自動車用SiCパワー半導体市場2025年（世界主要地域と日本市場規模を掲載）：SiC MOSFETモジュール、SiC MOSFETディスクリート、SiC SBD

自動車用SiCパワー半導体は、シリコンカーバイド（Silicon Carbide, SiC）という材料を使用したパワー半導体デバイスであり、特に自動車産業において注目されています。SiCは従来のシリコン材料に比べて高い耐圧、高温動作、および高効率を実現する特性があり、これによりエネルギー効率の向上や温度管理の改善が期待されます。

SiCパワー半導体の主要な種類には、SiC MOSFET、SiC Schottkyバリアダイオード、SiC JFETなどがあります。SiC MOSFETは、スイッチング機能を持ち、高速かつ低損失でのスイッチングが可能です。一方、SiC Schottkyバリアダイオードは、高速な逆回復特性を持ちながら、非常に低い順方向電圧降下を実現します。このため、これらのデバイスが組み合わさることで、全体としてのエネルギー損失を削減でき、システム全体の効率向上につながります。

自動車産業におけるSiCパワー半導体の用途は多岐にわたります。特に電気自動車（EV）やハイブリッド車（HV）のパワートレインにおいて、推進用のインバーターや充電器に使用されます。これにより、より軽量でコンパクトな設計が可能になり、バッテリーの効率的な運用が実現します。また、SiCデバイスは、再生ブレーキシステムや電動パワーステアリングシステムにも採用されており、全体的なエネルギー管理の効率を高める役割を果たしています。

SiCパワー半導体の関連技術としては、冷却技術やパッケージング技術が重要です。高温環境下での動作が求められるため、効果的な冷却方法が必要です。液冷や空冷などの冷却システムと組み合わせることで、SiCデバイスの性能を最大限に引き出すことができます。また、パッケージング技術においても、熱伝導性の良い材料を用いることで、デバイスの耐久性を向上させ、システム全体の効率を高めることが可能となります。

村上や橋渡し技術も注目されており、シリコン製のデバイスとSiC製のデバイスを組み合わせたハイブリッドシステムが開発されています。これにより、シリコンの成熟した技術とSiCの高性能を組み合わせることで、より高効率なシステムを実現できる可能性があります。

さらに、SiC製のパワー半導体は、再生可能エネルギー分野においても重要な役割を果たしています。太陽光発電システムや風力発電システムにおけるインバーターや電源管理システムに利用されることで、クリーンエネルギーへの移行を助ける技術として期待されています。

今後、自動車用SiCパワー半導体市場は急速に成長すると予測され、さまざまな自動車メーカーや半導体メーカーが技術開発に注力しています。これに伴い、製造プロセスやコスト削減のための取り組みも進められています。自動車用SiCパワー半導体は、持続可能なモビリティの実現に向けて重要な鍵となるでしょう。

世界の自動車用SiCパワー半導体市場規模は2024年に24億6800万米ドルであり、2025年から2031年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）20.3％で拡大し、2031年までに93億4700万米ドルに再調整される見込みである。 2025年までに、米国関税政策の変遷は世界経済情勢に大きな不確実性をもたらす見込みである。本レポートは最新の米国関税措置と世界各国の対応政策を分析し、自動車用SiCパワー半導体市場の競争力、地域経済パフォーマンス、サプライチェーン構成への影響を評価する。
自動車用SiCパワー半導体は、シリコンカーバイド（SiC）基板上に構築された自動車認定のワイドバンドギャップパワーデバイスであり、シリコン部品と比較して高い耐圧、高速スイッチング、低い導通/スイッチング損失、優れた熱性能を提供します。これらの特性は、車両向けパワーエレクトロニクスの小型化、軽量化、高効率化を実現します。製品ファミリーには、SiCショットキーバリアダイオード（SBD）、ディスクリートSiC MOSFET（平面型＆トレンチ/グルーブ型）、AEC-Q認定の自動車用パッケージ実装SiCディスクリート部品（例：D²PAKバリエーション、モジュール統合用プレスフィット/ボンディング対応ベアダイ）、＆トラクションインバータ、車載充電器（OBC）、DC-DCコンバータ、補助電源ユニット（APU）向け集積SiCパワーモジュール（ハーフブリッジ、フルブリッジ、3レベルトポロジ）が含まれます。最近の製品展開では、自動車向け堅牢化（AEC-Q101/AEC-Q関連ストレステスト）、高電圧クラス（600V、800-1200V、1700V以上）、自動モジュール組立に最適化されたフォームファクタが重視されている。
自動車用SiCデバイスは、システム効率・電力密度・熱余裕度が車両性能やエネルギー消費を実質的に改善する領域に導入される：EV駆動用インバータ（SiC採用の主推進要因）、車載充電器・高速DC急速充電フロントエンド、車載DC-DCコンバータ、補助電源システム（HVACコンプレッサー、e-ブースター）、インフォテインメント・ADAS向け高効率車載電源など。システムレベルでは、SiCによりスイッチング周波数の向上、受動部品の小型化、冷却要件の低減、インバータ効率の向上が可能となり、スケールアップ時に走行距離の直接的な増加、システム重量の削減、総所有コストの低減を実現します。Wolfspeed、Infineon、STなどは、自動車用SiCのコア市場としてEVトラクション＆OBC/DC-DCを明示的に挙げています。
