集積回路（IC）パッケージングは、半導体素子である集積回路を外部と接続し、保護するための技術を指します。これにより、ICは外部との電気的接続が可能になり、物理的なダメージから守られるとともに、熱管理や機械的な強度が向上します。ICパッケージングは、電子機器の性能、信頼性、コストに大きな影響を与えるため、その技術は非常に重要です。
集積回路パッケージングの基本的な目的は、集積回路を効率的に使用できる形にすることです。具体的には、ICを適切に固定し、信号が正確に伝達されるようにすること、熱を適切に管理すること、環境要因からICを保護することなどが含まれます。これにより、最終的な製品の小型化や高性能化が実現します。
集積回路パッケージングの特徴として、まず第一に、接続性があります。ICが外部装置とつながるためには、パッケージ内に適切な端子やピンが必要です。これらの端子は、ボードに取り付けられることで、他の回路やコンポーネントとの接続を可能にします。
次に、物理的保護です。IC自体は非常にデリケートであり、高温や湿気、振動などの環境要因から保護する必要があります。パッケージは、これらの外部要因からICを守る役割を果たします。
さらに、熱管理も重要な特徴です。集積回路が動作する際には、電力を消費し、熱が発生します。この熱を効果的に管理しなければ、ICの性能が低下したり、故障の原因となる可能性があります。パッケージは熱を放散するための設計がなされていることが多いです。
集積回路パッケージングの種類は多岐にわたりますが、一般的には以下のようなものが存在します。まず、DIP（Dual In-line Package）と呼ばれるパッケージは、ICの両側にピンが配置された典型的な形状です。DIPは古くから使用されており、プロトタイプや組み立てが容易なため、ラボや教育用途で広く利用されます。
次に、SOP（Small Outline Package）やSOIC（Small Outline IC Package）などの表面実装型パッケージがあります。これらは、プリント基板に直接はんだ付けできるため、高密度な回路基板に適しています。SOPはDIPよりも薄型であるため、スペースの制約があるデバイスに好まれます。
さらに、QFP（Quad Flat Package）やBGA（Ball Grid Array）などは、より高い集積度を求める場合に使用されます。QFPは、多数のピンを持ちながらも、薄型化されており、特殊なはんだ技術を用いることが一般的です。BGAは、ボール状のはんだ接点を使用し、高速な信号伝達が求められる場合に適しています。これにより、高い集積度を持ちながらも熱管理がしやすく、信号の遅延を最小限に抑えることができます。
用途としては、集積回路パッケージは多様な分野で活躍しています。例えば、コンシューマエレクトロニクスでは、スマートフォンやタブレット、ゲーム機など、様々なデバイスに利用されています。通信機器では、基地局やルーター、モデムなど、インターネットインフラを支える機器に集積回路パッケージが不可欠です。さらに、産業用機器、自動車、医療機器など、各種分野においても最先端の技術が求められており、それを支えるのがICパッケージング技術です。
関連技術としては、半導体製造技術が挙げられます。集積回路自体は、シリコンウェーハ上で形成され、様々な工程を経て完成しますが、この製造プロセスとの連携が非常に重要です。特に、複雑な回路設計においては、パッケージング技術が最終製品の性能に直結します。また、パッケージング技術の進化に伴い、逆に生産プロセスにおいても異なる要求が生まれることがあります。そのため、半導体製造技術とパッケージング技術は相互に影響を与え合っているのです。
もう一つ、エコロジーに配慮した技術の発展も見逃せません。近年では、環境に優しい材料やリサイクル可能なパッケージングが重視されており、持続可能な開発の観点からもこの分野は進化し続けています。電子機器のライフサイクルを考慮した、新しいパッケージング技術が求められているからです。
集積回路パッケージングの未来についても、さまざまな進展が期待されています。例えば、三次元（3D）パッケージング技術は、異なる機能を持つICを重ね合わせることで、より高い集積度と性能を実現する可能性を秘めています。このように、さまざまな技術革新が進む中で、ICパッケージングは、今後も重要な役割を果たしていくでしょう。
このように、集積回路パッケージングは、電子機器の性能や信頼性を支える重要な技術であり、その進化は今後も続いていくと考えられます。新しい材料や技術が導入されることで、より性能が高く、持続可能な製品が市場に登場することが期待されます。集積回路パッケージングの理解は、現代の技術社会においてますます重要になるでしょう。
