プレアプライドアンダーフィル市場2025年（世界主要地域と日本市場規模を掲載）：ノンフローアンダーフィル（NUF）、非導電性ペースト（NCP）、非導電性フィルム（NCF）

プレアプライドアンダーフィル（Pre-applied Underfills）は、電子機器の製造において重要な材料の一つです。これは、半導体チップと基板間の接着を強化し、信号の伝達や熱管理を改善するために使用されます。プレアプライドアンダーフィルは、特にパッケージングプロセスの際に、半導体チップとプリント基板との間に塗布され、硬化することで、チップと基板との間の隙間を充填し、機械的な強度や信頼性を向上させます。

プレアプライドアンダーフィルは、数種類の材料からなり、通常はエポキシ系樹脂を基にしたものが多いです。エポキシ系材料は、耐熱性、耐湿性、耐薬品性に優れており、半導体デバイスの過酷な動作環境でもその特性を保持します。さらに、最近では、シリコンやフッ素系ポリマーなどの新しい材料も開発されており、これらはさらなる性能向上を図っています。

この材料にはさまざまな種類がありますが、基本的には二成分タイプと一成分タイプに分けられます。二成分タイプは、硬化剤と樹脂が別々に調合され、使用前に混合する必要があります。一方、一成分タイプは、すでに混合された状態で供給され、加熱だけで硬化が進むため、製造プロセスが簡便になります。これにより、生産効率が向上し、コスト削減にも寄与します。

プレアプライドアンダーフィルの主な用途としては、モバイルデバイス、コンピュータ、通信機器、さらには自動車エレクトロニクスなど、多岐にわたります。特に、モバイルデバイスにおいては、薄型化や軽量化が要求され、プレアプライドアンダーフィルはそのニーズに応えるために不可欠な技術です。プレアプライドアンダーフィルは、チップのダイボンディングを行う際に、一貫した接着性を確保し、長期間にわたる信頼性を提供します。

さらに、この技術は、環境条件の厳しい場所でも利用されるため、熱膨張や衝撃に対しても高い耐性を持っています。電子機器が受けるさまざまな応力に対応できるため、デバイスの寿命を延ばすことに貢献しています。例えば、高温多湿な環境下でも、プレアプライドアンダーフィルは安定した性能を発揮します。

関連技術としては、表面実装技術（SMT）や、ワイヤーボンディング、フリップチップ技術などがあります。これらの技術は、プレアプライドアンダーフィルと組み合わせて使用されることが多く、特に高密度パッケージの設計においては、重要な役割を果たしています。加えて、ナノテクノロジーを使った改良や、材料の革新も進められており、次世代の電子機器に対しても対応できる材料開発が期待されています。

最後に、プレアプライドアンダーフィルは、製品性能や製造コストに直結するため、継続的な改良が求められています。今後も、環境にやさしい材料や、より高機能な新しい材料の開発が進む中で、プレアプライドアンダーフィルの重要性はますます高まることが予想されます。電子デバイスのさらなる進化に寄与するため、企業や研究機関において、この材料に関する研究や開発が継続されることでしょう。

世界のプレアプライドアンダーフィル市場規模は2024年に7億2000万米ドルであり、2025年から2031年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）10.0％で推移し、2031年までに14億1700万米ドルに拡大すると予測されている。 2025年までに、米国関税政策の変遷は世界経済情勢に大きな不確実性をもたらす見込みである。本報告書は最新の米国関税措置と世界各国の対応政策を分析し、プレアプライドアンダーフィル市場の競争力、地域経済パフォーマンス、サプライチェーン構成への影響を評価する。
市場調査によれば、2024年のプレアプライドアンダーフィル世界生産量は約250～300トンと推定される。製品仕様により価格は大きく変動し、全体的な価格帯は1キログラムあたり2,500～3,000ドルである。
プレアプライドアンダーフィルは、半導体パッケージングにおいてチップの信頼性を高めるために使用される材料であり、特に複雑な電子製品において重要である。これらのアンダーフィル材料は、パッケージング工程中に基板やチップに予め塗布され、優れた流動性と熱安定性を提供する。温度変動や機械的圧力による応力を効果的に吸収・分散し、電子部品の寿命を延長する。
