ICパッケージング用アンダーフィル市場2025年（世界主要地域と日本市場規模を掲載）：ウェーハ＆パネルレベルアンダーフィル、基板レベルアンダーフィル

アンダーフィルは、半導体パッケージングにおいて重要な役割を果たす材料です。主に、IC（集積回路）チップと基板の間に注入され、その接合部の強度を向上させたり、環境からの保護を提供します。アンダーフィルは、熱や機械的ストレスによるダメージを軽減し、パッケージの信頼性を高めるために不可欠な存在となっています。

アンダーフィルは、通常エポキシ樹脂やシリコーン樹脂といった高分子材料から作られています。これらの材料は、優れた接着性と耐熱性を持ち、ICチップと基板の間での熱膨張差を緩和する役割も果たしています。また、アンダーフィルには、導電性や絶縁性などの特性を持ったものもあり、用途に応じて選択が可能です。

アンダーフィルには主に2つのタイプがあります。一つは、フローアンダーフィル（Flow Underfill）で、チップの周囲に液状のアンダーフィルを流し込む手法です。このプロセスでは、アンダーフィルが自然に隙間に流れ込み、均一な層を形成します。もう一つは、ダイレクトアンダーフィル（Capillary Underfill）で、キャピラリー作用を利用してアンダーフィルをチップの下に移動させる手法です。この方式は、より精密な制御が可能で、汚染のリスクが少なくなります。

アンダーフィルの主な用途は、チップ先端実装技術（CSP）やバンプ実装技術（BGA）、そしてフリップチップパッケージなどでの接合部強化です。これらの技術では、ICチップを小型化し、高密度に配置するため、アンダーフィルが特に重要です。また、最近では、アンダーフィルがエッジボンドや同一基板上に複数のチップを接合する際にも応用されています。

アンダーフィルに関連する技術も進化しています。冷却技術や加熱プロセスの改善により、アンダーフィルの硬化時間や接着強度が向上しています。さらに、無鉛はんだ技術の普及に伴い、アンダーフィルの材質・特性の改良が求められており、新しいポリマー材料や添加剤の研究が進められています。これによって、環境に優しい材料が増え、リサイクル可能な製品開発も行われています。

また、アンダーフィルの品質管理は非常に重要です。接着強度や硬化速度、物理的特性がパッケージの性能に直接影響を与えるため、製造工程では厳しい品質管理が行われています。最近では、アンダーフィルの特性をリアルタイムでモニタリングする技術や、計測機器を用いた評価方法の研究も進展しています。これにより、より高品質で信頼性の高い製品を市場に提供できるようになっています。

今後、アンダーフィル技術は、5G通信やIoTデバイス、さらには自動運転車など新しい技術分野への応用が期待されています。コンパクトで高性能なデバイスが求められる中で、アンダーフィルはさらなる革新を遂げ、多様な要求に応えていくでしょう。そのため、アンダーフィルは半導体産業において今後ますます重要な要素となることが予想されます。

ICパッケージング用アンダーフィルの世界市場規模は、2024年に7億2000万米ドルであり、2025年から2031年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）10.0％で成長し、2031年までに14億1700万米ドルに拡大すると予測されています。 2025年までに、米国関税政策の変遷は世界経済情勢に大きな不確実性をもたらす見込みである。本報告書は最新の米国関税措置と世界各国の対応政策を分析し、ICパッケージング用アンダーフィル市場の競争力、地域経済パフォーマンス、サプライチェーン構成への影響を評価する。
市場調査によれば、2024年のICパッケージング用アンダーフィル世界生産量は約250～300トンと推定される。製品仕様により価格は大きく変動し、全体的な価格帯は1キログラムあたり2,500～3,000ドルである。
ICパッケージング用アンダーフィルは、半導体パッケージングにおいてチップの信頼性を高めるために使用される材料であり、特に複雑な電子製品において重要である。これらのアンダーフィル材料は、パッケージング工程中に基板やチップに予め塗布され、優れた流動性と熱安定性を提供する。温度変動や機械的圧力による応力を効果的に吸収・分散し、電子部品の寿命を延長する。
電子製品の小型化と高性能化が進む中、半導体パッケージング技術はますます厳しい課題に直面しています。ICパッケージング用アンダーフィルは、こうした状況において重要な解決策として台頭してきました。特にモバイル機器、自動車電子機器、通信機器などの高需要分野やその他のハイエンド用途において、これらの材料への需要は急速に拡大している。これらの分野では厳格な性能・信頼性・耐久性基準を満たす製品が求められており、これがICパッケージング用アンダーフィル市場の急速な発展を牽引している。