産業バリューチェーン（上流→中流→下流）
上流 — SiC結晶成長メーカー＆ウェーハ供給業者（バルク結晶、ウェーハ研磨/仕上げ）、エピ（エピタキシャル）ウェーハ供給業者、特殊材料（ガス、ドーパント、研磨消耗品）。エピ/基板の生産能力と品質は、コストと歩留まりを決定する戦略的ボトルネックである。
中流 — フロントエンドプロセス統合（イオン注入、ゲートスタック、トレンチエッチング、酸化膜品質）を行うデバイスファブ、ディスクリートパッケージや自動車用パワーモジュールを供給するバックエンドダイ分離・パッケージングハウス。テスト＆信頼性ラボはAEC-Q認定と自動車環境試験を実施。
ダウンストリーム — ティア1自動車OEMサプライヤー、インバーター／システムインテグレーター、EV OEM、アフターマーケット充電器メーカー。部品仕様を決定し、自動車向け認証を要求し、大量生産を必要とする。OEMとSiCベンダー間の供給契約や生産能力予約がますます一般的になっている。
自動車向けSiCサプライヤー環境は、垂直統合型既存企業と専門企業で構成される：Wolfspeed（材料＋デバイス、200mm推進）、InfineonとSTMicroelectronics（大手自動車OEMとの連携とウェーハロードマップ）、ROHMと東芝/ルネサスエコシステム企業、onsemi、認定ディスクリート製品を提供するNexperiaなどの新規参入企業。これらの企業の多くは、OEMの量産スケジュールに対応するため、200mm SiC生産能力、垂直統合（基板→エピタキシー→デバイス）、自動車向け認証プログラムに投資している。最近の公表事例としては、Wolfspeedによる商用200mm SiC材料の提供や、Infineonの顧客向け200mm製品展開が挙げられる。
市場はEVと急速充電の普及に牽引され急成長段階にあるが、以下の3つの構造的特徴が顕著である：(1) 自動車駆動・充電アプリケーションにおける需要の急拡大；(2) 上流工程の生産能力制約と、単価削減・スループット向上のための200mmウェーハ移行に向けた業界全体の戦略的推進；(3) 競争激化と業界再編（垂直統合、供給契約、M&Aまたは戦略的提携）。ベンダー各社は、パッケージング（低寄生特性、優れた放熱経路）とモジュール設計の最適化を図りつつ、200mmフローと自動車用AEC-Q認定ポートフォリオの商用化を急ピッチで進めている。同時に、企業固有のリスク（設備投資のタイミング、資金調達、実行力）がサプライヤーの立場に重大な影響を与える可能性がある——最近の調査では、一部主要SiCサプライヤーの経営・財務上の課題が浮き彫りになる一方、他社は拡大を続けている。自動車向けSiCの車両当たり搭載量は複数年にわたり二桁のCAGRで成長し、SiCはシステムレベル製品へのモジュール化が進み、冷却・パッケージング分野におけるOEMとサプライヤーの共同設計が強化されると予想される。
今後5～10年間、200mm製造によるデバイスコスト低減、認証プロセスの成熟化、ワイドバンドギャップデバイス向けシステムレベルアーキテクチャの最適化に伴い、自動車向けSiC採用は拡大を続ける。成功の鍵は、ウェーハ・エピタキシー供給の安定性、自動車信頼性レベルでの持続的な歩留まり改善、寄生要素・熱抵抗を最小化する先進モジュール/パッケージング技術、長期需要を確保する強力なOEMパートナーシップにある。中・高電力領域（トラクションインバータ、OBC、DC-DC）ではシリコンからSiCへの置換が進む一方、GaN＆シリコンソリューションは特定の低電圧・高周波ニッチ市場で共存を継続すると予想される。
世界の自動車用SiCパワー半導体市場は、企業別、地域別（国別）、タイプ別、用途別に戦略的にセグメント化されています。本レポートは、2020年から2031年までの地域別、タイプ別、用途別の売上高、収益、予測に関するデータ駆動型の洞察を通じて、ステークホルダーが新たな機会を活用し、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕することを可能にします。
市場セグメンテーション
企業別：
STマイクロエレクトロニクス
インフィニオン
Wolfspeed
ローム
オンセミ
BYD Semiconductor
マイクロチップ（マイクロセミ）
三菱電機（ヴィンコテック）
セミクロンダンフォス
Fuji Electric
Navitas（GeneSiC）
東芝
三安光電
リテルヒューズ
CETC 55
WeEn Semiconductors
BASiC Semiconductor
SemiQ
ダイオード社
SanRex
Alpha & Omega Semiconductor
Bosch
GE Aerospace
KEC株式会社
PANJIT Group
Nexperia
Vishay Intertechnology
Zhuzhou CRRC Times Electric
中国資源マイクロエレクトロニクス株式会社
StarPower
揚州揚傑電子技術
広東アコパワー半導体
常州銀河世紀微電子
杭州思蘭微電子
Cissoid
河北新博電子技術
PN Junction Semiconductor (杭州)
ユナイテッドノバテクノロジー
英創芯科技
Leadrive Technology
ハイモシック（上海）
蘇州スコ半導体
深セン愛世特科技