電子製品の小型化と高性能化が進む中、半導体パッケージング技術はますます厳しい課題に直面しています。この状況下で、プレアプライドアンダーフィルは重要な解決策として台頭している。特にモバイル機器、自動車電子機器、通信機器などの高需要分野やその他のハイエンド用途において、これらの材料への需要は急速に拡大している。これらの分野では、厳しい性能・信頼性・耐久性基準を満たす製品が求められており、これがプレアプライドアンダーフィル市場の急速な発展を牽引している。
現在、プレアプライドアンダーフィルの世界需要は主にアジア地域、特に中国、韓国、日本が主導している。これらの地域は半導体製造とパッケージング技術において世界をリードしており、プレアプライドアンダーフィルは製品品質と性能向上のための重要な材料となっている。
プレアプライドアンダーフィル市場の急成長は、主に電子製品需要の持続的増加に起因する。5G技術の普及、自動車用電子機器の発展、スマートデバイスの小型化・高性能化という継続的トレンドにより、高信頼性パッケージング材料への需要が高まっている。プレアプライドアンダーフィルは、特に高周波・高温・過酷環境下で動作する電子部品に対し、熱応力や物理的衝撃による損傷を低減する追加保護機能を提供します。さらに、3Dパッケージングやシステムインパッケージ（SiP）といった先進パッケージング技術の採用拡大が、プレアプライドアンダーフィルの適用範囲を拡大しています。これらの要因が相まって市場需要の成長を牽引しています。
しかしながら、プレアプライドアンダーフィル市場は特定の課題とリスクにも直面している。第一に、材料コストが比較的高く、特に高性能アンダーフィル製造には高度な化学材料と複雑な製造プロセスが必要となるため、パッケージングコストが増加する。第二に、半導体産業における技術革新の急速な進展により、新素材や新技術が絶えず登場していることから、プレアプライドアンダーフィルメーカーは業界の発展に遅れを取らないよう、継続的な革新と最適化が求められている。さらに、世界経済の不確実性、特に原材料価格の変動が市場に悪影響を及ぼす可能性がある。
下流需要の面では、スマートフォン、自動車用電子機器、ハイエンド通信機器などの分野が、高信頼性パッケージング材料の需要増加を牽引している。これらの産業は軽量・高性能・長寿命の製品を要求しており、これがプレアプライドアンダーフィル市場の発展を促進している。さらに、産業オートメーションやスマートデバイスの普及、電子部品の耐久性と信頼性への重視の高まりが、市場の成長をさらに刺激するだろう。
世界のプレアプライドアンダーフィル市場は、企業別、地域別（国別）、タイプ別、用途別に戦略的にセグメント化されています。本レポートは、2020年から2031年までの地域別、タイプ別、用途別の売上高、収益、予測に関するデータ駆動型の洞察を通じて、ステークホルダーが新たな機会を活用し、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕することを可能にします。
市場セグメンテーション
企業別：
ヘンケル
ナミックス株式会社
パナソニック レックスエム
レゾナック（昭和電工）
ハンスターズ
信越化学工業
MacDermid Alpha
スリーボンド
パークアールロード
ナガセケムテックス
ボンドライン
AIM Solder
Zymet
パナコール・エロソル社
Dover
Darbond Technology
Yantai Hightite Chemicals
Sunstar
深材
SINY
GTAマテリアル
H.B.フラー
Fuji Chemical
ユナイテッド・アドヒーシブズ
アセック株式会社
タイプ別：（主力セグメント対高マージン革新）
ノンフローアンダーフィル（NUF）
非導電性ペースト（NCP）
非導電性フィルム（NCF）
用途別：（中核需要ドライバー vs 新興機会）
3Dパッケージング
2.5Dパッケージング
その他
地域別
マクロ地域別分析：市場規模と成長予測
– 北米
– ヨーロッパ
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の詳細分析：戦略的インサイト
– 競争環境：既存プレイヤーの優位性と新興企業の台頭（例：欧州におけるヘンケル）
– 新興製品トレンド：ノンフローアンダーフィル（NUF）の採用 vs 非導電性ペースト（NCP）の高付加価値化
– 需要側の動向：中国における3Dパッケージングの成長 vs 北米における2.5Dパッケージングの可能性