現在、ICパッケージング用アンダーフィルの世界需要は主にアジア地域、特に中国、韓国、日本が主導している。これらの地域は半導体製造とパッケージング技術において世界をリードしており、ICパッケージング用アンダーフィルは製品品質と性能向上のための重要な材料となっている。
ICパッケージング用アンダーフィル市場の急成長は、主に電子製品需要の持続的増加に起因する。5G技術の普及、自動車用電子機器の発展、スマートデバイスの小型化・高性能化という継続的トレンドにより、高信頼性パッケージング材料への需要が高まっている。ICパッケージ用アンダーフィルは、特に高周波・高温・過酷環境下で動作する電子部品に対し追加保護を提供し、熱応力や物理的衝撃による損傷を低減します。さらに、3Dパッケージングやシステムインパッケージ（SiP）といった先進パッケージング技術の採用拡大が、ICパッケージ用アンダーフィルの適用範囲を拡大しています。これらの要因が相まって市場需要の成長を牽引しています。
しかしながら、ICパッケージング用アンダーフィル市場は特定の課題とリスクにも直面している。第一に、材料コストが比較的高く、特に高性能アンダーフィル製造には高度な化学材料と複雑な製造プロセスが必要となるため、パッケージングコストが増加する。第二に、半導体産業における技術革新の急速な進展により、新素材や新技術が絶えず登場していることから、ICパッケージ用アンダーフィルメーカーは業界の発展に遅れを取らないよう、継続的な革新と最適化が求められている。さらに、世界経済の不確実性、特に原材料価格の変動が市場に悪影響を及ぼす可能性がある。
下流需要の面では、スマートフォン、自動車用電子機器、ハイエンド通信機器などの分野が、高信頼性パッケージング材料の需要増加を牽引している。これらの産業は軽量・高性能・長寿命の製品を要求しており、これがICパッケージング用アンダーフィル市場の発展を促進している。さらに、産業オートメーションやスマートデバイスの普及、電子部品の耐久性と信頼性への重視の高まりが、市場の成長をさらに刺激するだろう。
世界のICパッケージング用アンダーフィル市場は、企業別、地域別（国別）、タイプ別、用途別に戦略的にセグメント化されています。本レポートは、2020年から2031年までの地域別、タイプ別、用途別の売上高、収益、予測に関するデータ駆動型の洞察を通じて、ステークホルダーが新たな機会を活用し、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕することを可能にします。
市場セグメンテーション
企業別：
ヘンケル
ナミックス株式会社
パナソニック レックスエムシー
レゾナック（昭和電工）
ハンスターズ
信越化学工業
MacDermid Alpha
スリーボンド
パークアールロード
ナガセケムテックス
ボンドライン
AIM Solder
Zymet
パナコール・エロソル社
Dover
Darbond Technology
Yantai Hightite Chemicals
Sunstar
深材
SINY
GTAマテリアル
H.B.フラー
Fuji Chemical
ユナイテッド・アドヒーシブズ
アセック株式会社
タイプ別：（主力セグメント対高利益率イノベーション）
ウエハー＆パネルレベルアンダーフィル
基板レベルアンダーフィル
用途別：（中核需要ドライバー対新興機会）
産業用電子機器
民生用電子機器
自動車用電子機器
その他
地域別
マクロ地域別分析：市場規模と成長予測
– 北米
– 欧州
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の詳細分析：戦略的インサイト
– 競争環境：既存プレイヤーの優位性と新興企業の台頭（例：欧州におけるヘンケル）
– 新興製品トレンド：ウェーハ・パネルレベルアンダーフィル採用 vs 基板レベルアンダーフィルの高付加価値化
– 需要側の動向：中国における産業用電子機器の成長 vs 北米における民生用電子機器の潜在性
– 地域別消費者ニーズ：EUの規制障壁 vs. インドの価格感応度
重点市場：
北米
欧州
中国
日本
韓国
（追加地域はクライアントのニーズに基づきカスタマイズ可能です。）
章の構成
第1章：レポート範囲、エグゼクティブサマリー、市場進化シナリオ（短期/中期/長期）。
第2章：ICパッケージング用アンダーフィル市場の規模と成長可能性に関する定量分析（グローバル、地域、国レベル）。
第3章：メーカーの競争力ベンチマーク（収益、市場シェア、M&A、R&Dの重点分野）。