蘇州西智科技
Archimedes Semiconductor (Hefei)
グレコン半導体（上海）
タイプ別：（主力セグメント対高利益率イノベーション）
SiC MOSFETモジュール
SiC MOSFET ディスクリート
SiC SBD
用途別：（中核需要ドライバー対新興機会）
EVインバーター
EV DC-DC
EV OBC
地域別
マクロ地域別分析：市場規模と成長予測
– 北米
– ヨーロッパ
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の詳細分析：戦略的インサイト
– 競争環境：主要プレイヤーの支配力 vs. ディスラプター（例：欧州におけるSTMicroelectronics）
– 新興製品トレンド：SiC MOSFETモジュールの採用 vs. SiC MOSFETディスクリートのプレミアム化
– 需要側の動向：中国におけるEVインバーターの成長 vs 北米におけるEV DC-DCの潜在性
– 地域別消費者ニーズ：EUにおける規制障壁 vs インドにおける価格感応度
重点市場：
北米
欧州
中国
日本
韓国
（追加地域はクライアントのニーズに基づきカスタマイズ可能です。）
章の構成
第1章：レポート範囲、エグゼクティブサマリー、市場進化シナリオ（短期/中期/長期）。
第2章：自動車用SiCパワー半導体市場の規模と成長可能性に関する定量分析（グローバル、地域、国レベル）。
第3章：メーカーの競争力ベンチマーク（収益、市場シェア、M&A、R&Dの重点分野）。
第4章：タイプ別セグメント分析 – ブルーオーシャン市場の発見（例：中国におけるSiC MOSFETディスクリート）。
第5章：用途別セグメント分析－高成長下流市場機会（例：インドにおけるEV DC-DCコンバータ）
第6章：企業別・タイプ別・用途別・顧客別の地域別売上高＆収益内訳。
第7章：主要メーカープロファイル – 財務状況、製品ポートフォリオ、戦略的展開。
第8章：市場動向 – 推進要因、抑制要因、規制の影響、リスク軽減戦略。
第9章：実践的結論と戦略的提言。
本レポートの意義
一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本調査はマクロレベルの業界動向とハイパーローカルな運用インテリジェンスを組み合わせ、自動車用SiCパワー半導体バリューチェーン全体におけるデータ駆動型の意思決定を支援します。具体的には以下の課題に対応します：
– 地域別の市場参入リスク／機会
– 現地慣行に基づく製品ミックス最適化
– 分散型市場と統合型市場における競合他社の戦略

1 市場概要
1.1 自動車用SiCパワー半導体製品の範囲
1.2 タイプ別自動車用SiCパワー半導体
1.2.1 タイプ別グローバル自動車用SiCパワー半導体売上高（2020年、2024年、2031年）
1.2.2 SiC MOSFETモジュール
1.2.3 SiC MOSFET ディスクリート
1.2.4 SiC SBD
1.3 用途別自動車用SiCパワー半導体
1.3.1 用途別グローバル自動車用SiCパワー半導体売上高比較（2020年、2024年、2031年）
1.3.2 EVインバーター
1.3.3 EV DC-DC
1.3.4 EV OBC
1.4 世界の自動車用SiCパワー半導体市場規模予測（2020-2031年）
1.4.1 世界の自動車用SiCパワー半導体市場規模（金額ベース）の成長率（2020-2031年）
1.4.2 世界の自動車用SiCパワー半導体市場規模（数量ベース）の成長率（2020-2031年）
1.4.3 世界の自動車用SiCパワー半導体価格動向（2020-2031年）
1.5 仮定と制限事項
2 地域別市場規模と展望
2.1 地域別グローバル自動車用SiCパワー半導体市場規模：2020年 VS 2024年 VS 2031年
2.2 地域別グローバル自動車用SiCパワー半導体市場シナリオ（2020-2025）
2.2.1 地域別グローバル自動車用SiCパワー半導体販売市場シェア（2020-2025年）
2.2.2 地域別グローバル自動車用SiCパワー半導体収益市場シェア（2020-2025年）
2.3 地域別グローバル自動車用SiCパワー半導体市場予測（2026-2031年）
2.3.1 地域別グローバル自動車用SiCパワー半導体販売数量予測（2026-2031年）
2.3.2 地域別グローバル自動車用SiCパワー半導体収益予測（2026-2031年）
2.4 主要地域＆新興市場分析
2.4.1 北米自動車用SiCパワー半導体市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.2 欧州の自動車用SiCパワー半導体市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.3 中国の自動車用SiCパワー半導体市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.4 日本の自動車用SiCパワー半導体市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.5 韓国の自動車用SiCパワー半導体市場規模と展望（2020-2031年）
3 タイプ別グローバル市場規模
3.1 タイプ別グローバル自動車用SiCパワー半導体市場の歴史的レビュー（2020-2025年）