– 地域別消費者ニーズ：EUの規制障壁 vs. インドの価格感応度
重点市場：
北米
欧州
中国
日本
（追加地域はクライアントのニーズに基づきカスタマイズ可能です。）
章の構成
第1章：レポートの範囲、エグゼクティブサマリー、市場進化シナリオ（短期/中期/長期）。
第2章：グローバル、地域、国レベルにおけるプレアプリケーションアンダーフィル市場規模と成長可能性の定量分析。
第3章：メーカーの競争力ベンチマーク（収益、市場シェア、M&A、R&Dの重点分野）。
第4章：タイプ別セグメント分析 – ブルーオーシャン市場の発見（例：中国における非導電性ペースト（NCP））。
第5章：用途別セグメント分析－高成長のダウンストリーム機会（例：インドにおける2.5Dパッケージング）。
第6章：企業別・タイプ別・用途別・顧客別の地域別売上高＆収益内訳。
第7章：主要メーカープロファイル – 財務状況、製品ポートフォリオ、戦略的展開。
第8章：市場動向 – 推進要因、抑制要因、規制の影響、リスク軽減戦略。
第9章：実践的な結論と戦略的提言。
本レポートの意義
一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本調査はマクロレベルの業界動向とハイパーローカルな運用インテリジェンスを融合。プレアプライドアンダーフィルバリューチェーン全体におけるデータ駆動型意思決定を支援し、以下に対応：
– 地域別の市場参入リスク／機会
– 現地慣行に基づく製品構成の最適化
– 分散型市場と統合型市場における競合他社の戦略

1 市場概要
1.1 プレアプライドアンダーフィル製品の範囲
1.2 タイプ別プレアプライドアンダーフィル
1.2.1 タイプ別グローバルプレアプライドアンダーフィル売上高（2020年、2024年、2031年）
1.2.2 ノフローアンダーフィル（NUF）
1.2.3 非導電性ペースト（NCP）
1.2.4 非導電性フィルム（NCF）
1.3 用途別プレアプライドアンダーフィル
1.3.1 用途別グローバルプレアプライドアンダーフィル売上高比較（2020年、2024年、2031年）
1.3.2 3Dパッケージング
1.3.3 2.5Dパッケージング
1.3.4 その他
1.4 世界のプレアプライドアンダーフィル市場規模予測（2020-2031年）
1.4.1 グローバル事前充填アンダーフィル市場規模（金額ベース）成長率（2020-2031年）
1.4.2 世界のプレアプライドアンダーフィル市場規模（数量ベース）の成長率（2020-2031）
1.4.3 世界のプレアプリケーションアンダーフィル価格動向（2020-2031）
1.5 仮定と制限事項
2 地域別市場規模と展望
2.1 地域別グローバルプレアプライドアンダーフィル市場規模：2020年 VS 2024年 VS 2031年
2.2 地域別グローバル事前充填アンダーフィル市場シナリオ（2020-2025）
2.2.1 地域別グローバル事前充填アンダーフィル売上市場シェア（2020-2025年）
2.2.2 地域別グローバルプレアプライドアンダーフィル収益市場シェア（2020-2025年）
2.3 地域別グローバル事前充填アンダーフィル市場予測と推計（2026-2031年）
2.3.1 地域別グローバル事前充填アンダーフィル販売量予測（2026-2031年）
2.3.2 地域別グローバル事前充填アンダーフィル収益予測（2026-2031年）
2.4 主要地域＆新興市場分析
2.4.1 北米プレアプライドアンダーフィル市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.2 欧州プレアプライドアンダーフィル市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.3 中国プレアプリケーションアンダーフィル市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.4 日本におけるプレアプリケーションアンダーフィル市場規模と展望（2020-2031年）
3 タイプ別グローバル市場規模
3.1 タイプ別グローバルプレアプライドアンダーフィル市場の歴史的レビュー（2020-2025）
3.1.1 グローバルプレアプライドアンダーフィル売上高（タイプ別）（2020-2025年）
