 煙台ハイタイト化学
7.17.1 煙台ハイタイト化学会社情報
7.17.2 煙台ハイタイト化学の事業概要
7.17.3 煙台ハイタイト化学 チップレベルアンダーフィル 売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.17.4 煙台ハイタイト化学が提供するチップレベルアンダーフィル製品
7.17.5 煙台ハイタイト化学の最近の動向
7.18 サンスター
7.18.1 サンスター会社情報
7.18.2 サンスター事業概要
7.18.3 サンスターのチップレベルアンダーフィル売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.18.4 サンスターが提供するチップレベルアンダーフィル製品
7.18.5 サンスター社の最近の動向
7.19 DeepMaterial
7.19.1 DeepMaterial 会社情報
7.19.2 DeepMaterialの事業概要
7.19.3 DeepMaterialチップレベルアンダーフィル売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.19.4 DeepMaterialが提供するチップレベルアンダーフィル製品
7.19.5 DeepMaterial の最近の動向
7.20 SINY
7.20.1 SINY 会社情報
7.20.2 SINYの事業概要
7.20.3 SINYチップレベルアンダーフィル売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.20.4 SINYが提供するチップレベルアンダーフィル製品
7.20.5 SINYの最近の動向
7.21 GTAマテリアル
7.21.1 GTAマテリアル企業情報
7.21.2 GTAマテリアル事業概要
7.21.3 GTAマテリアル チップレベルアンダーフィル 売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.21.4 GTAマテリアルが提供するチップレベルアンダーフィル製品
7.21.5 GTAマテリアル近年の動向
7.22 H.B.フラー
7.22.1 H.B.フラー 会社情報
7.22.2 H.B.フラー事業概要
7.22.3 H.B.フラーのチップレベルアンダーフィル売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.22.4 H.B.フラーが提供するチップレベルアンダーフィル製品
7.22.5 H.B.フラー社の最近の動向
7.23 富士化学
7.23.1 富士化学会社情報
7.23.2 富士化学の事業概要
7.23.3 富士化学チップレベルアンダーフィル売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.23.4 富士化学が提供するチップレベルアンダーフィル製品
7.23.5 富士化学の最近の動向
7.24 ユナイテッド・アドヒーシブズ
7.24.1 ユナイテッド・アドヒーシブズ会社情報
7.24.2 ユナイテッド・アドヒーシブズの事業概要
7.24.3 ユナイテッド・アドヒーシブズ チップレベルアンダーフィル 売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.24.4 ユナイテッド・アドヒーシブズが提供するチップレベルアンダーフィル製品
7.24.5 ユナイテッド・アドヒーシブズの最近の動向
7.25 アセック株式会社
7.25.1 アセック株式会社 会社概要
7.25.2 アセック株式会社の事業概要
7.25.3 アセック株式会社のチップレベルアンダーフィル売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.25.4 アセック株式会社が提供するチップレベルアンダーフィル製品
7.25.5 アセック株式会社の最近の動向
8 チップレベルアンダーフィル製造コスト分析
8.1 チップレベルアンダーフィル主要原材料分析
8.1.1 主要原材料
8.1.2 原材料の主要供給元
8.2 製造コスト構成における割合
8.3 チップレベルアンダーフィルの製造プロセス分析
8.4 チップレベルアンダーフィル産業チェーン分析
9 マーケティングチャネル、販売代理店＆顧客
9.1 販売チャネル
9.2 チップレベルアンダーフィル販売代理店リスト
9.3 チップレベルアンダーフィル顧客
10 チップレベルアンダーフィル市場の動向
10.1 チップレベルアンダーフィル業界の動向
10.2 チップレベルアンダーフィル市場の推進要因
10.3 チップレベルアンダーフィル市場の課題
10.4 チップレベルアンダーフィル市場の抑制要因
11 研究結果と結論
12 付録
12.1 研究方法論
12.1.1 方法論／調査アプローチ
12.1.1.1 研究プログラム／設計
12.1.1.2 市場規模の推定
12.1.1.3 市場細分化とデータ三角測量
12.1.2 データソース
12.1.2.1 二次情報源
12.1.2.2 一次情報源
12.2 著者情報
12.3 免責事項