3.1.1 タイプ別グローバル自動車用SiCパワー半導体売上高（2020-2025年）
3.1.2 タイプ別グローバル自動車用SiCパワー半導体収益（2020-2025年）
3.1.3 タイプ別グローバル自動車用SiCパワー半導体価格（2020-2025年）
3.2 タイプ別グローバル自動車用SiCパワー半導体市場予測（2026-2031年）
3.2.1 タイプ別グローバル自動車用SiCパワー半導体販売予測（2026-2031年）
3.2.2 タイプ別グローバル自動車用SiCパワー半導体収益予測（2026-2031年）
3.2.3 タイプ別グローバル自動車用SiCパワー半導体価格予測（2026-2031年）
3.3 各種タイプ別 自動車用SiCパワー半導体 代表的なプレーヤー
4 用途別グローバル市場規模
4.1 用途別グローバル自動車用SiCパワー半導体市場の歴史的レビュー（2020-2025年）
4.1.1 用途別グローバル自動車用SiCパワー半導体売上高（2020-2025年）
4.1.2 用途別グローバル自動車用SiCパワー半導体収益（2020-2025年）
4.1.3 用途別グローバル自動車用SiCパワー半導体価格（2020-2025年）
4.2 用途別グローバル自動車用SiCパワー半導体市場予測（2026-2031年）
4.2.1 用途別グローバル自動車用SiCパワー半導体販売予測（2026-2031年）
4.2.2 用途別グローバル自動車用SiCパワー半導体収益予測（2026-2031年）
4.2.3 用途別グローバル自動車用SiCパワー半導体価格予測（2026-2031年）
4.3 自動車用SiCパワー半導体アプリケーションにおける新たな成長源
5 主要企業別競争環境
5.1 主要企業別グローバル自動車用SiCパワー半導体売上高（2020-2025年）
5.2 収益別グローバル主要自動車用SiCパワー半導体メーカー（2020-2025年）
5.3 企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）＆2024年時点の自動車用SiCパワー半導体売上高に基づくグローバル自動車用SiCパワー半導体市場シェア
5.4 企業別グローバル自動車用SiCパワー半導体平均価格（2020-2025年）
5.5 世界の主要自動車用SiCパワー半導体メーカー、製造拠点及び本社所在地
5.6 世界の主要自動車用SiCパワー半導体メーカー、製品タイプ及び用途
5.7 世界の主要自動車用SiCパワー半導体メーカー、業界参入時期
5.8 メーカーの合併・買収、拡張計画
6 地域別分析
6.1 北米市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.1.1 北米における企業別自動車用SiCパワー半導体売上高
6.1.1.1 北米自動車用SiCパワー半導体売上高（企業別）（2020-2025年）
6.1.1.2 北米自動車用SiCパワー半導体企業別収益（2020-2025年）
6.1.2 北米自動車用SiCパワー半導体売上高のタイプ別内訳（2020-2025年）
6.1.3 北米における自動車用SiCパワー半導体の用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.1.4 北米自動車用SiCパワー半導体主要顧客
6.1.5 北米市場の動向と機会
6.2 欧州市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.2.1 欧州自動車用SiCパワー半導体企業別売上高
6.2.1.1 欧州自動車用SiCパワー半導体売上高（企業別）（2020-2025年）
6.2.1.2 欧州自動車用SiCパワー半導体企業別収益（2020-2025年）
6.2.2 欧州自動車用SiCパワー半導体売上高のタイプ別内訳（2020-2025年）
6.2.3 欧州自動車用SiCパワー半導体 用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.2.4 欧州自動車用SiCパワー半導体主要顧客
6.2.5 欧州市場の動向と機会
6.3 中国市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.3.1 中国自動車用SiCパワー半導体企業別売上高
6.3.1.1 中国自動車用SiCパワー半導体企業別売上高（2020-2025年）
6.3.1.2 中国自動車用SiCパワー半導体企業別収益（2020-2025年）
6.3.2 中国自動車用SiCパワー半導体売上高のタイプ別内訳（2020-2025年）
6.3.3 中国自動車用SiCパワー半導体 用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.3.4 中国自動車用SiCパワー半導体主要顧客
6.3.5 中国市場の動向と機会
6.4 日本市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.4.1 日本の自動車用SiCパワー半導体売上高（企業別）
6.4.1.1 日本の自動車用SiCパワー半導体売上高（企業別）（2020-2025年）
6.4.1.2 日本の自動車用SiCパワー半導体企業別収益（2020-2025年）
6.4.2 日本の自動車用SiCパワー半導体売上高のタイプ別内訳（2020-2025年）
