携帯電話用SAW部品の世界及び日本市場2026年：種類別（フィルター、デュプレクサー）

SAW部品とは、表面弾性波（Surface Acoustic Wave）を利用した部品であり、主に携帯電話や通信機器において信号処理やフィルタリングに用いられます。SAWフィルタは、特に無線通信システムで重要な役割を果たしており、信号の選択や干渉除去を行います。携帯電話では、周波数帯域の選択や雑音の低減など、通信品質の向上に寄与しています。
SAW部品の一つの主要な種類はSAWフィルタです。SAWフィルタは、特定の周波数を通過させ、他の周波数を抑制する機能を持っています。この特性により、通信信号の純度を保ちながら、不要な信号を排除することができます。これにより、携帯電話の通話品質やデータ通信の安定性が向上します。

次に、SAW部品の種類にはSAWデバイスも含まれます。SAWデバイスは、信号を発生させたり受信したりするためのデバイスで、発振器やセンサーとして利用されます。例えば、圧力センサーや温度センサーへの応用があり、これにより多様な測定機器としての機能が果たされています。これらのデバイスは、精密な測定が必要な分野で広く使用されています。

SAW部品の主な用途としては、無線通信が挙げられます。無線通信分野では、特にモバイル通信、衛星通信、Wi-Fi、Bluetoothなど、さまざまな用途で使用されます。例えば、携帯電話では、SAWフィルタが組み込まれることによって、特定の周波数の信号を選別し、品質の高い通信を実現しています。また、デジタル回路においても、SAW部品は重要な役割を果たします。

さらに、SAW部品はその設計や製造技術の進化によって、サイズが小型化され、高性能化されています。これにより、さらなるデバイスの集積が可能となり、スマートフォンやタブレット端末のような小型の携帯機器においても優れた性能を持つことができます。技術の進化は、通信の高速化や容量の増加にも寄与し、ユーザーに対してより快適な通信体験を提供しています。

SAW部品は、電子機器の小型化・軽量化にも対応可能であり、現代のモバイルデバイスにおいて欠かせない要素となっています。今後の通信技術の進展と共に、SAW部品はますます重要な役割を果たすでしょう。

関連技術としては、RFID（Radio Frequency Identification）やリニアモーター、一般的なアナログおよびデジタル信号処理技術が挙げられます。これらの技術が融合することで、さらなる性能向上や新たな応用分野の開拓が進むと考えられています。

総じて、SAW部品は携帯電話をはじめとする無線通信機器において、データ通信の信号処理やフィルタリングに不可欠な存在であり、今後も進化し続けることで、通信技術の発展に寄与するでしょう。将来的には、新しい通信技術の実現や、更なる高性能化が期待されています。SAW部品の研究開発は、これからも重要なテーマであり、技術者や研究者たちは新しい挑戦に取り組み続けています。

携帯電話向けSAWコンポーネントの世界市場は、2025年の25億8600万米ドルから2032年までに28億7200万米ドルへと拡大し、2026年から2032年までの期間における年平均成長率（CAGR）は1.5％になると見込まれる。
2025年の米国関税メカニズムの戦略的見直しは、世界経済ガバナンスの規範を再定義しつつある。 本調査では、関税エスカレーションの経路と、企業の投資戦略、地域貿易ネットワーク、重要素材の供給体制に対する世界的な政策対応の伝達メカニズムを解明する。