第4章：タイプ別セグメント分析－ブルーオーシャン市場の発見（例：中国における基板レベルアンダーフィル）。
第5章：用途別セグメント分析－高成長のダウンストリーム機会（例：インドにおける民生用電子機器）。
第6章：企業別・タイプ別・用途別・顧客別の地域別売上高＆収益内訳。
第7章：主要メーカープロファイル – 財務状況、製品ポートフォリオ、戦略的展開。
第8章：市場動向 – 推進要因、抑制要因、規制の影響、リスク軽減戦略。
第9章：実践的結論と戦略的提言。
本レポートの意義
一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本調査はマクロレベルの業界動向とハイパーローカルな運用インテリジェンスを融合。ICパッケージング用アンダーフィルバリューチェーン全体におけるデータ駆動型意思決定を支援し、以下に対応：
– 地域別の市場参入リスク／機会
– 現地慣行に基づく製品構成の最適化
– 分散型市場と統合型市場における競合他社の戦略

1 市場概要
1.1 ICパッケージング用アンダーフィル製品範囲
1.2 ICパッケージング用アンダーフィル（タイプ別）
1.2.1 タイプ別ICパッケージング用アンダーフィル世界売上高（2020年、2024年、2031年）
1.2.2 ウェーハ＆パネルレベルアンダーフィル
1.2.3 基板レベルアンダーフィル
1.3 用途別ICパッケージ用アンダーフィル
1.3.1 用途別 IC パッケージング用アンダーフィル世界売上高比較 (2020 年、2024 年、2031 年)
1.3.2 産業用電子機器
1.3.3 民生用電子機器
1.3.4 自動車用電子機器
1.3.5 その他
1.4 グローバルICパッケージング用アンダーフィル市場規模予測（2020-2031年）
1.4.1 世界のICパッケージング用アンダーフィル市場規模（金額ベース）の成長率（2020-2031年）
1.4.2 世界のICパッケージング用アンダーフィル市場規模（数量ベース）の成長率（2020-2031年）
1.4.3 世界のICパッケージング用アンダーフィル価格動向（2020-2031年）
1.5 前提条件と制限事項
2 地域別市場規模と展望
2.1 地域別ICパッケージング用アンダーフィル市場規模：2020年 VS 2024年 VS 2031年
2.2 地域別ICパッケージング用アンダーフィル市場の後方予測シナリオ（2020-2025年）
2.2.1 地域別ICパッケージ用アンダーフィル販売市場シェア（2020-2025年）
2.2.2 地域別ICパッケージング用アンダーフィル収益市場シェア（2020-2025年）
2.3 地域別ICパッケージング用アンダーフィル市場規模予測（2026-2031年）
2.3.1 地域別ICパッケージ用アンダーフィル世界販売量予測（2026-2031年）
2.3.2 地域別ICパッケージ用アンダーフィル収益予測（2026-2031年）
2.4 主要地域＆新興市場分析
2.4.1 北米ICパッケージング用アンダーフィル市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.2 欧州におけるICパッケージング用アンダーフィル市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.3 中国におけるICパッケージング用アンダーフィル市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.4 日本におけるICパッケージング用アンダーフィル市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.5 韓国におけるICパッケージング用アンダーフィル市場規模と展望（2020-2031年）
3 タイプ別グローバル市場規模
3.1 タイプ別グローバルICパッケージング用アンダーフィル市場の歴史的レビュー（2020-2025）
3.1.1 タイプ別グローバルICパッケージング用アンダーフィル売上高（2020-2025年）
3.1.2 タイプ別グローバルICパッケージング用アンダーフィル収益（2020-2025年）
3.1.3 タイプ別ICパッケージング用アンダーフィル世界価格（2020-2025年）
3.2 タイプ別ICパッケージング用アンダーフィル世界市場規模予測（2026-2031年）
3.2.1 タイプ別ICパッケージ用アンダーフィル世界販売予測（2026-2031年）
3.2.2 タイプ別ICパッケージング用アンダーフィル世界収益予測（2026-2031年）