6.4.3 日本の自動車用SiCパワー半導体 用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.4.4 日本の自動車用SiCパワー半導体主要顧客
6.4.5 日本市場の動向と機会
6.5 韓国市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.5.1 韓国自動車用SiCパワー半導体売上高（企業別）
6.5.1.1 韓国自動車用SiCパワー半導体売上高（企業別）（2020-2025年）
6.5.1.2 韓国自動車用SiCパワー半導体企業別収益（2020-2025年）
6.5.2 韓国自動車用SiCパワー半導体売上高のタイプ別内訳（2020-2025年）
6.5.3 韓国の自動車用SiCパワー半導体 用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.5.4 韓国自動車用SiCパワー半導体主要顧客
6.5.5 韓国市場の動向と機会
7 企業プロファイルと主要人物
7.1 STマイクロエレクトロニクス
7.1.1 STマイクロエレクトロニクス企業情報
7.1.2 STマイクロエレクトロニクスの事業概要
7.1.3 STマイクロエレクトロニクス 自動車向けSiCパワー半導体 売上高・収益・粗利益率（2020-2025年）
7.1.4 STマイクロエレクトロニクスが提供する自動車向けSiCパワー半導体製品
7.1.5 STマイクロエレクトロニクスの最近の動向
7.2 インフィニオン
7.2.1 インフィニオン社情報
7.2.2 インフィニオン事業概要
7.2.3 インフィニオンの自動車向けSiCパワー半導体売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.2.4 インフィニオンが提供する自動車向けSiCパワー半導体製品
7.2.5 インフィニオンの最近の動向
7.3 ウルフスピード
7.3.1 ウルフスピード企業情報
7.3.2 ウルフスピード事業概要
7.3.3 ウルフスピードの自動車向けSiCパワー半導体売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.3.4 ウルフスピードが提供する自動車向けSiCパワー半導体製品
7.3.5 ウルフスピードの最近の動向
7.4 ローム
7.4.1 ローム会社情報
7.4.2 ロームの事業概要
7.4.3 ロームの自動車向けSiCパワー半導体製品の販売数量、売上高、粗利益率（2020-2025年）
7.4.4 ロームの自動車向けSiCパワー半導体製品ラインアップ
7.4.5 ロームの最近の動向
7.5 オンセミ
7.5.1 オンセミの会社情報
7.5.2 onsemiの事業概要
7.5.3 オンセミの自動車向けSiCパワー半導体売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.5.4 オンセミの自動車向けSiCパワー半導体製品ラインアップ
7.5.5 オンセミの最近の動向
7.6 BYD Semiconductor
7.6.1 BYD Semiconductor 会社情報
7.6.2 BYD Semiconductorの事業概要
7.6.3 BYD Semiconductorの自動車向けSiCパワー半導体売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.6.4 BYD Semiconductorが提供する自動車用SiCパワー半導体製品
7.6.5 BYDセミコンダクターの最近の動向
7.7 マイクロチップ（マイクロセミ）
7.7.1 マイクロチップ（マイクロセミ）企業情報
7.7.2 マイクロチップ（マイクロセミ）事業概要
7.7.3 マイクロチップ（マイクロセミ）の自動車用SiCパワー半導体売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.7.4 マイクロチップ（マイクロセミ）が提供する自動車向けSiCパワー半導体製品
7.7.5 マイクロチップ（マイクロセミ）の最近の動向
7.8 三菱電機（ヴィンコテック）
7.8.1 三菱電機（ヴィンコテック）会社情報
7.8.2 三菱電機（ヴィンコテック）事業概要
7.8.3 三菱電機（ヴィンコテック）の自動車用SiCパワー半導体売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.8.4 三菱電機（ヴィンコテック）が提供する自動車用SiCパワー半導体製品
7.8.5 三菱電機（ヴィンコテック）の最近の動向
7.9 セミクロン・ダンフォス
7.9.1 セミクロン・ダンフォス 会社情報
7.9.2 セミクロン・ダンフォスの事業概要
7.9.3 セミクロン・ダンフォス 自動車用SiCパワー半導体 売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.9.4 セミクロン・ダンフォス 提供している自動車用SiCパワー半導体製品
7.9.5 セミクロン・ダンフォスの最近の動向
7.10 富士電機
7.10.1 富士電機会社情報
7.10.2 富士電機事業概要
7.10.3 富士電機 自動車用SiCパワー半導体 売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.10.4 富士電機が提供する自動車向けSiCパワー半導体製品