携帯電話用SAW部品は、スマートフォンや関連モバイル端末のRFフロントエンドで使用されるマイクロ音響デバイスのファミリーであり、主にSAWフィルタ、デュプレクサ、クワッドプレクサ、および関連する音響フィルタリング素子を含む。 その中核的な役割は、セルラー、GNSS、Wi-Fi、Bluetooth環境において、対象帯域の選択、帯域外信号の除去、送受信の分離、およびマルチパス共存を可能にし、それによって信号対雑音比、接続の安定性、測位精度、および全体的な通信効率を向上させることである。 その基盤となる技術パラダイムは、温度補償型を含む表面弾性波（SAW）構造を採用し、低挿入損失、高減衰量、優れた温度安定性、および極めて小型のパッケージ内での高集積化を実現することです。一方、製品ロードマップは、より小型のフットプリント、より多くのマルチバンド集約、およびRFフロントエンドモジュールとのより緊密なシステムレベルでの連携に向けて進化し続けています。 各社の公式ページによると、村田製作所、京セラ、クアルコム、Qorvo、TDK、スカイワークス、太陽誘電、サナンICはいずれも、スマートフォン、5G、モバイル端末、GNSS、Wi-Fi、およびRFFEを、これらの製品の重要な応用分野として位置付けています。提供モデルは、カタログ品フィルター、デュプレクサ、マルチプレクサから、ファウンドリ、カスタマイズ、および顧客のシステム要件に合わせたモジュール指向のソリューションまで多岐にわたります。 全体として、モバイルSAW部品は単一のディスクリートデバイス市場としてではなく、より多くの周波数帯、高集積化、低損失、優れた熱安定性、小型化へと進化する、モバイル通信デバイスシステムの基盤として捉えるべきである。
モバイルSAW部品産業の核心的な論理は、単体のフィルタの供給から、マルチバンド、マルチチャネル、マルチスタンダードの共存という条件下におけるマイクロ音響システム能力の競争へと移行しています。村田製作所、京セラ、クアルコム、およびQorvoによる公式な製品フレームワークは、SAW部品がもはやセルラーチェーンにおける単なる個別部品ではないことを示しています。 その代わりに、デュプレクサ、クワッドプレクサ、マルチプレクサ、GNSSフィルタ、Wi-Fi共存フィルタ、RFFEモジュールと共に、端末のRFフロントエンドの基盤層を形成している。5G、高精度GNSS測位、高速Wi-Fi、IoT接続が積み重なるにつれ、携帯電話端末内で管理すべき帯域数、共存の競合、サイズ制約がすべて同時に増加している。 したがって、業界の要求は、低挿入損失や高減衰量にとどまらず、小型パッケージ、優れた温度安定性、高いシステム整合効率、そして迅速な量産対応へと広がっている。その結果、競争はバリューチェーン全体で上位へと移行しており、単一デバイスの仕様競争からプラットフォーム機能へ、カタログ部品の販売からモジュールレベルの協調的な納入へ、そして孤立した製品管理から、端末の接続性の複雑性を軸とした包括的なマイクロ音響ソリューションへと移行している。
供給側の観点から見ると、日本のベンダーは依然としてモバイルSAW部品市場の技術および産業化の中心地であり続けている一方、中国本土のプレーヤーは、製造プラットフォームの構築、プロセスのアップグレード、およびシナリオベースの参入を通じて、明らかに追い上げている。 村田製作所、京セラ、TDK、太陽誘電、日清紡の公式ウェブサイトに掲載されている製品ラインナップの厚み、長期サイクル製造システム、および複数世代にわたる技術ロードマップは、この業界が依然として材料、プロセスエンジニアリング、設計、パッケージング、試験、および顧客認定における総合的な蓄積に大きく依存していることを示している。 一方で、Sanan IC、Maxscend、Howay、Microgateといった中国本土の企業は、もはやコンセプト検証の段階にとどまっていない。各社の公式ページにはすでに、フィルタ、デュプレクサ、GNSS関連製品、あるいはモバイル端末向けの技術力が掲載されており、大量生産、システムレベルの理解、そして迅速な現地供給対応を競争優位性として強調している。 韓国や台湾のサプライヤーは、SAWNICSのRFフィルタファウンドリとしての位置づけや、Tai-Sawのカタログベースの部品供給に見られるように、より専門化が進み、ファウンドリ志向が強い。今後数年間で、世界のリーダーシップ構造が急速に書き換えられることはないかもしれないが、地域ごとの調達先の多様化、現地化の深化、そしてシステム調整能力の重要性の高まりは、いずれも極めて高い確率で起こりうる。