3.2.3 タイプ別ICパッケージ用アンダーフィル世界価格予測（2026-2031年）
3.3 代表的なICパッケージ用アンダーフィルメーカー
4 用途別グローバル市場規模
4.1 用途別グローバルICパッケージング用アンダーフィル市場の歴史的レビュー（2020-2025）
4.1.1 用途別グローバルICパッケージング用アンダーフィル売上高（2020-2025年）
4.1.2 用途別グローバルICパッケージング用アンダーフィル収益（2020-2025年）
4.1.3 用途別ICパッケージ用アンダーフィル世界価格（2020-2025年）
4.2 用途別グローバルICパッケージング用アンダーフィル市場規模予測（2026-2031年）
4.2.1 用途別ICパッケージ用アンダーフィル世界販売予測（2026-2031年）
4.2.2 用途別グローバルICパッケージング用アンダーフィル収益予測（2026-2031年）
4.2.3 用途別ICパッケージ用アンダーフィル世界価格予測（2026-2031年）
4.3 ICパッケージング用途におけるアンダーフィルの新規成長源
5 主要企業別競争環境
5.1 グローバルICパッケージング用アンダーフィル：プレイヤー別売上高（2020-2025年）
5.2 収益別グローバルICパッケージング用アンダーフィル主要企業（2020-2025年）
5.3 企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）＆2024年時点のICパッケージング用アンダーフィル売上高に基づくグローバルICパッケージング用アンダーフィル市場シェア
5.4 グローバルICパッケージング用アンダーフィル平均価格（企業別）（2020-2025年）
5.5 世界のICパッケージング用アンダーフィル主要メーカー、製造拠点及び本社所在地
5.6 ICパッケージング用アンダーフィル主要メーカー、製品タイプ及び用途別
5.7 世界のICパッケージング用アンダーフィル主要メーカー、業界参入時期
5.8 メーカーの合併・買収、拡張計画
6 地域別分析
6.1 北米市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.1.1 北米ICパッケージング用アンダーフィル企業別売上高
6.1.1.1 北米ICパッケージング用アンダーフィル売上高（企業別）（2020-2025年）
6.1.1.2 北米ICパッケージング用アンダーフィル企業別収益（2020-2025年）
6.1.2 北米ICパッケージング用アンダーフィル売上高のタイプ別内訳（2020-2025年）
6.1.3 北米ICパッケージ用アンダーフィル 用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.1.4 北米ICパッケージング用アンダーフィル主要顧客
6.1.5 北米市場の動向と機会
6.2 欧州市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.2.1 欧州ICパッケージング用アンダーフィル企業別売上高
6.2.1.1 欧州ICパッケージング用アンダーフィル企業別売上高（2020-2025年）
6.2.1.2 欧州ICパッケージング用アンダーフィル：企業別収益（2020-2025年）
6.2.2 欧州ICパッケージング用アンダーフィル売上高のタイプ別内訳（2020-2025年）
6.2.3 欧州におけるICパッケージ用アンダーフィル：用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.2.4 欧州ICパッケージング用アンダーフィル主要顧客
6.2.5 欧州市場の動向と機会
6.3 中国市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.3.1 中国ICパッケージング用アンダーフィル企業別売上高
6.3.1.1 中国ICパッケージング用アンダーフィル企業別売上高（2020-2025年）
6.3.1.2 中国ICパッケージング用アンダーフィル企業別収益（2020-2025年）
6.3.2 中国ICパッケージ用アンダーフィル売上高のタイプ別内訳（2020-2025年）
6.3.3 中国ICパッケージ用アンダーフィル 用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.3.4 中国ICパッケージング用アンダーフィル主要顧客
6.3.5 中国市場の動向と機会
6.4 日本市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.4.1 日本におけるICパッケージ用アンダーフィル売上高（企業別）