GlobalInfoResearch社の最新調査によると、世界の集積回路（IC）パッケージング市場規模は2024年にxxxx米ドルと評価され、2031年までに年平均xxxx%でxxxx米ドルに成長すると予測されています。
本レポートは、世界の集積回路（IC）パッケージング市場に関する詳細かつ包括的な分析です。メーカー別、地域別・国別、タイプ別、用途別の定量分析および定性分析を行っています。市場は絶え間なく変化しているため、本レポートでは競争、需給動向、多くの市場における需要の変化に影響を与える主な要因を調査しています。選定した競合企業の会社概要と製品例、および選定したいくつかのリーダー企業の2025年までの市場シェア予測を掲載しています。
*** 主な特徴 ***
集積回路（IC）パッケージングの世界市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2020-2031年
集積回路（IC）パッケージングの地域別・国別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2020-2031年
集積回路（IC）パッケージングのタイプ別・用途別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2020-2031年
集積回路（IC）パッケージングの世界主要メーカーの市場シェア、売上高（百万ドル）、販売数量、平均販売単価、2020-2025年
本レポートの主な目的は以下の通りです：
– 世界および主要国の市場規模を把握する
– 集積回路（IC）パッケージングの成長の可能性を分析する
– 各製品と最終用途市場の将来成長を予測する
– 市場に影響を与える競争要因を分析する
本レポートでは、世界の集積回路（IC）パッケージング市場における主要企業を、会社概要、販売数量、売上高、価格、粗利益率、製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、主要動向などのパラメータに基づいて紹介しています。本調査の対象となる主要企業には、Ibiden、 STATS ChipPAC、 Linxens、 Toppan Photomasks、 AMKOR、 ASE、 Cadence Design Systems、 Atotech Deutschland GmbH、 SHINKOなどが含まれます。
また、本レポートは市場の促進要因、阻害要因、機会、新製品の発売や承認に関する重要なインサイトを提供します。
*** 市場セグメンテーション
集積回路（IC）パッケージング市場はタイプ別と用途別に区分されます。セグメント間の成長については2020-2031年の期間においてタイプ別と用途別の消費額の正確な計算と予測を数量と金額で提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットとすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。
[タイプ別市場セグメント]
金属、セラミックス、ガラス
[用途別市場セグメント]
アナログ回路、デジタル回路、RF回路、センサー、その他
[主要プレーヤー]
Ibiden、 STATS ChipPAC、 Linxens、 Toppan Photomasks、 AMKOR、 ASE、 Cadence Design Systems、 Atotech Deutschland GmbH、 SHINKO
[地域別市場セグメント]
– 北米（アメリカ、カナダ、メキシコ）
– ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他）
– アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
– 南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他）
– 中東・アフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他）
※本レポートの内容は、全15章で構成されています。
第1章では、集積回路（IC）パッケージングの製品範囲、市場概要、市場推計の注意点、基準年について説明する。
第2章では、2020年から2025年までの集積回路（IC）パッケージングの価格、販売数量、売上、世界市場シェアとともに、集積回路（IC）パッケージングのトップメーカーのプロフィールを紹介する。
第3章では、集積回路（IC）パッケージングの競争状況、販売数量、売上、トップメーカーの世界市場シェアを景観対比によって強調的に分析する。