需要と政策の観点から見ると、モバイルSAW部品業界の中期的な見通しは依然として明るい。需要面では、スマートフォンの接続機能の複雑化はまだピークに達しておらず、GNSS、Wi-Fi、ウェアラブル、IoT、車載接続、およびその他のエッジデバイスが、同種のマイクロ音響フィルタリング機能をますます吸収しつつある。これにより、このセクターは「スマートフォン限定市場」から、より広範な「モバイル接続デバイス・プラットフォーム市場」へと変貌しつつある。 供給面では、クアルコム、スカイワークス、太陽誘電、三安ICといった各社が、RFFE、フィルタリング、システム連携、および高信頼性の量産体制を重視しており、これは顧客の調達判断が、単一部品の価格ではなく、ソリューション全体の効率性に基づいて行われる傾向が強まっていることを示唆している。 政策面では、中国は2025年5G「陽帆」大規模応用プログラムを推進し続け、集積回路に対する税制優遇措置や地域の半導体支援メカニズムを拡大した。これにより、端末の接続性アップグレード、国内プロセス投資、および地域サプライチェーンの完成に向けた推進力がさらに強化された。 言い換えれば、モバイルSAW部品産業の成長要因は、従来のスマートフォン出荷台数という単一の変数から、マルチコネクティビティシナリオの拡大、5Gおよび高周波数への需要アップグレード、システム統合の深化、そして継続的な政策支援という4つの要因が相乗的に作用する構造へと拡大した。そのため、このセクターは依然として魅力的な成長曲線を描いている。
本レポートは、世界の携帯電話用SAWコンポーネントの現状と将来動向を調査・分析し、タイプ別、用途別、企業別、および地域・国別の携帯電話用SAWコンポーネント市場規模（総市場機会）を把握する一助となる。 本レポートは、携帯電話用SAWコンポーネントの世界市場に関する詳細かつ包括的な分析であり、2025年を基準年として、市場規模（千台および百万米ドル）および前年比成長率を提示しています。
市場をより深く理解するために、本レポートでは競争環境、主要競合他社、およびそれぞれの市場順位に関するプロファイルを提供しています。また、技術動向や新製品開発についても論じています。
サプライヤーの売上高、市場シェア、企業プロファイルを含む、市場内の競争環境を評価します。

[ハイライト]
(1) 世界の携帯電話用SAWコンポーネント市場規模、2021-2025年の過去データ、および2026-2032年の予測データ（百万米ドル）および（千台）
(2) 世界の携帯電話用SAWコンポーネントの売上高、収益、企業別価格、市場シェア、業界ランキング（2021-2026年）（百万米ドル）および（千台）
(3) 日本の携帯電話用SAWコンポーネントの売上高、収益、企業別価格、市場シェア、業界ランキング（2021-2026年）（百万米ドル）および（千台）
(4) 世界の携帯電話用SAWコンポーネント：主要消費地域、消費数量、消費額、および需要構造
(5) 世界の携帯電話用SAWコンポーネント：主要生産地域、生産能力、生産量、および前年比成長率
(6) 携帯電話用SAWコンポーネントの産業チェーン：上流、中流、下流

本レポートが対象とする主要企業別市場セグメント：
村田製作所
京セラ
TAI-SAW
クアルコム
太陽誘電
TDK
スカイワークス・ソリューションズ
Qorvo, Inc.
日清紡マイクロデバイス
SAWNICS, Inc.
Maxscend Microelectronics Company Limited
Howay Technologies Co., Ltd.
Shenzhen Microgate Technology Co., Ltd.
Xiamen Sanan Integrated Circuit Co., Ltd.