6.4.1.1 日本におけるICパッケージ用アンダーフィル売上高（企業別）（2020-2025年）
6.4.1.2 日本におけるICパッケージ用アンダーフィル：企業別収益（2020-2025年）
6.4.2 日本におけるICパッケージ用アンダーフィル売上高のタイプ別内訳（2020-2025年）
6.4.3 日本におけるICパッケージ用アンダーフィル：用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.4.4 日本におけるICパッケージ用アンダーフィル主要顧客
6.4.5 日本市場の動向と機会
6.5 韓国市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.5.1 韓国におけるICパッケージ用アンダーフィル売上高（企業別）
6.5.1.1 韓国ICパッケージ用アンダーフィル売上高（企業別）（2020-2025年）
6.5.1.2 韓国ICパッケージ用アンダーフィル：企業別収益（2020-2025年）
6.5.2 韓国ICパッケージ用アンダーフィル売上高のタイプ別内訳（2020-2025年）
6.5.3 韓国ICパッケージ用アンダーフィル：用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.5.4 韓国ICパッケージ用アンダーフィル主要顧客
6.5.5 韓国市場の動向と機会
7 企業プロファイルと主要人物
7.1 ヘンケル
7.1.1 ヘンケル企業情報
7.1.2 ヘンケル事業概要
7.1.3 ヘンケルICパッケージング用アンダーフィル売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.1.4 ヘンケル ICパッケージング用アンダーフィル 提供製品
7.1.5 ヘンケルの最近の動向
7.2 ナミックス株式会社
7.2.1 ナミックス株式会社 会社概要
7.2.2 ナミックス株式会社の事業概要
7.2.3 ナミックス株式会社のICパッケージング用アンダーフィル売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.2.4 ナミックス株式会社 ICパッケージング用アンダーフィル 提供製品
7.2.5 ナミックス株式会社の最近の動向
7.3 パナソニック レックスエムシー
7.3.1 パナソニック レックスエムシー 会社概要
7.3.2 パナソニック レックスエムシー 事業概要
7.3.3 パナソニック レックスエムシー ICパッケージング用アンダーフィル 売上高・収益・粗利益率（2020-2025年）
7.3.4 パナソニック レックスエムシー ICパッケージング用アンダーフィル 提供製品
7.3.5 パナソニック レックスムの最近の動向
7.4 レゾナック（昭和電工）
7.4.1 レゾナック（昭和電工）会社情報
7.4.2 レゾナック（昭和電工）事業概要
7.4.3 レゾナック（昭和電工）のICパッケージ用アンダーフィル売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.4.4 レゾナック（昭和電工）のICパッケージング用アンダーフィル製品ラインアップ
7.4.5 レゾナック（昭和電工）の最近の動向
7.5 ハンスターズ
7.5.1 ハンスターズ 会社情報
7.5.2 ハンスターズの事業概要
7.5.3 ハンスターズ ICパッケージング用アンダーフィル 売上高・収益・粗利益率（2020-2025年）
7.5.4 ハンスターズ ICパッケージング用アンダーフィル 提供製品
7.5.5 ハンスターズの最近の動向
7.6 信越化学工業
7.6.1 信越化学工業株式会社の情報
7.6.2 信越化学工業の事業概要
7.6.3 信越化学工業のICパッケージング用アンダーフィル売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.6.4 信越化学工業のICパッケージング用アンダーフィル製品ラインアップ
7.6.5 信越化学工業の最近の動向
7.7 マクダーミッド・アルファ
7.7.1 マクダーミッド・アルファの会社情報
7.7.2 マクダーミッドアルファの事業概要
7.7.3 マクダーミッドアルファのICパッケージング用アンダーフィル売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.7.4 マクダーミッドアルファのICパッケージング用アンダーフィル提供製品
7.7.5 マクダーミッド・アルファ社の最近の動向
7.8 スリーボンド