第4章では、集積回路（IC）パッケージングの内訳データを地域レベルで示し、2020年から2031年までの地域別の販売数量、消費量、成長を示す。
第5章と第6章では、2020年から2031年まで、タイプ別、用途別に売上高を区分し、タイプ別、用途別の売上高シェアと成長率を示す。
第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2020年から2025年までの世界の主要国の販売数量、消費量、市場シェアとともに、国レベルでの販売データを分析する。2026年から2031年までの集積回路（IC）パッケージングの市場予測は販売量と売上をベースに地域別、タイプ別、用途別で掲載する。
第12章、市場ダイナミクス、促進要因、阻害要因、トレンド、ポーターズファイブフォース分析。
第13章、集積回路（IC）パッケージングの主要原材料、主要サプライヤー、産業チェーン。
第14章と第15章では、集積回路（IC）パッケージングの販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論について説明する。
1 市場概要
1.1 製品の概要と範囲
1.2 市場推定と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 概要:世界の集積回路（IC）パッケージングのタイプ別消費額：2020年対2024年対2031年
金属、セラミックス、ガラス
1.4 用途別市場分析
1.4.1 概要:世界の集積回路（IC）パッケージングの用途別消費額：2020年対2024年対2031年
アナログ回路、デジタル回路、RF回路、センサー、その他
1.5 世界の集積回路（IC）パッケージング市場規模と予測
1.5.1 世界の集積回路（IC）パッケージング消費額（2020年対2024年対2031年）
1.5.2 世界の集積回路（IC）パッケージング販売数量（2020年-2031年）
1.5.3 世界の集積回路（IC）パッケージングの平均価格（2020年-2031年）
2 メーカープロフィール
※掲載企業リスト：Ibiden、 STATS ChipPAC、 Linxens、 Toppan Photomasks、 AMKOR、 ASE、 Cadence Design Systems、 Atotech Deutschland GmbH、 SHINKO
Company A
Company Aの詳細
Company Aの主要事業
Company Aの集積回路（IC）パッケージング製品およびサービス
Company Aの集積回路（IC）パッケージングの販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
Company Aの最近の動向/最新情報
Company B
Company Bの詳細
Company Bの主要事業
Company Bの集積回路（IC）パッケージング製品およびサービス
Company Bの集積回路（IC）パッケージングの販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
Company Bの最近の動向/最新情報
…
…
3 競争環境：メーカー別集積回路（IC）パッケージング市場分析
3.1 世界の集積回路（IC）パッケージングのメーカー別販売数量（2020-2025）
3.2 世界の集積回路（IC）パッケージングのメーカー別売上高（2020-2025）
3.3 世界の集積回路（IC）パッケージングのメーカー別平均価格（2020-2025）
3.4 市場シェア分析（2024年）
3.4.1 集積回路（IC）パッケージングのメーカー別売上および市場シェア(%)：2024年
3.4.2 2024年における集積回路（IC）パッケージングメーカー上位3社の市場シェア
3.4.3 2024年における集積回路（IC）パッケージングメーカー上位6社の市場シェア
3.5 集積回路（IC）パッケージング市場:全体企業フットプリント分析
3.5.1 集積回路（IC）パッケージング市場：地域別フットプリント
3.5.2 集積回路（IC）パッケージング市場：製品タイプ別フットプリント
3.5.3 集積回路（IC）パッケージング市場：用途別フットプリント
3.6 新規参入企業と参入障壁
3.7 合併、買収、契約、提携
4 地域別消費分析
4.1 世界の集積回路（IC）パッケージングの地域別市場規模
4.1.1 地域別集積回路（IC）パッケージング販売数量（2020年-2031年）
4.1.2 集積回路（IC）パッケージングの地域別消費額（2020年-2031年）
4.1.3 集積回路（IC）パッケージングの地域別平均価格（2020年-2031年）