Temwell Corporation
タイプ別市場セグメント：
フィルタ
デュプレクサ
アプリケーションシナリオ別市場セグメント：
携帯電話通信
GNSS測位
Wi-Fi/Bluetooth
IoT
プロセスルート別市場セグメント：
標準SAW
TC-SAW
ボンディングTC-SAW
I.H.P. SAW
用途別市場セグメント：
携帯電話帯域
GPS
GNSS
その他

地域別市場セグメント、地域分析の対象
北米（米国、カナダ、メキシコ）
欧州（ドイツ、フランス、英国、ロシア、イタリア、およびその他の欧州諸国）
アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア、およびその他のアジア太平洋諸国）
南米（ブラジル、その他の南米諸国）
中東・アフリカ

[レポートの内容]
第1章：携帯電話用SAWコンポーネントの製品範囲、世界の販売数量、販売額、平均価格、日本の販売数量、販売額、平均価格、開発機会、課題、動向、および政策について記述
第2章：世界の携帯電話用SAWコンポーネント市場における主要メーカーのシェアおよびランキング、販売数量、売上高、平均価格（2021年～2026年）
第3章：日本の携帯電話用SAW部品市場における主要メーカーのシェアおよびランキング、販売数量、売上高、平均価格（2021年～2026年）
第4章：世界の携帯電話用SAWコンポーネント主要生産地域、シェアおよびCAGR（2021-2032年）
第5章：携帯電話用SAWコンポーネントの産業チェーン（上流、中流、下流）
第6章：タイプ別セグメント、販売数量、平均価格、消費額、シェアおよびCAGR（2021-2032年）
第7章：用途別セグメント、販売数量、平均価格、消費額、シェアおよびCAGR（2021-2032年）
第8章：地域別セグメント、販売数量、平均価格、消費額、シェアおよびCAGR（2021-2032年）
第9章：国別セグメント、販売数量、平均価格、消費額、割合およびCAGR（2021-2032年）
第10章：企業プロファイル、市場における主要企業の基本状況を詳細に紹介（製品仕様、用途、最近の動向、販売数量、平均価格、売上高、粗利益率を含む）
第11章：結論

1 市場の概要
1.1 携帯電話用SAWコンポーネントの定義
1.2 世界の携帯電話用SAWコンポーネント市場規模と予測
1.2.1 消費額別、世界の携帯電話用SAWコンポーネント市場規模（2021年～2032年）
1.2.2 販売数量別、世界の携帯電話用SAW部品市場規模、2021-2032年
1.2.3 世界の携帯電話用SAW部品の平均販売価格（ASP）、2021-2032年
1.3 日本の携帯電話用SAW部品市場規模および予測
1.3.1 消費額別、日本の携帯電話用SAW部品市場規模、2021-2032年
1.3.2 販売数量別、日本の携帯電話用SAW部品市場規模、2021-2032年
1.3.3 日本の携帯電話用SAW部品平均販売価格（ASP）、2021-2032年
1.4 世界の市場における日本の携帯電話用SAW部品市場のシェア
1.4.1 消費額別、世界の市場における日本の携帯電話用SAW部品市場のシェア、2021-2032年
1.4.2 販売数量別、世界の携帯電話用SAW部品市場における日本のシェア、2021-2032年
1.4.3 携帯電話用SAW部品市場規模：日本対世界、2021-2032年
1.5 携帯電話用SAW部品市場の動向
1.5.1 携帯電話用SAW部品市場の推進要因
1.5.2 携帯電話用SAW部品市場の抑制要因
1.5.3 携帯電話用SAW部品業界の動向
1.5.4 携帯電話用SAW部品業界の政策
2 世界の主要メーカーと市場シェア
2.1 携帯電話用SAW部品の売上高別、企業別世界市場シェア、2021-2026年
2.2 携帯電話用SAW部品の販売数量別、企業別世界市場シェア（2021年～2026年）
2.3 携帯電話用SAW部品の企業別平均販売価格（ASP）（2021年～2026年）
2.4 世界の携帯電話用SAW部品市場参入企業、市場ポジション（Tier 1、Tier 2、Tier 3）
2.5 世界の携帯電話用SAW部品市場の集中度
2.6 世界の携帯電話用SAW部品市場のM&Aおよび拡張計画
2.7 世界の携帯電話用SAW部品メーカーの製品タイプ