3.1.2 グローバルプレアプライドアンダーフィル収益（タイプ別）（2020-2025）
3.1.3 グローバル プレアプライドアンダーフィル 価格（タイプ別）（2020-2025）
3.2 グローバル事前充填アンダーフィル市場規模予測（タイプ別）（2026-2031年）
3.2.1 グローバル プレアプリケーションアンダーフィル タイプ別売上予測（2026-2031）
3.2.2 グローバル プレアプライドアンダーフィル タイプ別収益予測（2026-2031年）
3.2.3 グローバル プレアプライドアンダーフィル 価格予測（タイプ別）（2026-2031年）
3.3 各種タイプのプレアプライドアンダーフィル代表企業
4 用途別グローバル市場規模
4.1 用途別グローバル事前充填アンダーフィル市場の歴史的レビュー（2020-2025年）
4.1.1 用途別グローバルプレアプライドアンダーフィル売上高（2020-2025年）
4.1.2 用途別グローバルプレアプライドアンダーフィル収益（2020-2025年）
4.1.3 用途別グローバルプレアプライドアンダーフィル価格（2020-2025年）
4.2 用途別グローバルプレアプライドアンダーフィル市場予測（2026-2031年）
4.2.1 用途別グローバルプレアプライドアンダーフィル売上予測（2026-2031年）
4.2.2 用途別グローバルプレアプライドアンダーフィル収益予測（2026-2031年）
4.2.3 用途別グローバルプレアプライドアンダーフィル価格予測（2026-2031年）
4.3 プレアプリケーションアンダーフィル用途における新たな成長源
5 主要企業別競争環境
5.1 グローバルプレアプライドアンダーフィル市場における主要企業別売上高（2020-2025年）
5.2 収益別グローバル主要プレアプライドアンダーフィル企業（2020-2025年）
5.3 企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）＆2024年時点のプレアプライドアンダーフィル売上高に基づくグローバルプレアプライドアンダーフィル市場シェア
5.4 グローバルプレアプライドアンダーフィル平均価格（企業別）（2020-2025年）
5.5 グローバル主要プレアプライドアンダーフィルメーカー、製造拠点及び本社所在地
5.6 グローバル主要プレアプライドアンダーフィルメーカー、製品タイプ及び用途
5.7 グローバル主要プレアプライドアンダーフィルメーカー、業界参入時期
5.8 メーカーの合併・買収、拡張計画
6 地域別分析
6.1 北米市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.1.1 北米プレアプライドアンダーフィル売上高（企業別）
6.1.1.1 北米プレアプライドアンダーフィル売上高（企業別）（2020-2025年）
6.1.1.2 北米プレアプライドアンダーフィル売上高（企業別）（2020-2025年）
6.1.2 北米プレアプライドアンダーフィル売上高のタイプ別内訳（2020-2025年）
6.1.3 北米 プレアプリケーションアンダーフィル 用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.1.4 北米プレアプライドアンダーフィル主要顧客
6.1.5 北米市場の動向と機会
6.2 欧州市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.2.1 欧州プレアプライドアンダーフィル企業別売上高
6.2.1.1 欧州プレアプライドアンダーフィル企業別売上高（2020-2025年）
6.2.1.2 欧州プレアプライドアンダーフィル売上高（企業別）（2020-2025年）
6.2.2 欧州プレアプライドアンダーフィル売上高のタイプ別内訳（2020-2025年）
6.2.3 欧州 プレアプライドアンダーフィル 用途別売上高内訳 (2020-2025)
6.2.4 欧州プレアプライドアンダーフィル主要顧客
6.2.5 欧州市場の動向と機会
6.3 中国市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.3.1 中国におけるプレアプリケーションアンダーフィル売上高（企業別）
6.3.1.1 中国プレアプリケーションアンダーフィル企業別売上高（2020-2025年）