4.2 北米の集積回路（IC）パッケージングの消費額（2020年-2031年）
4.3 欧州の集積回路（IC）パッケージングの消費額（2020年-2031年）
4.4 アジア太平洋の集積回路（IC）パッケージングの消費額（2020年-2031年）
4.5 南米の集積回路（IC）パッケージングの消費額（2020年-2031年）
4.6 中東・アフリカの集積回路（IC）パッケージングの消費額（2020年-2031年）
5 タイプ別市場セグメント
5.1 世界の集積回路（IC）パッケージングのタイプ別販売数量（2020年-2031年）
5.2 世界の集積回路（IC）パッケージングのタイプ別消費額（2020年-2031年）
5.3 世界の集積回路（IC）パッケージングのタイプ別平均価格（2020年-2031年）
6 用途別市場セグメント
6.1 世界の集積回路（IC）パッケージングの用途別販売数量（2020年-2031年）
6.2 世界の集積回路（IC）パッケージングの用途別消費額（2020年-2031年）
6.3 世界の集積回路（IC）パッケージングの用途別平均価格（2020年-2031年）
7 北米市場
7.1 北米の集積回路（IC）パッケージングのタイプ別販売数量（2020年-2031年）
7.2 北米の集積回路（IC）パッケージングの用途別販売数量（2020年-2031年）
7.3 北米の集積回路（IC）パッケージングの国別市場規模
7.3.1 北米の集積回路（IC）パッケージングの国別販売数量（2020年-2031年）
7.3.2 北米の集積回路（IC）パッケージングの国別消費額（2020年-2031年）
7.3.3 アメリカの市場規模・予測（2020年-2031年）
7.3.4 カナダの市場規模・予測（2020年-2031年）
7.3.5 メキシコの市場規模・予測（2020年-2031年）
8 欧州市場
8.1 欧州の集積回路（IC）パッケージングのタイプ別販売数量（2020年-2031年）
8.2 欧州の集積回路（IC）パッケージングの用途別販売数量（2020年-2031年）
8.3 欧州の集積回路（IC）パッケージングの国別市場規模
8.3.1 欧州の集積回路（IC）パッケージングの国別販売数量（2020年-2031年）
8.3.2 欧州の集積回路（IC）パッケージングの国別消費額（2020年-2031年）
8.3.3 ドイツの市場規模・予測（2020年-2031年）
8.3.4 フランスの市場規模・予測（2020年-2031年）
8.3.5 イギリスの市場規模・予測（2020年-2031年）
8.3.6 ロシアの市場規模・予測（2020年-2031年）
8.3.7 イタリアの市場規模・予測（2020年-2031年）
9 アジア太平洋市場
9.1 アジア太平洋の集積回路（IC）パッケージングのタイプ別販売数量（2020年-2031年）
9.2 アジア太平洋の集積回路（IC）パッケージングの用途別販売数量（2020年-2031年）
9.3 アジア太平洋の集積回路（IC）パッケージングの地域別市場規模
9.3.1 アジア太平洋の集積回路（IC）パッケージングの地域別販売数量（2020年-2031年）
9.3.2 アジア太平洋の集積回路（IC）パッケージングの地域別消費額（2020年-2031年）
9.3.3 中国の市場規模・予測（2020年-2031年）
9.3.4 日本の市場規模・予測（2020年-2031年）
9.3.5 韓国の市場規模・予測（2020年-2031年）
9.3.6 インドの市場規模・予測（2020年-2031年）
9.3.7 東南アジアの市場規模・予測（2020年-2031年）
9.3.8 オーストラリアの市場規模・予測（2020年-2031年）
10 南米市場
10.1 南米の集積回路（IC）パッケージングのタイプ別販売数量（2020年-2031年）
10.2 南米の集積回路（IC）パッケージングの用途別販売数量（2020年-2031年）
10.3 南米の集積回路（IC）パッケージングの国別市場規模
10.3.1 南米の集積回路（IC）パッケージングの国別販売数量（2020年-2031年）
10.3.2 南米の集積回路（IC）パッケージングの国別消費額（2020年-2031年）
10.3.3 ブラジルの市場規模・予測（2020年-2031年）
10.3.4 アルゼンチンの市場規模・予測（2020年-2031年）
11 中東・アフリカ市場
11.1 中東・アフリカの集積回路（IC）パッケージングのタイプ別販売数量（2020年-2031年）
11.2 中東・アフリカの集積回路（IC）パッケージングの用途別販売数量（2020年-2031年）