2.8 主要メーカーの本社および携帯電話用SAWコンポーネント生産拠点
2.9 主要メーカーの携帯電話用SAWコンポーネント生産能力および将来計画
3 日本の主要メーカーおよび市場シェア
3.1 売上高別 携帯電話用SAWコンポーネント、企業別日本市場シェア（2021年～2026年）
3.2 携帯電話用SAW部品の販売数量別、企業別日本市場シェア（2021年～2026年）
3.3 日本の携帯電話用SAW部品市場における主要企業、市場ポジション（Tier 1、Tier 2、Tier 3）
4 世界の生産地域
4.1 世界の携帯電話用SAW部品：生産能力、生産量、稼働率（2021年～2032年）
4.2 地域別世界の携帯電話用SAW部品生産能力
4.3 地域別世界の携帯電話用SAW部品生産量および予測（2021年対2025年対2032年）
4.4 地域別 携帯電話用SAWコンポーネント生産量（2021年～2032年）
4.5 地域別 携帯電話用SAWコンポーネント生産市場シェアおよび予測（2021年～2032年）
5 産業チェーン分析
5.1 携帯電話用SAWコンポーネントの産業チェーン
5.2 携帯電話用SAWコンポーネントの上流分析
5.2.1 携帯電話用SAW部品の主要原材料
5.2.2 携帯電話用SAW部品主要原材料の主要メーカー
5.3 中流分析
5.4 下流分析
5.5 携帯電話用SAW部品の生産形態
5.6 携帯電話用SAW部品の調達モデル
5.7 携帯電話用SAW部品業界の販売モデルと販売チャネル
5.7.1 携帯電話用SAW部品の販売モデル
5.7.2 携帯電話用SAW部品の代表的な販売代理店
6 携帯電話用SAW部品市場の分類
6.1 携帯電話用SAWコンポーネントのタイプ別分類
6.1.1 フィルタ
6.1.2 デュプレクサ
6.1.3 タイプ別、世界の携帯電話用SAWコンポーネント消費額、2021-2032年
6.1.4 タイプ別、世界の携帯電話用SAWコンポーネント販売数量、2021-2032年
6.1.5 タイプ別、世界の携帯電話用SAWコンポーネント平均販売価格（ASP）、2021-2032年
6.2 用途別携帯電話用SAW部品分類
6.2.1 携帯電話通信
6.2.2 GNSS測位
6.2.3 Wi-Fi/Bluetooth
6.2.4 IoT
6.2.5 用途別、世界の携帯電話用SAW部品消費額、2021-2032年
6.2.6 用途別、世界の携帯電話用SAWコンポーネント販売数量、2021-2032年
6.2.7 用途別、世界の携帯電話用SAWコンポーネント平均販売価格（ASP）、2021-2032年
6.3 製造プロセス別携帯電話用SAW部品分類
6.3.1 標準SAW
6.3.2 TC-SAW
6.3.3 ボンディングTC-SAW
6.3.4 I.H.P. SAW
6.3.5 製造プロセス別、世界の携帯電話用SAW部品消費額、2021-2032年
6.3.6 製造プロセス別、世界の携帯電話用SAW部品販売数量、2021-2032年
6.3.7 製造プロセス別、世界の携帯電話用SAW部品平均販売価格（ASP）、2021-2032年
7 用途別分析
7.1 用途別携帯電話用SAWコンポーネントセグメント
7.1.1 携帯電話帯域
7.1.2 GPS
7.1.3 GNSS
7.1.4 その他
7.2 用途別、世界の携帯電話用SAWコンポーネント消費額およびCAGR（2021年対2025年対2032年）
7.3 用途別、世界の携帯電話用SAWコンポーネント消費額、2021年～2032年
7.4 用途別、世界の携帯電話用SAWコンポーネント販売数量、2021年～2032年
7.5 用途別、世界の携帯電話用SAWコンポーネント価格、2021年～2032年
8 地域別販売動向
8.1 地域別、世界の携帯電話用SAWコンポーネント消費額、2021年対2025年対2032年
8.2 地域別、世界の携帯電話用SAWコンポーネント消費額、2021年～2032年
8.3 地域別、世界の携帯電話用SAWコンポーネント販売数量、2021年～2032年
8.4 北米
8.4.1 北米における携帯電話用SAW部品市場規模および予測（2021年～2032年）
8.4.2 国別、北米における携帯電話用SAW部品市場規模および市場シェア
8.5 欧州
8.5.1 欧州の携帯電話用SAW部品市場規模および予測（2021年～2032年）