6.3.1.2 中国プレアプライドアンダーフィル売上高（企業別）（2020-2025年）
6.3.2 中国プレアプリケーションアンダーフィル売上高のタイプ別内訳（2020-2025年）
6.3.3 中国プレアプライドアンダーフィル 用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.3.4 中国プレアプリケーションアンダーフィル主要顧客
6.3.5 中国市場の動向と機会
6.4 日本市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.4.1 日本におけるプレアプリケーションアンダーフィル売上高（企業別）
6.4.1.1 日本におけるプレアプライドアンダーフィル売上高（企業別）（2020-2025年）
6.4.1.2 日本プレアプライドアンダーフィル売上高（企業別）（2020-2025年）
6.4.2 日本におけるプレアプリケーションアンダーフィル売上高のタイプ別内訳（2020-2025年）
6.4.3 日本におけるプレアプライドアンダーフィル売上高の用途別内訳（2020-2025年）
6.4.4 日本におけるプレアプライドアンダーフィル主要顧客
6.4.5 日本市場の動向と機会
7 企業プロファイルと主要人物
7.1 ヘンケル
7.1.1 ヘンケル企業情報
7.1.2 ヘンケル事業概要
7.1.3 ヘンケル プレアプライドアンダーフィル 売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.1.4 ヘンケル プレアプライドアンダーフィル製品ラインアップ
7.1.5 ヘンケルの最近の動向
7.2 ナミックス株式会社
7.2.1 ナミックス株式会社 会社概要
7.2.2 ナミックス株式会社の事業概要
7.2.3 ナミックス株式会社 プレアプライドアンダーフィル 売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.2.4 ナミックス株式会社 提供プレアプライドアンダーフィル製品
7.2.5 ナミックス株式会社の最近の動向
7.3 パナソニック レックスエムシー
7.3.1 パナソニック レックスエムシー 会社概要
7.3.2 パナソニック レックスムの事業概要
7.3.3 パナソニック レックスエムシー プレアプライドアンダーフィル 売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.3.4 パナソニック レックスエムシー 提供済みアンダーフィル製品
7.3.5 パナソニック レックスムの最近の動向
7.4 レゾナック（昭和電工）
7.4.1 レゾナック（昭和電工）会社情報
7.4.2 レゾナック（昭和電工）事業概要
7.4.3 レゾナック（昭和電工）プレアプライドアンダーフィル売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.4.4 レゾナック（昭和電工）提供済みアンダーフィル製品
7.4.5 レゾナック（昭和電工）の最近の動向
7.5 ハンスターズ
7.5.1 ハンスターズ 会社情報
7.5.2 ハンスターズ事業概要
7.5.3 ハンスターズ プレアプライドアンダーフィル 売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.5.4 ハンスターズ 提供済みアンダーフィル製品
7.5.5 ハンスターズの最近の動向
7.6 信越化学工業
7.6.1 信越化学工業株式会社の情報
7.6.2 信越化学工業の事業概要
7.6.3 信越化学 プレアプライドアンダーフィル 売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.6.4 信越化学工業 提供プレアプライドアンダーフィル製品
7.6.5 信越化学工業の最近の動向
7.7 マクダーミッド・アルファ
7.7.1 マクダーミッド・アルファの会社情報
7.7.2 マクダーミッドアルファの事業概要
7.7.3 マクダーミッドアルファ プレアプライドアンダーフィル 売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.7.4 マクダーミッドアルファ プレアプライドアンダーフィル提供製品
7.7.5 マクダーミッド・アルファの最近の動向
7.8 スリーボンド