7.8.1 スリーボンド会社情報
7.8.2 スリーボンドの事業概要
7.8.3 三邦のICパッケージング用アンダーフィル：売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.8.4 三邦のICパッケージング用アンダーフィル製品ラインアップ
7.8.5 スリーボンドの最近の動向
7.9 パーカーロード
7.9.1 パーカーロードの会社情報
7.9.2 Parker LORDの事業概要
7.9.3 パーカーロード社製ICパッケージ用アンダーフィル：売上高・収益・粗利益率（2020-2025年）
7.9.4 パーカーロードのICパッケージング用アンダーフィル製品ラインアップ
7.9.5 パーカーロードの最近の動向
7.10 ナガセケムテックス
7.10.1 ナガセケムテックス 会社情報
7.10.2 ナガセケムテックスの事業概要
7.10.3 長瀬ケムテックスのICパッケージング用アンダーフィル 売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.10.4 長瀬ケムテックス ICパッケージング用アンダーフィル 提供製品
7.10.5 ナガセケムテックスの最近の動向
7.11 ボンドライン
7.11.1 ボンドラインの会社情報
7.11.2 ボンドラインの事業概要
7.11.3 ボンドラインのICパッケージング用アンダーフィル：売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.11.4 ICパッケージング向けボンドラインアンダーフィル提供製品
7.11.5 ボンドライン社の最近の動向
7.12 AIMソルダー
7.12.1 AIMソルダー企業情報
7.12.2 AIMソルダー事業概要
7.12.3 AIMソルダーのICパッケージング用アンダーフィル：売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.12.4 AIMソルダーが提供するICパッケージング用アンダーフィル製品
7.12.5 AIMソルダーの最近の動向
7.13 Zymet
7.13.1 Zymet 会社情報
7.13.2 Zymetの事業概要
7.13.3 Zymet ICパッケージ用アンダーフィル 売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.13.4 Zymet ICパッケージング用アンダーフィル提供製品
7.13.5 Zymetの最近の動向
7.14 パナコル・エロソル社
7.14.1 Panacol-Elosol GmbH 会社情報
7.14.2 Panacol-Elosol GmbH 事業概要
7.14.3 Panacol-Elosol GmbH ICパッケージング用アンダーフィル 売上高、収益、粗利益率（2020-2025）
7.14.4 Panacol-Elosol GmbH ICパッケージング用アンダーフィル提供製品
7.14.5 パナコール・エロソル社の最近の動向
7.15 ドーバー
7.15.1 ドーバー社情報
7.15.2 Dover 事業の概要
7.15.3 ドーバー ICパッケージング用アンダーフィル 売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.15.4 ICパッケージング用アンダーフィル製品ラインアップ
7.15.5 ドーバー社の最近の動向
7.16 ダーボンド・テクノロジー
7.16.1 ダーボンド・テクノロジー企業情報
7.16.2 ダーボンド・テクノロジー事業概要
7.16.3 ダボンド・テクノロジーのICパッケージング用アンダーフィル：売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.16.4 ダーボンド・テクノロジーのICパッケージング用アンダーフィル提供製品
7.16.5 ダーボンド・テクノロジーの最近の動向
7.17 煙台ハイタイト化学
7.17.1 煙台ハイタイト化学会社情報
7.17.2 煙台ハイタイト化学の事業概要
7.17.3 煙台ハイタイト化学 ICパッケージング用アンダーフィル 売上高・収益・粗利益率（2020-2025年）
7.17.4 煙台ハイタイト化学 ICパッケージング用アンダーフィル提供製品
7.17.5 煙台ハイタイト化学の最近の動向
7.18 サンスター
7.18.1 サンスター会社情報
7.18.2 サンスターの事業概要
7.18.3 サンスターのICパッケージング用アンダーフィル売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.18.4 サンスターのICパッケージング用アンダーフィル製品ラインアップ