8.5.2 国別、欧州の携帯電話用SAW部品市場規模および市場シェア
8.6 アジア太平洋
8.6.1 アジア太平洋の携帯電話用SAW部品市場規模および予測（2021年～2032年）
8.6.2 国・地域別、アジア太平洋地域の携帯電話用SAW部品市場規模および市場シェア
8.7 南米
8.7.1 南米における携帯電話用SAW部品市場規模および予測（2021年～2032年）
8.7.2 国別、南米における携帯電話用SAW部品市場規模および市場シェア
8.8 中東・アフリカ
9 国別販売動向
9.1 国別、世界の携帯電話用SAW部品市場規模およびCAGR（2021年対2025年対2032年）
9.2 国別、世界の携帯電話用SAW部品消費額、2021年～2032年
9.3 国別、世界の携帯電話用SAW部品販売数量、2021年～2032年
9.4 米国
9.4.1 米国の携帯電話用SAW部品市場規模、2021年～2032年
9.4.2 タイプ別、米国携帯電話用SAW部品販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.4.3 用途別、米国携帯電話用SAW部品販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.5 欧州
9.5.1 欧州の携帯電話用SAW部品市場規模、2021-2032年
9.5.2 タイプ別、欧州の携帯電話用SAW部品販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.5.3 用途別、欧州の携帯電話用SAW部品販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.6 中国
9.6.1 中国の携帯電話用SAW部品市場規模（2021年～2032年）
9.6.2 タイプ別、中国の携帯電話用SAW部品販売数量市場シェア（2025年対2032年）
9.6.3 用途別、中国携帯電話用SAW部品販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.7 日本
9.7.1 日本携帯電話用SAW部品市場規模、2021-2032年
9.7.2 タイプ別、日本の携帯電話用SAW部品販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.7.3 用途別、日本の携帯電話用SAW部品販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.8 韓国
9.8.1 韓国における携帯電話用SAW部品市場規模（2021年～2032年）
9.8.2 タイプ別、韓国における携帯電話用SAW部品販売数量の市場シェア（2025年対2032年）
9.8.3 用途別、韓国における携帯電話用SAWコンポーネントの販売数量および市場シェア（2025年対2032年）
9.9 東南アジア
9.9.1 東南アジアにおける携帯電話用SAWコンポーネントの市場規模（2021年～2032年）
9.9.2 タイプ別、東南アジアの携帯電話用SAWコンポーネント販売数量および市場シェア（2025年対2032年）
9.9.3 用途別、東南アジアの携帯電話用SAWコンポーネント販売数量および市場シェア（2025年対2032年）
9.10 インド
9.10.1 インドの携帯電話用SAW部品市場規模、2021-2032年
9.10.2 タイプ別、インドの携帯電話用SAW部品販売数量および市場シェア、2025年対2032年
9.10.3 用途別、インドの携帯電話用SAW部品販売数量および市場シェア、2025年対2032年
9.11 中東・アフリカ
9.11.1 中東・アフリカの携帯電話用SAW部品市場規模、2021-2032年
9.11.2 タイプ別、中東・アフリカの携帯電話用SAW部品販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.11.3 用途別、中東・アフリカにおける携帯電話用SAWコンポーネントの販売数量市場シェア（2025年対2032年）
10 メーカー概要
10.1 村田製作所
10.1.1 村田製作所の企業情報、本社、事業エリア、および業界における位置付け
10.1.2 村田製作所の携帯電話用SAWコンポーネントのモデル、仕様、および用途