11.3 中東・アフリカの集積回路（IC）パッケージングの国別市場規模
11.3.1 中東・アフリカの集積回路（IC）パッケージングの国別販売数量（2020年-2031年）
11.3.2 中東・アフリカの集積回路（IC）パッケージングの国別消費額（2020年-2031年）
11.3.3 トルコの市場規模・予測（2020年-2031年）
11.3.4 エジプトの市場規模推移と予測（2020年-2031年）
11.3.5 サウジアラビアの市場規模・予測（2020年-2031年）
11.3.6 南アフリカの市場規模・予測（2020年-2031年）
12 市場ダイナミクス
12.1 集積回路（IC）パッケージングの市場促進要因
12.2 集積回路（IC）パッケージングの市場抑制要因
12.3 集積回路（IC）パッケージングの動向分析
12.4 ポーターズファイブフォース分析
12.4.1 新規参入者の脅威
12.4.2 サプライヤーの交渉力
12.4.3 買い手の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 競争上のライバル関係
13 原材料と産業チェーン
13.1 集積回路（IC）パッケージングの原材料と主要メーカー
13.2 集積回路（IC）パッケージングの製造コスト比率
13.3 集積回路（IC）パッケージングの製造プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析
14 流通チャネル別出荷台数
14.1 販売チャネル
14.1.1 エンドユーザーへの直接販売
14.1.2 代理店
14.2 集積回路（IC）パッケージングの主な流通業者
14.3 集積回路（IC）パッケージングの主な顧客
15 調査結果と結論
16 付録
16.1 調査方法
16.2 調査プロセスとデータソース
16.3 免責事項
*** 表一覧 ***
・世界の集積回路（IC）パッケージングのタイプ別消費額（百万米ドル、2020年対2024年対2031年）
・世界の集積回路（IC）パッケージングの用途別消費額（百万米ドル、2020年対2024年対2031年）
・世界の集積回路（IC）パッケージングのメーカー別販売数量
・世界の集積回路（IC）パッケージングのメーカー別売上高
・世界の集積回路（IC）パッケージングのメーカー別平均価格
・集積回路（IC）パッケージングにおけるメーカーの市場ポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
・主要メーカーの本社と集積回路（IC）パッケージングの生産拠点
・集積回路（IC）パッケージング市場:各社の製品タイプフットプリント
・集積回路（IC）パッケージング市場:各社の製品用途フットプリント
・集積回路（IC）パッケージング市場の新規参入企業と参入障壁
・集積回路（IC）パッケージングの合併、買収、契約、提携
・集積回路（IC）パッケージングの地域別販売量(2020-2031)
・集積回路（IC）パッケージングの地域別消費額(2020-2031)
・集積回路（IC）パッケージングの地域別平均価格(2020-2031)
・世界の集積回路（IC）パッケージングのタイプ別販売量(2020-2031)
・世界の集積回路（IC）パッケージングのタイプ別消費額(2020-2031)
・世界の集積回路（IC）パッケージングのタイプ別平均価格(2020-2031)
・世界の集積回路（IC）パッケージングの用途別販売量(2020-2031)
・世界の集積回路（IC）パッケージングの用途別消費額(2020-2031)
・世界の集積回路（IC）パッケージングの用途別平均価格(2020-2031)
・北米の集積回路（IC）パッケージングのタイプ別販売量(2020-2031)
・北米の集積回路（IC）パッケージングの用途別販売量(2020-2031)
・北米の集積回路（IC）パッケージングの国別販売量(2020-2031)
・北米の集積回路（IC）パッケージングの国別消費額(2020-2031)
・欧州の集積回路（IC）パッケージングのタイプ別販売量(2020-2031)
・欧州の集積回路（IC）パッケージングの用途別販売量(2020-2031)
・欧州の集積回路（IC）パッケージングの国別販売量(2020-2031)
・欧州の集積回路（IC）パッケージングの国別消費額(2020-2031)
・アジア太平洋の集積回路（IC）パッケージングのタイプ別販売量(2020-2031)
・アジア太平洋の集積回路（IC）パッケージングの用途別販売量(2020-2031)
・アジア太平洋の集積回路（IC）パッケージングの国別販売量(2020-2031)
・アジア太平洋の集積回路（IC）パッケージングの国別消費額(2020-2031)