7.8.1 スリーボンド会社情報
7.8.2 スリーボンド事業概要
7.8.3 スリーボンド プレアプライドアンダーフィル 売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.8.4 スリーボンド プレアプライドアンダーフィル提供製品
7.8.5 スリーボンドの最近の動向
7.9 パーカーロード
7.9.1 パーカーロードの会社情報
7.9.2 Parker LORDの事業概要
7.9.3 パーカーロード プレアプライドアンダーフィル 売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.9.4 パーカーロード 提供済みアンダーフィル製品
7.9.5 パーカーロードの最近の動向
7.10 ナガセケムテックス
7.10.1 ナガセケムテックス 会社情報
7.10.2 ナガセケムテックスの事業概要
7.10.3 ナガセケムテックス プレアプライドアンダーフィル 売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.10.4 ナガセケムテックス プレアプライドアンダーフィル提供製品
7.10.5 ナガセケムテックスの最近の動向
7.11 ボンドライン
7.11.1 ボンドライン会社情報
7.11.2 ボンドライン事業概要
7.11.3 ボンドライン プレアプライドアンダーフィル 売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.11.4 ボンドライン プレアプライドアンダーフィル提供製品
7.11.5 ボンドライン社の最近の動向
7.12 AIMソルダー
7.12.1 AIMソルダー企業情報
7.12.2 AIMソルダー事業概要
7.12.3 AIMソルダー プレアプライドアンダーフィル 売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.12.4 AIMソルダー プレアプライドアンダーフィル提供製品
7.12.5 AIMソルダーの最近の動向
7.13 Zymet
7.13.1 Zymet 会社情報
7.13.2 Zymetの事業概要
7.13.3 Zymet プレアプライドアンダーフィル 売上高、収益、粗利益率（2020-2025）
7.13.4 Zymet 提供済みアンダーフィル製品
7.13.5 Zymetの最近の動向
7.14 パナコル・エロソル社
7.14.1 パナコル・エロソル社 会社概要
7.14.2 Panacol-Elosol GmbH 事業概要
7.14.3 Panacol-Elosol GmbH プレアプライドアンダーフィル売上高、収益及び粗利益率（2020-2025）
7.14.4 Panacol-Elosol GmbH 提供済みアンダーフィル製品
7.14.5 パナコール・エロソル社の最近の動向
7.15 ドーバー
7.15.1 Dover 会社情報
7.15.2 Dover 事業概要
7.15.3 Dover プレアプリケーションアンダーフィル 売上高、収益、粗利益率（2020-2025）
7.15.4 ドーバーが提供するプレアプライドアンダーフィル製品
7.15.5 ドーバー社の最近の動向
7.16 ダーボンド・テクノロジー
7.16.1 ダーボンド・テクノロジー企業情報
7.16.2 ダーボンド・テクノロジー事業概要
7.16.3 ダーボンド・テクノロジー プレアプライドアンダーフィル 売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.16.4 ダーボンド・テクノロジー 提供済みアンダーフィル製品
7.16.5 ダーボンド・テクノロジーの最近の動向
7.17 煙台ハイタイトケミカルズ
7.17.1 煙台ハイタイト化学会社情報
7.17.2 煙台ハイタイト化学の事業概要
7.17.3 煙台ハイタイト化学 プレアプライドアンダーフィル 売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.17.4 煙台ハイタイト化学が提供するプレアプライドアンダーフィル製品
7.17.5 煙台ハイタイト化学の最近の動向
7.18 サンスター
7.18.1 サンスター会社情報
7.18.2 サンスター事業概要