10.1.3 村田製作所の携帯電話用SAWコンポーネントの販売数量、売上高、価格、および粗利益率（2021年～2026年）
10.1.4 村田製作所の会社概要および主要事業
10.1.5 村田製作所の最近の動向
10.2 京セラ
10.2.1 京セラの会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.2.2 京セラの携帯電話向けSAWコンポーネントのモデル、仕様、および用途
10.2.3 京セラの携帯電話向けSAWコンポーネントの販売数量、売上高、価格および粗利益率（2021年～2026年）
10.2.4 京セラの会社概要および主要事業
10.2.5 京セラの最近の動向
10.3 TAI-SAW
10.3.1 TAI-SAWの企業情報、本社、事業地域、および業界における位置付け
10.3.2 TAI-SAWの携帯電話向けSAWコンポーネント：モデル、仕様、および用途
10.3.3 TAI-SAWの携帯電話向けSAWコンポーネント：販売数量、売上高、価格、および粗利益率（2021年～2026年）
10.3.4 TAI-SAWの会社概要および主な事業
10.3.5 TAI-SAWの最近の動向
10.4 クアルコム
10.4.1 クアルコムの会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.4.2 クアルコムの携帯電話向けSAWコンポーネントのモデル、仕様、および用途
10.4.3 クアルコム製携帯電話向けSAWコンポーネントの販売数量、売上高、価格および粗利益率（2021年～2026年）
10.4.4 クアルコムの会社概要および主要事業
10.4.5 クアルコムの最近の動向
10.5 太陽誘電
10.5.1 太陽誘電の企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.5.2 太陽誘電の携帯電話向けSAWコンポーネントのモデル、仕様、および用途
10.5.3 太陽誘電の携帯電話向けSAWコンポーネントの販売数量、売上高、価格、および粗利益率（2021年～2026年）
10.5.4 太陽誘電の会社概要および主な事業
10.5.5 太陽誘電の最近の動向
10.6 TDK
10.6.1 TDKの会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.6.2 TDKの携帯電話向けSAWコンポーネントのモデル、仕様、および用途
10.6.3 TDKの携帯電話向けSAWコンポーネントの販売数量、売上高、価格および粗利益率（2021年～2026年）
10.6.4 TDKの会社概要および主要事業
10.6.5 TDKの最近の動向
10.7 スカイワークス・ソリューションズ
10.7.1 スカイワークス・ソリューションズの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.7.2 スカイワークス・ソリューションズの携帯電話向けSAWコンポーネントのモデル、仕様、および用途
10.7.3 スカイワークス・ソリューションズの携帯電話向けSAWコンポーネントの販売数量、売上高、価格、および粗利益率（2021年～2026年）
10.7.4 スカイワークス・ソリューションズの会社概要および主要事業
10.7.5 スカイワークス・ソリューションズの最近の動向
10.8 コーボ社
10.8.1 コーボ社の会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.8.2 Qorvo, Inc. 携帯電話向けSAWコンポーネントのモデル、仕様、および用途
10.8.3 Qorvo, Inc. 携帯電話向けSAWコンポーネントの販売数量、売上高、価格、および粗利益率（2021年～2026年）
10.8.4 Qorvo, Inc. 会社概要および主な事業
10.8.5 Qorvo, Inc. 最近の動向
10.9 日清紡マイクロデバイス株式会社
10.9.1 日清紡マイクロデバイス株式会社 会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.9.2 日新紡マイクロデバイス株式会社 携帯電話向けSAWコンポーネントのモデル、仕様、および用途