・南米の集積回路（IC）パッケージングのタイプ別販売量(2020-2031)
・南米の集積回路（IC）パッケージングの用途別販売量(2020-2031)
・南米の集積回路（IC）パッケージングの国別販売量(2020-2031)
・南米の集積回路（IC）パッケージングの国別消費額(2020-2031)
・中東・アフリカの集積回路（IC）パッケージングのタイプ別販売量(2020-2031)
・中東・アフリカの集積回路（IC）パッケージングの用途別販売量(2020-2031)
・中東・アフリカの集積回路（IC）パッケージングの国別販売量(2020-2031)
・中東・アフリカの集積回路（IC）パッケージングの国別消費額(2020-2031)
・集積回路（IC）パッケージングの原材料
・集積回路（IC）パッケージング原材料の主要メーカー
・集積回路（IC）パッケージングの主な販売業者
・集積回路（IC）パッケージングの主な顧客
*** 図一覧 ***
・集積回路（IC）パッケージングの写真
・グローバル集積回路（IC）パッケージングのタイプ別売上（百万米ドル）
・グローバル集積回路（IC）パッケージングのタイプ別売上シェア、2024年
・グローバル集積回路（IC）パッケージングの用途別消費額（百万米ドル）
・グローバル集積回路（IC）パッケージングの用途別売上シェア、2024年
・グローバルの集積回路（IC）パッケージングの消費額（百万米ドル）
・グローバル集積回路（IC）パッケージングの消費額と予測
・グローバル集積回路（IC）パッケージングの販売量
・グローバル集積回路（IC）パッケージングの価格推移
・グローバル集積回路（IC）パッケージングのメーカー別シェア、2024年
・集積回路（IC）パッケージングメーカー上位3社（売上高）市場シェア、2024年
・集積回路（IC）パッケージングメーカー上位6社（売上高）市場シェア、2024年
・グローバル集積回路（IC）パッケージングの地域別市場シェア
・北米の集積回路（IC）パッケージングの消費額
・欧州の集積回路（IC）パッケージングの消費額
・アジア太平洋の集積回路（IC）パッケージングの消費額
・南米の集積回路（IC）パッケージングの消費額
・中東・アフリカの集積回路（IC）パッケージングの消費額
・グローバル集積回路（IC）パッケージングのタイプ別市場シェア
・グローバル集積回路（IC）パッケージングのタイプ別平均価格
・グローバル集積回路（IC）パッケージングの用途別市場シェア
・グローバル集積回路（IC）パッケージングの用途別平均価格
・米国の集積回路（IC）パッケージングの消費額
・カナダの集積回路（IC）パッケージングの消費額
・メキシコの集積回路（IC）パッケージングの消費額
・ドイツの集積回路（IC）パッケージングの消費額
・フランスの集積回路（IC）パッケージングの消費額
・イギリスの集積回路（IC）パッケージングの消費額
・ロシアの集積回路（IC）パッケージングの消費額
・イタリアの集積回路（IC）パッケージングの消費額
・中国の集積回路（IC）パッケージングの消費額
・日本の集積回路（IC）パッケージングの消費額
・韓国の集積回路（IC）パッケージングの消費額
・インドの集積回路（IC）パッケージングの消費額
・東南アジアの集積回路（IC）パッケージングの消費額
・オーストラリアの集積回路（IC）パッケージングの消費額
・ブラジルの集積回路（IC）パッケージングの消費額
・アルゼンチンの集積回路（IC）パッケージングの消費額
・トルコの集積回路（IC）パッケージングの消費額
・エジプトの集積回路（IC）パッケージングの消費額
・サウジアラビアの集積回路（IC）パッケージングの消費額
・南アフリカの集積回路（IC）パッケージングの消費額
・集積回路（IC）パッケージング市場の促進要因
・集積回路（IC）パッケージング市場の阻害要因
・集積回路（IC）パッケージング市場の動向
・ポーターズファイブフォース分析
・集積回路（IC）パッケージングの製造コスト構造分析
・集積回路（IC）パッケージングの製造工程分析
・集積回路（IC）パッケージングの産業チェーン
・販売チャネル： エンドユーザーへの直接販売 vs 販売代理店
・直接チャネルの長所と短所
・間接チャネルの長所と短所
・方法論
・調査プロセスとデータソース
★当レポートに関するお問い合わせ先(購入・見積)★
■ 英文タイトル：Global Integrated Circuit Packaging Market 2025
■ レポートの形態：英文PDF
■ レポートコード：GIR24MKT365109
■ 販売会社：H&Iグローバルリサーチ株式会社（東京都中央区）