7.18.3 サンスター プレアプライドアンダーフィル 売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.18.4 サンスターが提供するプレアプライドアンダーフィル製品
7.18.5 サンスターの最近の動向
7.19 DeepMaterial
7.19.1 DeepMaterial 会社情報
7.19.2 DeepMaterialの事業概要
7.19.3 DeepMaterial プレアプライドアンダーフィル 売上高、収益＆粗利益率（2020-2025）
7.19.4 DeepMaterial 提供済みアンダーフィル製品
7.19.5 DeepMaterial の最近の動向
7.20 SINY
7.20.1 SINY 会社情報
7.20.2 SINY 事業概要
7.20.3 SINY プレアプライドアンダーフィル 売上高、収益、粗利益率（2020-2025）
7.20.4 SINY 提供済みアンダーフィル製品
7.20.5 SINYの最近の動向
7.21 GTAマテリアル
7.21.1 GTAマテリアル企業情報
7.21.2 GTAマテリアル事業概要
7.21.3 GTAマテリアル プレアプライドアンダーフィル 売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.21.4 GTAマテリアル プレアプライドアンダーフィル提供製品
7.21.5 GTAマテリアル近年の動向
7.22 H.B.フラー
7.22.1 H.B.フラー 会社情報
7.22.2 H.B.フラー事業概要
7.22.3 H.B.フラー プレアプライドアンダーフィル 売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.22.4 H.B.フラー 提供済みアンダーフィル製品
7.22.5 H.B.フラー社の最近の動向
7.23 富士化学
7.23.1 富士化学会社情報
7.23.2 富士化学の事業概要
7.23.3 富士化学 プレアプライドアンダーフィル 売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.23.4 富士化学 提供プレアプライドアンダーフィル製品
7.23.5 富士化学の最近の動向
7.24 ユナイテッド・アドヒーシブズ
7.24.1 ユナイテッド・アドヒーシブズ会社情報
7.24.2 ユナイテッド・アドヒーシブズの事業概要
7.24.3 ユナイテッド・アドヒーシブズ プレアプライドアンダーフィル 売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.24.4 ユナイテッド・アドヒーシブズ 提供済みアンダーフィル製品
7.24.5 ユナイテッド・アドヒーシブズの最近の動向
7.25 アセック株式会社
7.25.1 アセック株式会社 会社概要
7.25.2 アセック株式会社の事業概要
7.25.3 アセック株式会社 プレアプライドアンダーフィル 売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.25.4 アセック株式会社 提供プレアプライドアンダーフィル製品
7.25.5 アセック株式会社の最近の動向
8 プレアプライドアンダーフィル製造コスト分析
8.1 プレアプライドアンダーフィル主要原材料分析
8.1.1 主要原材料
8.1.2 主要原材料サプライヤー
8.2 製造コスト構成における割合
8.3 プレアプライドアンダーフィル製造工程分析
8.4 プレアプライドアンダーフィル産業チェーン分析
9 マーケティングチャネル、販売代理店＆顧客
9.1 販売チャネル
9.2 プレアプライドアンダーフィル販売代理店リスト
9.3 プレアプライドアンダーフィル顧客
10 プレアプライドアンダーフィル市場動向
10.1 プレアプライドアンダーフィル業界の動向
10.2 プレアプリケーションアンダーフィル市場の推進要因
10.3 プレアプリケーションアンダーフィル市場の課題
10.4 プレアプリケーションアンダーフィル市場の抑制要因
11 研究結果と結論
12 付録
12.1 研究方法論
12.1.1 方法論／調査アプローチ
12.1.1.1 研究プログラム／設計
12.1.1.2 市場規模の推定
12.1.1.3 市場細分化とデータ三角測量
12.1.2 データソース
12.1.2.1 二次情報源
12.1.2.2 一次情報源
12.2 著者情報
12.3 免責事項