7.10.5 富士電機 最近の動向
7.11 ナビタス（GeneSiC）
7.11.1 ナビタス（GeneSiC）会社概要
7.11.2 ナビタス（GeneSiC）事業概要
7.11.3 ナビタス（GeneSiC）の自動車用SiCパワー半導体売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.11.4 ナビタス（GeneSiC）が提供する自動車用SiCパワー半導体製品
7.11.5 ナビタス（ジーンシク）の最近の動向
7.12 東芝
7.12.1 東芝 会社情報
7.12.2 東芝の事業概要
7.12.3 東芝の自動車用SiCパワー半導体売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.12.4 東芝が提供する自動車向けSiCパワー半導体製品
7.12.5 東芝の最近の動向
7.13 サンアン・オプトエレクトロニクス
7.13.1 サンアン・オプトエレクトロニクス会社概要
7.13.2 サンアン・オプトエレクトロニクスの事業概要
7.13.3 サンアン・オプトエレクトロニクスの自動車向けSiCパワー半導体売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.13.4 サンアン・オプトエレクトロニクスが提供する自動車向けSiCパワー半導体製品
7.13.5 サンアン・オプトエレクトロニクスの最近の動向
7.14 リテルヒューズ
7.14.1 リテルヒューズ会社情報
7.14.2 リテルヒューズ事業概要
7.14.3 リテルヒューズ 自動車用SiCパワー半導体 売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.14.4 リテルヒューズが提供する自動車用SiCパワー半導体製品
7.14.5 リテルヒューズの最近の動向
7.15 CETC 55
7.15.1 CETC 55 会社情報
7.15.2 CETC 55 事業概要
7.15.3 CETC 55 自動車用SiCパワー半導体の売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.15.4 CETC 55 が提供する自動車用 SiC パワー半導体製品
7.15.5 CETC 55 の最近の開発動向
7.16 ウィーン・セミコンダクターズ
7.16.1 ウィーン・セミコンダクターズ 会社概要
7.16.2 WeEn Semiconductorsの事業概要
7.16.3 ウィーンセミコンダクターズ 自動車用SiCパワー半導体 売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.16.4 ウィーン・セミコンダクターズが提供する自動車用SiCパワー半導体製品
7.16.5 ウィーン・セミコンダクターズの最近の動向
7.17 BASiC Semiconductor
7.17.1 BASiC Semiconductor 会社情報
7.17.2 BASiC Semiconductor 事業概要
7.17.3 BASiC Semiconductorの自動車用SiCパワー半導体売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.17.4 BASiC Semiconductorが提供する自動車用SiCパワー半導体製品
7.17.5 BASiC Semiconductor の最近の動向
7.18 SemiQ
7.18.1 SemiQ 会社情報
7.18.2 SemiQの事業概要
7.18.3 SemiQ 自動車用 SiC パワー半導体 売上高、収益、粗利益率 (2020-2025)
7.18.4 SemiQが提供する自動車用SiCパワー半導体製品
7.18.5 SemiQの最近の動向
7.19 ダイオード・インコーポレイテッド
7.19.1 ダイオード・インコーポレイテッド 会社概要
7.19.2 ダイオードズ・インコーポレイテッド事業概要
7.19.3 ダイオード社 自動車用SiCパワー半導体 売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.19.4 ダイオード社提供の自動車用SiCパワー半導体製品
7.19.5 ダイオードズ・インコーポレイテッドの最近の動向
7.20 サンレックス
7.20.1 サンレックス会社情報
7.20.2 サンレックスの事業概要
7.20.3 SanRex 自動車用 SiC パワー半導体 売上高、収益、粗利益率 (2020-2025)
7.20.4 サンレックスが提供する自動車用SiCパワー半導体製品
7.20.5 サンレックスの最近の動向
7.21 Alpha & Omega Semiconductor
7.21.1 Alpha & Omega Semiconductor 会社情報
7.21.2 Alpha & Omega Semiconductorの事業概要
7.21.3 Alpha & Omega Semiconductor の自動車用 SiC パワー半導体製品の販売、収益、粗利益（2020-2025）
7.21.4 Alpha & Omega Semiconductor が提供する自動車用 SiC パワー半導体製品
7.21.5 アルファ＆オメガセミコンダクターの最近の動向
7.22 ボッシュ
7.22.1 ボッシュの会社情報