7.18.5 サンスターの最近の動向
7.19 DeepMaterial
7.19.1 DeepMaterial 会社情報
7.19.2 DeepMaterialの事業概要
7.19.3 DeepMaterial ICパッケージング用アンダーフィル 売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.19.4 DeepMaterial ICパッケージング用アンダーフィル提供製品
7.19.5 DeepMaterial の最近の動向
7.20 SINY
7.20.1 SINY 会社情報
7.20.2 SINYの事業概要
7.20.3 SINY ICパッケージング用アンダーフィル 売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.20.4 SINY ICパッケージング用アンダーフィル提供製品
7.20.5 SINYの最近の動向
7.21 GTAマテリアル
7.21.1 GTAマテリアル企業情報
7.21.2 GTAマテリアル事業概要
7.21.3 GTAマテリアル ICパッケージング用アンダーフィル 売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.21.4 GTAマテリアルが提供するICパッケージング用アンダーフィル製品
7.21.5 GTAマテリアル近年の動向
7.22 H.B.フラー
7.22.1 H.B.フラー 会社情報
7.22.2 H.B.フラーの事業概要
7.22.3 H.B.フラー社製ICパッケージング用アンダーフィル：売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.22.4 H.B.フラーが提供するICパッケージング用アンダーフィル製品
7.22.5 H.B.フラー社の最近の動向
7.23 富士化学
7.23.1 富士化学会社情報
7.23.2 富士化学の事業概要
7.23.3 富士化学 ICパッケージ用アンダーフィル 売上高・収益・粗利益率（2020-2025年）
7.23.4 富士化学 ICパッケージング用アンダーフィル提供製品
7.23.5 富士化学の最近の動向
7.24 ユナイテッド・アドヒーシブズ
7.24.1 ユナイテッド・アドヒーシブズ会社情報
7.24.2 ユナイテッド・アドヒーシブズの事業概要
7.24.3 ユナイテッド・アドヒーシブズ社製ICパッケージング用アンダーフィル：売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.24.4 ユナイテッド・アドヒーシブズ ICパッケージング用アンダーフィル提供製品
7.24.5 ユナイテッド・アドヒーシブズの最近の動向
7.25 アセック株式会社
7.25.1 アセック株式会社 会社概要
7.25.2 アセック株式会社の事業概要
7.25.3 アセック株式会社のICパッケージング用アンダーフィル売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.25.4 アセック株式会社 ICパッケージング用アンダーフィル 提供製品
7.25.5 アセック株式会社の最近の動向
8 ICパッケージング用アンダーフィル製造コスト分析
8.1 ICパッケージング用アンダーフィル主要原材料分析
8.1.1 主要原材料
8.1.2 原材料の主要供給業者
8.2 製造コスト構成における割合
8.3 ICパッケージ用アンダーフィル製造工程分析
8.4 ICパッケージ用アンダーフィル産業チェーン分析
9 マーケティングチャネル、販売代理店＆顧客
9.1 販売チャネル
9.2 ICパッケージング用アンダーフィル販売代理店リスト
9.3 ICパッケージング用アンダーフィル顧客
10 ICパッケージング用アンダーフィル市場動向
10.1 ICパッケージング向けアンダーフィル業界の動向
10.2 ICパッケージング用アンダーフィル市場の推進要因
10.3 ICパッケージング用アンダーフィル市場の課題
10.4 ICパッケージング用アンダーフィル市場の抑制要因
11 研究結果と結論
12 付録
12.1 研究方法論
12.1.1 方法論／調査アプローチ
12.1.1.1 研究プログラム／設計
12.1.1.2 市場規模の推定
12.1.1.3 市場細分化とデータ三角測量
12.1.2 データソース
12.1.2.1 二次情報源
12.1.2.2 一次情報源
12.2 著者情報
12.3 免責事項