10.9.3 日新紡マイクロデバイス株式会社 携帯電話向けSAWコンポーネントの販売数量、売上高、価格および粗利益率（2021年～2026年）
10.9.4 日清紡マイクロデバイス株式会社：会社概要および主な事業
10.9.5 日清紡マイクロデバイス株式会社：最近の動向
10.10 SAWNICS, Inc.
10.10.1 SAWNICS, Inc.：会社情報、本社所在地、市場エリア、および業界における位置付け
10.10.2 SAWNICS, Inc. 携帯電話向けSAWコンポーネントのモデル、仕様、および用途
10.10.3 SAWNICS, Inc. 携帯電話向けSAWコンポーネントの販売数量、売上高、価格、および粗利益率（2021年～2026年）
10.10.4 SAWNICS, Inc. 会社概要および主な事業
10.10.5 SAWNICS, Inc. 最近の動向
10.11 Maxscend Microelectronics Company Limited
10.11.1 Maxscend Microelectronics Company Limited 企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.11.2 Maxscend Microelectronics Company Limited 携帯電話向けSAWコンポーネントのモデル、仕様、および用途
10.11.3 Maxscend Microelectronics Company Limited 携帯電話向けSAWコンポーネントの販売数量、売上高、価格、粗利益率（2021年～2026年）
10.11.4 Maxscend Microelectronics Company Limited 会社概要および主な事業
10.11.5 Maxscend Microelectronics Company Limited 最近の動向
10.12 Howay Technologies Co., Ltd.
10.12.1 Howay Technologies Co., Ltd. 企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.12.2 Howay Technologies Co., Ltd. 携帯電話用SAWコンポーネントのモデル、仕様、および用途
10.12.3 Howay Technologies Co., Ltd. 携帯電話向けSAWコンポーネントの販売数量、売上高、価格、粗利益率（2021年～2026年）
10.12.4 Howay Technologies Co., Ltd. 会社概要および主な事業
10.12.5 Howay Technologies Co., Ltd. 最近の動向
10.13 深セン・マイクロゲート・テクノロジー株式会社
10.13.1 深セン・マイクロゲート・テクノロジー株式会社：企業情報、本社、市場エリア、業界における位置付け
10.13.2 深セン・マイクロゲート・テクノロジー株式会社：携帯電話用SAWコンポーネントのモデル、仕様、および用途
10.13.3 深セン・マイクロゲート・テクノロジー株式会社 携帯電話向けSAWコンポーネントの販売数量、売上高、価格、粗利益率（2021年～2026年）
10.13.4 深セン・マイクロゲート・テクノロジー株式会社 会社概要および主な事業
10.13.5 深セン・マイクロゲート・テクノロジー株式会社 最近の動向
10.14 アモイ・サナン・インテグレーテッド・サーキット株式会社
10.14.1 アモイ・サナン・インテグレーテッド・サーキット株式会社：企業情報、本社、販売地域、業界における位置付け
10.14.2 アモイ・サナン・インテグレーテッド・サーキット株式会社：携帯電話用SAWコンポーネントのモデル、仕様、および用途
10.14.3 厦門三安集成電路有限公司 携帯電話向けSAW部品の販売数量、売上高、価格、粗利益率（2021年～2026年）
10.14.4 厦門三南集積回路株式会社 会社概要および主な事業
10.14.5 厦門三南集積回路株式会社 最近の動向
10.15 テムウェル・コーポレーション
10.15.1 テムウェル・コーポレーション：企業情報、本社、市場エリア、業界における位置付け
10.15.2 テムウェル・コーポレーション：携帯電話用SAWコンポーネントのモデル、仕様、および用途
10.15.3 テムウェル・コーポレーション：携帯電話用SAWコンポーネントの販売数量、売上高、価格、粗利益率（2021年～2026年）
10.15.4 テムウェル・コーポレーションの会社概要および主要事業
10.15.5 テムウェル・コーポレーションの最近の動向
11 結論
12 付録
12.1 調査方法
12.2 データソース
12.2.1 二次情報源
12.2.2 一次情報源
12.3 市場推定モデル
12.4 免責事項