7.22.2 ボッシュの事業概要
7.22.3 ボッシュの自動車用SiCパワー半導体売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.22.4 ボッシュが提供する自動車用SiCパワー半導体製品
7.22.5 ボッシュの最近の動向
7.23 GEエアロスペース
7.23.1 GEエアロスペース会社情報
7.23.2 GEエアロスペース事業概要
7.23.3 GEエアロスペースの自動車向けSiCパワー半導体売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.23.4 GEエアロスペースが提供する自動車用SiCパワー半導体製品
7.23.5 GE Aerospaceの最近の動向
7.24 KEC株式会社
7.24.1 KEC株式会社 会社概要
7.24.2 KEC株式会社の事業概要
7.24.3 KEC株式会社の自動車用SiCパワー半導体売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.24.4 KEC株式会社が提供する自動車用SiCパワー半導体製品
7.24.5 KEC株式会社の最近の動向
7.25 PANJITグループ
7.25.1 PANJITグループ企業情報
7.25.2 PANJITグループの事業概要
7.25.3 PANJITグループ 自動車用SiCパワー半導体 売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.25.4 PANJITグループが提供する自動車用SiCパワー半導体製品
7.25.5 PANJITグループの最近の動向
7.26 Nexperia
7.26.1 Nexperia 会社情報
7.26.2 Nexperiaの事業概要
7.26.3 Nexperia 自動車用 SiC パワー半導体 売上高、収益、粗利益率 (2020-2025)
7.26.4 Nexperiaが提供する自動車向けSiCパワー半導体製品
7.26.5 Nexperiaの最近の動向
7.27 バイザイ・インターテクノロジー
7.27.1 バイザイ・インターテクノロジーの会社情報
7.27.2 Vishay Intertechnologyの事業概要
7.27.3 バイザイ・インターテクノロジーの自動車向けSiCパワー半導体売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.27.4 バイザイ・インターテクノロジーが提供する自動車用SiCパワー半導体製品
7.27.5 バイザイ・インターテクノロジーの最近の動向
7.28 株洲CRRCタイムズエレクトリック
7.28.1 湖南CRRCタイムズエレクトリック会社情報
7.28.2 湖南CRRCタイムズエレクトリック事業概要
7.28.3 湖南中車時代電器の自動車用SiCパワー半導体売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.28.4 湖南中車時代電器が提供する自動車用SiCパワー半導体製品
7.28.5 湖南中車時代電器株式会社の最近の動向
7.29 中国資源マイクロエレクトロニクス有限公司
7.29.1 中国資源マイクロエレクトロニクス株式会社 会社概要
7.29.2 中国資源マイクロエレクトロニクス株式会社の事業概要
7.29.3 中国資源マイクロエレクトロニクス株式会社の自動車用SiCパワー半導体売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.29.4 中国資源マイクロエレクトロニクス株式会社が提供する自動車用SiCパワー半導体製品
7.29.5 中国資源マイクロエレクトロニクス株式会社の最近の動向
7.30 スターパワー
7.30.1 StarPower 会社情報
7.30.2 StarPowerの事業概要
7.30.3 StarPower 自動車用SiCパワー半導体の売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.30.4 StarPowerが提供する自動車用SiCパワー半導体製品
7.30.5 StarPowerの最近の動向
7.31 揚州陽傑電子技術
7.31.1 揚州陽傑電子技術会社情報
7.31.2 揚州揚傑電子技術 事業概要
7.31.3 揚州揚傑電子技術 自動車用SiCパワー半導体 売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.31.4 揚州陽傑電子技術が提供する自動車用SiCパワー半導体製品
7.31.5 揚州陽傑電子技術の最新動向
7.32 広東アコパワー半導体
7.32.1 広東アコパワー半導体 会社情報
7.32.2 広東アコパワー半導体の事業概要
7.32.3 広東アコパワー半導体の自動車用SiCパワー半導体売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.32.4 広東アコパワー半導体 提供自動車用SiCパワー半導体製品
7.32.5 広東アコパワー半導体の最近の動向
7.33 常州ギャラクシーセンチュリーマイクロエレクトロニクス
7.33.1 常州ギャラクシーセンチュリーマイクロエレクトロニクス会社情報
7.33.2 常州ギャラクシーセンチュリーマイクロエレクトロニクス事業概要
7.33.3 常州ギャラクシーセンチュリーマイクロエレクトロニクス 自動車用SiCパワー半導体の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.33.4 常州ギャラクシーセンチュリーマイクロエレクトロニクスが提供する自動車用SiCパワー半導体製品
7.33.5 常州ギャラクシーセンチュリーマイクロエレクトロニクスの最近の動向
7.34 杭州シルアンマイクロエレクトロニクス
7.34.1 杭州シランマイクロエレクトロニクス会社情報
7.34.2 杭州シランマイクロエレクトロニクス事業概要
7.34.3 杭州シランマイクロエレクトロニクス 自動車用SiCパワー半導体 売上高・収益・粗利益率（2020-2025年）
7.34.4 杭州シルアンマイクロエレクトロニクスが提供する自動車用SiCパワー半導体製品
7.34.5 杭州シルアンマイクロエレクトロニクスの最近の動向
7.35 Cissoid
7.35.1 Cissoid 会社情報
7.35.2 Cissoidの事業概要
7.35.3 Cissoidの自動車用SiCパワー半導体売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.35.4 Cissoidが提供する自動車向けSiCパワー半導体製品
7.35.5 Cissoidの最近の動向
7.36 河北シノパック電子技術
7.36.1 河北シノパック電子技術会社情報
7.36.2 河北シノパック電子技術事業概要
7.36.3 河北シノパック電子技術 自動車用SiCパワー半導体 売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.36.4 河北シノパック電子技術が提供する自動車用SiCパワー半導体製品
7.36.5 河北シノパック電子技術の最新動向
7.37 PNジャンクション半導体（杭州）
7.37.1 PNジャンクション半導体（杭州）会社情報
7.37.2 PN Junction Semiconductor（杭州）事業概要
7.37.3 PN Junction Semiconductor（杭州）の自動車用SiCパワー半導体売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.37.4 PNジャンクション半導体（杭州）が提供する自動車用SiCパワー半導体製品
7.37.5 PN Junction Semiconductor（杭州）の最近の動向
7.38 ユナイテッド・ノヴァ・テクノロジー
7.38.1 ユナイテッド・ノヴァ・テクノロジー 会社概要
7.38.2 ユナイテッド・ノヴァ・テクノロジー事業概要
7.38.3 ユナイテッド・ノヴァ・テクノロジーの自動車用SiCパワー半導体売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.38.4 ユナイテッド・ノバ・テクノロジーが提供する自動車用SiCパワー半導体製品
7.38.5 ユナイテッド・ノヴァ・テクノロジーの最近の動向
7.39 インベントチップ・テクノロジー
7.39.1 InventChip Technology 会社情報
7.39.2 InventChip Technologyの事業概要
7.39.3 InventChip Technology 自動車用SiCパワー半導体 売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.39.4 InventChip Technologyが提供する自動車用SiCパワー半導体製品
7.39.5 インベントチップ・テクノロジーの最近の動向
7.40 リードライブ・テクノロジー
7.40.1 Leadrive Technology 会社情報
7.40.2 Leadrive Technology 事業概要
7.40.3 Leadrive Technology 自動車用SiCパワー半導体 売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.40.4 Leadrive Technologyが提供する自動車用SiCパワー半導体製品
7.40.5 Leadrive Technology の最近の動向
8 自動車用SiCパワー半導体の製造コスト分析
8.1 自動車用SiCパワー半導体の主要原材料分析
8.1.1 主要原材料
8.1.2 原材料の主要供給業者
8.2 製造コスト構造における割合
8.3 自動車用SiCパワー半導体の製造プロセス分析
8.4 自動車用SiCパワー半導体産業チェーン分析
9 販売チャネル、販売代理店＆顧客
9.1 販売チャネル
9.2 自動車用SiCパワー半導体販売代理店リスト
9.3 自動車用SiCパワー半導体の顧客
10 自動車用SiCパワー半導体市場の動向
10.1 自動車用SiCパワー半導体産業の動向
10.2 自動車用SiCパワー半導体市場の推進要因
10.3 自動車用SiCパワー半導体市場の課題
10.4 自動車用SiCパワー半導体市場の抑制要因
11 研究結果と結論
12 付録
12.1 研究方法論
12.1.1 方法論／調査アプローチ
12.1.1.1 研究プログラム／設計
12.1.1.2 市場規模の推定
12.1.1.3 市場細分化とデータ三角測量
12.1.2 データソース
12.1.2.1 二次情報源
12.1.2.2 一次情報源
12.2 著者情報
12.3 免責事項